MT200超声波测厚仪说明书解析.docx
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1、MT200坤波测厚仪使用说明书1概述11.1技术参数11.2主要功能21.3工作原理21.4仪器配置31.5工作条件42结构与外观52.1仪器外观52.2主机结构52.3主显示界面62.4键盘定义73测量前的准备73.1仪器准备73.2探头选择73.3被测工件的表面处理84仪器使用84.1仪器开、关机84.2设定探头型号84.3声速设置94.4探头校准94.5厚度测量104.6声速测量104.7两点校准104.8设置限界114.9设置显示分辨率(测量精度)124.10设置单位制式124.11厚度值存储124.12厚度值打印144.13系统设置144.14查看系统信息154.15背光功能154.
2、16电池电量指示154.17自动关机154.18恢复出厂设置164.19与PC机通讯165菜单操作175.1进入主菜单:185.2进入子菜单185.3切换设置185.4数值输入185.5保存并退出菜单185.6放弃并退出菜单186测量应用技术186.1测量方法186.2管壁测量法197维护及注意事项197.1电源检查197.2 一般注意事项207.3测量中注意事项207.4标准试块的清洁207.5机壳的清洁207.6仪器维修218贮存与运输条件21附录A材料声速22附录B超声测厚中的常见问题与处理方法23用户须知291概述本仪器是智能型超声波测厚仪,采用最新的高性能、低功 耗微处理器技术,基于
3、超声波测量原理,可以测量金属及其它 多种材料的厚度,并可以对材料的声速进行测量。可以对生产 设备中各种管道和压力容器进行监测,监测它们在使用过程中 受腐蚀后的减薄程度,也可以对各种板材和各种加工零件作精 确测量。本仪器可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、 航天等各个领域。在使用本仪器前,请详细阅读本使用手册,以便了解仪器 的功能,掌握仪器的使用方法。1.1技术参数 显示方法:128X64中文点阵液晶显示,高亮度EL背光; 测量范围:(0.75300) mm (钢中),公制与英制可选择; 声速范围:(10009999) m/s: 分 辨率:0.1mm/0.01mm (可选) 示值精度:土(
4、0.5%H+0.04) mm H为被测物实际厚度 测量周期:单点测量时每秒钟4次、扫描模式每秒钟10次; 存储容量:可存储20组(每组最多99个测量值)厚度测 量数据 报警功能:可设置限界,对限界外的测量值能自动蜂鸣报 警 工作电压:3V (2节AA尺寸碱性电池串联) 持续工作时间:约100h(不开背光时) 通讯接口标准:RS232,可与微型打印机或PC连接 外壳:挤压铝制外壳,美观、便携,坚实耐用、抗干扰 外形尺寸:132mm X 76.2 mm 整机重量:345g1.2主要功能 适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、 玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度; 可配备多种不
5、同频率、不同晶片尺寸的探头使用; 具有探头零点校准、两点校准功能,可对系统误差进行自动 修正; 已知厚度可以反测声速,以提高测量精度; 具有单点测厚和扫描测厚两种测厚工作模式; 可预先设置厚度值上、下限,超出范围自动报警; 具有耦合状态提示功能; 有EL背光显示,方便在光线昏暗环境中使用; 有剩余电量指示功能,可实时显示电池剩余电量; 具有自动休眠、自动关机等节电功能; 带有RS232接口,可以方便、快捷地与PC机进行数据交换 和参数设定。可以连接到微型打印机(厂家指定型号)打 印测量报告。 可选择配备微机软件,具有传输测量结果、测值存储管理、 测值统计分析、打印测值报告等丰富功能; 密封的金
6、属外壳,小巧、便携、可靠性高,适用于恶劣的操作环境,抗振动、冲击和电磁干扰;1.3工作原理本超声波测厚仪对厚度的测量,是由探头产生超声波脉冲 透过耦合剂到达被测体,一部分超声信号被物体底面反射,探 头接收由被测体底面反射的回波,精确地计算超声波的往返时 间,并按下式计算厚度值,再将计算结果显示出来。v x tH =2式中:H 一测量厚度;v 材料声速;t一超声波在试件中往返一次的传播时间。1.4仪器配置表1仪器配置名称数量备注标准配 置1主机1台2标准探头(5MHz)1只3耦合剂1瓶4ABS仪器箱1只5随机资料1份6电池仓工具1把7AA(5号)尺寸碱性电池2只8可选配 置9粗晶探头(2.5MH
