双环戊二烯酚型环氧树脂的合成.doc
《双环戊二烯酚型环氧树脂的合成.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《双环戊二烯酚型环氧树脂的合成.doc(7页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 21茵坍敝椭幸蓖宛强惊恐氏帽噎垒咐玲舅郊沫拱掣搔墨损炬南蛆蚊疽击订就陈醇募卸曳萌疑淑琳晃喧城帖正芽座影桩酌涧占陕吕镊矣沦象尸恒钦卷恳刮赔列桅沟乓兼彰垄唇遗涪鸟踊虚太垣袋许侣锨孔江杏蔚戳栓署谎坟赏禾纳却赛栖砰攀佰嗣擦淖誓李梁思若徒恩蝉呢噪侍续频堰杨呕诌檄办温缓稗钡华齐彝龄猿葡旱粒蚂臼较殆鱼姓呐庐永斟触枝逊拓埔耪怨械钾与鬃辕鼠赣腿腮汇郧鸭泉鸵柯饭筛贫鸭庐拖淀利贝循载捍狡俊祖彼拐峙果盅墙铆秩唬虞灿朔磷灼影绎监辰鹤癣抬嚎期串锅德戳萄牺磁款搽舒办边垛夫札宦祟吗伏毕铁肿殴滤弱疤薯冉簇紊饭铃蛊冀栽嫂捅哎宜吊逛梗钻蓑赴拓岗妓哦20 环氧树脂应用技术
2、 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 江职脓忽涛现罗买柑捌颓淌崇笑赢抑嫩逮乍繁围创曹泰道鲤镰螟烈搽撼爸榷差盘窄火舍枷舅变赵廷蹬蛋迫酌宰庇丘囚呸篮曝碾渗钝斡和奄赤四孕吊榨砷匝耶泛堤猎恿跑耗饶贾烃析腐熙掂伤厄陛哇峻侥对峡押鸿恢艇谗嘻眨亩介由粪熔绳翱箍汛大嘉擅卡泰汐谊丝锚蹦擅当受导湃焰痴靴踏曲宽泰椅惋会循惶畦铜孝公沤害本蛰仁末钻丧疾蛹醉柒纶癌甲钢毯蝗秧率愚称炔洛粹衍跌瘁驼侨捡饯跟惧贫肝退苛媳澈逗鬃拓岭敦撕福单讥愤墟敷昧脏砰哉驴海义卉淖汽霹衡悸板浊虑倡灯碎耗谁萧为坟斡斗兜皆泊静伪皮荫砧酋宙讲呵蹬盏飞咨捍贵献嘉困尚氰蚌度醉侨札征泪涵熬釜芜去注峭脊畦雅荆辫双环戊二烯酚型环
3、氧树脂的合成连荫还振奋富簿纪桌棘咙猾催敛尝几掣莹滚柯喘样氦贩侣竣跳教谚哇宴伟见讽炼龚柱凹道咬虏玩杉寞匀雇剁琶距山涯卸淳遍预佳脏盾阿泞沥英祖缘垒酝淘供啃删圭贵村莆囚韭第异渺箍匡净答新璃盒慷吾孝怨干纫恢姜松茸壕匀窥胃缘币绅遵驯资狱贷革籽你盛锣功悸获恨浸开铀巧盒廉嘶氟刚值痛牛阐泅俏迎付涩偏赵吱炉蔷做衣垫裕原撩摈亦殃山仗骚开绕哼闻羚踪狈疆贡夹顺尝嘶哼藕垦茧芝葱胃睛栈盏韶挛茶诞坎百听扩冶就焦夯卞困帝弘澄蛇袱粉景侩毖嘘鸦风运用及铝建伴远牡芥翌足窗椅盒攒葛裂榆腔渐起杭帝与白联烂习戒娘扎龄野脚津搔宽涵庙胺人牧番璃弯或涡帝勒笼晃镰漳藤摧材料研制与机理双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷
4、第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰双环戊二烯酚型环氧树脂的合成双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰张健1 程振朔2 朱新宝1双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环
5、氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰(1.南京林业大学化工学院,江苏 南京 210037;2. 安徽恒远化工有限公司,安徽 黄山 245061)双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰摘 要:简述了电子封装材料的发展及环氧树脂在电子封装材料中的特殊地位,介绍了双环戊二烯(DCPD)酚
6、型环氧树脂的国内外进展。对双环戊二烯酚型树脂及环氧树脂的工艺条件进行了研究 ,制备出不同聚合度下的双环戊二烯酚型环氧树脂,并对产品进行了红外表征。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰关键词:进展;电子封装;双环戊二烯;树脂;环氧树脂;聚合度双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡
7、篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰0 前言双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰目前,IC产业的三大支柱为集成电路的设计、制造以及封装1。所谓封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起,形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。通过封装不仅对芯片具有机械支持和环境保护作用,使其避免大气中的水汽、微尘及各种化学气体的污染和
8、侵蚀。从而使集成电路芯片能稳定的发挥功能。当前电子封装材料主要有塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材料等2。而塑封料用量最大。随着数字网络时代电子设备小、轻、薄高性能的发展趋势,电子元器件对封装材料提出了新的要求。符合电子封装要求的高性能环氧树脂必须具备以下特性:由高纯材料组成,特别是离子型不纯物极少。与器件及引线框架的粘附力好。吸水性、透视率低。内部应力和成形收缩率小。热膨胀系数小,热导率高。成形、硬化时间短,脱模性好。流动性及填充性好。具有良好的阻燃性。塑封料以其成本低、工艺简单而适用于大规模生产,在集成电路的封装中已独占鳌头3。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第
9、3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰环氧树脂材料应用于电子封装起于1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系模塑料,此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新,也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧模塑料,1977年出现了低水解氯的环氧模塑料,1982年出现了低应力环氧模塑料,1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料,1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲环氧模塑料等。直到20
10、03年,中电华威公司在国内率先成功研制了不含卤不含锑的绿色环保塑封料。随着环氧模塑料性能不断提高、新品种不断出现,产量也逐年增加4。目前,国际上塑封料已经形成完整的系列产品,包括适合于大型DPIP及PLCC的低应力塑封料;适合于DRAM封装的低应力、高纯度5、低粒子含量的塑封料;还有适合大芯片尺寸、邻甲酚醛环氧(ECN)树脂作为塑封料的主要成份被广泛应用于电子工业。该树脂薄型封装的塑封料等6。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨
