第89章PCB设计软件LayoutPlus.ppt

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1、第8章 PCB设计软件Layout Plus,PCB是Printed Circuit Board(印刷电路板)的缩写，又称为印刷线路板或印制板。PCB是以绝缘覆铜板为基材，经过印刷、腐蚀、钻孔及后处理等工序，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位制作在覆铜板上，最后经裁剪而成为具有一定外形尺寸的板子。,8.1 印刷电路板及其设计要求,加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及位孔称为印刷电路板的版图。概述印刷电路板的作用 印刷电路板几乎存在于所有的电子设备中，其作用包括固定各种元器件以及实现元件之间的电路连接关系，在高频及微波电路中还可充当电路元件。印刷电路板的分类 按一块板上印刷电路的层数可分

2、为单面板、双面板及多层板。,单面板是仅一面有导电图形的印刷电路板。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板。双面板是两面都有导电图形的印刷电路板。,多层板是由交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。目前采用较多的多层板是四层板，即在双面板的基础上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。PCB中的版图类型 PCB设计的任务就是将电路设计中的元器件连接关系转换为PCB版图图形，再将版图文件交给工厂完成PCB板的加工。完整的PCB板包括4部分:布线层版图(Layer):描述元器件连接关系的PCB版图。无论双面板还是多

3、层板，元器件通常都放置在顶层(Top Layer),又称为元件安装面。对于一般元器件，其引线穿过印制板在底层(Bottom Layer)焊接,所以底层又称为焊锡面。对于表面贴装式元器件(SMD)，引线无需穿过印制板，直接贴装在顶层。,阻焊层版图(Solder Mask):为了保证只在焊接面的焊盘处有焊锡，预先在焊盘以外的部分铺设一层不粘焊锡的“阻焊剂”。阻焊层版图的作用是确定阻焊剂的图形，分为顶层阻焊层和底层阻焊层。丝印层版图(Silk Screen):用于确定在PCB板上用油墨丝印方法添加的文字和图案，起说明注释作用。钻孔定位版图(Drills):PCB板上有两种钻孔。一种用于放置插针式元器

4、件，这种钻孔穿透整个板子。另一种钻孔用于形成通孔，实现不同布线层之间的电学连接。PCB版图设计中的基本“元素”元器件封装图形(Footprint):指某个元器件在PCB设计中采用的封装外形图形，通常包括封装名称、外形形状和尺寸、焊盘和钻孔等内容。PCB设计中，同,一个元器件可以根据需要选用不同的元器件封装。OrCAD/Layout中采用的元器件封装存放在以LLB为扩展名的库文件中焊盘(Pad)：焊盘为元器件封装的组成部分。作用是固定元器件并将其引脚与印刷电路上的导电图形通过焊接方式连接起来。焊盘有一定的属性，如编号、类型、定向、外形尺寸、钻孔尺寸等。,过孔(Via):作用是实现PCB不同层间的

5、电气连接，分3种类型 通孔(Through):连接顶层和底层的过孔 盲孔(Blind):一头位于PCB板的表面，另一头位于PCB内部某一布线层 埋孔(Buried):连接PCB内部两个布线层的过孔,顶层铜箔,底层铜箔,中间沉铜,网络(Net):具有连通性的一组连接关系(或连线).同一网络各处连通，不同网络间互不相通。连线(Track):连接两个焊盘的布线。线段(Segment):连线或网络中一段无分支也无过孔的布线。飞线(Ratsnest):设计PCB时，调入电连接网表文件后，在不同元器件封装之间出现的一堆杂乱的线称为飞线，或预拉线。飞线只是代表不同元器件之间的连接关系。通过PCB设计，将每一

6、条飞线转变为一条连线(Track)。印刷电路板版图的基本设计要求元器件布局安放合理。既要注意美观和重量分布均匀，还应考虑元器件布局对电路性能的影响。,布线平滑无毛刺。减少毛刺在高频时的辐射效应，避免腐蚀不完善，形成误连线等故障。模拟电路与数字电路的电源地线分开排布。减小模拟电路与数字电路之间的相互影响与干扰。高频器件就近安装滤波电容，将本地产生的干扰滤除，防止干扰传播。尽可能采用宽的连线。减小连线阻抗从而减小干扰。印制板设计软件OrCAD/Layout PlusPCB设计流程。首先应绘制好电路图并生成符合Layout Plus格式要求的电连接网表文件，其扩展名为mnl。,调用Layout Pl

