电子特种气体行业深度分析：竞争格局、市场现状、机遇挑战、未来趋势.docx

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1、电子特种气体行业深度分析报告（竞争格局、市场现状、机遇挑战、未来趋势）2023年3月一、电子特种气体简介4二、电子特种气体下游应用领域41 .集成电路62 .显示面板6三、电子特种气体市场容量与竞争格局71 .全球电子特种气体市场容量72 .中国电子特种气体市场容量83 .电子特种气体市场竞争格局9四、三氟化氮、六氟化鸽市场规模、供需情况及竞争企业产能情况111 .三氟化氮的市场规模、供需情况、竞争对手产能情况112 .六氟化鸦的市场规模、供需情况、竞争对手产能情况15五、三氟甲磺酸系列市场概况191 .三氟甲磺酸系列产品简介192 .三氟甲磺酸系列产品市场容量193 .三氟甲磺酸系列产品市场

2、竞争格局19六、行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年来的发展情况与未来发展趋势.19L行业在新技术方面发展情况与未来发展趋势192 .行业在新产业方面发展情况与未来趋势203 .所属行业在新业态方面发展情况与未来趋势204 .所属行业在新模式方面发展情况与未来趋势21七、进入行业主要壁垒221 .不同产品的工艺存在差异，掌握核心技术难度较大222 .客户认证周期长、准入难度较大223 .海外业务拓展在专利布局、市场开发方面存在较大挑战22八、行业发展态势及面临的机遇和挑战231 .行业发展态势及面临的机遇232 .面临的挑战25一、电子特种气体简介电子气体包括大宗电子气体和电子特种

3、气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光优等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，主要分为三氟化氮等清洗气体、六氟化鸨等金属气相沉积气体等。应用行业主要用途主要气体集成电路成膜六氟化鸨(WF6)、四氟化硅(SiF4)、乙快(C2H2)、丙烯(C3H6)、笊气(D2)、乙烯(C2H4)、硅烷(SiH4)、氧氮混合气(Ar/02)、笊代氨(ND3)等光刻氟氨气(F2KrNe)氟笈(KrVNe)等混合气刻蚀、清洗三氟化氮(NF3)、六氟乙烷(C2F6)、八氟丙烷

4、(C3F8)、八疑环丁烷(C4F8)、六氨丁二烯(C4F6)、氨化氢(HF)、氯化氢(HC1)、氧氮(OZHe)、氯气(CI2)、氟气(F2)、溟化氢(HBr)六氟化硫(SF6)等离子注入碑烷(ASH3)、磷烷(PH3)、四氟化铭(GeF4)、三氟化硼(IlBF3)等其他六氯乙硅烷(Si2CI6)、六氯化铝(WCI6)、四氯化钛(TiCI4)、四氯化管(Hfel4)、四乙氧基硅(Si(OC2H5)4)等显示面板成膜、清洗三氟化氮(NF3)、硅烷(SiH4)、氨气(NH3)、笑气(N20)、氧氮混合气(Ar7O2)、氯化氢氢笈混合气(HeIH2Ne)等半导体照明外延碑烷(ASH3)、磷烷(PH3

5、)、三氯化硼(BCI3)、氨气(NH3)等光伏沉积、扩散、刻蚀三氟化氮(NF3)、硅烷(SiH4)、氨气(NH3)、四氟化碳(CF4)等二、电子特种气体下游应用领域电子特种气体下游应用包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等行业。根据前瞻产业研究院数据显示,从全球来看，电子特种气体电子特种气体应用领域应用于集成电路行业的需求占市场总需求的71%,应用于显示面板行业的需求占市场总需求的18%；从我国来看，电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的42%,应用于显示面板行业的需求占市场总需求的37%。我国集成电路行业电子特种气体的需求相对较低，主要原因为我国的集成电路产业技术水平和产业规