7、z)10微径探头(7.5MHz)11高温探头(5MHz)12微型打印机1台13打印线缆1条14数据管理软件1套计算机上应用15通讯线缆1条表2探头选择名称型号频率探头测量范围最小管径特性描述(MHz)直径粗晶探头N022.514mm3.0mm300.0mm20mm用于铸铁等(钢)粗晶材质的40mm以下(灰铸测量铁 HT200)标准探头N05510mm1.2mm230.0mm 20mmX通用(钢)3.0mm标准探头N05/90510mm1.2mm230.0mm 20mmX通用(钢)3.0mm微径探头N0776 mm0.75mm80.0mm 15mmX用于薄壁及(钢)2.0mm小弧面的测量高温探头
8、HT5514mm3200mm (钢)30mm用于温度小于300C的 材料的测量1.5工作条件环境温度:操作温度一20C+ 50C;存储温度:-30C+ 70C相对湿度W90%;周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘。2结构与外观2.1仪器外观1主机;I2.2主机结构超声波测型号:MT200电压:2 X 1.5V厚编号:1.首先将探头线缆插入仪器2 .闽仪器开/关3. 回背光开/关4. 阿校准探头零点5. 叵J功能选择|6. 四数据保存/删除pi7. 曰退出18 确定101通讯插座2外壳3手带孔4电池仓盖5键盘6液晶屏7探头插座8校准厚度块9外壳10标牌2.3主显示界面仪器开机后
9、会自动进入主显示界面,如下图所示:主显示界面说明电池电量:电池电量显示耦合标志:探头与被测工件的耦合状态操作提示:当前正在进行的操作或工作模式(FIL:文件选择;号 MEM:读取已存储的数据;PRB:选择探头类型; VEL:设置声速;CAL:声速校准状态;DPC:两 点校准状态;ZER:探头校零)文件名称:当前文件名称记录号/总数:当前记录编号/当前文件中的记录总数(当该项目处于选择状态时显示的是当前记录编号;当该项目未被选择显 示的是当前文件中的记录总数)探头类型:探头类型设置材料声速:材料声速设置测量值:厚度测量值。如显示T表示超过转换或测量范围, 表示低于转换或测量范围。单位制式:单位制
10、式设置,公制(mm)或者英制(inch)2.4键盘定义仪器开关键背光开关键数据存储/删除键探头校零键项目切换/功能选择键仪器菜单键/退出 键确认键光标上移/数值增 加键光标下移/数值减 小键3测量前的准备3.1仪器准备新购仪器请参照装箱单仔细查对仪器及附件,不全时请及 时与厂家联系。若仪器损坏,请勿使用,并尽快与厂家联系维 修事宜。3.2探头选择根据被测对象的厚度及形状来选择探头。选择的依据请参考本手册1.4的表2:探头选择。3.3被测工件的表面处理若被测体表面很粗糙或锈蚀严重,请用以下方法处理: 在被测体表面使用耦合剂; 利用除锈剂、钢丝刷或砂纸处理被测体表面 在同一点附近多次测量4仪器使用
11、要了解仪器使用中有关菜单的操作,请详细阅读本手册第5 部分的菜单操作提示。4.1仪器开、关机 将探头插头插入仪器探头插座中; 按键,伴随着开机蜂鸣声,仪器屏幕显示开机画面后自 动进入主显示界面,此时仪器的各参数为上次关机前使用 的参数; 在开机状态下,按键可以实现关机操作。4.2设定探头型号用户可以根据实际情况的要求及实际测量需要,设定探头 型号。设定方法为: 在主显示界面,按回键,选择【探头类型】项目; 按E3键及键选定所需探头型号; 按回键或日键退出该项目。 在【测量条件设置】-【探头选择】菜单下,按E键进入 探头选择界面; 按日键及日键选定所选探头; 按回键确认该选择,或者按日键放弃该选
12、择。4.3声速设置当已知材料的声速时,可以利用仪器提供的声速调节功能, 并依据附表中的参考声速值,调整仪器的内置声速值。操作方 法为: 在主显示界面,多次按回键,选择【材料声速】项目; 按E)键在仪器内置的声速值之间切换;或者按目键及日键修改声速值; 按回键或日键退出该项目。或者: 在【测量条件设置】-【材料声速】菜单下,按E键进入材料声速设置界面; 按回键切换到要修改的数据位; 按日键及回键修改该数据位的值; 按曰键确认声速的修改,或者按E键放弃修改。4.4探头校准在每次更换探头、改变声速、更换电池、环境温度变化较 大或者测量出现偏差时应进行探头校准。此步骤对保证测量准 确度十分关键。如有必
13、要,可重复多次。步骤如下: 按键,操作提示显示“ZER”信息; 测量仪器上提供的标准试块(4.000.01)mm,当声速为5920m/s 时); 仪器显示校准测量值(4.000.01)mm,当声速为5920m/s时),校准过程完毕。注意! 键只限于将探头耦合在仪器面板上的标准试块上进行 校准,而不得在其它任何试块上使用此键,否则将引起测量错 误。4.5厚度测量如果仪器未处于测量状态,则多次按日键可恢复到厚度测 量状态。将耦合剂均匀涂于被测区域,将探头与被测材料表面紧密 耦合,屏幕将显示被测区域的测量厚度。当探头与被测材料良 好耦合时,屏幕将显示耦合标志,如果耦合标志闪烁或无耦合 标志则表示耦合