7、us软件，屏幕出现Layout Plus管理窗口，进入PCB设计阶段。指定板框文件(.tpl)或技术文件(.tch)。确定设计过程中采用的设计环境和运用的策略。调入电连接网表文件(.mnl)。若未调入.mnl文件，则是应用Layout Plus软件采用手工设计的方法设计一个PCB。指定存放PCB设计结果的文件名(.max),完成PCB设计的准备工作。采用自动/手工布局方法，将与电路设计中各个元器件对应的元器件封装(Footprint)放置在印制板上。采用自动/手工布线方法完成印制板布线。对设计好的印制板进行后处理，生成有关报表。将设计好的PCB版图以要求的数据格式存盘输出，,送交工厂生成PCB

8、板。在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中的符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建封装符号。OrCAD/Layout Plus软件的特点 OrCAD软件包中提供了3种PCB设计软件：Layout Plus、Layout、Layout Engineer,其中以Layout Plus版本功能最强。Layout Plus的特点主要有系统集成、高水平的设计指标、同时支持手工布局和自动布局、手工布线和自动布线、智能化敷铜、丰富的元器件封装库及与多种PCB设计软件交换数据的功能。,Layout Plus软件管理窗口管理窗口的功能,元器件封装管理窗口,Layout Plus印制板编辑窗口,工具

9、按钮,元件操作模式,视图操作,障碍物操作模式,刷新（F5）,元器件封装引线操作,文字操作模式,错误符号操作模式,预拉线操作模式,打开颜色表格,启动设计规则在线检查,重新连线模式,自动路径式手工布线模式,推挤式手工布线模式,手工布线模式线头操作,手工布线模式线段操作,进行设计规则检查,所在的板层选择热键为数字键(0,1,2,3),激活元件资料窗口,8.2 Layout Plus 基本运行过程,生成电连接网表文件 进入capture 建立新的设计项目，类型为PC board(也可以选择其他类型，只要设置了footprint属性)。绘制电路图，注意元件应该设置footprint属性,半加器电路图,为

10、了保证PCB设计的顺利进行，必须注意以下3个问题。电路图中元器件符号不能重复每个元器件必须设置一个元器件封装(Footprint),PCB Footprint一列显示出各个元器件采用的默认封装形式。用户可以根据需要修改。,生成符合Layout Plus软件规定的电连接网表文件 执行Tools/Create Netlist,与Layout Plus软件建立联系,英制,公制,启动Layout Plus软件打开相关文件启动Layout Plus软件，打开Layout Plus管理窗口。设置PCB模板文件(Template File):执行File/new子命令，屏幕出现如下对话框,设置模板文件,调入

11、电连接网表文件,指定PCB设计文件名,板框文件(.tpl)或技术文件(.tch)确定模板。模板文件是存放关于PCB板层，PCB板框等信息的文件,调入电连接网表文件(.mnl)指定PCB设计文件名,采用默认的即可,如果出现错误，如单位不统一，.mnl文件是英制的，而模板是公制的，会出现如下错误。,如果显示一个对话框说无错误，则电路图和电连接网表文件都无错误，在Layout Plus编辑窗口中载入电路中所有元器件的封装。,确定板框和元器件布局 虚线框表示的是模板文件定义的板框。系统默认的板框设置不会正好适合用户的设计。定义板框 选择板层为global layer，执行Tool/Obstacle命令

12、或点击 进入板框(障碍物)操作模式，用鼠标在版图中绘制板框。采用Layout Plus设计PCB时，将走线、焊点、字符以外的图件对象统称为Obstacle。板框是Obstacle中的一种图件,板框绘制好后如下图,元器件布局 下面介绍一下自动布局。执行Auto/Place/Board子命令，Layout Plus自动进行元器件布局,PCB布线 自动布线功能。执行Auto/Autoroute/Board子命令，Layout Plus自动进行布线,拆除布线 按上述步骤完成PCB设计之后即可进行存盘和输出。由于各种原因可能要拆除已完成的全部布线或部分布线。比如要采用先进的自动布线工具Smart Rou