6、模与世界先进国家和地区还存在一定差距，而显示面板产业经过多年持续发展，我国已成为全球最大的产业基地。全球电f特气卜源需求占比我国电r特气下谢需求占比M小闺板18%集成电路UH工成电路71%U小向板37H数据来源：前瞻产业研究院下游行业发展趋势如下:1 .集成电路近年来，受下游市场需求牵引，在国家和地方产业政策的引导支持下，在国家和地方专项投资基金等相关方的协同下，我国集成电路产业迎来了新的发展机遇。根据ICInSightS数据，我国集成电路市场需求2020年为1,430亿美元，2025年预计达到2,230亿美元，复合增长率9.29%,我国集成电路市场需求持续攀升。中国集成电路制造2020年产值

7、为227亿美元，自给率为15.87%,预计2025年产值将达到432亿美元，自给率将进一步提高到19.37%,复合增长率达到13.73%。中国集成电路产业规模持续扩大，将引领我国电子特种气体市场进入快速发展时期。中国集成电路市场供需预测（亿美元）数据来源：ICinSightS2 .显示面板显示面板行业早期主要集中在日本、韩国以及中国台湾，在国家产业政策支持、技术实现突破等多重利好因素的推动下，我国显示面板行业取得了长足进步，形成了以京东方、TCL科技、深天马、维信诺等重点企业领衔的产业集群，全球产能占比超过六成，是全球第一大显示面板产业集中地。近年来我国积极布局OLED、AMOLED、Mini

8、LED.MicroLED等新兴技术领域，未来LCD仍是主流技术。根据Forst&Sullivan资料显示，2020年至2024年中国显示面板市场规模复合增长率为6.34%,将迎来持续发展期，市场规模扩大将带动整体产业链进入快速上升通道，进一步带动电子特种气体市场稳健发展。中国大陆显示面板行业市场规模（百万平米）112.01,65100.2，066.i.lillll140.0106.6120.0l.080.060.040.020.00.0201520162017201820192Q2O2021E2G22E2Q23E2O24ELCD显示面板OLED显示面板数据来源：Forst&Sullivan三、

9、电子特种气体市场容量与竞争格局L全球电子特种气体市场容量根据TECHCET数据，全球电子特种气体的市场规模2017年约为36.91亿美元，2020年增加至41.85亿美元，2021年进一步增长至45.38亿美元，2017年至2021年复合增长率为5.30%,预计2025年市场容量将超过60亿美元，2021年-2025年复合增长率预计达到7.33%o2021年，全球电子气体的市场规模约为62.51亿美元，其中电子特种气体占72.60%,电子大宗气体占27.40%。全球电子气体市场规模（亿美元）90.0080.0070.0060.0050.00-40.00-30.0020.00-10.-0.00j

10、2017201820192020202IE2022E2023E2024E2025E电子大宗气体14.8615.6815.3716.5917.1317.9318.3519.4420.41电子特种气体36.9139.1438.7541.8545.3850.0151.1755.776023电子特种气体电子大宗气体数据来源：TECHCET伴随集成电路及其他相关行业的需求增长，电子特种气体作为其生产过程中的重要原材料之一，市场规模也呈稳步增长趋势。参考全球电子特种气体市场预测规模及集成电路用电子特种气体需求占比的数据测算，全球集成电路电子特种气体规模2021年为32.22亿美元，预计2025年为42.7

11、6亿美元。2 .中国电子特种气体市场容量未来，下游需求增长带动半导体行业投资加速，以及“碳中和”及“碳达峰”对光伏行业发展的推动作用，电子气体需求将持续保持高速增长。预计2025中国电子气体市场规模将提升到316.60亿元，2021年到2025年复合增长率达到12.77%。我国电子气体市场规模的增长率明显高于全球电子气体增长率，未来有较大发展空间。中国电子气体市场规模（亿元）数据来源：SEMI根据前瞻产业研究院数据显示，我国集成电路用电子气体的市场规模2020年为76亿元，2021年增长至为85亿元，预计2025年规模将达到134亿元，2021至2025年复合增长率为12.05%,步入了快速发

12、展的轨道。根据ICMtia统计数据测算，中国集成电路用电子气体中，电子特种气体市场规模约占64%。中国集成电路对电子气体需求市场规模预测（亿元）数据来源：前瞻产业研究院3 .电子特种气体市场竞争格局全球电子气体主要生产企业林德等前十大企业，共占据全球电子气体90%以上市场份额。其中，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过70%。该等国际大型电子气体企业一般同时从事大宗电子气体业务和电子特种气体业务，从事大宗电子气体业务的企业需要在客户建厂同时，匹配建设气站和供气设施，借助其较强的技术服务能力和品牌影响力为客户提供整体解决方案，具有很强的市场竞争力，为后进入者设置了技术壁垒和