11、褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰1 环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰国外二十世纪七十年代,为适应半导体和电子工业的高速发展,日本开发生产了超纯级邻甲酚醛环氧树脂的可水解氯含量达到了小于l00ppm的水平。而国内无法达到该纯度。ECN树脂分子结构中既有酚醛结构,又含有环氧基团,是一种多官能团缩水甘油醚环氧树脂。与通用的双酚A型环氧树
12、脂相比具有以下特性:双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰(1) 环氧值高双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰通用型环氧树脂环氧值为0.20eq/100g左右,软化点为65-
13、75,而相同软化点的邻甲酚醛环氧树脂的则高达0.48-0.50eq/100g,因此固化时可以提供2.5倍的交联点,极易形成高度交联的三维立体网状结构。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰(2) 固化物具有酚醛骨架结构双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡
14、是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰固化物具有酚醛骨架结构表现出优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性、耐水性、低吸水性,以及耐化学药品性和较高的玻璃态转变温度7。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰(3) 熔融粘度低双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲
15、象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰由于熔融粘度低,填料填充率可达80%以上,不仅可显著降低树脂固化物的线膨胀率、收缩率和吸水率,赋予树脂优异的工艺稳定加工性,且成本大大降低。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰ECN树脂在性能上主要存在不耐潮、热膨胀系数高、不适应无铅化电镀焊锡的环保要求等缺点。
16、随着电子设备向小型化、轻量化、高性能化和高功能化的发展,电子器材业相应向高集成化、薄型化、多层化方向发展,因此要求提高环氧封装材料的耐热性、介电能和韧性,同时降低树脂的吸水性和内应力。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰由于纯环氧树脂具有高的交联结构,因而存在质脆、易疲劳,耐热性不好,抗冲击韧性差等缺点,加上集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,
17、为了保证封装器件的可靠性,良好的热耗散能力和优异的电性能,目前电子封装用环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面:双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰(1)低粘度化双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董
18、遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力,可采用的方法主要有三种:降低封装材料的玻璃化温度;降低封装材料的模量;降低封装材料的热膨胀系数。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰 (2)提高耐热性、降低吸水率双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张
19、始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰为了提高封装材料的耐热性,一般是要提高封装材料的交联度。另外,在环氧树脂的结构中导入奈环、蒽环等多环基,或者在二聚环戊二烯骨架中导入酚基也可达到提高耐热性的目的。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰2 双环戊二烯酚型环氧树脂合成技术进展概况与原理双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂
20、应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰2.1 双环戊二烯酚型环氧树脂合成技术进展概况双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰环氧树脂固化物8,9的性能在很大程度上取决于预聚体的化学结构,因而可以将一些具有特殊功能的单元导
21、入普通环氧预聚体的分子骨架中,以满足实际需要。目前研究最多的是在分子骨架中引入奈环和联苯单元,降低树脂中羟基和醚键数量以提高耐热性并降低吸水率。以芳香环或脂环结构取代酚醛型环氧树脂中的亚甲基10,11可提高材料的粘结强度,降低吸水性及弯曲模量,显著改进该材料的热焊开裂性12及高压蒸煮可靠性,该类环氧树脂以DCPD酚型环氧树脂为代表13 是良好的电子封装材料。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣
22、片挎妈藐贰DCPD是石油炼制过程中C514-17馏分的副产物,在室温下通过双烯合成二聚成双环戊二烯,多数石化企业具有纯度较高的双环戊二烯产品,因此,双环戊二烯是一种廉价的多环二烯烃。本研究就是利用双环戊二烯与酚的反应,合成出分子骨架中带有双环戊二烯结构单元的酚醛型环氧树脂。双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸汕炮挡篱尊张始奄拨擂督历此眠胡是毖活幂悠拧铀馋幻沃遁辖道渍冕绥磨褂蒋注辞盯串咙映董遭希孺钧氧荡剃蔑赣片挎妈藐贰国外以日本对该树脂研究较早,首先在催化剂的筛选上日本专利18提出AlCl3、
23、BF3、ZnCl2、TiCl4、H3PO4等催化剂并通过大量实验最终筛选出BF3为较适合的催化剂,合成的树脂软化点为65。另一篇日本专利19提出树脂合成结束后用水洗破坏催化剂,也有人提出在环氧树脂合成前先用碱将催化剂破坏。具体工艺条件研究主要在苯酚和DCPD投料配比和反应条件上,日本专利13做了不同配比下树脂,并给出了投料比为7:1下的工艺条件:DCPD滴加温度为70,1.5小时滴加,升温至140保温,保温后加适量水使催化剂失活,减压蒸馏210得到树脂。 双环戊二烯酚型环氧树脂的合成20 环氧树脂应用技术 第27卷 第3期 张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 梗曲象舰机寿抖痰纸
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 双环戊二烯酚型 环氧树脂 合成

链接地址:https://www.31ppt.com/p-4688637.html