13、te改进布线效果时，就要在重新布线前拆除布线。,拆除所有布线,拆除编辑区中框线内布线,拆除与指定网络对应的布线,拆除与指定元器件封装相连的布线,8.3 高级自动布线工具Smart Route,上面介绍的自动布线在有些情况下效果不令人满意，往往形成过多的过孔。智能化自动布线工具Smart Route可以明显改进布线效果。Smart Route的运行步骤在Layout Plus管理窗口中选择执行Tools/Smart Route子命令，打开Smart Route自动布线窗口。选择执行File/Open子命令，选取一个拆除了布线的PCB设计文件(.max),点击ok，将带有飞线的元器件封装调入自动布

14、线窗口。执行Auto/AutoRoute Board子命令，完成自动布线。,5种布线策略,8.4 PCB布局,为了改善设计效果或满足某些特殊需要，往往要进一步对自动布局结果进行调整。本节介绍与手工布局有关的几种操作。元器件封装操作状态 手工布局实际上是调整元器件封装在PCB板上的位置，因此在手工布局前，应点击 工具按钮，进入元器件封装操作状态。注意，为了使手工布局顺利进行，在手工布局前应点击在线DRC工具按钮，使其不起作用。否则在布局过程中系统将随时对操作进行DRC检查。,元器件封装的基本操作元器件封装的选中 点击选择,拖动选择,元器件封装的移动元器件处于点击选中状态，则被选择元器件随光标移动

15、。点击左键将元件固定元器件处于拖动选中状态，必须按下鼠标左键用拖动方式控制被选中元器件的移动。元器件封装的旋转 光标指向要旋转与翻转的元件，按鼠标左键或空格键；紧接着按“R”键，逆时针转90度，同样地按“T”键即可将该元件左右翻转，再按鼠标或空格键可固定之。元器件封装的复制 选中一个元器件封装后紧接着按Ctrl+C键即可复制这个元件，新元件与光标一起出现。,元器件封装属性参数的编辑 选中一个元器件后，从快捷菜单中选择Properties命令,在符号库中的名称,封装参数,分组号,分簇,元器件分簇 电路中比较接近的几个元器件可以组成一个簇，布局时将同一簇中的元器件封装放置在相邻的位置，减少他们之间

16、走线的长度 在组成同一簇的几个元器件中选取任一个元器件的编号为簇名均可。比如要将U1和U2组成一簇，可在U1的属性参数对话框中设置如下 用光标指向其中一个元器件并点击鼠标左键，簇中另一个元器件移至该位置，聚在一起。以后进行操作时，两个元器件同时受到作用。若要解除成簇状态，则要点击，从下拉列表,中选择Components命令，屏幕上出现元器件列表,双击U1和U2在属性参数对话框中将Cluster ID改回“-”即可解除成簇状态。,元器件封装的状态标志Fixed:选中此项，则元器件完全被固定在PCB中，既不能移动其几何位置，也不能修改属性参数。Locked:表示该元器件已被锁定。进行自动布局时，处

17、于锁定状态的元器件不受作用。Key:表示该元器件是所在簇中的关键元器件。Non-Electric:该元器件不具有电气特性Route Enable:应对该元器件进行布线Do Not Rename:用于设定在执行Auto/Rename Components子命令时元器件编号的更改模式。,放置新元件 若要在新加一个尚未出现的封装,按如下步骤进行。在元器件操作模式下，点击鼠标右键，出现如下快捷菜单。选择New子命令，出现 如下对话框。设置新元件,元器件操作状态下的快捷菜单之一 在元器件操作状态下进行的操作随是否有元器件被选中分为两类。首先看一下没有元器件被选中状态下的情况End Command:结束当