13、专利壁垒。2020年全球电f气体市场份额林耀液化空气大阳口酸-空气化工共他数据来源：TECHCET具体到电子特种气体领域，全球主要生产企业为SKMaterials.关东电化、昭和电工、派瑞特气等，该等企业在总体规模上均与4大国际巨头存在差距，但在细分领域具有较强的竞争力；国内电子特种气体企业主要有派瑞特气、南大光电、昊华科技等。国内外电子特种气体主要生产企业情况:地区企业名称主要业务情况国外SKMaterials隶属于SK集团，是韩国三大企业集团之一，以能源化工、信息通讯半导体、营销服务为三大主力产业。SKMateriaIS是三氟化氮、六氟化筲主要供应商。关东电化主营业务为基础化学品、精密化学

14、品以及铁业务，特种气体主要产品有六氟化硫、四氟化碳、三氟甲烷、六氟乙烷、三氟化氮、等氟化气体，电池材料主要产品为六氟磷酸锂、硼氟化锂等。林德主要产品包括氧气、氮气、氯气、稀有气体、碳氧化物、筑气、氢气等。液化空气业务遍布全球，主要为冶金、化工、能源等行业供应氧气、氮气、氮气、氢气、一氧化氮等产品，为汽车、制造业、食品、医药、科技等行业提供工业气体、制气设备、安全装置等。大阳日酸在亚洲、欧洲、北美等地设有30多家子公司，主营业务覆盖钢铁、化工、电子、汽车、建筑、造船、食品和医药等多个领域。可提供现场制备气体和储存气体相关设备业务。空气化工主营业务为销售和服务空分气体、特种气体、气体设备等。主要产

15、品为大宗气体与稀有气体。2016年10月，空气化工将服务于半导体制程行业的化合物特种气体业务剥离。昭和电工主营业务涉及石油、化学、无机、铝金属、电子信息等多种领域O产品包括高纯四氟甲烷、三氟甲烷、二氟甲烷、六氟乙烷、三氯化硼、氯、淡化氢、六氟化硫、氨等。国内南大光电主营业务为先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售。在电子特种气体领域，产品主要包括氢类和含氟电子特气。昊华科技主营业务分为高端氟材料、电子化学品(含电子特种气体)、航空化工材料、工程及技术服务四大板块。在电子特种气体领域，产品主要为三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫等。华特气体主营业务以特种气体的

16、研发、生产及销售为主；主要产品包括高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等。金宏气体主营业务特种气体、大宗气体和天然气。主要特种气体产品超纯氨、氢气、氧化亚氮、氮气、混合气、医用气体、碳氟气体等。主营业务包括电子材料、液化天然气保温板材和阻燃剂，电子材料包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(Se)D)、电子特种气体、半导体材料输送系统(LDS)、光刻胶和硅微粉等产品。雅克科技中国集成电路产业自给率的逐步提升，以及显示面板行业的规模效应，电子特气较大的市场成长空间吸引了更多的企业投身该领域。凭借公司的技术实力、规模效应、创新能力、客户覆盖等综合优势，未来公司仍

17、有望在扩大产业规模的同时巩固行业地位。四、三氟化氮、六氟化鸽市场规模、供需情况及竞争企业产能情况L三氟化氮的市场规模、供需情况、竞争对手产能情况三氟化氮作为清洗、刻蚀气体，在集成电路和显示面板等领域均有广泛的应用。根据TECHCET数据，2020年三氟化氮全球总需求约3.11万吨。受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3DNAND多层技术的发展，芯片的工艺尺寸越来越小，堆叠层数增加，集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加，高纯三氟化氮的需求将快速增长，预计2025年全球需求增长至6.37万吨左右，需求量增长空间超过1倍、年复合增长率达到约15%。全球三叙化氢供需统

