南昌关于成立传感器公司可行性报告参考范文.docx
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1、目录第一章 市场分析6一、 技术水平及特点6二、 技术水平及特点8三、 MEMS细分行业发展情况10第二章 建设单位基本情况18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司主要财务数据19四、 核心人员介绍20第三章 总论22一、 项目名称及建设性质22二、 项目承办单位22三、 项目定位及建设理由24四、 报告编制说明24五、 项目建设选址26六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模26八、 环境影响27九、 原辅材料及设备27十、 项目总投资及资金构成27十一、 资金筹措方案28十二、 项目预期经济效益规划目标28十三、 项目建设进度规划29第四章 项目背景及必要性31一、 MEM
2、S应用领域31二、 MEMS行业概述35三、 项目实施的必要性36第五章 选址方案分析39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 创新驱动发展44四、 社会经济发展目标47五、 产业发展方向50六、 项目选址综合评价52第六章 产品方案与建设规划53一、 建设规模及主要建设内容53二、 产品规划方案及生产纲领53第七章 建筑工程可行性分析55一、 项目工程设计总体要求55二、 建设方案55三、 建筑工程建设指标57第八章 发展规划分析59一、 公司发展规划59二、 保障措施65第九章 技术方案分析67一、 企业技术研发分析67二、 项目技术工艺分析69三、 质量管理70四、 项目技
3、术流程71五、 设备选型方案71第十章 劳动安全生产74一、 编制依据74二、 防范措施75三、 预期效果评价81第十一章 人力资源分析82一、 人力资源配置82二、 员工技能培训82第十二章 项目环境保护84一、 编制依据84二、 环境影响合理性分析85三、 建设期大气环境影响分析86四、 建设期水环境影响分析87五、 建设期固体废弃物环境影响分析87六、 建设期声环境影响分析88七、 建设期生态环境影响分析89八、 营运期环境影响90九、 清洁生产91十、 环境管理分析93十一、 环境影响结论94十二、 环境影响建议94第十三章 投资计划96一、 投资估算的依据和说明96二、 建设投资估算
4、97三、 建设期利息99四、 流动资金100五、 总投资101六、 资金筹措与投资计划102第十四章 项目经济效益评价104一、 基本假设及基础参数选取104二、 经济评价财务测算104三、 项目盈利能力分析108四、 财务生存能力分析111五、 偿债能力分析111六、 经济评价结论113第十五章 项目招标、投标分析114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式115五、 招标信息发布119第十六章 项目风险分析120一、 项目风险分析120二、 项目风险对策122第十七章 总结评价说明124第十八章 附表125本报告为模板参考范文,不作为投资建议
5、,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场分析一、 技术水平及特点1、跨行业知识与技术的综合运用MEMS是一门交叉学科,MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解,才能设计出既满足客户需求,又适合供应商实际加工能力的MEMS产品,因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。2、各生产环节均存在
6、技术壁垒与大规模集成电路行业相比,MEMS产品的研发步骤更加复杂,除了完成MEMS传感器芯片的设计外,还需要开发出适合行业芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触,感知外部信号的变化,所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计,以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能,下游应用场景多样,产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感,因此,MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。3、技术工艺非标准化MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样,各种产品的功能和应
7、用领域也不尽相同,使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试,晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺,因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺,需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入,并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。4、国内企业自主研发能力仍有所欠缺目前国内在MEMS封装技术等方面已经实现突破,MEMS传感器在封装环节基本实现了国产化,技术水平较高。但在MEMS传感器芯片的研发设计和晶圆制造领域,国内企业的技术水平与国外领先的公司相比还有差距。在MEMS传感器芯片设计领域,国内的MEMS传感
8、器芯片设计领先企业已经在部分细分领域缩短与国际领先企业的差距,但由于国内的MEMS产业发展时间仅10年左右,目前专业的MEMS晶圆制造供应商仍然较少,生产设备与技术工艺等也与国外存在一定的差距,这也在一定程度上限制了国内MEMS行业的发展。由于MEMS传感器存在芯片设计、工艺研发、晶圆制造资源等多方面难点,因此国内MEMS传感器芯片企业形成大批量出货乃至在某个细分领域占据领先地位的数量非常少。而与国内传感器芯片设计企业供应能力有限形成对比的是,国内MEMS传感器市场的需求量迅速增长,因此国内领先的声学器件厂商往往主要依靠外购英飞凌等国外半导体企业提供的芯片再在国内完成封装测试的形式抢占市场,但
9、由于芯片设计和供应能力是MEMS传感器应对技术迭代和革新的根本,故而国内专注于MEMS领域研发设计的半导体厂商面临广阔的进口替代和创新的市场机会。二、 技术水平及特点1、跨行业知识与技术的综合运用MEMS是一门交叉学科,MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解,才能设计出既满足客户需求,又适合供应商实际加工能力的MEMS产品,因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。2、各生产环节均存在技术壁垒与大规模集成电路行业相比,MEM