18、前操作New:新设置一个元器件Queue For Placement:按照 设置的一组条件选中元器 件，形成一个列表，以备对其进行操作。选择执行该条命令后，屏幕上弹出如下对话框。,指定被选择的元器件应具有什么样的元器件编号,指定被选择的元器件应具有什么样的封装外形,Select Any:与Queue For Placement命令相似。Place:本条命令用于对执行Queue For Placement命令生成的列表中的元件分别进行处理。比如选中U3,点击OK后，PCB板上相应的元器件处于选中状态，可对其进行各种操作。Minimize Connections:按照使飞线总长度最短的原则重新安排

19、飞线，有利于布线的进行。,元器件操作状态下的快捷菜单之二在元器件操作状态下，选中一个元器件后，点击右键，出现如右快捷菜单。Shove:以当前元器件为 基准，将其周围与其太近 的元器件“推挤”开，使当 前元器件与周围其他器件 均保持由系统设置的安全 距离。Adjust:系统将在当前元 器件附近更大范围内调整,元器件的布局，使其与周围其他器件均保持由系统设置的安全距离。Matrix Place:对选中的多个元器件进行阵列式布局。Swap:使被选中的两个元器件封装互换位置。Alternate Footprint:显示元器件在当前设计中曾使用过的所有元器件封装名称，供用户选用。Make:将选中的元器件

20、组成一个簇Break:若选中的是一簇元件，该命令使簇撤消。阵列式布局(Matrix Place)定义阵列的步骤 在Layout Plus编辑窗口，选择执行Tools/Matrix/Select子命令，将光标移至定义阵列的起点位置，点击鼠标左键，光标成为小十字形，随着光标的移动,可以确定阵列的外框，点击鼠标左键，固定阵列的边线，光标仍是小十字形。在阵列内左右移动光标，将改变阵列的列数，上下移动改变行数。点击鼠标左键，将阵列固定。阵列式布局 定义好阵列后，进入元器件操作状态。选中要放入 阵列的元器件，从 快捷菜单执行Matrix Place命令，或从编辑 窗口选择执行Auto/Place/Matr

21、ix子命令,圆弧形布局(Circular Placement)在Layout Plus编辑窗口，选择执行Auto/Place/Array子命令，屏幕出现如下对话框,圆弧的圆心,圆弧的半径,指定元器件封装上的哪个位置为参考点,每个元器件的旋转角度,8.5 PCB 布 线,手工布线模式之一：Add/Edit Route ModeAdd/Edit Route Mode的功能 在Layout Plus编辑窗口点击 按钮，进入“Add/Edit Route Mode”模式。在此模式下可以新增一条连线(Track)，也可对已有连线进行修改、删除等处理。新布一条连线 采用手工布线的方法只能对已有飞线的两个焊

22、盘之间进行布线。否则，必须先设置一条飞线。在“Add/Edit Route Mode”模式下新布一条连线的步骤为：点击 按钮，进入手工布线模式。,单面板布线：将光标指向飞线的一个端点，点击鼠标左键，使该飞线处于选中状态。之后，控制光标的移动，在起始端点和光标的当前位置之间形成一条连线。如果要转弯，应点击鼠标左键将已有的一段连线固定，同时开始绘制新的一段连线。多层板布线：为了保证布通率，不同的板层上采用固定的走向。例如顶层板采用水平走线，底层采用垂直走线，顶层和底层之间用通孔相连。从顶层布线切换到底层布线，可以按热键“2”来实现，此时自动产生一个通孔。在“Add/Edit Route Mode”

23、模式下，用鼠标左键点击一段连线，使其处于选中状态，再点击鼠标右键，将出现如下快捷菜单，选择执行有关命令，可对布线进行各种编辑修改。,通孔的设置选择执行Add Free Via命令，添加一个自由通孔。或选择执行Add Via 命令，添加一个通孔。连线转角的设定Curve Corners产生圆弧形转弯角度连线的编辑修改走向的修改：左键点击一段连线，使其恢复为飞线形状。再通过布线，成为走线。宽度的修改：左键点击一段连线，从快捷菜单执行Change Width命令屏幕出现如下对话框,如果新设置的线宽不是标 准化的线宽值，屏幕上将出 现 要求用户确认的对话框。一段连线位置的移动 执行Segment,则所

