元件焊盘设计规范.ppt

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1、PCB元件焊盘设计标准,拟制,参考定位孔,PCB设计规范,5mm（直经3mm）,MARK 识别点,216MM max,368mm max,墨点,5mm,MARK点种类,精密元件定位点,MARK 推荐尺寸,形状-实心圆.,大小 d=1.0 3.0 mm+/-0.025 mm.,D 2 d,基材:,-无氧化,-对比度大,平面度 0.015 mm,D,d,分板连筋设计,PCB边,1.8mm Min.,断切线,PCB边,无元件区,断切线,1.5mm Min,邮票孔断切,无元件区,分板连筋设计注意事项,1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋无法剪切。2、拼板中连接筋位置

2、尽量设计对称，以减少高温焊接时PCB的翘曲现象。,V 型槽设计方式,30 o 60 o,T=0.9 for CEM-1,T=0.4 for FR-4,T,25mm Max.,15mm Min.,连接筋对元件方向的影响,剪切点,无元件区,25mm,元件设计方向及位置,剪切影响区,连接器附近部品设计方向,12mm,6 mm,插入力,PCB过孔设计,设计不佳,设计合理,过孔引起锡膏流失,连接线使用阻焊层隔开,过孔远离焊接点,元件底部过孔,推荐连接线长度 0.5mm,引线到焊盘的设计,引线宽度 0.4mm or 1/3 焊盘长度,减少热量及 避免焊接时焊锡溢走,确保制程的稳定型及电性能,0201元件焊

3、盘设计标准,0.35mm,0.3mm,0.30mm,元件大小为0.60mm0.3mm,0.55mm,0.48mm,0.40mm,0402元件焊盘设计标准,元件大小为1.0mm0.5mm,0.83mm,0.80mm,0.70mm,0603元件焊盘设计标准,元件大小为1.6mm0.8mm,1.4mm,1.2mm,0.80mm,0805元件焊盘设计标准,元件大小为2.0mm1.25mm,1.70mm,1.28mm,0.80mm,1206元件焊盘设计标准,元件大小为3.2mm1.6mm,2.5mm,1.70mm,4.70mm,钽电容焊盘设计标准（AVX）,元件大小为7.4mm4.5mm,0.90mm,

4、0.90mm,0.80mm,SOT23三极管焊盘设计标准(1),1.0mm,元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.02.4mm,0.80mm,0.80mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(2),1.0mm,元件大小Body：3.01.6mmOutline：3.02.8mm,0.60mm,0.60mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(3),0.80mm,元件大小Body：2.11.4mmOutline：2.11.85mm,0.83mm,0.60mm,1.0mm,SOT23（mini）三极管焊盘设计标准,0.8mm,元件大小Body：1.61.0mmOutlin

5、e：1.61.6mm,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.50mm）,元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65mm,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.80mm）,元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.5mm）,元

6、件大小Body：2.12.8mmOutline：2.13.2mm,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）,元件大小Body：3.13.1mmOutline：3.14.95mm,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH0.5mm）,1.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小Body：11.54.8mmOutline：11.55.8mm,YAMAHA音乐芯片设计标准(1),0.25mm,1.2mm,3.0mm,元件大小Body：4.24.2mm,YAMAHA音乐芯片设计标准(2),0.25mm,1.2mm,4.0m

7、m,元件大小Body：6.25.2mm,5.0mm,BGA焊点设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm),0.4mm,BGA焊点设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm),0.4mm,BGA焊点设计标准3（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm),0.4mm,晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.03.2,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,SIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch2.5mm,1.7mm,1.5mm,8.4mm,0.25mm,IO连接器焊盘标准,3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.

8、5mm,元件大小 body：outline：,石英晶振焊盘设计标准,1.2mm,0.6mm,0.30mm,元件大小Body：6.61.4mmOutline：6.91.4mm,电池连接器焊盘设计标准,2.0mm,元件大小Body：8.04.6mm焊针大小：1.9mm,SOP IC焊盘设计标准Pitch0.65,元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,0.9mm,1.5mm,双功器 焊盘设计标准(1),元件大小：108.0mm,VCO 焊盘设计标准(1),0.8mm,1.2mm,2.2mm,1.0mm,元件大小Body：9.7mm7.0mm,VCO 焊盘设计标准(2),元件大小Body：7.8mm5.7mm,2.4mm,1.5mm,2.4mm,1.5mm,功放管焊盘设计标准Pitch2.3mm,1.1mm,2.2mm,元件大小：Body：6.5mm3.5mmOutline：6.5mm6.9mm,4.0mm,2.1mm,3.5mm,IC MC13718 PITCH=0.5mm元件大小：Body：7.0mm,0.5mm,0.75mm,