18、计和预测（万吨）7.001.006.005.00-4.00-3.00-2.000.0020172018201920202021E2022E2023E2024E2025E供给2.813.814.364.494.875.095325.80633需求2.422893.083.113.584.074.615.376.37供给需求数据来源：TECHCET根据TECHCET数据，20172020年，全球三氟化氮的需求较为平稳，总体供给大于需求，但是不同地区间市场情况存在差异,国内三氟化氮呈现供不应求状态。2021年开始全球三氟化氮需求将快速增长，与供给的差额逐渐缩小，主要系集成电路工艺技术进步、工厂扩产，

19、以及汽车智能化等趋势带来新的芯片需求，进而带动电子特种气体的使用需求增长。预计至2025年，全球三氟化氮的需求量将超过供给，出现供应缺口。三氟化氮是国产化较为成功的电子特种气体品种之一，其在我国的发展体现了一个自研产品从无到有、快速增长、获得市场主导权的过程。我国对三氟化氮的研究始于20世纪80年代，近年来随着国内集成电路、显示面板产业的快速发展，三氟化氮的需求急剧上升。根据智研咨询数据，2015年国内三氟化氮需求量达3,585.4吨，至2021年增长至1.43万吨，累计增幅约3倍，年均复合增长率高达26%o受产业政策的引导，集成电路等产业投资加速，生产规模迅速扩大，加之主要原料国产化率持续提

20、升，供需两端多重因素的叠加，助力国内三氟化氮需求持续向好。在我国三氟化氮的需求量快速增长的背景下，国内供给无法满足市场需求。为匹配下游客户日益增长的用气需求，派瑞特气等国内企业的产能也快速扩张。国内三氟化氯供需统计（吨）16,000.014,000.012,000.010,000.08,000.02015201620172018IlIlI20199,892.410,850.5202011310.7202113318.114340.5供给2,683.73,936.74,758.36t318S需求3585.45,150.36,144.67,4055供给需求注：上图根据智研咨询数据测算。三氟化氮国产

21、化较为成功，主要受技术、产品、产能、市场等方面因素的共同驱动，具体如下：（1）七一八所是国家级的化学化工专业研究所，具有深厚的人才技术储备；由于国防产品的研发需要，七一八所较早地开始从事三氟化氮的研究开发工作，并于2002年成功研发出纯度高达99.9%的三氟化氮气体，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。（2）2013年，七一八所作为国家02专项高纯电子气体研发和产业化项目的牵头单位，将三氟化氮品质提升作为研发攻克的重点方向之一，成功提升了产品纯度，并12,848.7且四氟化碳等杂质含量大幅降低，实现了气体质量的在线监控，产品质量达到国际领先水平。（3）发行人的三氟化氮工艺技术经过了反复的测试和

22、实验、长期的改进和积累，自主研发和设计主要生产设备，打通了大规模产业化的工艺路线。（4）立足优良的产品质量和大规模生产能力，发行人率先取得国外知名厂商认可，而产品价格只有国外同类产品的三分之一，能够满足客户的大规模采购需求，此后国内半导体知名企业积极协助公司开展产品认证工作，开始了在国内市场的大范围推广。全球主要竞争企业三氟化氮产能（吨）项目国外企业国内企业SKMaterials晓星关东电化默克派瑞特气南大光电昊华气体现有产能13,5007,5003,7002,6009,2503,8002,000规划产能4,500未获取公开披露数据3,2508,2003,000预计达产时间2025年2023年

23、2026年未披露注1：数据来源于上市公司公告、官方网站信息等公开资料及公司调研，新增产能是否能够按期建设及达产存在不确定性。注2：派瑞特气3,250吨三氟化氮项目建设期为18个月，预计于2023年达产。注3：SKMaterialS现有产能中1,700吨位于国内，2022年对外公告称三氟化氮产能将于2025年达到18,000吨。注4：晓星现有产能中2,500吨位于国内。注5:南大光电2022年公开发行可转债，由子公司南大微电子实施年产7,200吨电子级三氟化氮项目，其中建设期3年，预计自建设期第2年起产生销售收入，生产期第3年可实现满产满销。根据上述预测，假设7,200产能分别于2024年、20

