bqswiqa03cmi500孔铜测试仪操作规范.doc

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1、部门姓名日 期编制QA主管审 核品质部经理批 准副总经理修 订 履 历日期版本修 订 内 容编制审核批准同一版本可以修订5次，超过5次升级版本文件会签栏 分发单位序号份数签字分发单位序号份数签字品质部01工程部10生产部02销售部11文控中心03物控部12财务部04行政部13人事部05钻孔14工艺部06电镀15设备部07锣房16计划部08干区17市场部0918分发序号：1.0 目的: 为CMI铜厚测试仪建立一份操作指引，依此对图镀后之板铜厚（表铜和孔铜）起着监控作用。2.0 适用范围： 适用于板厚1.0MM,钻孔孔径0.8MM之板，蚀刻后电/化金板不可用此设备测量。3.0 职责 实验室：按规范

2、要求使用仪器及维护。 生产部：负责取送待测板和工卡。4.0 参考文件：CMI700操作说明书5.0 操作说明5.1 介绍5.11用途：无损检测蚀刻前后PCB孔内电镀铜厚度(表面裸铜或仅有锡层)的精密测量。5.12原理：CMI500使用涡流原理，能测量2.032101.6 um的镀铜厚度。5.13 测量范围 孔铜厚度：2.032101.6 um 孔径大小：8891422.4 um 板厚：7623175 um 5.14仪器说明：CMI500为便携式商用产品，采用匹配专用，不可使用其它配件搭配使用。5.15电源：CMI500使用9伏碱性电池(可将适用于接入230伏 50/60HZ 9伏输出的单相变压

3、器电源)；使用9伏碱性电池时，当BAT显示在屏幕的右下角，表明电池仅可再用1小时，须更换新电池。二 按键说明 数字键1/打印键 仪器开关键 数字键7/平均值 数值键2/极限值设置 数字键8/方差 清零键/单位转换键数字键9/数据个数校准键数字键3/*键 数字键4/最大值 清除键数字键5/最小值 传送键 数字键6/测量模式转换 选择键/小数点5.2 探头安装如果仪器第一次安装探头，或更换新探头及使用不同类型探头时，需要经过此步骤，步骤如下： 把探头安装到仪器上，并打开仪器电源。5.3 仪器测量程序号选择 CMI500 涡流模式具有100个测量程序，从199可选，选择测量程序号步骤为： 1 按SE

4、LECT键，仪器左上角显示_，并显示SEL。2 使用数字键输入需要使用的测量程序的编号，按ENTER确认。5.4 仪器操作.按SEL键输入 程序的编号：199 5.41 程序建立校准按 * 用再按SEL选到bd，输入板厚（7623175 um）按ENT 接下来为样品的底铜厚度oZ，Cu显示在左角，按SEL键选择实际底铜厚度镀层类型，显示为ETCH或UNETCH，Y代表ETCH；N代表UNETCH，用SEL键选择N/Y后，按ENTER。镀层类型，显示为ETCH或UNETCH，Y代表ETCH；N代表UNETCH，用SEL键选择N/Y后，按ENTER。按CAL、CO显示在左上角，CAL显示在右边程序

5、校准测试探头插入标准校验片的PTH孔内（如图1），输入标准厚度按ENT，再从孔内取出探头。程序建立完成可以进行测量测试标准校验片看是否准确，如果不准确在返回程序校准再进行校准Oxford InstrumentS/N 3-0000BOARD 62 MIL(1574UM)1 OZ UNETCHED1.00 MIL(25.4UM) MEASURE AT TOPETP 标准片校准位置-轻推探头贴紧孔壁-测试孔- 图1 3.使用注意事项:不可压/拉/握/卷探测头和联接电缆；板厚小于762 um，应悬空板再测量；不可将探针塞入尺寸不够大的小孔，测量孔铜时不可切向拉动探针；从PCB板上抬高探针再测量下一个孔，并保证待测孔朝向自己以能看见，轻插探针，探针轻靠待测孔壁，不可弄断探针；不用时盖住红色探针套帽。6.0相关记录： 表铜及孔铜测量记录 BQS-R-QA-004 A0