10、S产品的研发步骤更加复杂,除了完成MEMS传感器芯片的设计外,还需要开发出适合行业芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触,感知外部信号的变化,所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计,以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能,下游应用场景多样,产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感,因此,MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。3、技术工艺非标准化MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样,各种产品的功能和应用领域也不尽相同,使得各种MEMS传感器
11、的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试,晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺,因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺,需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入,并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。4、国内企业自主研发能力仍有所欠缺目前国内在MEMS封装技术等方面已经实现突破,MEMS传感器在封装环节基本实现了国产化,技术水平较高。但在MEMS传感器芯片的研发设计和晶圆制造领域,国内企业的技术水平与国外领先的公司相比还有差距。在MEMS传感器芯片设计领域,国内的MEMS传感器芯片设计领先企业已经在部分细分领域缩短
12、与国际领先企业的差距,但由于国内的MEMS产业发展时间仅10年左右,目前专业的MEMS晶圆制造供应商仍然较少,生产设备与技术工艺等也与国外存在一定的差距,这也在一定程度上限制了国内MEMS行业的发展。由于MEMS传感器存在芯片设计、工艺研发、晶圆制造资源等多方面难点,因此国内MEMS传感器芯片企业形成大批量出货乃至在某个细分领域占据领先地位的数量非常少。而与国内传感器芯片设计企业供应能力有限形成对比的是,国内MEMS传感器市场的需求量迅速增长,因此国内领先的声学器件厂商往往主要依靠外购英飞凌等国外半导体企业提供的芯片再在国内完成封装测试的形式抢占市场,但由于芯片设计和供应能力是MEMS传感器应
13、对技术迭代和革新的根本,故而国内专注于MEMS领域研发设计的半导体厂商面临广阔的进口替代和创新的市场机会。三、 MEMS细分行业发展情况1、MEMS麦克风发展情况近年来,MEMS麦克风是MEMS市场中增速最快的细分市场之一。根据YoleDevelopment的数据统计,MEMS麦克风市场规模从2008年的1.05亿美元,到2012年的超过4亿美元,再到2017年突破10亿美元,出货量接近50亿颗,预计2023年全球MEMS麦克风市场规模将达到13.63亿美元,出货量也将进一步上升至92.5亿颗。消费电子是MEMS麦克风的主要应用领域,市场空间占比超过90%。2017年,MEMS麦克风的主要应用
14、为手机、平板和电脑,分别占总需求的85%、5%和3.2%。在这样的需求结构下,MEMS麦克风市场是否繁荣很大程度上取决于手机市场能否实现持续增长。然而,尽管手机销量的增速有所放缓,但随着设备智能程度的提升和新兴应用领域的出现,MEMS麦克风市场并未受到太大影响。随着5G商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展,可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现,而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式,也推动了MEMS麦克风应用场景的不断拓展。2017年以来,智能语音交互市场的火热也带动了国内MEMS麦克风市场规模的快速增长。2018年中国MEMS麦克风市场
15、规模为31.3亿元,同比增速为15.07%,预计2021年市场规模将进一步上升至47.9亿元,复合增长率超过15%。(1)智能手机5G有望提升手机销售增速,单部手机MEMS传感器数量不断增加近年来,由于智能手机渗透率逐渐上升,消费电子厂商尽管不断推出各方面的创新升级,但对消费者换机意愿的刺激不足,以智能手机为代表的主流消费电子产品增速逐渐放缓。根据IDC的统计,2018年智能手机出货量约为14亿台,较2017年略有下滑。而在中美贸易摩擦的背景下,华为等国内大型消费电子厂商的部分海外供应体系受到限制,对该等厂商的出货可能造成不利影响。尽管短期内全球智能手机市场换机需求不强,但随着全球和国内5G建
16、设的快速推进,未来5年内,随着5G服务的不断普及,智能手机有望迎来换机潮,市场规模将逐渐回暖。到2023年,新增的5G手机的出货量将达到整个智能手机出货规模的四分之一以上。除了智能手机需求增长的预期外,随着电子产品智能化程度的提高,单部手机MEMS传感器数量不断增加。根据YoleDevelopment的预测,单部智能手机的MEMS麦克风装机量从2010年单个系统安装2颗,增加到了2017年最多安装5颗。单部智能手机上安装的MEMS传感器数量将会从2014年的12颗上升到2021年的20颗,智能手机对MEMS传感器的需求将进一步扩大。(2)智能家居通过物联网技术,构建智能家居生态圈智能家居是以住
17、宅为载体,基于物联网技术,由智能家电、智能硬件、安防控制设备、智能家具等硬件与软件系统、云计算平台构成的家居生态圈。根据艾瑞咨询的数据统计,2017年中国智能家居市场已突破3,000亿元,同比增长24.8%,预计2020年市场规模将达到5,819.3亿元,继续保持20%以上的复合增长率。与传统家居产品相比,智能家居产品通过增加传感器能够更好地应对用户的操作需要和适应环境的变化,包括监测光照、温度和湿度等环境因素,以及通过语音交互、生物识别、触控、体感等多种方式进行交互。在智能家居的市场结构中,智能家电产品由于较高的均价和较高的智能渗透率,在整个市场规模中占比接近87%。而在智能家电领域,包括智
18、能电视和智能音箱在内的智能影音数码产品是目前智能家电的主要形态,占据了智能家电市场的半壁江山。随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升,语音交互已经成为智能家居的主要入口之一,而智能音箱就是目前人们通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要载体。由于在与智能家居产品远场语音交互过程中,用户往往处于一个相对嘈杂的远距离场景中,所以一般需要多个MEMS麦克风组成的麦克风阵列来完成远场拾音和降低噪音等功能,这就对智能家居产品中MEMS麦克风的数量和性能都有着较高的要求。全球智能音箱市场在2017和2018年迎来了快速增长,2018年全年出货量已达到8,200万台,较2017年同比增长151.
