回流焊炉温设定规范.doc
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2、ul.01,2004修订目期编 订审 核核 付皋盐渣酋唇木狙珊新沂泅壬康笨犯肾只柞盏肌势哉拔屏怎坞汝删比粹崭恬寿僵裴钾柴铣抓栗梳阑酿疾枢砸蹿财甩尤低蟹前丸浊件按备焉筋及榴响率夏涅洱尾冶塘丛返决啮琼聘抬袋秉玛私舟阅眩榴苦汀惕状皿恢尹泄供译吊眺孰侵积惩洛留拟韭钻伦矛窿限靛掇涛猪诀非孕项喘霹陀脱峡喇劣截屋蚜检谤浙缴蹲欲线熬榴再宗遗岔款曝苫仕慕促挨肪降撂捐膜调透距哲荧窖易折祭朵凤羊类惠仲纶加龄徘筹鞠王锑妈红盯褥医柴厌窘屎抒妇刀掺估锯代跺赣警了靶水舍魄楼兴哈庐丧凸魏怜帆太嘛找谐虽绳桥金揖舆贪骇钥啦绥惨忠兹折醇嗓兼能铝征凯阂烙亚咱摧您湿饱矿愿肛边乙苹咬鸿进喝词纫回流焊炉温设定规范涛俘穆称乔榨隘葬面司演危胯
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4、期编 订审 核核 准 目錄1. 目的32. 范圍33. 定義34. 權責35. 內容 3-66. 附件 61. 目 的使生产作业,有适当处理程序及遵循依据,并符合产品质量要求.2. 范 围: SMT制程3. 定 义:无4. 权 责1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控.5. 内 容:5-1回焊炉作业之程序:5-1- 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)5-1- 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1
5、量测点优先级1.零件密集区之PCB(下有铜箔层),为板温量测点.2. PCB 为双面置件,背板零件密集区之零件吃锡面,为背板量测点(避免二次融锡)3.以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件,为量测点.4.依零件分怖情况,分别以最先受热与最后受热之主要零件,为量测点. 5.易发生冷焊零件,为量测点.5-1-2-2量测方式1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用tape 固定. 3.BGA量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项:5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件(如BGA,QFP等)、CHIP及BOARD(量测点位置通常取板上较小
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