某电子工程设计资料.doc

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1、一、目的：提供当前各流程及设备技术能力，为ME制作工程资料、工具、巿场部接单提供依据。二、适用范围： 1本文件提供的技术能力仅适用于精诚辉内部当前的制程能力。 2本文件适用于ME生产前准备活动和QAE的审核活动。三、技术能力 1开料1.1 常用大料尺寸： A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM； B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（预定）。1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各种规格。但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差为+0.15/-0.05MM； B、12MM以上 完成板厚公差为

2、板厚的+15%/-10%。 C、客户特殊要求除外。1.3常用铜箔厚度如下表所示:类 型厚 度备 注0.25OZ/SF 0.009mm线宽1.0MM 最大尺寸： 450X610MM ；0.8板厚1.0MM, 最大尺寸: 350X450MM。 14.2 喷锡板厚： 0.6-3.2MM (板厚0.60MM的也可以做,但需特别报价)。 14.3 喷锡厚度：PAD 位:1-20UM 孔内: 4-40UM。 14.4 镀锡板两面受镀面积相差超过30%时,需阴阳拼板。15. 沉金 15.1 沉金厚度： 200U” NI100U”；4U” AU1U” (一般要求1U”)； 15.2 沉金板厚：0.40+3.2

3、0MM； 15.3 沉金最小孔径： 0.30MM (钻咀)。16. 镀金 16.1电金厚度：250U” NI100U”；AU：0.3U”Au厚1 U” 16.2 镀金板两面受镀面积相差超过25%时，需阴阳拼板； 16.3 独立线位或离板边密集线路较多,则考虑加铜皮网格平衡电流；16.4 线路大铜皮位较多,则建议客户改为网格状，受镀面积38%时必须业务评审。16.5 凡镀厚金板,拼板时必须有一边要超过300mm（包括样板）。17. 防氧化(OSP) 17.1 OSP 尺寸:最大生产尺寸：450X610MM ；最小生产尺寸: 60X60MM； 17.2 OSP 膜厚度: 0.2-0.50 UM；

4、17.3 OSP 板厚: 0.4-3.20MM；17.4 OSP板(0.60MM以下)过孔需做塞孔。18. 锣板 18.1 锣板最大尺寸: 450X540 MM。 18.2 锣刀直径: 0.80-3.175MM (常用1.0 、1.6 、2.0MM)。 18.3 锣板外形公差: 0.15MM 内槽公差: 0.10MM。 18.4 锣孔的位移最大偏差：0.15MM，锣孔直径偏差：0.178MM。 18.5 锣边到SMT焊盘距离0.15MM； 线路到板边的最小距离为0.25MM； 孔边到板边的最小距离为0.250MM； 孔边到孔边的最小距离为0.25MM； 18.6 锣边最小管位孔1.0MM;管位

5、孔2个以上,优先使用一钻NPTH孔。19. 啤板 19.1 最小啤坑尺寸： 1.0mm厚板料，可啤0.81.6 mm 1.6mm厚板料，可啤1.02.0 mm 19.2 最小啤孔尺寸: 1.0mm厚板料，可啤1.5 mm孔 1.6mm厚板料，可啤2.0mm孔19.3 啤坑之间最小距离：2.00mm19.4 啤板管位大小：0.90MM ( 最好1.50-2.0MM,对称管位需加防呆孔做管位)。19.5 啤板最大尺寸：63吨啤机：420420 mm19.6 啤板外形公差：0.10MM19.7 啤孔公差: A、啤孔孔径公差：0.10MM B、啤孔位置公差：0.10MM C、啤孔相对钻孔位置公差：0.15MM D、啤孔相对外形公差：0.15MM19.8 铜位到板边的最小距离：板厚最小距离0.4mm0.2mm0.601.0 mm0.25mm1.2mm0.3-0.5mm(最好0.50MM) 19.9钻孔及啤孔孔壁到板边的最小距离：板厚钻孔到啤边最小距离啤孔到啤边最小距离备注0.40mm最小1/2板厚以上(最佳为2/3板厚以上)1.0MM增加防爆工艺孔0.601.0 mm1.50MM1.2mm2.00MM 19.10 啤孔5.0MM需加卸力孔,钻孔比成品孔小单边0.30MM (客户要求不高可以不加)。 19.11 牙签模(无PIN脚)板厚0.80MM,且长度150MM, 则拼板间距2.0MM。