宁波半导体硅片项目可行性研究报告.docx
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1、目录第一章 项目背景分析7一、 半导体行业发展情况7二、 行业发展情况和未来发展趋势10第二章 项目建设单位说明13一、 公司基本信息13二、 公司简介13三、 公司竞争优势14四、 公司主要财务数据16公司合并资产负债表主要数据16公司合并利润表主要数据16五、 核心人员介绍17六、 经营宗旨18七、 公司发展规划19第三章 市场分析25一、 半导体硅片市场规模与发展态势25二、 半导体硅片市场规模与发展态势27三、 行业发展态势30第四章 建筑工程说明34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标36建筑工程投资一览表36第五章 项目选址38一、 项目选址原则3
2、8二、 建设区基本情况38三、 创新驱动发展42四、 社会经济发展目标43五、 产业发展方向45六、 项目选址综合评价47第六章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事52三、 高级管理人员57四、 监事59第七章 SWOT分析说明61一、 优势分析(S)61二、 劣势分析(W)63三、 机会分析(O)63四、 威胁分析(T)64第八章 发展规划分析70一、 公司发展规划70二、 保障措施76第九章 原辅材料分析78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十章 节能方案说明80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览
3、表81三、 项目节能措施82四、 节能综合评价82第十一章 项目规划进度84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十二章 投资估算86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估算表91固定资产投资估算表92四、 流动资金93流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表96第十三章 项目经济效益98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产
4、摊销估算表101利润及利润分配表102二、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十四章 项目招标方案109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求110四、 招标组织方式110五、 招标信息发布113第十五章 附表附录114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表116项目投资现金流量表117借款还本付息计划表119建设投资估算表119建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资金估算表122总投资及构成
5、一览表123项目投资计划与资金筹措一览表123报告说明根据Gartner预测,2016至2022年,全球芯片制造产能中,预计20nm及以下制程占比12%,32/28nm至90nm占比41%,0.13m及以上的微米级制程占比47%。目前,90nm及以下的制程主要使用300mm半导体硅片,90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。根据谨慎财务估算,项目总投资15227.38万元,其中:建设投资12525.25万元,占项目总投资的82.25%;建设期利息125.41万元,占项目总投资的0.82%;流动资金2576.72万元,占项目总投资的16.92%。项目正常运营每年营业收入25100.
6、00万元,综合总成本费用20236.54万元,净利润3550.81万元,财务内部收益率16.48%,财务净现值893.52万元,全部投资回收期6.12年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目背景分析一、 半导体行业发展情况1、半导体简介半导体是指在常温下导电性能
7、介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食”。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节,半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业。半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业电子、人工智能、军工航天等行业。2、半导体行业发展情况2018年全球半导体行业销售额4,687.78亿美元,同比增长13.72%;中国半导体行业销售额1,581
8、.00亿美元,同比增长20.22%。2008至2018年,中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张,占全球半导体行业的比重比从18.16%上升至33.73%,在全球半导体行业中的重要性日益上升。半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势,与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。尽管半导体行业长期处于增长态势,但短期需求呈现一定的波动性。2009年,受全球经济危机影响,全球GDP同比下降1.76%,半导体行业销售额同比下降9.00%;2010年,宏观经济回暖,全球GDP同比增长4.32%,半导体行业销售额因宏观经济上行与第四代iPhone、第一代iPad等终端
9、电子产品的兴起,同比增速高达31.80%,处于历史增长高位;2011年至2016年,全球GDP以3%左右的增长率低速发展,半导体行业销售额增速亦在10%以下。2017年,全球GDP增速3.14%,但因半导体产品终端市场需求强劲,下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长,新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展,全球半导体销售收入实现21.60%的年增长率,标志着全球半导体行业进入了新一轮的、受终端需求驱动的上行周期。WSTS预测2019年全球半导体市场规模为4,065.87亿美元,同比下降13.30%,并预测2020年全球半导体市场将出现反弹,市场规模
10、达4,260.75亿美元,同比上升4.8%。虽然中国半导体行业销售规模持续扩张,但中国半导体产业依然严重依赖进口。根据海关总署统计,2018年,中国集成电路进口金额达3,120.58亿美元,连续第四年超过原油进口金额,位列中国进口商品第一位,并且贸易逆差还在不断扩大。中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求,中国半导体企业进口替代空间巨大。当前,中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段,实现核心技术的“自主可控”是中国半导体产业现阶段最重要的目标。半导体产业按产品类别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。2018年,全球集成电路、光电子器件、分立器件和传感器销售额分别
11、为3,932.88亿美元、380.32亿美元、241.02亿美元和133.56亿美元,较2017年分别增长14.60%、9.25%、11.32%和6.24%,在全球半导体行业占比分别为83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成电路系半导体行业中增速最快、占比最高的行业。3、半导体材料行业发展情况半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据SEMI统计,2018年全球半导体制造材料市场规模为330.18亿美元,同比增长17.14%;全球半导体封装测试材料市场规模预计为197.01亿美元,同比增长3.02%。2009年至今,制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。2009年
