芯片类培训教程.pptx

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1、芯片基础知识与检验,目录,01 芯片与半导体的关系02 芯片的分类03 主流半导体厂商标识04 芯片的封装 05 湿敏元件06 芯片的存储与使用07 真假芯片的识别08 购买建议09 芯片的检验,01芯片与半导体的关系,芯片（chip)：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。普通电子电路和集成电路有什么区别？半导体（semiconductor）：把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体；是制作芯片的材料。直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。,02芯片的分类,大致可以如下分类：第一，根据晶体管工作方式分为两大类，数字芯片

2、和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。第二，根据工艺分两大类，双极芯片和CMOS芯片。第三，根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类。第四，根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。第五，依据封装分为直插和表面贴装两类。第六，根据使用环境分为航天级芯片，工业级芯片和商业级芯片。,03常见的主流芯片制造商,03常见的主流芯片制造商,03常见的主流芯片制造商,04芯片的封装,封装技术所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后

3、的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。Intel处理器CORE i7 的封装：,04芯片的封装,芯片封装流行的还是对称脚位封装，简称DIP(Dualln-linePackage),封装技术的发展史,以TSOP为代表，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。,增添了新的方式一一球栅阵列封装，简称BGA,20世纪70年代,20世纪80年代,20世纪90年代,波峰焊,回流焊,回流焊,04芯片的封装 常见的封装形式,04芯片的封装 常见的封装形式,DIP封装与SIP和ZIP封装的区别：DIP为双列直插，SIP为单排直插。ZIP为SIP变化成的锯齿型单列式封装,04芯片的封装-常见的封

4、装介绍,芯片的封装-常见的封装介绍,SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line），SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。材料有塑料和陶瓷两种。,04芯片的封装-常见的封装介绍,SOP封装与SOT封装

5、SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些,04芯片的封装-常见的封装介绍,SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名,04芯片的封装-常见的封装介绍,LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFNC(见QFN)。,04芯片的封装-常见的封装

6、介绍,QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。,芯片的封装-常见的封装介绍,PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品,04芯片的封装-常见的封装介绍,BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行

7、密封。,05湿敏元件,MSD 什么是潮湿敏感型元件？潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD(moisture-sensitive device）,即指易受环境湿度影响的一类电子元器件。共分为8个等级，1级湿敏除外，都会在外包装上附有湿敏图标，如下图所示标识。,05湿敏元件,包装要求,05湿敏元件,干燥剂,指能除去潮湿物质中部分水份的物质，按化学吸附能力分类：酸性干燥剂：浓硫酸、五氧化二磷。中性干燥剂：无水氯化钙，硅胶与活性氧化铝。碱性干燥剂：碱石灰（CaO与NaOH、KOH的混合物）、生石灰（CaO）、NaOH固体。,05湿敏元件,湿度卡,指用来显示密封空间湿度状况的卡片，颜色是可逆变

8、化的。分类：有钴湿度卡：不符合欧盟标准，不环保；根据氯化钴吸水后产生物质的颜色变色的原理。无钴湿度指示卡：,05湿敏元件,防潮包装袋,05湿敏元件,拆封寿命,06芯片的存储与使用,环境和硬件要求环境要求：干燥，通风a.温度：-530；b.相对湿度：20%75%；仓库应配备：温湿度计、吸尘器、干燥柜、干燥袋、干燥剂、湿度卡、防静电工作台、真空包装机、防静电镊子、防静电中转箱、防静电地面、接地良好并带防静电箱子的货架、空调。,06芯片的存储与使用,吸尘器,真空包装机,干燥柜,货架,温湿度计,06芯片的存储与使用,存储、配料、使用过程注意事项 仓库：1.湿敏等级为2a5的芯片 存储前需要检查包装是否

9、破损、漏气；配料时检查湿度卡变色程度是否满足要求。同一包装未分配完时，应立即重新放入干燥剂和湿度卡进行真空包装。2.芯片的分发应在防静电工作台上进行，需要接触芯片时用镊子进行操作。3.中转时应采用防静电箱和防静电车进行中转。4.同一批次物料未使用完前应保留原始标签。5.生产过程中，应做好防静电、控制好焊接温度，同时应做好首件检查；,07芯片真假识别,1.检查封装和字体 假芯片一般具备以下特点之一：丝印：LOGO异常或无LOGO,印字大小不一，模糊不清，批次号不一致。表面：有被打磨过的痕迹，芯片边缘厚薄不一。管脚：明显有焊过的痕迹，亮闪闪，间距明显不等。见右图真假芯片对比。,真,假,07芯片真假

10、识别,2 以次充好，冒充国外芯片。现在很多国产芯片跟国外产品相近，属于仿制品，存在某些性能不达标，寿命 不够的风险。3 审查供应商 一般代理商出假货的可能性较小，可以查看该供应商是否具备代理资格（官方网站查询代理资质或直接电话确认)。如果公司办公场地简陋，注册时间不到1年，没有专业的网站、没有企业邮箱应提高警惕。,08芯片购买建议,1.尽量选择有该品牌代理证书的供应商。2.出厂日期应在2年内，电容电阻类产品应在1年内。3.购买少量芯片时，要求供应商用防静电袋包装。4.下单的芯片型号应尽量完整（见下页LM358有多种型号）。,08芯片购买建议,LM358有多种型号,09芯片检验,芯片的检验,09芯片检验,芯片的检验1 包装检查 包装袋防潮等级为25a的芯片的防潮袋应无破损，若破损判定为不合格；零散的芯片应防静电包装，普通塑料袋包装判不合格，现阶段该系列芯片只核对标签，不拆封。2.核对型号和封装 根据ERP系统描述，检查芯片封装是否正确，3查看是否氧化,谢谢大家！,