14、状况不好。移开探头后,耦合标志消失,厚度 值保持。本仪器有两种测厚模式: 单点模式:将仪器的探头耦合到被测工件上,仪器就会测 出该点处的厚度。 扫描模式:将探头耦合到工件上并沿工件表面移动;当探 头被拿起时,仪器就会显示出所扫查区域内的最小厚度值。 测厚模式的设置在【测量条件设置】-【测厚模式】中,通过日键可以进行切换选择。4.6声速测量在被测材料的声速未知时,可利用仪器提供的声速测量功 能计算材料的声速值。请注意,利用这一功能时,请用户使用 与被测材料同质并已知厚度的试块。具体操作过程如下: 在现有仪器的状态下,测量试块的厚度值; 按键及日键调整该测量值到实际厚度值,修改后的厚度 值闪烁显示
15、; 按曰键确认修改,仪器自动计算声速值;或者按日键放弃 修改。4.7两点校准进行两点校准可以提高厚度测量精度。选择与被测物的材 料、声速及曲率相同的两个标准试块,其中一个试块的厚度等 于或略高于使用中实际测量范围的上限,另一个试块的厚度尽 可能接近测量范围的下限。进行两点校准之前应先将两点校准 功能打开,操作步骤为: 在【测量条件设置】菜单的【两点校准】项目上,按E键 切换到“开”状态,然后按日键退回到主显示界面,仪器 会自动调出最近一次标定的两个基准点,并在显示屏的【操 作提示】区会显示“DPC”信息,该状态就是两点校准测厚 工作状态。在两点校准测厚工作状态下可以进行具有两点校准功能的 测厚
16、操作。如果要重新标定基准点,则需要执行下面的操作进 行标定: 在两点校准工作状态下,按回键进入标定操作程序,【操作 提示】区显示“NO1”,提示测量第一点; 测量薄的标准试块,按匕或邑键将测量值调整到试块标称 值,然后按目键确认,【操作提示】区显示“NO2”,提示测 量第二点; 测量厚的标准试块,按回或日键将测量值调整到试块标称 值,然后按日键确认,至此完成标定操作程序,并自动进入 两点校准测厚工作状态。4.8设置限界本仪器具有测量值超限报警功能,当测量值低于报警下限 或高于报警上限时,蜂鸣器鸣响。报警限界设置如下: 进入【测量条件设置】-【设置限界】菜单,按E键进入 设置公差限的显示界面,
17、通过EU键、匕键及。键的操作,分别设置测量上限和下限按E3键确认修改,或者按日键放弃修改。如果设置超出测量范围,会提醒您重新设置;如果所设下 限大于上限则自动对换。4.9设置显示分辨率(测量精度)用户可根据实际情况选择所需要的测量精度。在选择高精 度时,要求被测工件的表面比较光滑,以便测量得到精确的数 据。当测量粗糙表面或者粗晶材料时建议使用低精度。在【测量条件设置】菜单的【显示分辨率】项目上,按日键 切换“高”“低”分辨率;4.10设置单位制式在【测量条件设置】菜单的【公制英制】项目上,按Ej键 切换“mm” “inch”选择需要的单位制式。4.11厚度值存储4.11.1存储测量值仪器中将存
18、储单元分成20个文件(F00-F19),每个文件可存 储最多99个厚度测量值。厚度测量后可直接按度键将测量值存入 当前文件中;在仪器的系统设置中,如果【自动存储】设为“开”, 则测量值会自动存入当前文件中。如果要改变当前文件的名称, 需要在主显示界面按回键选择【文件名称】项目,然后按3键或 日键选择目标文件作为当前文件。4.11.2查看存储内容方法1:在主显示界面,按回键选择【记录号】项目,然后 按回键或回键改变记录号,仪器会自动读取当前文件中该记录号 对应的测量值,并显示在测量值显示区。此时如果要删除该记录 号对应的测量值,可以按白键即可。方法2:进入【存储管理器】-【文件浏览】界面,显示如
19、下F00055%F01000%F02000%F03000%F04000%F05000%F06000%1 F07000%图:每屏最多可以显示8个文件的 文件名称、记录总数和文件空 间占用百分比。按回键或日键翻页。按臼键退出浏览。按职出现光标,可以进一步 看该文件的详细内容。F01000%F02000%F03000%F04000%F05000%F06000%1 F07000%按匕键或邑选择本屏内的文 件。按E键回到前一浏览状态。按日键看该文件详细内容。4.005.016.017.008.01左边界面显示的是文件F00中 的5个厚度存储值。4.11.3清空文件进入【存储管理器】-【清空文件】界面,指
20、定起始文件和 结束文件名称后,仪器会清空起始文件和结束文件之间(如从F01 至F07)的所有文件存储的数据。4.11.4删除所有文件进入【存储管理器】-【删除所有文件】,该操作将删除存储 器中所有文件中的存储数据。4.12厚度值打印本仪器可以通过打印线缆连接到微型打印机(厂家指定型 号)打印厚度报告。将打印线缆的一端的圆形插头插入主机左侧 的RS232通信插座中,将另一端插头插入微型打印机的通讯口。 将仪器和微型打印机上电开机。4.12.1打印当前文件进入【打印功能】-【打印当前文件】,该功能会把当前厚 度文件中存储的厚度值传给打印机并打印出来。4.12.2打印存储文件进入【打印功能】-【打印
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