24、25年、2026年分别达产30%、30%、40%。此外，南大光电2021年向特定对象发行股票的募投项目包含扩建2,000吨/年三氟化氮生产装置项目，2022年拟实现剩余1,000吨产能。注6：2020年昊华科技在洛阳投资建设年产4,600吨特种含氟电子气体项目，包括年产3,000吨三氟化氮、年产600吨六氟化鸨，项目建设期为项目批复后18个月。根据昊华科技2021年年度报告，该项目尚处于建设阶段。假设该项目于2023年达产。2017-2021年，国内三氟化氮需求的复合增长率为23.60%,假设未来五年保持该增长速度，结合上述产能规划进行测算，2022年2026年，国内三氟化氮供需缺口情况如下：

25、单位：吨项目2022年2023年2024年2025年2026年三氟化氮国内需求17,72521,90827,07833,46941,367三氟化氮国内产能20,25026,50027,16029,32032,200供需缺口-2,525-4,592-82411499,167前述产能规划能否顺利落地和完全达产存在不确定性。2022-2023年，由于国内派瑞特气、昊华气体、南大光电的三氟化氮项目集中投产，出现三氟化氮总体产能短暂超过需求量。国内集成电路产业蓬勃发展，产业链的自主可控成为行业共识，下游集成电路厂商正处于密集扩产周期，以及芯片技术节点缩短、3DNAND等新工艺发展，为国内三氟化氮市场需求

26、带来巨大增长空间。随着国内集成电路产线陆续投产，三氟化氮需求量快速增长,20252026年将出现较大的供应缺口。2.六氟化鸽的市场规模、供需情况、竞争对手产能情况六氟化鸽主要应用在集成电路制造领域，因其优良的电性能,广泛使用在化学气相沉积工艺中，通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。沉积气体、刻蚀和清洗气体是半导体制造中用量最大的两类气体，沉积和清洗也是联系最为紧密的工艺步骤，六氟化鸽作为高性能的沉积材料，其供需变化趋势与三氟化氮相似。随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3DNAND层数的不断增加，对六氟化鸨产品的需求也与日俱增。根据TECHCET数据，2020年六氟化鸨全球

27、总需求约4,620吨，预计2025年全球需求增长至8,901吨左右，增长空间将近1倍，年均增速达到14%。全球六氟化筲供需统计和预测（吨）10,0009,000H Ii Ii Il 11 Il Il8,0007,0003,0002,0001,000-20172018201920202021E2022E2O23E2024E2025E供给3,0254,0106,0806,0806,4976,9457,4287,9508,512需求2$873,4644,4004,6205,6756.3287,0257,7768,901供给需求数据来源：TECHCET根据TECHCET数据，2021年全球六氟化鸨需求

28、为5,675吨,而全球供给达到6,497吨，总体供给大于需求；未来全球六氟化鸽需求快速增长，与供给的差额逐渐缩小。预计至2025年，全球六氟化鸨的需求量将超过供给。2021年中国大陆的六氟化鸨需求量约为1,100吨。由于六氟化鸽在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用，特别DRAM、3DNAND用量较大，其中3DNAND层数从32层发展至64层和128层,六氟化鸨用量呈几何级增长，同时存储芯片厂商的产能快速拉升,复合增长率超过30%。在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下，预计2025年国内六氟化鸨的需求量将达到4,500吨，年均复合增速为42.22%。中国大陆六氟化铃需求颈测（吨）数据来源：根

29、据客户调研和市场公开信息收集整理2021年6月，发行人新增1,500吨六氟化鸨产能达产，目前合计产能达到2,230吨，排名全球第一。全球市场中，六氟化鸨产品的主要竞争对手为韩国SKMaterials、日本关东电化、韩国厚成化工、日本中央硝子、德国默克。六氟化鸨在国内实现量产的企业较少，国内厂商现有产能和销售主要集中于发行人。博瑞电子与中央硝子在国内的合资企业博瑞中硝于2021年建成200吨六氟化鸨生产线，昊华科技子公司昊华气体目前已建成年产100吨六氟化铝生产线。全球主要竞争对手六氟化鸨产能（吨）项目国外企业国内企业SKMaterials关东电化厚成化工央子中硝默克瑞气派特瑞硝博中昊华气体大电