24、选的一段连线随光标平动。连线恢复为飞线Unroute Segment、Unroute、Unroute Net命令走线的锁定 Lock命令,对PCB进行布线时，已被锁定的布线不会发生变化。对与被锁定的连线，要对其进行编辑而选中该段连线时，屏幕上出现 确认对话框，确认即解除锁 定状态,手工布线模式之二：Edit Segment Mode 编辑布线线段模式，以线段为单位进行编辑手工布线模式之三：Shove Track Mode 推挤式布线模式，以己为主自动推开其他走线手工布线模式之四：Auto Path Route Mode 自动路径布线模式，在布线过程中系统将给用户建议走线路径并可帮助用户完成一条

25、连线的走线。焊盘延伸式布线(Fanout)对表面贴装的元器件(SMD)的PCB设计，一般采用焊盘延伸式布线。对于表面贴装式元器件，由于装配时采用的是贴装方式，因此在引线焊盘处不需要钻孔。但是，如果SMD的某个引线要与另一个板层相连，则采用焊盘延伸式布线方式，即从SMD器件的焊盘向外,延伸出一小段布线，再放置一个通孔，起到在焊盘上打孔的作用。Fanout布线的参数设置启动OptionFanout SettingPower/Ground栏是设置SMD与电源板层连接时的设定，其选项如下：Fanout Power/Gnd：设置连接到电源板层的SMD器件 使用延伸式布线。Lock after fanou

26、t:完成延伸式布线后,将该延伸的导线与产生的通孔锁住而不被移动。Disable after fanout:与上述相反Share close vias:是设定与是否与临近的，同样是要电源板层连接的走线与焊盘,共用通孔。,Use free vias:设定程序自行寻找与之适应的自由通孔Signals栏是设置SMD与其它布线板层连接时的Fanout设置，其选项的功能和上面一样。IC Fanout Direction栏是确定表面贴装集成电路(IC)Fanout布线的走向，其选项功能如下：inside：设置延伸布线可以向 IC内部方向 outside：设置延伸布线可以向IC外部方向 maximum fan

27、out distance：设置延伸布线与SMD焊盘的最大距离Fanout布线完成布线参数设置后，选择执行Auto/Fanout/Board命令，即自动完成PCB上各个SMD器件的Fanout布线,Thermal Relief 在PCB设计中都存在着大面积的铜区(电源板层/接地板层)。PCB上元器件也总有一些引线要与大面积铜区相连。这样在焊接元器件时由于大面积铜区的导热作用，将影响焊接质量。为了解决这个问题，可以在铜区与这些引线相连的位置采用花瓣式图形结构。这种方法称为Thermal Relief。,Thermal Relief参数设置 选择执行OpitionsThermal Relief Se

28、tting，弹出上面的对话框，进行设置。花瓣式结构的采用 点击 工具按钮，从下拉菜单选择Padstacks,出现下表,8.6 PCB设计中的其他操作技术,障碍物的设置和编辑修改障碍物的含义 在Layout Plus编辑区中除了焊盘、连线和字符以外，凡是由框线确定的对布局、布线起制约和阻碍作用的一个区域均按障碍物处理，例如板框(Board Outline)、无铜区(Anti-Copper area)、满铜区(Copper area)、敷铜区(Copper pour)等等。新建障碍物 在障碍物操作状态下，点击鼠标右键，选择New命令，光标由大十字变为小十字，再点击鼠标右键，从快捷菜单选择属性(Pr

29、operties)命令,敷铜参数设置,障碍物类型，共15种,指定与障碍物相连的网络,几种常见的障碍物类型：Board outline:设定障碍物为PCB板框Copper area:设定障碍物为满铜区，整个障碍物均为铜膜Copper pour:设定障碍物为敷铜区，即在该区域中填充铜膜，但与区域内已有的连线、焊盘、通孔等保持一定距离。Detail:设定障碍物内为PCB信息内容，例如元器件外形图、钻孔信息等。通常位于丝印层。Place outline:该类障碍物对应器件在板上占用的实际范围。作为器件封装的一部分。敷铜敷铜区和敷铜种子 敷铜是指在一个板层的指定区域中按用户设置的要求,填充铜。敷铜区可以

