PCB板制作流程培训资料完整版.pptx
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1、印刷电路板制作简介,P 1,PCB简介,PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板较普遍的层数为2L(Sub board),4L(M/B&S/B),6L(Main board).目前最高层数为48L(Viasystems),据说以后可以生产60L以上;较出名的板厂有:Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,Plato etc.,P 2,Gerber out至Sample成品完成之生产流程,P 4,客户將Gerber文件及相关资料传给PCB板厂,制前单位将所有客户端资料解读、分析,客户资料有问题,制前单位进行排版、钻径、压合结构制程等设计,投料生产,
2、生产单位依制前设定之流程及规范制作,PCB经过成型后,开始制作出货检验报告(FA),PCB成品连同GERBER原稿A/W、FA出货,客户端收货后测试,与客户确认工程问题,CAM依优化设计修改GERBER资料及制作制具,YES,NO,P 5,(1)前 制 程 治 工 具 制 作 流 程,P 6,(2)多 层 板 内 层 制 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,P 7,(3)外 层 制 作 流 程,P 8,(4)外 观 及 成 型 制 作 流 程,内 层 裁 切,流 程 说 明,依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸,48in,48in,48in,36in,40
3、in,42in,基 板,铜 箔,玻璃纤维布加树脂,1/2oz1/1oz,0.1mm,2.5mm,P2,感光干膜,内层影像转移,内 层,UV光线,片内层底,压 膜,曝 光,流 程 说 明,感光干膜,内 层,曝 光 后,感光干膜,内 层,将内层底片图案以影像转移到感光干膜上,P3,P 11,内层影像显影,感光干膜,内 层,流 程 说 明,内 层 蚀 刻,内 层,内 层,内层线路,内层线路,内 层 去 膜,将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案,将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案,将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉,P4,P 12,内 层,内层线路,流 程 说 明,内 层,内层线路,内 层
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