《存储器系统》课件.ppt
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1、第六章 存储器系统,教学重点 芯片SRAM 2114和DRAM 2186 芯片EPROM 2764 SRAM、EPROM与CPU的连接,5.1 半导体存储器概述,一、存储器系统的层次结构主存(内存):位于“主机”内部的存储器,一般由半导体器件构成。特点是存取速度快、功耗低、但相对容量小。用来存放当前机器运行的程序和数据。辅存(外存):一般由光、磁材料构成。特点是容量大、相对成本低,但CPU不能直接对其读写。,三级存储器系统,Cache(高速缓冲存储器):在速度上与CPU完全匹配,成为内存的一部分。,三级存储体系的优点:解决了存储器在速度、容量、价格上的矛盾。,二、半导体存储器的分类,三、存储器
2、的主要技术指标,存储容量存取速度功耗可靠性和工作寿命,存储容量,每一个存储芯片或芯片组能够存储的二进制位数或者所包含的字节总数。表示方法:pi pB(计算机中)其中p为存储单元数,i为每个单元地址存放的二进制位数。p与地址线数量有关,i与数据线数量有关。,2k i(k为地址线根数),存取时间、功耗、电源,存取时间:CPU访问一次存储器(写入或读出)所需的时间。一般以ns 为单位。功耗:每个存储单元所耗的功率(uw/单元)每个芯片的总功率(mw/芯片)可靠性和工作寿命,6.2 半导体存储器芯片,教学重点静态存储器SRAM动态存储器DRAM,一、半导体存储芯片的结构,存储体:由多个存储单元构成,用
3、来存储信息。地址译码电路:根据输入的地址编码来选中芯片内某 个特定的存储单元。片选和读写控制逻辑:选中存储芯片,控制读写操作。,地址译码方式,单译码结构双译码结构:可简化芯片设计,是主要采用的译码结构,二、RAM特点,静态存储器SRAM 信息存储在触发器中。一般用于Cache。双极型:速度快、集成度低、功耗大MOS型:速度慢、集成度高、功耗低动态存储器DRAM 信息存储在极间电容上。一般用于主存。,静态随机存储器SRAM,2114芯片1K4。10根地址线,4根数据线,CS为片选端,WE为读写控制端,1为读,0为写6116芯片2K8。11根地址线,8根数据线,CE为片选端,WE为写控制端,OE为
4、读控制端,三、只读存储器ROM,教学重点EPROM2732,ROM特点,掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改PROM:允许一次编程,此后不可更改EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;并允许用户多次擦除和编程EEPROM(E2PROM):采用加电方法在线进行擦除和编程,也可多次擦写Flash Memory(闪存):能够快速擦写的EEPROM,但只能按块(Block)擦除,可擦除EPROM,出厂未编程前,每个基本存储单元都是信息“1”。编程就是将某些单元写入信息“0”。顶部开有一个圆形的石英窗口,用于紫外线透过擦除原有信息。一般使用专门的编程器(烧写器)进行编程。编程后,应该贴上不透光封条。,
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