30、与任一个网络节点相连。在“电源”和“地”板层上，敷铜区为反像显示，即显示的是无铜部分。为保证敷铜区与一个网络节点相连，可以先在预定的敷铜区中选择与该敷铜区相连的一个元器件引线作为敷铜时的种子(seed).选择敷铜种子的步骤为：点击按钮，进入元器件引线操作状态。选中欲作为种子的引线，从右键的快捷菜单执行“Toggle Copper Pour Seed”命令，即将该引线作为敷铜种子,建立敷铜区的步骤新建一个障碍物。确定障碍物的形状即为敷铜区的形状。设置障碍物参数,飞线的编辑 布线是将飞线变成连线，有时需要对飞线进行处理。点击 进入飞线操作状态。1、新建飞线 点击飞线起始的焊盘，随光标便有一条飞线生

31、成，再点击要连接的其他焊盘。会出现一个警告提示，点击确认可继续新建飞线。2、删除一段飞线 在飞线操作状态下，选择执行Tool/Connection/Delete子命令，用鼠标左键点击待删除的那一段飞线，出现确认对话框，确认即可删除。3、撤消一个焊盘与飞线的连接 在飞线操作状态下，选择执行Tool/Connection/Disconnect pin子命令，左键点击该焊盘，出现确认对话框，确认即可删除焊盘与飞线的连接。,测试点(Test Point)测试点的作用裸板测试：在插装元件之前对制作好的PCB裸板，需测试板上布线的连通性及相邻走线之间是否存在短路。组装板测试：完成了元器件的焊接后，需测试整

32、体电路板的工作情况是否完全符合设计要求。为保证测试工作的顺利进行，在设计PCB时就应设置有供测试探针接触用的测试点(Test Point)。测试点选项设置选择执行Options/Test Point Settings,Generate test points from vias:采用布线中的通孔作为测试点(不选此项)。Allow test points under component:设定将测试点设置在器件内部,如果没有选取本选项,则一律在器件外部设置测试点。Allow through-hole as test points:设定所放置的测试点,一律使用穿透式的测试点 Test point p

33、itch:设定测试点与测试点之间的最小间距自动生成测试点的步骤 由于在PCB设计中如果执行删除全部测试点的操作，会将所有起测试点作用的通孔全部删除，包括同时起“布线通孔”作用的通孔。因此应选专门的通孔作为测试点。不要使一个通孔同时起“布线通孔”和“测试点“双重作用。,用自动布线的方法自动生成测试点的步骤为：选定作测试点的通孔：点击 工具按钮，从下拉菜单选择Padstacks,从列表中选用一个各层次“Pad Shape”均为Undefined的VIA,即选取未用作布线通空的VIA.,设置通孔的属性：从快捷菜单选择Properties,设置要放置测试点的网络：点击 工具按钮，从下拉菜单选择Nets

34、,完成上述设置后，进行自动布线，再选择执行Auto/Place/Test Points,系统将按设置自动生成测试点。手工设置测试点如前所述，选定用作测试点的通孔。,选用一种手工布线工具对需要设置测试点的网络完成布线后，从快捷菜单选择Add Test Point命令，即在该网络布线上放置一个测试点。在布线外添加测试点选定用作测试点的通孔。选择执行tool/Test Point/New 出现如右对话框。完成设置后，点击OK,则出现 一个测试点符号。控制光标可 以移动测试点的位置。,设计规则检查(DRC)启动 AutoDesign rule check Placement Spacing Viola

35、tions:检查元件间距 Route Spacing Violations:进行走线检查，Line-Line,Line-Pads,Line-Vias等等 Net Rule Violations:进行网络检查 Copper Continuity Violations:设置进行填满铜是否违反规定，如没有与指定的网络连接等 Via Location Violations:设置进行有关导孔检查,Pad Exit Violations:设置进行焊盘检查 SMD Fanout Violations:设置进行SMD Fanout的检查 Test Point Violations:设置进行测试点的检查 Che