30、南光现有产能1,8001,4007207006002,230200100-规划产能未获取公开披露数据-600500预计达产时间-2023年未披露未披露注1：数据来源于上市公司公告、官方网站信息等公开资料及公司调研，新增产能是否能够按期建设及达产存在不确定性。注2：根据关于中巨芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函的回复，博瑞中硝为博瑞电子与中央硝子在国内合资公司，其200吨六氟化铝产线于2021年建成，处于送样测试阶段，预计2023年6月批量供应。注3：厚成化工400吨产能为其在国内的子公司厚成新材料（南通）有限公司建设，2022年投产。注4：2021年，南大光电与

31、乌兰察布市集宁区人民政府、内蒙古察哈尔经济技术开发区管委会签署高端氟硅集成电子材料项目协议书，其中就年产500吨六氟化鸨等生产线及附属设施达成一致意见，未公开披露建设信息。根据上述需求预测及产能规划测算，2022年-2025年，国内六氟化铝供需缺口情况如下：单位：吨项目2022年2023年2024年2025年六氟化铐国内需求1,6002,4002,9004,500六氟化鸨国内产能2,7303,5303,5304,030供需缺口-1,130-1,130-630470注：南大光电500吨六氟化鸨项目为披露建设信息，假设2025年达产进行测算。前述规划产能能否顺利落地及完成客户认证存在不确定性。随着

32、六氟化鸨需求量快速增长，即使前述规划产能完全达产，2025年国内六氟化鸽市场仍出现供应缺口。发行人六氟化鸨的产能、产量、销量均遥遥领先，报告期内发行人的六氟化鸨产量分别为245.44吨、553.54吨、864.87吨、633.29吨，增长态势强劲。目前，国内竞争对手尚处于产能建设或客户认证阶段，发行人具有提前布局、客户黏性较强和渠道优势，未来的产能消化和销量持续增长具有良好的基础。五、三氟甲磺酸系列市场概况1 .三氟甲磺酸系列产品简介公司三氟甲磺酸系列产品主要有三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酎、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸三甲基硅酯等产品。其中三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酎、三氟甲磺酸三甲基硅酯广泛应

33、用于医药、精细化工等行业；双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等产品为锂电池添加剂，广泛应用于锂电新能源、显示材料等行业。2 .三氟甲磺酸系列产品市场容量随着国家“十四五”医药工业发展规划等政策的引导，下游医药行业迅猛发展，作为医药原料的三氟甲磺酸等产品的需求量迎来新的发展机遇。伴随着绿色低碳循环发展的经济体系的初步建立，国家政策鼓励和资金支持下，新能源汽车行业迎来新的发展契机。作为绿色新能源关键的原材料，锂电池添加剂市场容量会迎来更大的突破。双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂未来发展前景广阔。3 .三氟甲磺酸系列产品市场竞争格局三氟甲磺酸系列产品的生产企业较少，国内主要集中于派瑞特气、江西

34、国化实业有限公司，国外竞争企业主要为中央硝子。双（三氟甲磺酰基）亚胺锂国内主要集中于派瑞特气、江苏国泰超威新材料，国外竞争企业主要为索尔维。六、行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年来的发展情况与未来发展趋势L行业在新技术方面发展情况与未来发展趋势在5G、人工智能、物联网等带动下，集成电路制造技术发展从摩尔定律到超越摩尔发展。逻辑芯片技术节点从传统0.35Um开始延伸到3nm特征尺寸，预计到2025年实现1.5nm技术突破；三维闪存芯片制造技术从32层发展到128层，预计到2025年突破到384层；动态记忆体制造技术，从19nm开始向15nm迈进，预计到2025年实现Ilnm技术突破

