51单片机温度传感器课程设计 .docx
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1、单片机原理及应用课程设计报告51单片机与温度传感器与设计专业: 电子班级:1111名:学号:指导教师:肖金球随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所 给人带来的方便也是不可否定的,其中温度传感器就是一个典型的例子,但人 们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的 设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发 展。本设计所介绍的温度传感器与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范 围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,该设计控制器使用单 片机STC89S52,测温传感器使用DS18B20,用LCD实现温度显示,能准确达到
2、以上要 求。随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各 个领域,已经成为一种比较成熟的技术,本文将介绍一种基于单片机控制的温度 传感器。关键词:单片机,数字控制,温度传感器1.温度传感器设计内容1.1传感器三个发展阶段一是模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速 度快、传输距离远、体积小、微功耗等特点,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校 准,且外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器,典型产品有AD590、 AD592、 TMP1
3、7、 LM135 等。二是模拟集成温度控制器。模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器,典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了 A/D转换器以及固化好的程序,这与智能 温度传感器有某些相似之处。但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别。三是智能温度传感器。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换 器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、 中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器 的特点是能输出温度数据及相关的温
4、度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且 它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,当然,其智能化程度也取决 于软件的开发水平。1.2设计目的通过基于MCS-51系列单片机AT89C51和DS18B20温度传感器检测温度,熟 悉芯片的使用,温度传感器的功能,数码显示管的使用,汇编语言的设计;并 且把我们这两年所学的数字和模拟电子技术、检测技术、单片机应用等知识, 通过理论联系实际,从题目分析、电路设计调试、程序编制调试到传感器的选 定等这一完整的实验过程,培养了学生正确的设计思想,使学生充分发挥主观 能动性,去独立解决实际问题,以达到提升学生的综合能力、动手能力、文献 资料查阅能力的作用,
5、为毕业设计和以后工作打下一个良好的基础。1.3设计任务和要求以MCS-52系列单片机为核心器件,组成一个温度传感器,采用数字温度传感器DS18B20为 检测器件,进行单点温度检测,检测精度为0.5摄氏度。温度显示采用LCD1602显示,两位 整数,一位小数。2.设计思路与总体框图.采用AT89S52单片机作为控制核心对温度传感器DS18B20控制,读取温度信号并进行计算 处理,并送到液晶显示器LCD1602显示。按照系统设计功能的要求,确定系统由3个模块组 成:主控制器、测温电路和显示电路。温度传感器原理图LCD1LM016L-12 3 4 5 6 7P0.0/AD0P0.1/AD1P0.2/
6、AD2P0.3/AD3P0.4/AD4P0.5/AD5P0.6/AD6P0.7/AD7P2.0/A8P2.1/A9P2.2/A10P2.3/A11P2.4/A12P2.5/A13P2.6/A14P2.7/A15P3.0/RXDP3.1/TXDP3.2/INT0P3.3/INT1P3.4/T0P3.5/TTP3.6/WR -P3.7/RDRESPACK-8图1 仿真电路图PCB版图3.温度传感器详细设计3.1管脚电路图(T2)P1.0r14D vccrrEKj pi.-匚22G PC.D (ADO)Fl.2 匚3 PD-1 (ADI)P1.3 匚437 PG.2 (ADZ)P1.4E5 PD.3
7、 (AD3.Ji:MC-SI:iF1.5Ea35 PCl4 (AC4)iMisc/Pi.er7* PD.5 (AD5)(SCK) P1.7IZ333 PB.6 (AM)RET匚自盟 PD.7 (AD7J(RXDJP3.0E1031 EA.VPP(TXD) P3.1 匚113D AL&FROQ(INTO) P3J2 匚1220 PSENiHTT:. F3.3 匚132S P2.7 ;A15(TDi F3.4 匚1427 P2.E (A14)(T日F3.5匚152B P2.5 (A 13)NR) P3.er1625Tl F*2.4 (A12)RD:. P2.7E1724 P2.3 (A11)/TA
8、L2 Eia23 P2.2 (AID)XTAL1匚1022 PM (A0)GNDE2021 P2.C (AB)图2AT89S52管脚封装3.2主要特性与MCS-51 兼容4K字节可编程闪烁存储器寿命:1000写/擦循环 数据保留时间:10年全静态工作:0Hz-24Hz三级程序存储器锁定 128*8位内部RAM 32可编程I/O线两个16位定时器/计数器5个中断源可编程串行通道低功耗的闲置和掉电模式片内振荡器和时钟电路3.3管脚说明P0 口: P0 口为一个8位漏级开路双向I/O 口,每脚可吸收8TTL门电流。当P1 口的管脚第 一次写1时,被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器,它可
