印刷电路板设计基础和焊接工艺习.ppt

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1、第4章 印刷电路板设计基础和焊接工艺,4.1 印刷电路板设计基础,印制电路板工艺设计流程制造流程电子元器件排版布局的要求元器件的安装与排列方式 印制导线的要求,一、印制电路板介绍,印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）主要功能是提供各零件的相互电气连接固定各种小零件裸板结构印刷线路板 PrintedWiringBoard（PWB）。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。导线（conductorpattern）或称布线铜箔覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路，用来提供PCB上零件的电路连接。PCB的正反面分别被

2、称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所 以零件的接脚是焊在另一面上的。,一、印制电路板介绍,阻焊漆（soldermask）PCB 上的绿色或是棕色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。丝网印刷面（silkscreen）在阻焊层上另外会印刷上一层文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。,一、印制电路板介绍,电路板分类单面板（Single-SidedB

3、oards）最基本的PCB上，零件集中在其中一 面，导线则集中在另一面上。因为单面板在设计线路上有许多严 格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-SidedBoards）电路板的两面都有布线。在两面间有适当的电路连接。这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满 或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。,一、印制电路板介绍,多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面

4、积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。导孔（via），埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）。盲孔是将几层内 部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB大型的超 级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。,一、印制电路板介绍,零件封装技术插入式封装技术（Throug

5、hHoleTechnology，THT）将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上。零 件占用大量空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。耐压力，通常都是THT封装。表面黏贴式封装（SurfaceMountedTechnology，SMT）接脚是焊在与零件同一面。甚至还能在两面都焊上。SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。,二、设计流程,系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成

6、本限制、大小、运作情形等等。系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个PCB将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。决定使用封装方法，和各PCB的大小当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考虑进去。,二、设计流程,绘出所有PCB的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节

7、。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（计算机辅助设计，ComputerAidedDesign）的方式。初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。将零件放上PCB零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少越好。现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称

8、为安排零件，如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。,二、设计流程,导出PCB上线路在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。每一次的设计，都必须要符合一套规定，例如：线路间的最小保留空隙、最小线路宽度、和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强 弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层数 的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地

9、线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可 以当作信号层的防护罩。导线后电路测试为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有都照着概图走。建立制作档案因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerberfiles 规格。一组Gerberfiles包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。,二、设计流程,电磁兼容问题没有照EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对电磁

10、干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频 干扰（RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并 且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一 般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要 拉

11、长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会 比大PCB更适合在高速下运作。,三、制造流程,PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的基板开始影像（成形导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧 是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。,三、制

12、造流程,正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式 可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供 比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或

13、是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（AlkalineAmmonia），硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去 除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。,三、制造流程,钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔壁里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechno

14、logy，PTH）。在孔壁内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。,三、制造流程,测试测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。,三、制造流程,零件安装与焊接 THT零件通常都用叫做波峰焊接（WaveSolderin

15、g）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并 且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融 化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接SMT零件的方式则称为回流焊接（OverReflowSoldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了,四、电子元器件排版布局的要求,通常按电路原理图，按照信号的流向，从左到右（左输入、右输

16、出）或从上到下（上输入，下输出）布局。以每个功能电路的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在印刷板上。布局时应先考虑信号线，再考虑电源线和地线。信号线应尽量短，减少干扰，而电源线和地线的长度可以不受限制。在设计数字逻辑印刷电路板时，要注意各种门电路多余端的处理，并按照正确的方法实现不同的逻辑门的组合转换。安装的元器件离印刷电路板的边缘至少应2mm。,四、电子元器件排版布局的要求,还应注意一些特殊元器件的处理，如尽可能缩短高频元器件之间的连线，减小相互间的干扰；输入部分与输出部分的元器件尽可能远离排列；电源线和地线紧紧布在一起，也可以减少电源线耦合所引起的干扰。较重

17、的元器件应当使用支架或卡子等加以固定。对于那些大而重、发热量多的元器件（如电源变压器等），不宜把它们装在印刷板上，而应该装在整机的机架底板上。,五、元器件的安装与排列方式,元器件在印刷板上的安装方式立式安装：优点是装置密度高，但引线电感大，元器件的辐射从而加剧。卧式安装：优点：元器件的排列比较整齐；元器件稳固，能耐受较强的机械振动与冲击;元器件两端接点间距离较大，有利印刷导线的穿越，排版较容易；元器件散热较好，且印刷导线与接点的距离较大，便于焊接与维修，也便于印刷板采用机械装配，但元器件所占的面积较大。,五、元器件的安装与排列方式,元器件在印刷板面上的排列方式。不规则排列元器件在印刷板平面上可

