芯片类培训教程.pptx
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1、芯片基础知识与检验,目录,01 芯片与半导体的关系02 芯片的分类03 主流半导体厂商标识04 芯片的封装 05 湿敏元件06 芯片的存储与使用07 真假芯片的识别08 购买建议09 芯片的检验,01芯片与半导体的关系,芯片(chip):指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。普通电子电路和集成电路有什么区别?半导体(semiconductor):把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体;是制作芯片的材料。直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。,02芯片的分类,大致可以如下分类:第一,根据晶体管工作方式分为两大类,数字芯片
2、和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。第二,根据工艺分两大类,双极芯片和CMOS芯片。第三,根据规模分超大规模,大规模,中规模,小规模几类。第四,根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。第五,依据封装分为直插和表面贴装两类。第六,根据使用环境分为航天级芯片,工业级芯片和商业级芯片。,03常见的主流芯片制造商,03常见的主流芯片制造商,03常见的主流芯片制造商,04芯片的封装,封装技术所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后
3、的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。Intel处理器CORE i7 的封装:,04芯片的封装,芯片封装流行的还是对称脚位封装,简称DIP(Dualln-linePackage),封装技术的发展史,以TSOP为代表,到目前为止还保持着内存封装的主流地位。,增添了新的方式一一球栅阵列封装,简称BGA,20世纪70年代,20世纪80年代,20世纪90年代,波峰焊,回流焊,回流焊,04芯片的封装 常见的封装形式,04芯片的封装 常见的封装形式,DIP封装与SIP和ZIP封装的区别:DIP为双列直插,SIP为单排直插。ZIP为SIP变化成的锯齿型单列式封装,04芯片的封装-常见的封
4、装介绍,芯片的封装-常见的封装介绍,SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line),SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。材料有塑料和陶瓷两种。,04芯片的封装-常见的封装介绍,SOP封装与SOT封装
5、SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些,04芯片的封装-常见的封装介绍,SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名,04芯片的封装-常见的封装介绍,LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFNC(见QFN)。,04芯片的封装-常见的封装
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