9、以被定义为数据/地 址的第八位。在FIASH编程时,P0 口作为原码输入口,当FIASH进行校验时,P0输出原码, 此时P0外部必须被拉高。P1 口: P1 口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O 口,P1 口缓冲器能接收输出4TTL门 电流。P1 口管脚写入1后,被内部上拉为高,可用作输入,P1 口被外部下拉为低电平时,将输 出电流,这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时,P1 口作为第八位地址接收。P2 : P2 口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O 口,P2 口缓冲器可接收,输出4个TTL 门电流,当P2 口被写“1”时,其管脚被内部上拉电阻拉高,且作为输入。并因此作为输入
10、时,P2 口的管脚被外部拉低,将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2 口当用于外部程序存 储器或16位地址外部数据存储器进行存取时,P2 口输出地址的高八位。在给出地址“1”时, 它利用内部上拉优势,当对外部八位地址数据存储器进行读写时,P2 口输出其特殊功能寄存器 的内容。P2 口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。P3 : P3 口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O 口,可接收输出4个TTL门电流。当 P3 口写入“ 1”后,它们被内部上拉为高电平,并用作输入。作为输入,由于外部下拉为低电 平,P3 口将输出电流(ILL)这是由于上拉的缘故。P3 口也可作为AT89C
11、51的一些特殊功能口,如下表所示: 口管脚 备选功 能 P3.0 RXD (串行输入口) P3.1 TXD (串行输出口) P3.2 /INT0 (外部中断0)P3.3 /INT1 (外部中断1)P3.4 T0 (记时器0外部输入)P3.5 T1 (记时器1外部输入)P3.6 /WR(外部数据存储器写选通)P3.7 /RD(外部数据存储器读选通)P3 口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号.RST:复位输入。当振荡器复位器件时,要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。ALE/PROG:当访问外部存储器时,地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。在 FLASH编程期间,此引脚用于输入编
12、程脉冲。在平时,ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号,此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外 部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是:每当用作外部数据存储器时,将跳过一个 ALE脉冲。如想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。此时, ALE只有在执行MOVX,MOVC 指令是ALE才起作用。另外,该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止,置 位无效。/PSEN:外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取指期间,每个机器周期两次 /PSEN有效。但在访问外部数据存储器时,这两次有效的/PSEN信号将不出现。/EA/VPP:当/EA保持低电平时,则在此期间外部程
13、序存储器(0000H-FFFFH),不管是否有 内部程序存储器。注意加密方式1时,/EA将内部锁定为RESET;当/EA端保持高电平时,此间 内部程序存储器。在FLASH编程期间,此引脚也用于施加12V编程电源 (VPP)。XTAL1 :反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。XTAL2 :来自反向振荡器的输出。4.温度传感器模块图3 DS18B2 0相关资料4.1DS18B20原理与分析DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型 智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比,它能够直接读出被测温度并且可根 据实际要求通过简单的编程实现912位的数字值读数方
14、式。可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量,并且从DS18B20读出的信息 或写入DS18B20的信息仅需要一根口线(单线接口)读写,温度变换功率来源于 数据总线,总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电,而无需额外电源。因而 使用DS18B20可使系统结构更趋简单,可靠性更高。他在测温精度、转换时 间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进,给用户带来了更方便 的使用和更令人满意的效果。以下是DS18B20的特点:(1)独特的单线接口 方式:DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20 的双向通讯。(2)在使用中不需要
15、任何外围元件。(3)可用数据线供电, 电压范围:+3.0+5.5 V。 (4)测温范围:-55 - +125 C。固有测温分辨率 为0.5 C。 (5)通过编程可实现9-12位的数字读数方式。(6)用户可自 设定非易失性的报警上下限值。(7)支持多点组网功能,多个DS18B20可以 并联在惟一的三线上,实现多点测温。(8)负压特性,电源极性接反时,温 度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用 于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1;高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改 变,所产生的信号作为减法计数器2的脉
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