电子技术综合设计与实践.doc
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1、 电子技术综合设计与实践 设计报告 院系:电子信息工程 班级:电子1301 姓名:钟海明 学号: 指导教师:郭勇 指导时间:2015年5月11日到5月16日 2015年6月23日到6月26日 目录: 1、 绪论 2 、电路设计 3、 PCB设计 4、装配与调试 5、主要技术参数 6、心得体会一、 绪论 TEA2025功放电路用于推动音箱内的喇叭,双声道电路用于左右声道功放,在芯片基本电路基础上增加负反馈和抗干扰电路以提高性能。音频输入采用耳机插座、输出接口采用莲花座。为了便于控制设有音量控制电路,采用双连电位器进行控制。 设计主要任务:根据TEA2025芯片,收集资料,设计电路,选择元器件:根
2、据设计规范设计PCB,并完成制板、焊接、调试与维修,最终完成成品设计,撰写报设计告。二、 电路设计1、 TEA2025功能概述:TEA2025为立体声音频功率放大集成电路,适用于各类袖珍或便携式立体声收录机中作为功率放大器。特点: 1)适用于双路对称式或BTL式连接l 2)外接元件少l 3)通道分离性好 4)源电压范围宽(3V12V)l 5)开关机时无啸声l 6)最大电压增益45dB(可通过外接电阻调节)l 7)软限幅l 8)温度保护l 9)3V的低压下可正常使用引脚功能TEA2025是16脚封装的单片功放集成电路,电压2-16V引脚功能符号引脚功能符号1BTL辅助AUX9地GND22通道输出
3、2OUT101通道输入1IN+32通道白举2BS111通道反馈1FB42通道功放地2GND121通道功放地1GND52通道功放地2GND131通道功放地1GND62通道反馈2FB141通道白举1BS72通道输入2IN+151通道输出1OUT8滤波FIL16电源Vcc 表1 图1、引脚图 图2、功能框图 图3、双通道应用2、 电路原理图元件选择:电阻选用1/8碳膜电阻,极性电容采用耐压25V以上的电解电容,无极性电容采用瓷片电容,电位器采用双联电位器,输入输出接口采用PAC同芯音频双口莲花插座,连接线采用屏蔽线。元件清单:电阻1.2KR1 R2瓷片电容104C8 C11 C12 C13 C20电
4、阻4.7KR3 R4瓷片电容224C14 C17 电阻10KR8 R9 瓷片电容102C4 C5 电阻1KR11电解电容2.2uC1 C2 电阻飞线R5 R6 R7 R10电解电容100uC3 C6 C7 C9 C10 C15双联电位器RP1 RP2电解电容470uC16 C18莲花座1 电解电容2200uC20耳机插座1飞线若干三、 PCB设计 PCB图本项目中小容量电解电容采用RB.1/.2分装,大容量点解电容采用RB.2/.4分装,瓷片电容均采用RAD-03分装,电阻均采用AXIAL-0.3分装,双联单位器及莲花座根据实物测量设计。其中连接还采用顶层飞线。PCB设计通过加载网络表的方式调
5、用元件分装,采用手工布局和手工布线的方式完成PCB设计,板子规格为5cm*10cm。设计中布局大小信号分离处理模块放置,音频输入与输入分别位于PCB版右下方和左下方。耳机插座和莲花插座,指示灯以及电位器放置在板的边缘,便于插接和调节。布线方面采用交互式单独走线,集中一点接地的方式以减小干扰,不同模块地线之间连接采用跳线处理,并且地线空地实行多边形覆同。四、 装配与调试焊接要求:焊接采用1.5mm的松香焊锡丝。在烙铁接触焊点同时送上焊锡,焊锡的量要适量。焊接时不可以将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,另外如果是温度过低,焊接时间太短,热量不足,焊点锡面不光滑,结晶粗糙,那就不牢固,形成假焊虚焊。
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