温湿敏感材料包装与管控.ppt

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1、濕敏材料包裝與管控,IACP CDEChang yu-huaVer.3.0,2023/5/26,Change History,1.增加濕敏材料包裝要求-08.09.01 Page 4;2.濕敏零件管控流程-08.09.01 Page 8;3.增加廠商自行定義MSL的管控規則-08.10.27 Page 314.CONN濕敏定義以及管控-08.11.05 Page 305.新舊濕敏卡比較表-09.02.26 Page 22,2023/5/26,濕敏管控元件,目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:IC類元件Connector元件LEDIrDaPCBFilter,2023/5/26,濕敏材

2、料包裝要求,2023/5/26,範 圍,簡介文件參考濕敏管控元件IC類濕敏元件管控方式Connector濕敏元件管控方式PCB基板管控方式LED/Irda/Filter管控方案,2023/5/26,簡介,由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA,ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD,surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(

3、脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。,2023/5/26,文件參考,IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:IPC/JEDEC J-STD-020(IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類。IPC/JEDEC J-STD-033 溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、和使用標準。IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法。IPC-9051 用於評估電子零件(欲處理

4、的IC元件)的印刷線路板(PWB,Printed Wiring Board)的裝配工藝過程模擬方法。IPC-9052 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南。IPC-9053 非IC元件的濕敏性分類。IPC-9054 評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法。,2023/5/26,倉庫管控,入料管控,DEC-Design Evaluation Conference,濕敏零件管控流程,*濕敏材料是否乾燥包裝檢查防潮包裝是否完整,產線管控,*Spec review，查看是否有MSL等級以及包裝式樣書，若無要求廠商提供*PLM MSL欄位核對，若錯誤ENG PNRF流程修改,零件驗證,*

5、檢查防潮包裝是否完整*依包裝上標示進行生產管制*包裝開封後濕敏指示卡顯示粉紅色需按照條件烘烤*已過期之元件烘烤後需標注使用期限,檢查防潮包裝是否完整濕敏材料需乾燥包裝才可良品退料濕敏材料需FIFO,設計評鑑,零件確認,材料入料,檢驗入庫,SMT/MP退料,檢驗入庫,SMT確認,烘烤上線,包裝/標識與CDE清單不符,包裝/標識與CDE清單不符,Integrated Circuit 類元件,2023/5/26,IC類濕敏元件管控方式,根據 IPC/JEDEC J-STD-020 文件內的定義,來進行對IC類等濕敏元件材料來進行管控。,2023/5/26,相關名詞定義,落地壽命(Floor Life

6、)允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60%以下環境之時間.濕度指示卡(Humidity Indicator Card,HIC)一張可藉由含有化學成份的指示區域,其顏色由藍轉變為粉紅來表示零件受潮狀況.製造商暴露時間(Manufacturers Exposed Time,MET)允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間.,2023/5/26,相關名詞定義,防潮袋(Moisture Barrier Bag,MBB)必需符合MIL-B-81705 Type I規格,具有彈性,防靜電,足夠機械強度,防止刺穿等.防水能力使用ASTM F 1249-90量測,每24小時防水能力需小於等於

7、0.002公克/100平方英寸.有效期限(Shelf Life)濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限,一般儲存在大氣環境小於等於攝氏30度90%RH,最小為12個月.,2023/5/26,濕敏等級與落地壽命(Floor Life)對照表,2023/5/26,濕敏等級與濕敏零件包裝需求,IPC/JEDEC J-STD-033,IPC/JEDEC J-STD-020,2023/5/26,濕敏材料的包裝方式,2023/5/26,濕度指示卡(HIC),受潮濕度達10%或更高零件需要經烘烤才能將落地壽命(Floor Life)歸零,受潮濕度達5%僅需要更換乾燥劑,2023/5/26,濕度指示卡(HIC)分類

8、,2023/5/26,一點式（安全/不安全）,產品規格：相對濕度(RH)指示值：8%圓點顏色：RH8%時變為粉紅色使用場合：大型包裝、桶型包裝容器 片中的圓點隨著環境濕度RH值的變化而呈不同的顏色。把圓點所呈的顏色與指示卡上的標準色版對照，若呈藍色則表示相對濕度低於8%,是安全的，若呈粉紅色，則表示相對濕度高於8%,是不安全的，為防止貨物發黴請更換乾燥劑。此款產品適用於大型包裝、桶型包裝容器。,2023/5/26,三點濕度指示卡 5%,10%,15%,產品規格：相對濕度(RH)指示值：5%,10%,15%圓點顏色：三點顏色隨濕度增大分別在濕度為5%,10%,15%時由藍色變為粉紅色使用場合：高

9、靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備 卡片中的圓點隨著環境相對濕度RH值的變化分別由藍 逐漸變成粉紅色，每個圓點分別表示相對濕度RH值為 5%-15%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層 次，以幫助確定乾燥劑是否更換。這種產品的靈敏度 較高，一般用於高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備。,2023/5/26,三點濕度指示卡 30%,40%,50%,产品规格：相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50%圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为30%,40%,50%时由蓝色变为粉红色使用场合：高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备 卡片中的圆点随着环境相对湿度RH值的变化分别由蓝 逐渐变成粉

10、红色，每个圆点分别表示相对湿度RH值为 30%-50%的一个湿度值。RH=30%时为警告信号；RH=40%时提示需更换干燥剂；RH=50%时表示湿 度已超标，需检查产品是否受潮。这种产品的灵敏度 较高，一般用于高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备。,2023/5/26,六點濕度指示卡,產品規格：相對濕度(RH)指示值：10%,20%,30%,40%,50%,60%圓點顏色：六點顏色隨濕度增大分別在濕度為10%,20%,30%,40%,50%,60%時由藍色 變為粉紅色使用場合：一般用途 卡片中的圓點顏色隨相對濕度（RH）的增大由 藍逐漸變成粉紅色，可顯示相對濕度RH值為 10%60%的一個濕

