《模拟电子线路》第2章杨凌.ppt
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1、杨 凌,模 拟 电 子 线 路 第2章,第2章 半导体二极管及其基本电路,2.0 引言 电路 器件 应用 Richard J.Valentine 摩托罗拉公司首席工程师“分立半导体器件是大多数电子电路的基本构件,即使对于微型计算机芯片这样的复杂集成电路器件,也是由二极管和晶体管构成的。工程师在开始设计电路之前,不管这个电路是一个普通的家用计算机电源,还是一个含有500万个晶体管的微处理器集成电路,了解其中的单个元器件的工作原理是非常必要的。”,2.0 引言,“每种类型的半导体设备都有其独特的性能,从而满足不同的电路要求.学习这些特性能帮助电路设计着更快地选择正确的元器件.花时间学习每种分立半导
2、体器件如何工作,以及它们与其他元件如何相互作用,最终会得到回报的.”“任何电子类职业都会涉及到半导体器件的应用甚至设计.掌握半导体器件的基本知识,无论对于那些测试二极管、晶体管以及微电路芯片的技工,还是那些将半导体器件设计到电子设备中的工程师来说,都是非常重要的.”,2.1 半导体的基本知识,半导体的导电率介于导体和绝缘体之间(103109cm).硅(Si)和锗(Ge)是常用的半导体材料,它们广泛用于半导体器件和集成电路中,其他半导体材料用在特殊的领域中,例如砷化镓(GaAs)及其相关化合物用在特高速器件和光器件中.一、本征半导体 本征半导体是一种完全纯净的、结构完整的半导体晶体.本征半导体呈
3、电中性.,2.1 半导体的基本知识,图 2.1,图 2.2,本征激发,2.1 半导体的基本知识,ni=pi=AT3/2eEg0/2kT(21)3.881016cm3K3/2(Si)1.761016cm3K3/2(Ge)1.21 eV(Si)0.785 eV(Ge)k(玻尔兹曼常数)=8.63105 eV/K T ni,T=300K,ni(Si)1.51010cm3 ni(Ge)2.41013cm3,;T(K),A=,Eg0(禁带宽度)=,2.1 半导体的基本知识,硅本征半导体中自由电子的浓度为 1.51010cm3,看上去似乎很大,但和硅原子的浓度4.961022cm3相比还是很小的.所以,本
4、征半导体的导电能力很弱(本征硅的电阻率约为2.2105cm).二、杂质半导体 掺有杂质的半导体称为杂质半导体.在掺杂过程中,通过控制自由电子和空穴的浓度,来控制半导体的导电性能.杂质半导体依然呈电中性.,2.1 半导体的基本知识,1.N型半导体,多子:自由电子 少子:空穴,2.P型半导体,多子:空穴 少子:自由电子,2.1 半导体的基本知识,在热平衡条件下 n0 p0=ni 2(22)N型半导体 n0=Nd+p0 Nd(23)Nd 施主原子浓度.P型半导体 p0=Na+n0 Na(24)Na 受主原子浓度.(1)掺杂后,多子浓度都将远大于少子浓度.且少量掺杂,载流子就会有几个数量级的增加,即导
5、电能力显著增大.,2.1 半导体的基本知识,(2)在杂质半导体中,多子浓度近似等于掺杂浓度,其值几乎与温度无关(3)在杂质半导体中,少子浓度随温度升高而显著增大.少子浓度的温度敏感性是导致半导体器件温度特性差的主要原因.三、两种导电机理漂移和扩散 1.漂移和漂移电流 在外加电场作用下,载流子将在热骚动状态下产生定向的运动,这种定向运动称为漂移运动,由此产生的电流称为漂移电流.,2.1 半导体的基本知识,图 2.5,Jt=Jpt+Jnt=q(pp+nn)E=E(25)2.扩散和扩散电流 因载流子的浓度差引起的载流子的定向运动称为扩散运动,相应产生的电流称为扩散电流.,2.1 半导体的基本知识,J
6、d=Jpd+Jnd(26),由扩散运动产生的扩散电流是半导体区别于导体的一种特有的电流.,2.2 PN 结,当P区和N区连接在一起构成PN结时,半导体的现实作用才真正发挥出来.一、PN结的形成 1.形成过程,图 2.7,2.2 PN 结,2.内建电位差,其中:VT26mV,2.2 PN 结,室温下(T=300K),VB(Ge)0.20.3V,VB(Si)0.50.7V,3.阻挡层宽度,2.2 PN 结,二、PN结的伏安关系,2.2 PN 结,1、正偏 l l0,IDIT IF2、反偏 ll0,ID IT IS,(Na、Nd)IS,T IS,图 2.11,PN结具有单向导电性.,2.2 PN 结
7、,(29),(210),3、V-I关系的数学表达式,VD(on)0.7V(Si),VD(on)0.25V(Ge),当VDVD(on)时,PN结正向导通.,VD 每增加60mV,ID将按10的幂次方迅速增大.,2.2 PN 结,4、温度特性 温度每升高10oC,IS约增加一倍.温度每升高1oC,VD(on)约减小2.5mV.,5、击穿特性 电击穿(可逆)热击穿(不可逆),雪崩击穿(低掺杂PN结,VBR6V)齐纳击穿(高掺杂PN结,VBR6V),2.2 PN 结,(1)、雪崩击穿,图 2.12,2.2 PN 结,(2)、齐纳击穿,E(2105V/cm),电子-空穴对,场致激发,载流子剧增,三、PN
8、结的电容特性 1、势垒电容CB,图 2.13,(a)势垒电容充电,(b)势垒电容放电,2.2 PN 结,f且反偏时,CB影响显著.2、扩散电容CD 正偏时,CD较大.3、结电容Cj Cj=CB+CD 正偏时,CjCD(几十pF到几千pF)反偏时,CjCB(几pF到几十pF),2.3 二极管,一、结构、分类、符号,2.3 二极管,2.3 二极管,1、结构点接触型:结面积小,极间电容小,不能承受高的反向电压和大的电流,适于做高频检波和开关元件用.2AP1(IF=16mA,f=150MHz)面接触型:结面积大,极间电容也大,适于做整流用,但不宜用于高频电路中.2CP1(IF=400mA,f=3kHz
9、)平面型:集成电路中的常用形式.2、分类,2.3 二极管,按材料分类:硅管、锗管、砷化镓管等;按用途分类:检波二极管、开关二极管、特殊二极管等;按工作频率分类:高频管、低频管等;按输出功率分类:大功率管、中功率管、小功率等.3、符号二、V-I特性,图 2.16,2.3 二极管,2.3 二极管,三、主要参数 1、最大整流电流IF 2、反向击穿电压VBR 3、反向电流IR 4、极间电容Cj 5、最高工作频率f四、电路模型 1、理想模型 2、恒压降模型,2.3 二极管,3、折线模型4、小信号模型,(c),图 2.20,2.3 二极管,五、特殊二极管 1、稳压二极管 VZ、IZ、rZ、PZM,图 2.
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