19、53%。预计2019年全球智能音箱销量将达到1.49亿台,同比增长率超过80%。未来,随着其他家电产品和家居产品的智能化渗透率的提升,智能家居将会有广阔的应用场景和市场空间。(3)可穿戴设备新的语音交互场景不断涌现,产品运用不断兴起智能可穿戴设备是可以穿戴在身上或整合到衣服配件中,且可以通过软件、云端进行数据交互的设备,是除智能手机之外重要的电子交互产品,而与手机相比,可穿戴设备能够获取人体相关的多样数据,实现更多功能。通过安装MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器等各类型的传感器,语音交互、运动监测和健康监测等功能得以在可穿戴设备上实现。根据IDC的统计,2018年全球可穿戴设备出货量
20、超过1.7亿部,较2017年同比增长27.5%,预计2019年全年出货量将达到2.2亿部,到2023年全球出货量将超过3亿部。2018年可穿戴设备市场能进一步打开增长空间,很大程度上得益于耳机市场的大幅增长。随着市场上越来越多的智能手机取消3.5mm耳机接口,各大消费电子产品厂商纷纷推出了TWS耳机产品。根据GFK的预测,到2020年全球TWS耳机市场规模将达到110亿美元,逐渐成为耳机市场的主流产品。TWS耳机中集成了多个微型麦克风和加速度计等MEMS传感器,使得用户能够通过敲击等手势和语音对耳机实现唤醒和控制。此外,语音交互的方式还能够在一定程度上替代屏幕和键盘,让用户通过与语音助手之间的
21、交互实现对智能手机等其他智能设备的操作。2、MEMS压力传感器发展情况压力传感器是MEMS传感器行业中市场规模最大的细分市场之一,在汽车、消费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用。2017年全球压力传感器市场规模为16.36亿美元,预计2023年市场规模将超过20亿美元,市场空间稳步提升。汽车是压力传感器应用最多的领域,进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用,而柴油机则普遍安装了颗粒过滤器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升,未来汽油机颗粒过滤器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR
22、(选择性催化还原技术)尿素喷射系统等仍有较大的增长空间。消费电子中压力传感器的主要应用是安装在手机和可穿戴设备中的高度计,用于测量高度并配合导航定位系统,可以实现在大型建筑中准确定位到所在楼层。压感触控也越来越多地应用于手机和电脑等消费电子产品中,通过感知触控的力度来实现不同的功能。此外,在电子烟中,MEMS传感器能够检测使用者的抽吸气压,在感知到吸气后使电子烟进入工作状态。在医疗领域,血压和呼吸道的监控是MEMS压力传感器最主要的应用。未来,随着智能家居和智能工厂的不断发展,工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。2018年,我国MEM
23、S压力传感器市场规模为116.6亿元,预计2018-2021年复合增长率为8.88%,2021年市场规模将突破150亿元。目前全球MEMS压力传感器生产厂商仍以博世、英飞凌等国外大型半导体企业为主,国产替代空间较大。3、MEMS惯性传感器发展情况MEMS惯性传感器主要用于测量线性加速度、振动、冲击和倾角等物理属性,主要的产品类型包括用于测量线性加速度的加速度计、测量角速度的陀螺仪、感应磁场强度的磁传感器以及各类惯性传感器的组合。MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域。消费电子产品中的惯性传感器可以实现屏幕翻转、游戏控制、摄像防手抖和硬盘保护等功能,还能够帮助GPS系统导航对死角进行测量
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