18、作任意方向排列，这种排列适用于频率较高（如30MHz以上）的电路。坐标排列 指元器件的轴向与印刷板四周呈平行或垂直方向排列。当印刷板不是矩形时，则元器件的轴向和其中的两直角边或一边呈平行或垂直排列。坐标排列在外观上比较整齐，常用于频率较低（30MHz以下）的电路中。,四、元器件的安装与排列方式,坐标格排列元器件采用坐标格排列时，除要求元器件轴向与印刷板四周呈平行和垂直排列外，同时要求元器件的引线穿孔均位于等距的垂直和水平的坐标（即坐标格）的交点上，如图5-4所示。国际电工委员会IEC规定格距为2.54mm。我国在国家标准（GB1360一78）中规定，基本格为2.5mm。当需要采用更小的网格时，

19、应设置辅助格。优点是：元器件排列整齐美观；维修时寻找测试点和元器件位置方便；印刷板加工时孔位易于准确；便于装配机械化生产，在采用自动化插件时，有利于程序的编制。,五、印制导线的要求,印制导线在直线方向要宽度一致，电流较大的导线可允许宽一些。宽度优先采用下列尺寸：0.5士0.01mm，0.5士0.05mm，1.0士0.2mm，1.5士0.3mm（0.5mm用于微小型设备）。所有印制导线，不能有急剧的弯曲及直角。导线的拐弯及分支处应过渡平滑，倒圆半径不得小于1.5mm，导线在拐弯和分支的部位不应过细。对于圆形接点的导线，拐弯后不应变更导线的宽度。导线弯折夹角不得小于90，应采用直角或经直角拐弯后成

20、为大于90的弯折。导线在弯折时应使其中一边和印刷板平行或垂直，不能两边均不与印刷板平行或垂直。两接点之间的导线可以呈弧形，但导线各点的曲率和相邻导线的曲率尽可能要一致。,五、印制导线的要求,导线之间的最小间距，一般不小于1mm（微小型设备为0.9mm）。工作电压高于300V时,导线之间的间距应不小于1.5mm。对调试时需要测试印制导线中的电流或调试时需暂时断开的导线，应在印制导线中安排缺口。缺口间隙为0.51mm，并应在印刷板装配中用文字或符号注明，以便于调试和维修。,4.2 焊接材料及工具,电子产品的连接方法主要为锡焊。介绍焊接安装收音机所需的材料及工具。焊接材料电烙铁其它辅助工具,一、焊接

21、材料,焊接材料主要指焊料和焊剂。焊料是易熔金属，用于连接被焊金属，熔点应低于被焊金属。在一般电子产品装配中，主要采用锡铅合金焊料，简称焊锡。焊锡丝直径为。焊剂在焊接时用于除去氧化物和防止再氧化，有助于焊锡润湿被焊金属。常用的焊剂有松香、焊油等。,二、电烙铁,电烙铁的结构:由发热部分、储热部分和手柄等组成。1电源线，2手柄，3加热芯，4烙铁头电烙铁的种类:旁热式电烙铁:外侧加热，热效率低，温升慢，体积较大，但结构简单，价格便宜，其规格有20、25、30、50、75、100、150w等，主要用于导线、接地线和接地板的焊接。内热式电烙铁:加热器是用电阻丝缠绕在密闭的陶瓷管上，并插在烙铁里面直接对烙铁

22、头加热的，所以称为内热式电烙铁。内热式电烙铁绝缘电阻高，漏电小，对烙铁头直接加热，热效率高，温升快。采用密闭式加热器，能防止加热器老化，延长使用寿命，但加热器制造复杂，烧断后无法修复。内热式电烙铁主要用于印刷电路板的焊接。常用的规格有20、30、50w等。,二、电烙铁,电烙铁的选用:操作要求为：烙铁头温度上升要快，储热量要足够，并能在操作中保持稳定的温度；耗电少，效率高，在连续操作时温度下降不多；轻且安装容易，有良好的操作性，工作寿命长；烙铁头更换容易，维修简单，形状要适应焊接空间的要求。保护电子元件的要求为：温度可控；漏电流小，不损坏元件；静电小，即使有，电压也很低，同时要有良好的接地；对元

23、件无磁的影响。,二、电烙铁,烙铁头的选择与维护为适应各种焊接物面积、形状的不同，通常烙铁头也有不同的形状,二、电烙铁,电烙铁使用和维护的要点为：电烙铁的外壳要接地，以防止漏电造成元器件损坏，保证操作安全；烙铁头和加热器应完全接触，以便热效率得到充分发挥；烙铁长时间不用时，应切断电源；焊接半导体器件、集成电路时，要选择绝缘电阻高的电烙铁或温控电烙铁；要经常清理旁热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内，造成维修困难和损坏加热器；不要用于松香擦拭烙铁，以减少烙铁头腐蚀和污染空气；使用时轻拿轻放，切勿在电烙铁工作时或尚未冷却的情况下修理烙铁头，以免加热器受震损坏；要定期检查电源线是否脱落或短