12、,制造材料市场规模与封测材料市场规模相当,经过近十年发展,制造材料市场规模是封测材料市场规模的1.68倍。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI统计,2018年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为120.98亿美元、42.73亿美元、40.41亿美元、22.76亿美元,分别占全球半导体制造材料行业36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额。半导体硅片占比最高,为半导体制造的核心材料。二、 行业发展情况和未来发展趋势依照摩尔定律,半导体行业呈现产品升级迭代快、性能持续提升、成本持
13、续下降、制程不断缩小的基本发展趋势。1、制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求制程亦称为节点或特征线宽,即晶体管栅极宽度的尺寸,用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。遵循摩尔定律,半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1m、0.35m、0.13m逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。随着制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中,需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标,这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。根据Gartner预
14、测,2016至2022年,全球芯片制造产能中,预计20nm及以下制程占比12%,32/28nm至90nm占比41%,0.13m及以上的微米级制程占比47%。目前,90nm及以下的制程主要使用300mm半导体硅片,90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未来几年,300mm仍将是半导体硅片的主流品种随着半导体制程的不断缩小,芯片生产的工艺愈加复杂,生产成本不断提高,成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大,对于技术和设备的要求越高,半导体硅片的尺寸每进步一代,生产工艺的难度亦随之提升。3、半导体硅片市场将继续保持较高的集中度半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、
15、人才壁垒高,并且与宏观经济关联性较强,半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力,预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度。4、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来,中国政府高度重视半导体行业,制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。2014年,国务院印发了国家集成电路产业发展推进纲要,纲要指出:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。到2020年,中国集成电路行业与国际先进水
16、平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。近年来,在中国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下,中国大陆的半导体产业快速发展,产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步,但相对而言,半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。目前,我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口,我国企业具有很大的进口替代空间。受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移,预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将继续提升,将以高于全球半导体硅片市场的增速发展,市场份额占比也将持续扩大。第二章 项目建设单位
17、说明一、 公司基本信息1、公司名称:xx(集团)有限公司2、法定代表人:苏xx3、注册资本:720万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2013-10-147、营业期限:2013-10-14至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事半导体硅片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型
18、发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、 公司竞争优势(一)工
19、艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新,通过引入国际先进的设备,不断加大自主技术研发和工艺改进力度,形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点,制定相应的工艺技术参数,以满足客户需求,已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化综合服务。(二)节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念,依托科技创新,注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放,实现污染的源头和过程控制,通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产,提高三废末端治理水平,
20、保障环境绩效。经过持续加大环保投入,公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。(三)智能生产优势近年来,公司着重打造 “智慧工厂”,通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统,将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合,搭建完整的现代化生产平台,智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化,在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期,提高了公司的竞争力,增强了对客户的服务能力。(四)区位优势公司地处产业集聚区,在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验,能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治
21、理等方面具有独特的竞争优势。(五)经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队,主要高级管理人员长期专注于印染行业,对行业具有深刻的洞察和理解,对行业的发展动态有着较为准确的把握,对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5292.034
22、233.623969.02负债总额2175.471740.381631.60股东权益合计3116.562493.252337.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入14325.7911460.6310744.34营业利润2175.341740.271631.51利润总额1816.831453.461362.62净利润1362.621062.84981.09归属于母公司所有者的净利润1362.621062.84981.09五、 核心人员介绍1、苏xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;200
23、3年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、闫xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、戴xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席
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