35、。先进技术节点突破性发展，要求包括电子特种气体在内的新材料技术发展作为支撑。高密度、低功耗的集成电路制造，对反应温度、纯度、杂质提出新的要求，对产品质量稳定性和一致性提出更高的要求。未来，电子特种气体需要针对性的加强提升合成技术、纯化技术、分析技术、充装技术和绿色环保技术。2 .行业在新产业方面发展情况与未来趋势2019年以来，集成电路在国民经济发展中的地位越来越受到重视，在国内外各种有利要素的驱动下，我国集成电路制造企业进入快速发展轨道。以中芯国际、上海华虹、长江存储、长鑫存储等为代表的国内集成电路制造企业，产能布局持续优化，制造产能持续提高。集成电路制造产能规模的提升，带动配套用材料产业的

36、快速发展。3 ,所属行业在新业态方面发展情况与未来趋势先进集成电路制造技术需要强大的公司平台作支撑，需要持续不断的研发投入，并在知识产权、人才储备等领域长期布局，因此集成电路制造企业的产能越来越集中在头部企业，预计未来也将维持常态化发展。根据IClnSightS数据，全球54%集成电路制造产能集中在前5大制造企业，70%的产能集中在前10大制造企业。产业生态发展的要求，越来越倾向于在产品、技术、质量、服务等综合化服务的材料供应商。国内电子特种气体起步晚、规模较小、产品品种少，受制于技术、人才、知识产权、资金实力等多方面因素影响，发展存在一定瓶颈。但经过十余年发展，在集成电路配套材料国产化率方面

37、，进步明显。根据ICMtia数据，2021年我国集成电路用材料国内市场综合占有率达26%。虽然当前国产化率初见成效，但也给材料产业未来发展预留了空间，进一步提升我国电子材料全球影响力，仍然大有可为。4 ,所属行业在新模式方面发展情况与未来趋势我国集成电路产业的快速发展，电子特种气体市场容量快速增长，国外大型气体公司以独资、合资、合作等方式设立公司，从生产、仓储、服务等领域在国内布局。同时，在国家政策支持以及我国下游市场拉动下，国内电子气体企业依托本地化地缘优势，加大研发，不断突破国外技术壁垒，本地化生产质量水平持续提高，逐步得到市场认可。随着先进技术节点的突破，工艺步骤的增加，市场对电子特种气

38、体在产品多元化服务、品质可靠性保证、及时高效物流服务等方面都提出更高要求。同时需要电子特种气体企业从物流、仓储、技术支持、分析控制、综合性价比等方面提升综合服务能力。未来，我国电子气体企业需要整合行业内资源，持续研发投入，加大人才储备，从规模、品牌、技术、产品、成本等多维度整合,夯实提升多维度竞争优势，提升市场化综合服务能力，将多元化需求与一站式服务结合，突破国外垄断的电子特种气体市场，逐渐发展成具有国际竞争力的电子特种气体综合服务供应商。七、进入行业主要壁垒1 .不同产品的工艺存在差异，掌握核心技术难度较大电子特种气体种类较多，不同类产品的合成、纯化等工艺技术可能存在较大差异，且工艺路线长、

39、过程复杂；同时，电子特种气体对产品纯度、产品指标的稳定性和一致性要求极高，需要对生产过程中各类杂质含量进行精准有效的控制，工艺难度较大。因此，电子特种气体企业开发一种满足半导体工艺要求的气体品种，往往需要长时间的研发积累，实现关键核心技术的突破，以及在产业化应用中对工艺参数不断进行优化。目前国内气体企业实现了对部分电子特种气体品种的国产替代，在产品的开发和产业化中，通常要面临不同类产品之间的核心技术壁垒。2 .客户认证周期长、准入难度较大电子特种气体的下游主要为集成电路、显示面板等行业的大型厂商，其对产业链的管理高度精细化，对气体产品的质量和供应稳定性有极高的要求，对于原材料和供应商的认证和选

40、择非常严格。因此，新产品即使成功完成实验室研发和批量化生产，在向客户推广时还将面临较高的准入壁垒，需要较长时间的审核认证周期。3 .海外业务拓展在专利布局、市场开发方面存在较大挑战全球范围内，美国、日本、韩国、中国台湾等国家和地区是集成电路产业的主要聚集地，也是重要的电子特种气体终端市场。一方面，境外电子特种气体产业发展较为成熟，国际巨头专利布局较为全面，相关国家和地区关于知识产权保护的法律体系较为完善，国内气体企业拓展海外业务需要完善海外专利布局以满足相关法律法规对知识产权的要求。另一方面，电子气体行业集中度较高，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过70%,市场格局相对