24、路，以免发生触电事故。,三、其它辅助工具,三、其它辅助工具,尖嘴钳。头部较细，适用于夹小型金属零件，弯曲元器件引脚或对焊点上网绕导线，不宜用于敲打物体，夹持螺母，或剪切42mm以上的金属丝。平嘴钳。钳口平直，可用于弯曲元器件引脚与引线。因为钳口无纹路，所以可用来拉直或整形导线。但因钳口较薄，故不宜夹持螺母或需施力较大的部件。斜口钳。主要用于剪切导线，尤其是用来剪除网绕后元器件多余的引脚，也可与尖嘴钳合用来剥导线的绝缘管。剥线钳。专用于剥有包皮的导线，使用时只要将需剥皮的导线放人合适的槽口，握紧钳柄，然后松开，取出导线即可。但要注意，剪口的槽并拢后应为圆形，剥皮时不能切断导线。镊子。有尖嘴和圆嘴

25、镊子两种，主要用途是夹持导线和元器件，防止其在焊接时移动。尖嘴镊子用来夹持较细的导线，圆嘴镊子用来弯曲元器件引脚和夹持元器件。用镊子夹持元器件焊按时，还会起到散热的作用。另外，镊子还用来夹持酒精棉球清洗焊点上的污物等。,三、其它辅助工具,起子。又称螺丝刀，有“一”字形和“十”字形两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的起子。使用起子拧螺丝时，不要用力太猛，以免螺丝滑口。通针。它可用竹丝或细铜丝做成，头部磨成针状。在用烙铁取下印刷电路板上的元器件后，其焊盘圆孔中的焊锡要在电烙铁加热时用通针将焊锡捅出，以保证下一次的顺利安装、焊接。刻刀。用于修理不规整的外壳。锉子。用于修理烙铁头。,4.3

26、 手工焊接工艺,焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡与焊接。一、手工焊接操作的基本步骤施焊准备：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，导线与接线端子的钩连，元器件安装以及焊料、焊剂和工具的准备。加热焊件。烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度加热到焊接需要的温度。加热时烙铁头和连接点要有一定的接触面和接触压力，并要注意加热整个焊接部位。送入焊料。当加热到一定温度后，即可在烙铁头和连接点的结合部力，上适量的焊料。焊料熔化后，用烙铁头将焊料移动一个距离，保证焊料覆盖连接点。冷却焊点。当焊料和烙铁头离开连接点（焊点）后，焊点应自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊件凝固过程中，连接点不应受到任何

27、外力的影响而改变位置。清洗焊面。首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。检查时可用镊子轻拨焊点上的连线，发现问题则重焊。对残留在焊点周围的焊剂、油污、灰尘，必须进行100的清洗。按清洗对象不同，可采用手工清洗、气相清洗和超声波清洗等。,一、手工焊接操作的基本步骤,对于热容量小的焊件（例如印刷电路板）的焊接，可简化成三步操作：施焊准备；加热焊件与送焊料；移去焊料和电烙铁。焊接时间不得超过3s，移去焊料时间不得滞后于移开电烙铁的时间。,二、手工焊接的操作要领,电烙铁的拿法(a)反握法(b)正握法(c)捉拿法(d)握笔法,二、手工焊接的操作要领,电烙铁的操作要领,1铜箔，2引线，3烙铁头，4基板图3.3

28、.2 烙铁头接触方法,(a)(b)(c)图3.3.3 电烙铁撤离方向和焊锡量的关系图(a)为铬铁头从45方向撤离，焊点圆滑带走少量焊料;(b)为烙铁头垂直向上撤离，焊点容易拉尖；(c)为烙铁头水平方向撤离，带走大量焊料。,二、手工焊接的操作要领,焊料供给方法,(a)连续焊接时(b)断续焊接时图3.3.4 焊料的拿法,二、手工焊接的操作要领,手工焊接时应注意的几个小问题加热温度不可过低也不可过高。温度过低，加热不充分就会出现焊料不充分润湿被焊金属，形成焊点夹渣、虚焊。温度过高危害更大，一是液态焊锡过热，熔铁头撤离时会造成焊点拉尖，同时出现表面粗糙，失去光泽，焊点发白；二是会使焊剂迅速汽化，失去助

