六安汽车电子项目可行性研究报告.docx
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1、目录第一章 背景、必要性分析6一、 缺芯开始缓解,汽车销量回暖6二、 车载芯片:智能汽车的“大脑”9第二章 总论20一、 项目名称及项目单位20二、 项目建设地点20三、 可行性研究范围20四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模22六、 项目建设进度23七、 环境影响23八、 建设投资估算24九、 项目主要技术经济指标24主要经济指标一览表25十、 主要结论及建议26第三章 选址可行性分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 创新驱动发展31四、 社会经济发展目标32五、 产业发展方向32六、 项目选址综合评价34第四章 产品规划方案35一、 建设规模及主要建设内容
2、35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表36第五章 运营模式37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 各部门职责及权限38四、 财务会计制度41第六章 SWOT分析说明48一、 优势分析(S)48二、 劣势分析(W)50三、 机会分析(O)50四、 威胁分析(T)51第七章 发展规划分析55一、 公司发展规划55二、 保障措施59第八章 工艺技术分析63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表68第九章 原辅材料供应及成品管理70一、 项目建设期原辅材料供应情况70二、 项目运营期原辅材料供
3、应及质量管理70第十章 劳动安全生产72一、 编制依据72二、 防范措施73三、 预期效果评价77第十一章 环保分析79一、 环境保护综述79二、 建设期大气环境影响分析79三、 建设期水环境影响分析80四、 建设期固体废弃物环境影响分析81五、 建设期声环境影响分析81六、 环境影响综合评价82第十二章 人力资源配置84一、 人力资源配置84劳动定员一览表84二、 员工技能培训84第十三章 投资方案87一、 投资估算的依据和说明87二、 建设投资估算88建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表92固定资产投资估算表93四、 流动资金94流动资金估算表95五、 项目总投资96总投
4、资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表97第十四章 经济效益评价99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108第十五章 风险评估分析110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十六章 总结分析115第十七章 附表附录117主要经济指标一览表117建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估
5、算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127第一章 背景、必要性分析一、 缺芯开始缓解,汽车销量回暖汽车缺芯局面自10月份起已经开始逐步缓解,伴随汽车销量回升,2022年有望成为智能汽车落地大年。随着5G通信、人工智能、交互等底层技术的发展,汽车的产品定位开始发生变化,逐渐由交通工具向智能终端演变,尤其在华为、苹果、百度、小米等科技巨头的介入下,汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。从过往经验看,汽车智能化作为汽车主线的延伸,在汽车销量回