41、固化，且部分国家和地区存在保护本土产业的倾向，成为国内气体企业拓展海外业务的挑战。八、行业发展态势及面临的机遇和挑战1 .行业发展态势及面临的机遇国家政策大力鼓励电子特种气体产业的发展发行人所处行业属于国家重点支持的行业，近年来我国先后推出了战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）新材料产业发展指南战略性新兴产业分类（2018）国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发（2020）8号）等一系列产业政策，对集成电路及其配套产业链的发展予以重点推动支持，电子特种气体也列入了鼓励发展的战略新兴产业。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议审议通

42、过的中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中明确，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展；瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。发行人承担了多项国家级、省级重点研发和产业化项目，国家政策的大力支持为发行人的关键技术突破和科技成果产业化提供了良好的外部条件。集成电路、显示面板等产业扩张带动电子特种气体需求强劲随着我国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段，高端制造业成为国家重点鼓励发展的方向，整体市场规模快速增长。5G、人工智能、云计算等新一代信息技术的发展大幅增加了芯片、显示面板等硬件的需求。近年来，国

43、内晶圆厂处于密集扩产的周期,进而带动了相关的上游原材料需求强劲增长。报告期内发行人的三氟化氮、六氟化鸨等产品销售量持续快速增长。预计发行人主营产品的市场需求还会进一步扩大，为发行人提供了巨大的发展空间。国产替代与国际化发展趋势，为国内电子特种气体企业带来发展契机自2018年以来，国际政治经济环境复杂多变，贸易摩擦不断升级，集成电路产业作为战略发展的支柱产业，从设备、原材料等，深受影响，严重制约我国集成电路制造业的发展，自主可控的国产化替代发展之路势在必行，上下游客户广泛共识。经过多年追赶，国内电子特种气体企业在部分产品的生产上实现突破，成功进入集成电路制造产业链，具备了参与全球竞争的实力。根据

44、ICMtia数据，2021年，我国集成电路制造用材料中，国产化程度达到约26%。同时，在国际市场占有率更不明显。进一步推动提升电子特气国产化替代水平，促进电子特气企业国际化发展，从制约国民经济发展的产业短板，向国际市场电子特气长板发展,未来成长空间可期。产业配套逐步完善，产业价值愈发显现在国家政策的支持下，国内电子特气产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并得到客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动半导体产业可持续健康发展。国内半导体产业链的全方面发展，产业配置逐步完善，

45、也有利于公司提升规模、人才和配套资源的积聚效应，促进产业合力发展。另一方面，集成电路制造技术节点推进，所带来的材料指标要求提高，电子特种气体材料多元化发展要求等，结合本地化发展需要，未来的市场空间和增长潜力巨大。2 .面临的挑战部分气体品种仍有技术壁垒集成电路工艺流程环节较多，不同环节需要搭配使用特定的电子特种气体，各类电子特种气体总体数量超过IOO种，其中大部分品种被国外垄断，即使部分气体用量较少，但也是集成电路生产中不可缺少的关键性材料。国内电子特种气体企业整体发展时间较短，在产品种类、工艺水平、综合服务能力等方面依然与国际巨头有差距，而且这种差距很难在短期打破，需要一定时间的迭代试错。由

46、于半导体产线上原材料微小的误差可能造成整条产线的损失，客户的试错成本很高，加大了国内企业进入新产品、新市场的难度。新产品研发的压力摩尔定律展现了半导体行业技术快速迭代更新的特点，各大芯片制造厂商持续投入大量研发费用，开发新的工艺，以保证产品性能的领先性。制程升级对电子特种气体的纯度和性能都提出了更高的要求，新开发的生产工艺也会产生新的原材料需求。因此，电子特种气体企业始终面临着技术更新和产品替代的风险，需保持足够的研发强度，及时跟踪下游行业的技术动态，将自身产品的技术发展路线与半导体工艺路线紧密结合，并且需不断丰富产品种类，以抵御技术变更和产品替代风险。专业化人才不足制约产业发展我国半导体产业起步较