29、焊作用，残渣夹到焊点中造成焊接缺陷；三是可能使印刷电路板的铜箔过热而脱离板基。焊接时要经常保持烙铁头的清洁，可用湿布或湿棉纱清理。在焊锡凝固前不可移动焊件或振动，否则会改变结晶条件，使焊锡迅速凝固，造成“冷焊”，冷焊焊点表面无光泽呈豆渣状，内部结构疏松，有气隙和裂缝，导电性能差。,二、手工焊接的操作要领,焊锡要适量。过量的焊锡浪费材料，增加焊接时间，还可能造成隐性短路。焊锡太少会导致焊点温度低，使导线易脱落。焊剂不可过量。焊剂的作用是助焊，但量多时适得其反：一是延长加热时间，污染空气；二是焊点不洁净：并有腐蚀作用，造成其它问题。焊接动作要快而准确。在焊接过程中，烙铁头不要挂锡太多。移动烙铁时，

30、要注意不应使焊锡滴落在元器件及印刷电路板上，也不要碰到印刷电路板或邻近的导线，以免造成短路。,三、电子线路焊接操作,印刷电路板的焊接 首先检查印刷电路板，看是否有走样、断线、连线、焊孔打歪等不合格板。然后在合格的印刷电路板上将已成形的元器件安装好，打弯引脚，准备焊接。选择合适的电烙铁进行加热，印刷电路焊接一般使用20W内热式电烙铁或低压温度控制电烙。电烙铁温度根据焊点热容量的大小控制在250300。加热时，熔铁头应同时接触引线和焊盘，使两种金属同时均匀加热。,三、电子线路焊接操作,印刷电路板焊接所用的焊料，根据印刷电路板导线的密度和焊盘的大小，一般采用0.51.2mm的线状焊料。焊接时，用右手

31、握电烙铁，小拇指支撑在印刷电路板上，使电烙铁稳定。自由调整接触角度、接触面积和接触压力，在接合金属部位达到焊接温度后供给适量的焊料。焊料熔化后，烙铁头带动焊料沿焊盘移动一个距离，促使焊料分布均匀，焊点饱满。焊接顺序。焊接时的一般工序为先焊较低的元器件，后焊较高的和要求比较高的元器件，即一般次序是：电阻,电容，二极管，三极管，其它元器件。但也可似根据印刷电路板上元器件的特点,先焊高的元器件，后焊低的元器件。不论哪种焊接工序,印刷电路板上的元器件都要排列整齐,同类元器件保持高度一致。,三、电子线路焊接操作,结束焊点焊接时，要先移开焊锡丝，再撤走电烙铁。拿走烙铁时手腕动作要快，并且不能往上跳，以免造

32、成焊点形状不佳。焊锡未凝固前,不能触动元器件,否则焊点会有裂纹出现，影响焊接质量。整个焊接过程（一个焊点）要求在13s内完成。对焊点除要求不出现虚焊，保证良好的电流通路外，在工艺上要求达到光、亮、匀、牢的要求。单面印刷电路板焊接可按图所示要求进行。当印刷电路板的插头右放时，其位槽在中心线下方，正面就是元器件安装面，反面是焊接面。,(a)合格(b)不合格1-焊料,2-焊盘,3-单面印刷电路板,三、电子线路焊接操作,金属化孔双面印刷电路板的焊接可按图所示的要求进行。焊接时采用单面焊接方法，使焊料在孔内充分润湿并流向另一侧。如果用两面焊接：应充分加热，使孔内气体排出。,(a)合格(b)不合格1-焊料

33、,2-金属化过孔,3-双面印刷电路板,三、电子线路焊接操作,多层印刷电路板的焊接按图所示的要求进行。焊接时严禁采用两面焊接，以防止金属化孔内出现焊接不良，造成多层印刷电路板内层电气连接开路或接触不良。,(a)合格(b)不合格1-金属化过孔,2-多层印刷电路板,3-空洞,三、电子线路焊接操作,扁平封装集成电路引脚的焊接，按图所示要求进行。焊接时要保证引脚对位正确，并采用对角引脚焊接的方法，依次将引脚焊好。,(a)润湿好(b)不润湿(c)润湿一般(d)桥接1-焊料,2-金属化过孔,3-双面印刷电路板,三、电子线路焊接操作,*注意事项：注意烙铁头插入的方向，应从元器件少的地方或印刷导线末端插入。尤其是印刷电路板插头镀金处的焊接，更须小心一些，因为插头处若跑锡反而会失去其镀金层，影响接头处的连接。不能用烙铁头用力磨擦焊盘，烙铁头在一个焊点上不能停留时间过长。抗热性差的元器件要后焊（例如三极管），每个管子焊接时间不要超过510s，并使用钳子或镊子夹持引脚散热，防止烫坏三极管。由于金属化孔的要求，焊锡不仅要填满孔的内部，而且要充分流到安装元器件一侧的焊盘上，因此一面焊好后，在焊另一面时要充分加热，防止内部封入空气，产生气泡。,