SMT工艺流程及各流程分析介绍.docx

《SMT工艺流程及各流程分析介绍.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT工艺流程及各流程分析介绍.docx（5页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、SMT工艺流程及各流程分析介绍摘要SMT (Surface Mounted Technology)是一项综合的系统工程技术，其涉及 范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT 技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。 其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推 动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技 术之一。本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了 SMT技术的工艺流程以及各流程 的分析等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低 了成本，还提高了产品性

2、能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷 和享受。关键词：SMT技术工艺流程介绍分析AbstractSMT ( Surface Mounted Technology)technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and dev

3、elopment, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging tech

4、nique domain. Regarding the impetus message of today industrys development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.The present paper take the concrete p

5、ractice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performan

6、ce and the production efficiency, gave back to peoples life to bring more and more convenient and enjoys.Key words: SMT technology， Technical process， introduce and analysis.(1).流程框图：项牯队配料|丝印4收日一 k回部|一孑匾另 会|了津件卜 ，信而网I 8波峰焊|T 9后焊检验卜T怜功能检测| 1-1 QA |12 A|.SMT流程介绍：由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部 表面安装及表面安装与通孔插装的混

7、合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、 或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几 种形式。表面安装组件的类型：1.全表面安装（I型）： 1）单面组装：来料检测- 丝印焊膏（点贴片胶）-贴片- 烘干（固化）- 回流焊接- 清洗- 检测- 返修再流焊印刷焊膏贴装元件清洗2）双面组装:2单面混装（II型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与II型不同的是印制电路板是单面 板。来料检测- PCB的丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化）- 回流焊接- 清洗- 插件- 波峰焊- 清洗-检测- 返修糠渚R实5 M（3）.双面混装（III型）A：来料检测- PCB的B面

8、点贴片胶- 贴片- 固化- 翻板- PCB 的A面插件- 波峰焊- 清洗- 检测- 返修先贴后插，适用于SMD 元件多于分离元件的情况B：来料检测- PCB的A面插件（引脚打弯）- 翻板- PCB的B面点 贴片胶- 贴片- 固化- 翻板- 波峰焊- 清洗- 检测- 返修先 插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测- PCB的A面丝印焊膏- 贴片- 烘干- 回流焊接- 插 件，引脚打弯- 翻板- PCB的B面点贴片胶- 贴片- 固化- 翻板- 波峰焊- 清洗- 检测- 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测- PCB的B面点贴片胶- 贴片- 固化- 翻板- PCB的 A面丝印焊膏-

9、贴片- A面回流焊接- 插件-B面波峰焊- 清洗- 检测- 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰 焊E：来料检测- PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化） -回流焊接- 翻板- PCB的A面丝印焊膏- 贴片- 烘干- 回流焊 接1 （可采用局部焊接）- 插件- 波峰先作A面：印刷臆点贴片旋贴裳元件打晚固化摇道孑长件后再过波11辨:波焊混合安艺多用于泠费类电子产品的组装清洗（4）.流程要素分析:1.丝印：，网印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机 直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开时， 焊膏就以掩膜图形

10、的形状从网孔脱落到的相应焊盘图形上，从而完成了焊膏在上 的印刷，首先依据对应PCB板和/或PCB制板文件提前制作丝，为丝印机印刷锡膏做准备. 制作丝时,SMT工程技术人员要结合以前的经验/教训，对丝制作提出具体要求,并对制作回来 的丝进行符合性确认。2. 贴片:1、线路板数据：线路板的长、宽、厚，用来给机器识别线路板的大小，从而自动调整传输 轨道的宽度；线路板的识别标识（统称MARK），用来给机器校正线路板的分割偏差，以保 证贴装位置的正确。这些是基本数据2、元件信息数据：包括元件的种类，即是电阻、电容，还是IC、三极管等，元件的尺寸大 小（用来给机器做图像识别参考），元件在机器上的取料位置等

11、（便于机器识别什么物料该 在什么位置去抓取）3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装坐标（取元件的中心点）便于机器识别贴装位 置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有就 是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放置元件，同时也便于调整极性元件的极性4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即一整块线路板上有几小块拼接的线路板）用来 给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录 入标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录入，以供机器做对比参考。有了这5大基本 数据，一个贴片程序基本就完成了

12、，也就是说可以实现贴片加工的要求了。3. 回流焊：.回流焊与温度关系是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂（锡膏）在一定的高温气流下进行物理 反应达到SMD的焊接；因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所 以叫回流焊“温度曲线是指SMA通过回流炉,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线；其 本质是SMA在某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某 个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性及保证焊 接质量都非常重要。温度曲线热容分析如图所示.C时窝胡.锡膏与回流曲线的重要关系锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同 的化学组

13、分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的 要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己 的产品特性优化。它可分为4个主要阶段：1） 把PCB板加热到150C左右，上升斜率为1-3 C/秒。称预热（Preheat）阶段。2）把整个板子慢慢加热到183 C。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间一般为60-90 秒。3）把板子加热到融化区（183 C以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回 流阶段板子达到最高温度，一般是215 C +/-10 C。回流时间以45-60秒为宜，最大不超过 90秒。4）曲线由最高温度

14、点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4C/ 秒。（5）.结论本论文通过实际岗位对SMT工艺流程技术进行介绍和对主要流程的相关因 素分析，认识到SMT技术设备对相关条件（比如温度）的要求，以及操作人员也 应经过专业技术培训。通过对SMT设备的了解和熟悉，操作规程的用电常识等重 要电子加工领域，符合当代电子电路组装行业的发展趋势，对现行加工生产技术 的指导具有重要意义。参考文献：张祖林、吕刚、胡进德电子产品制造工艺华中科技出版社顾霭云、王豫明、谢德康.表面组装（SMT）通用工艺.北京电子学会表面安 装技术专业委员会姚有峰电子工艺实习教程中国科学技术大学出版社刘任庆.SMT焊接与工艺.株洲职业技术学院出版.