6、暖的时候备受市场关注,同时伴随汽车销量增长,车企盈利回升,整车厂也将有更大动力推动汽车智能化。根据中汽协数据,自10月份以来,汽车缺芯局面已经开始缓解,11月国内汽车销量达252.2万辆,同比降幅已经收窄至个位数9.07%,环比增长达8.1%,目前已经连续四个月保持环比增长。其中,新能源汽车智能化程度普遍高于传统燃油车,在汽车销量整体下滑的背景下逆势大幅增长,11月国内新能源汽车销量达45.0万辆,环比增长17.3%,同比增长1.2倍,单月渗透率已达17.8%。同时,根据中汽协预测,2022年中国汽车总销量将达2750万辆,同比增长5.4%,其中新能源汽车销量为500万辆,同比增长47%,汽车
7、销量增长和新能源车渗透率提升将极大激发汽车智能化需求。L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力,行业渗透率已进入快速提升阶段,且L3级智能汽车也将开始落地。目前智能汽车普遍能够满足L2级智能驾驶要求,行业渗透率已达15%,预计2025年将快速提升至45%,2027年有望达到55%。同时,主流车企开始推出初步具备L3级智能驾驶功能的车型,如小鹏、长安、上汽等相关车厂的L3级别车型开始逐步量产,预计2022-2025年将是L3级智能汽车落地的大年,行业渗透率也有望从2021年的1%快速提升至2025年的10%。科技巨头加入造车行列,已经到了落地的关键时间节点。目前,华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷
8、纷入局智能汽车行列,凭借在科技方面的优势重点发力自动驾驶、智能电动以及智能座舱领域,且在智能汽车方面较传统车企更为激进。目前,科技巨头在智能汽车领域的布局逐步进入落地的关键时间节点。其中,华为极狐阿尔法已经宣布量产,苹果AppleCar最快将于明年9月发布,百度也在Create2021上宣布将于2022年上半年发布首款概念车,小米汽车落地北京经开区,预计将于2023年量产,科技巨头智能汽车开始落地将极大加速汽车智能化的行业发展进程。汽车电子是智能汽车必不可少的重要组成部分,战略性看好汽车电子在汽车智能化浪潮中的作用,未来将深度受益汽车智能化的快速发展。由智能化所带来的汽车电子需求增量主要包括车
9、载芯片、传感器、车载显示、语音交互、汽车PCB和车载HUD(抬头显示)六大部分,相较于传统汽车,AI芯片、车载传感器和HUD是完全新增部分,而车载显示、语音交互、车用PCB以及功率半导体、MCU等芯片则主要受益于汽车智能化所带来的单车数量需求和性能提升。其中,芯片是汽车智能化的核心,也是智能汽车的“大脑”,在智能化体验中占据关键位置。传感器是智能汽车的“眼睛”,是行业主要增量部分,目前车载摄像头技术相对成熟,拥有成本优势,在L3级以下智能驾驶中将发挥主导作用。同时,激光雷达、毫米波雷达作为有效补充,技术开始逐渐成熟。车载显示是汽车智能化的最直观感受,在汽车智能化初期具有较大提升空间,也是各车厂
10、比较重视的领域,未来将显著受益于单车显示屏数量提升和大尺寸化,以及车载显示屏的高清化,目前国产厂商凭借在消费电子领域积累的经验,已经占有领先优势。汽车PCB是相对比较成熟的行业,主要受益于汽车电动化和智能化,但行业竞争格局较为分散,预计未来仍将以行业性机会为主。车载语音交互是人与车重要的交流媒介,在汽车智能化趋势下,将受益于车载语音渗透率和单车麦克风数量的持续提升。HUD即平视显示系统,能够降低因低头查看仪表数据而导致的事故发生频率,是汽车智能化的趋势之一,有强烈的市场需求,目前行业渗透率仅8.7%,主要配置在高端车型,未来随着技术的持续突破和价格的下降,行业渗透率有望快速提升。二、 车载芯片
11、:智能汽车的“大脑”芯片是智能汽车的“大脑”,主要用于车内通信、车辆控制、数据存储等,核心包括控制类(MCU和AI芯片)、功率类、存储类和通信类四大类型,其中,MCU集成度逐渐提升,随着智能汽车渗透率提升,未来单车MCU平均用量有望先增后减。AI芯片算力更高,主要以高阶自动驾驶应用为主,车规级AI芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域,主要以IGBT为主,国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升,全球市场高度集中,国产厂商开始崭露头角。通信芯片主要用于和后台系统/手机APP通信,行业渗透率正处于快速提升阶段,汽车信息安全下国产厂商将迎来国产替代
