处理器架构.ppt

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1、处理器架构简介,CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上PC的CPU芯片厂商主要分有两大阵营，一个是Intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。,LGA775 发布时间：2004年06月 LGA1366 发布时间：2007年08月 LGA1156 发布时间：2009年06月 LGA1155 发布时间：2010年12月 LGA2011 发布时间：2011年06月 LGA1150 发布时间：2013年06月,LGA775(775pin),LGA1156(1156pin),LGA1

2、155(1155pin),LGA1366(1366pin),LGA2011(2011pin),LGA1150(1150pin),LGA775,赛扬系列：赛扬D系列（制作工艺：90nm）D336赛扬D系列核心代号：Prescott赛扬E系列（制作工艺：65nm）E1200、E1400、E3500、E3900E1系列核心代号：ArrandaleE3系列核心代号：Wolfdale,LGA775,奔腾系列：奔腾E系列（制作工艺：65nm）E2140、E2160、E2180E21系列核心代号：Arrandale奔腾E系列（制作工艺：45nm）E2210、E5300、E5400、E6500、E6800E2

3、2系列核心代号：Wolfdale E5、E6系列核心代号：Wolfdale,LGA775,酷睿系列：酷睿E系列：双核系列（制作工艺：45nm）E7400、E7600、E8200、E8500E系列核心代号：Wolfdale酷睿Q系列：四核系列（制作工艺：45nm）Q8200、Q8400、Q9300、Q9500Q系列核心代号：Yorkfield,LGA775主板芯片,Intel 915Intel 945Intel 965Intel P35,Intel G31Intel G41Intel P31Intel P41Intel P43Intel P45,LGA1156,I3 系列：酷睿I3 500系列（

4、制作工艺：32nm）I3 530、I3 540、I3 550、I3 560I3 500系列核心代号：Clarkdale I5 系列：酷睿I5 600系列（制作工艺：32nm）I5 650、I5 660、I5 670、I5 680I5 600系列核心代号：Clarkdale酷睿I5 700系列（制作工艺：45nm）I5 740、I5 750、I5 760I5 700系列核心代号：Lynnfield I7 系列：酷睿I7 800系列（制作工艺：45nm）I7 860、I7 870、I7 880I7 800系列核心代号：Lynnfield,LGA1156主板芯片,Intel H55Intel H57

5、Intel P57Intel P57Intel Q57,LGA1155,赛扬系列：赛扬G系列（制作工艺：32nm）G530、G540、G550G系列核心代号：Sandy Bridge 奔腾系列：奔腾G系列（制作工艺：32nm）G620、G640、G840、G860G系列核心代号：Sandy Bridge,LGA1155,酷睿系列：酷睿I3 2系列（制作工艺：32nm）I3 2100、I3 2120、I3 2130I3 2系列核心代号：Sandy Bridge酷睿I3 3系列（制作工艺：22nm）I3 3210、I3 3220、I3 3240I3 3系列核心代号：lvy Bridge酷睿I5 2

6、系列（制作工艺：32nm）I5 2300、I5 2310、I5 2500I5 2系列核心代号：Sandy Bridge酷睿I5 3系列（制作工艺：22nm）I5 3450、I5 3470、I5 3570I5 3系列核心代号：lvy Bridge酷睿I7 2系列（制作工艺：32nm）I7 2600、I7 2700I7 2系列核心代号：Sandy Bridge酷睿I7 3系列（制作工艺：22nm）I7 3770I7 3系列核心代号：lvy Bridge,LGA1155主板芯片,Intel H61Intel H67Intel P67Intel Z68,Intel B75Intel H77Intel

7、Z75Intel Z77Intel Q77,LGA1150,酷睿系列：酷睿I5 4系列（制作工艺：22nm）I5 4430、I5 4570、I5 4670I5 4系列核心代号：Haswell 酷睿I7 4系列（制作工艺：22nm）I7 4765、I7 4770I7 4系列核心代号：Haswell,LGA1150主板芯片,Intel B85Intel H87Intel Q87Intel Z87,LGA1366,I7 普通版系列：酷睿I7 900系列:（制作工艺：45nm）I7 920、I7 940、I7 950、I7 960酷睿I7 900(45nm)系列核心代号：Bloomfield酷睿I7

8、900系列:（制作工艺：32nm）I7 970、I7 980酷睿I7 900(32nm)系列核心代号：Gulftown,LGA1366,I7 至尊版（黑盒）系列：酷睿I7 900至尊版系列:（制作工艺：45nm）I7 965、I7 965I7 900至尊版(45nm)系列核心代号：Bloomfield酷睿I7 900至尊版系列:（制作工艺：32nm）I7 980X、I7 990XI7 900至尊版(32nm)系列核心代号：Gulftown,LGA1366主板芯片,Intel X58,LGA2011,I7 系列：酷睿i7 3800/3900系列（制作工艺：45nm）I7 3820、I7 3930

9、、I73960XI7 3800/3900普通版系列核心代号:Sandy Bridge-E I7 3800/3900至尊版系列核心代号:Sandy Bridge-EP,LGA2011主板芯片,Intel X79,Socket AM3(938Pin)发布时间：2009年02月 Socket AM3+(940Pin)发布时间：2011年07月 Socket FM1(905Pin)发布时间：2012年02月 Socket FM2(904Pin)发布时间：2013年02月,Socket AM3(938Pin),Socket AM3+(940Pin),Socket FM1(905Pin),Socket F

10、M2(904Pin),Socket AM3,速龙系列：速龙系列（制作工艺：45nm）X4 620、X4 630、X4 640、X4 645速龙系列核心代号：Propus 羿龙系列：羿龙系列（制作工艺：45nm）X4 925、X4 955、X4 965、X4 975羿龙系列核心代号：Deneb,Socket AM3+主板芯片,AMD 760GAMD 770GAMD 780GAMD 790GXAMD 870GAMD 880GAMD 890GXAMD 970AMD 990 FX,Socket AM3+,FX系列：FX系列（制作工艺：32nm）FX 4130、FX 6200、FX 8150、FX 43

11、20、FX 8350FX系列核心代号：Bulldozer,Socket FM1,速龙系列：速龙系列（制作工艺：32nm）X4 631、X4 641、X4 651、X4 638速龙系列核心代号：DenebA4系列：A4系列（制作工艺：32nm）A4 3300、A4 3400、A4 3420A4系列核心代号：Llano A6系列：A6系列（制作工艺：32nm）A6 3500、A6 3600、A6 3650A4系列核心代号：LlanoA8系列：A8系列（制作工艺：32nm）A8 3800、A8 3850、A8 3870A8系列核心代号：Llano,Socket FM1主板芯片,AMD A55AMD

12、A75,Socket FM2,速龙系列：速龙系列（制作工艺：32nm）X4 730、X4 740速龙系列核心代号：Trinity A4系列：A4系列（制作工艺：32nm）A4 5300A4系列核心代号：Trinity A6系列：A6系列（制作工艺：32nm）A6 5400KA6系列核心代号：TrinityA8系列：A8系列（制作工艺：32nm）A8 5500、A8 5600KA8系列核心代号：TrinityA10系列：A10系列（制作工艺：32nm）A10 5700、A8 5800K、A8 6800KA10系列核心代号：Trinity/Piledriver/Richland,Socket FM2主板芯片,AMD A55AMD A75AMD A85,谢谢你的阅读,知识就是财富丰富你的人生,