11、度值，可以精確顯示相 對濕度的層次，以幫助確定乾燥劑是否更換。此產品的濕度指示範圍大，應用較廣泛。,2023/5/26,新舊濕敏卡比較表,2023/5/26,濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡,2023/5/26,濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表,製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時,2023/5/26,濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表,零件經過烘烤(僅允許一次)後,落地壽命(Floor Life)將可歸零.,2023/5/26,SMD Package Reflow temperature,2023/5/26,非烘烤方式之落地壽命(Floor Life)歸零,濕敏等級(MSL-Moist

12、ure Sensitive Level)在2-4級,Floor Life Exposure不超過12小時,需要以10%RH之乾燥櫃,落地壽命計時將暫時停止,超過5倍之暴露時間存放,可以回復到 Floor life=0 的起始狀態.濕敏等級在5-5a級,Floor Life Exposure不超過8小時,需要以5%RH之乾燥櫃,以10倍之暴露時間存放,如此可以回復到 Floor life=0 的起始狀態.,2023/5/26,電子防潮箱與真空包裝機,電子防潮箱,真空包裝機,Connector 類元件,2023/5/26,濕敏等級定義,目前從各CONT廠商方面得到資料的總合，根據塑膠材料吸濕特性

13、PA46PA6TPA9TLCP,而我們在使用PA46與PA6T時都產生了過迴焊爐起泡現象，所以，材料濕敏等級定義如下:,濕敏定義對象為SMT元件,非SMT CONN元件不列入濕敏材料;當廠商無標示時,依廠內定義;包裝不能夠配合廠內要求時,需要求廠商出具保證聲明,並依包裝規範降低廠內定義等級,使等級與包裝符合;當廠商有明確定義時,核實其包裝是否符合定義規範-IPC,若不符合,需要其更正;當其定義低於IAC廠內規範時,應要求其與IAC一致,否則需出具保證聲明.,2023/5/26,結論,通過以上定義CONT濕敏等級，參照潮濕敏感性元件管理標准與指引，對塑膠材料的管控有了方向，應用于目前各機型CON

14、T管控，可以避免包裝問題及存放問題導致的材料受潮引起過爐起泡現象的發生。,P C B,2023/5/26,簡 介,一.IPC濕敏規範以及IACP車間規範定義二.IACP濕敏包裝規範三.IACP時效管制規範,2023/5/26,一.IPC濕敏等級定義(IPC/JEDEC J-STD-020C),2023/5/26,一.IACP車間實際濕敏等級及壽命定義,2023/5/26,二.IACP PCB 濕敏包裝方式,1.化金化銀/OSP/選化類 PCB 入料必須雙層真空包裝,包裝方式見下圖.PCB業界對原包裝未拆封狀態下要求濕敏度指示卡受潮變色不可超過30%.2.Carbon板入料必需防潮PE袋+乾燥劑

15、包裝.,2023/5/26,二.IACP PCB 最小包裝與外箱包裝要求,2.PCB 最小包裝與外箱包裝必須有如下四部份標示:Part 1:生產周期,如0823-08年第23周 或 08123-08年第123天Part 2:英華達客戶料號-6050AXXXXXXX Part 3:包裝數量Part 4:材料環保標示-GP或Rohs,2023/5/26,三.IACP PCB 時效管制規範,在符合IACP濕敏包裝方式的條件下,認定PCB一次可存儲時效為六個月,廠商入料IACP時不能超過三個月(時效均以D/C計)1.針對PCB 廠商整批 OK 板入料管制:a)同一批入料中有不同D/C 時,廠商按照不同

16、D/C 獨立裝箱,並於外箱標註 D/C 與數量.b)廠商在送貨單上列明D/C 及對應數量的明細,以便IACP外倉核對收料.c)採購依據不同的D/C分開開出ASN,以便倉庫依據IQC檢驗時效在系統建立時效管制.2.針對PCB OK 板尾數入料及單報板入料管制:a)廠商可以將不同D/C 拼箱包裝,但同一箱包裝D/C日期相差不能超過一個月,並於外箱標註不同的D/C與對應數量的明細.特別提醒:最小包裝不可混D/Cb)廠商在送貨單上列明D/C 及數量的明細,以便外倉核對收料.c)採購依據送貨總數量開出ASN,以便倉庫在系統建立時效管制.d)IQC 檢驗時依據每箱入料中最早的D/C日期計算並張貼時效期限.

17、e)對於混D/C包裝部分,IQC檢驗是以每箱最早D/C計算時效,因此倉庫務必優先發料.f)廠商單報板只能在每月集中一到兩次出貨.,2023/5/26,三.IACP PCB 時效管制規範,3.IQC對PCB 檢驗作業標準:a)按照進料檢驗規範檢驗OK後貼附合格標籤.b)按照外箱Lable核對實物D/C,並紀錄於時效標籤.,LED/Irda/Filter類,2023/5/26,LED/Irda/Filter管控方案,目前業界沒有相關定義MSL等級以廠商標準為準.根據廠商MSL定義的等級IAC以IPC規範管控其包裝.,2023/5/26,其他,針對Switch或者其他體積較大的含塑膠的零件，也可能存在濕敏問題，按照廠商提供的MSL等級和烘烤條件管控,END,