12、机遇。车载芯片是2021年缺芯重灾区,但目前行业供给紧张的局面已经开始缓解,随着汽车销量回暖,行业驱动逻辑将由价涨转向量增。1、控制类芯片:智能驾驶提升算力要求,AI芯片量产已汽车中的控制芯片主要分为MCU和AI芯片,其中,MCU是在传统汽车控制系统中负责数据处理和运算的芯片,主要用在EMS(发动机控制器)、TCU(变速箱控制器)、VCU(整车控制器)等,是把CPU、内存(RAM+ROM)、多种I/O接口等整合到单一芯片上形成的芯片级计算机,目前主要有8位、16位和32位三种型号,位数越高,算力越强。在智能汽车中,智能驾驶对算力要求更高,MCU难以满足算力要求,而车规级AI芯片则是集成了CPU
13、、图像处理GPU、音频处理DSP、深度学习加速单元NPU+内存+各种I/O接口的SOC芯片,拥有TOPS级别(1TOPS=1万亿次计算每秒)的运算能力,成为智能汽车的控制“大脑”。MCU芯片:单车MCU平均用量先增后减,行业规模有望超过百亿美元目前,单车MCU平均用量约为50颗,但随着汽车智能化程度的提升,MCU集成度会逐渐提升,从而导致单车用量会呈现先增后减的趋势。预计到2025年,单车MCU平均用量将达到55颗,随后伴随L4级以上智能汽车渗透率提升,至2030年,单车MCU平均用量有望缓慢降低至50颗。从价格方面看,根据SemicoResearchCorp数据,2018年车载MCU平均售价
14、约为2.02美元,2019年上半年均价略微上涨至2.07美元,2020-2021年因为供给紧缺,平均涨幅约20%-30%,预计缺芯逐渐缓解下,2022年MCU均价有望逐渐回归正常价格区间,但伴随汽车智能化程度的提升,价格更高的32位MCU占比将逐步提升,进而带动MCU均价年涨幅约5%,以此测算,全球乘用车载MCU市场规模有望从2020年的64亿美元提升至2030年的119亿美元,未来十年复合增速为6.42%。车规级MCU产品研发周期长,对稳定性和可靠性要求远高于消费和工业级MCU,车规认证较难,车厂导入周期也比较漫长。目前,海外巨头拥有先发优势,基本垄断了全球车规级MCU市场,瑞萨电子、恩智浦
15、、英飞凌、赛普拉斯(英飞凌收购)、德州仪器、微芯科技和意法半导体七家龙头企业全球市占率分别为30%、26%、14%、9%、7%、7%、5%,合计占比高达98%。国内仅有四维图新(杰发科技)、上海芯旺微电子、赛腾微电子和比亚迪半导体等少数几家企业实现了车规级MCU产品量产,但主要以中低端市场为主,目前在车厂渗透率很低。其中,四维图新车规级MCU芯片AC781x已经实现量产,并逐渐渗透至前装市场。比亚迪半导体凭借母公司优势,车规级MCU产品已累计装车超500万颗,未来在国产车型中有望逐步实现国产替代。AI芯片:以高阶自动驾驶为主,车规级AI芯片量产已实现突破汽车AI芯片当前成本较高,至2025年前
16、单车价值量有望逐步提升,随后伴随智能汽车渗透率提高,单芯片成本将有所降低,单车价值量也有望随之开始降低,汽车智能化提升和销量增加将成为行业驱动因素。根据智能网联汽车技术路线图2.0数据,至2025年,L2/L3级智能汽车销量占比将超过50%,至2030年,2/L3级智能汽车销量占比超过70%、L4/L5级智能汽车销量占比车智能化程度的提升,单车AI芯片价值量以3%的速度提升,并于2026年L4/L5级智能汽车开始落地后,单车成本以-3%的速度降低。而L4/L5级AI芯片成本随着技术逐步成熟和量产成本降低,单车价值量以-3%的速度逐渐降低。由此可以测算出,全球车载AI芯片市场规模将由2020年的
17、16亿美元增长至2030年的202亿美元,未来十年复合增速达28.81%,远高于MCU芯片市场增速。在L2级及以下低级别辅助价值领域,算力要求相对较低,计算量达10TOPS,而自动驾驶程度更高的L3/L4级智能汽车,算力需求分别达达60TOPS、100TOPS。目前,Mobileye(英特尔)、赛灵思(AMD)分别在低级别辅助驾驶视觉技术、感知计算领域有较强优势,占据L1-L2级辅助智能驾驶的垄断地位,市占率合计超过70%。目前,Mobileye的AI芯片产品已应用在福特、上汽、宝马、沃尔沃、威马、长城、广汽、一汽等传统老牌车企以及蔚来、理想、小鹏等造车新势力上。随着2021年以来各大车企密集