36、ck Details Obstacles:设置进行绢印板层检查 Report DRC/Route Box Vialations Only:设置只对DRC/Route（白色框）内部进行DRC 执行View/Zoom DRC/Route Box命令，可指定进行DRC的一个区域。点击 工具按钮，从下拉菜单选择Error Markers,可查看错误内容显示,8.7 元器件封装的绘制,Tools/Library Manager,进入元件封装编辑环境。焊盘 Pad的操作进入焊盘操作模式。新增焊盘(管脚)鼠标右键，选择 new可以放置新的焊盘,元件的外形1、首先进入障碍物操作模式 2、切换板层到丝印层（SS

37、T silk screen top）热键为9 A、画直线的方法和以前一样 B、画圆时，用鼠标左键点击选好的圆心，按热键A即可进入画圆状态。3、编辑属性，属性Obstacle type 一定设为Detial，obstacle layer一定设为SSTOP元件的外框操作方法和元件的外形基本一样，只是板层不一样1、首先进入障碍物操作模式2、切换板层到Global layer（对所有层都起作用）热键为0,A、画直线的方法和以前一样 B、画圆时，用鼠标左键点击选好的圆心，按热键A即可进入画圆状态。3、编辑属性，属性Obstacle type 一定设为place outline，obstacle laye

38、r一定设为Global Layer注释文字 点击 进入字符操作模式，进行编辑。,第9章 PCB设计的后处理,完成PCB设计后，采用后处理方法，可以在PCB上添加装配孔、标注尺寸，也可以用打印机打印、生成供加工用的光绘文件、供AutoCAD调用的输出文件以及各种报表等结果。,9.1 PCB设计预览,完成PCB设计后，在用打印机打印输出以及生成光绘文件(供PCB加工用)和DXF文件(供AutoCAD调用)之前，应预览各个层次的器件和图形情况。Post Process列表 在Layout中大部分后处理工作都是在通过该列表完成的。Post Process列表结构。执行Options/Post Proc

39、ess Settings命令,Post Process列表参数的编辑修改,按274格式输出光绘文件,274X格式,PCB板层图形的预览,9.2 PCB设计的输出,光绘文件和DXF文件的生成把鼠标移到Plot Output file name框里，点击左键选中所有板层，再点击右键弹出如下所示菜单，选中Properties设置光绘文件的格式，选中Run Batch，生成Gerb File，生成的光绘文件存储在与*.MAX文件相同的目录下。,注意：User Preferences中,选中,不选中,9.3 报表文件的生成,生成报表文件的步骤1、选择执行Auto/Create Reports出现右示对话

40、框。2、确定欲生成的报表类型3、确定输出报表的方式4、相关参数设置5、是否生成定制报告6、完成参数设置，生成报表,显示报表内容,将报表内容存入文件,9.4 钻孔表和钻孔数据带,PCB板是通过钻孔(Drill)来装配固定插针式元器件和接插件的。Layout Plus软件从3个方面处理钻孔信息：用钻孔表(Drill Chart)统计钻孔信息和编辑钻孔符号、生成钻孔报表和供钻孔机用的钻孔数据带(Drill Tape)。钻孔表(Drill Chart),钻孔表大小的修改：执行Tool/Drill Chart/Drill Chart Properties 钻孔表的移动：执行Tool/Drill Char

41、t/Move Drill Chart，钻孔表随鼠标左键的点击而移动。钻孔电子表格(Drill Spreadsheet),钻孔尺寸,符号代码,容差,DRD层和DRL层上钻孔图形的显示,DRD层以实际尺寸显示钻孔,DRL层以不同的符号显示不同尺寸的钻孔,钻孔数据带(Drill Tape)和钻孔报表钻孔数据带：该文件中包含PCB设计中采用的各种钻孔的类型、大小、位置以及加工精度要求，供加工时使用。钻孔报表：在“Create Reports”弹出的对话框里选中“Drills”和“Drill Pairs”,即可生成钻孔、报表。,选中,9.5 设置装配孔,在元器件操作状态下,9.6 尺寸标注,执行Tool/Dimensions/New 点击鼠标右键，执行Properties,弹出右示对话框Relative Dimensions:标注的是PCB板或某个元素的实际尺寸。Absolute Dimensions:某个位置与原点之间的距离,