18、发布L2+功能的智能汽车,2022-2025年将成为L3级汽车集中落地的年份,行业将逐步进入高级别智能驾驶阶段。在L3-L5级智能驾驶阶段,高通在智能座舱领域占统治地位,已开发高度可扩展、开放的、完全可定制化的SnapdragonRide平台,并搭载在长城汽车的高端车型上,且已于2020年发布自动驾驶平台“骁龙Ride”,骁龙RideSoC算力可达700-760TOPS,适用于L1/L2级智能汽车主动安全ADAS、L2+级便捷ADAS,以及L4/L5全自动驾驶,是智能座舱领域行业龙头。英伟达是自动驾驶领域行业龙头,推出的Atlan芯片算力可达1000TOPS,采用7nm工艺的Orin芯片可实现
19、每秒200TOPS运算性能,比上一代Xavier芯片提升7倍。国产厂商主要包括华为、地平线和黑芝麻等,地平线拥有国内首款车规AI芯片征程,实现了中国车规级AI芯片量产的零突破,目前征程五代算力将达到96TOPS,实际性能超过特斯拉FSD芯片。黑芝麻于2021年在上海车展发布了新一代A1000pro,算力达到106Tops。华为MDC600芯片算力高达352TOPS,可支持L3/L4级自动驾驶,最新推出的麒麟990A,使用7nm工艺,但在华为芯片代工受限的背景下,前景仍旧不明朗。2、功率半导体:IGBT是核心受益领域,国产化率尚处于低位汽车智能化对电子元器件的功率管理和能量转换要求更高,电动化也
20、将带动功率半导体单车价值大幅提高,新能源汽车渗透率提升将提升功率半导体需求。在传统燃油汽车中,功率半导体主要适用于低压、低功率领域,在启动、发电和安全等领域广泛应用。但在新能源汽车中,电池输出的高电压需要进行频繁的电压变换和电流逆变,对电压转换电路需求提升,大幅提升了IGBT、MOSFET等功率半导体器件的需求。根据StrategyAnalytics数据,纯电动汽车中功率半导体占比将由21%提升至55%,成为车用半导体领域第一大品类。此外,汽车电动化程度越高,所需要的功率半导体器件数量越多。传统燃油车功率半导体含量为71美元,全插混/纯电池电动车的功率半导体单车价值量为330美元,是传统燃油车
21、的4.65倍,新能源电动车渗透率的提升是车用功率半导体行业需求量增长主要的驱动因素。至2025年,全球功率半导体市场规模有望达52.95亿美元,国内功率半导体市场规模将达26.48亿美元,未来五年复合增长率均近40%。根据AlixPartners数据,2020年全球汽车销量为7050万辆,2025年有望达到9400万辆,同时,根据EVTank预测,2025年全球新能源汽车销量将达到1200万辆,新能源汽车渗透率将从2020年4.60%提升至2025年12.77%。此外,根据统计数据,2020年全球新能源汽车功率半导体单车价值为330美元,据以测算,2025年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达
22、到52.95亿美元,是2020年市场规模的4.95倍。国内方面,根据中汽协数据,2020年中国汽车销量为2530万辆,预计到2025年中国汽车销量将达到3000万辆,其中2020年中国新能源汽车销量为132万辆,新能源车渗透率为5.22%。根据中国新能源汽车产业发展规划(20212035年),2025年中国新能源汽车渗透率将达到20%,中国新能源汽车销量有望从2020年132万辆提升至2025年600万辆,据以测算,2025年中国新能源汽车功率半导体市场规模将达到26.48亿美元,五年复合增长率为43.47%。IGBT市场规模在新能源汽车功率半导体中占比超80%,是汽车电动化趋势中核心受益领域
23、。IGBT兼具MOSFET的高输入阻抗和双极型三极管BJT的低导通压降两方面的优点,具有开关速度高、开关损耗小、易于驱动的特点,常用于600V以上的大功率装置,在充电桩、智能电网、轨道交通和新能源汽车等领域应用较广。在新能源汽车中,IGBT主要用于大功率逆变器,将直流电转变为交流电从而驱动汽车电机,以及辅助功率逆变器为车载空调等汽车电子设备供电,是新能源汽车用功率半导体的最核心部件。根据Yole数据,2019年全球新能源汽车IGBT市场规模约6亿美元,对应EVSalesBlog公布的全年插电式混合动力汽车和纯电池电动车的销量约为221万辆,可以推算出IGBT单车平均价值量约为273美元,占到单
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