PCBA检验标准华为SMD组件.docx

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1、 DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2005.06代替Q/DKBA3200.1-2003PCBA检验标准第三部分：SMD组件2005年06月30日发布 2005年07月01日实施 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved目 录前 言31范围52规范性引用文件53回流炉后的胶点检查64焊点外形74.1片式元件只有底部有焊端74.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面104.3圆柱形元件焊端194.4无引线芯片载体城堡形焊端234.5扁带“L”形和鸥翼形引脚

2、274.6圆形或扁平形（精压）引脚344.7“J”形引脚384.8对接 /“I”形引脚434.9平翼引线464.10仅底面有焊端的高体元件474.11内弯L型带式引脚484.12塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA）504.13方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN）534.14底部散热平面焊端器件(D-Pak)554.15屏蔽盒564.16穿孔回流焊焊点575元件损伤585.1缺口、裂缝、应力裂纹585.2金属化外层局部破坏和浸析605.3有引脚、无引脚器件626附录637参考文献63前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2

3、 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代Q/DKBA3200.1-2003PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点，该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6PCBA检验标准 第二部分：焊

4、点基本要求配合使用。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称；根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求”中）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释

5、部门：制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳本标准批准人： 吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记

6、东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.3-2005.06肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳PCBA检验标准 第三部分：SMT组件1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种

7、结构的焊点的要求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610DAcceptability for Electronic Assemblies3 回流炉后的胶点检查图1图2 图3最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。注：必要时，可考察其抗推力。任何

8、元件大于1.5kg推力为最佳）。合格级别1、级别2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg。）不合格级别1、级别2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图3）。4 焊点外形4.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1级别21最大侧悬出A50W或50P 注125W或25P 注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度C5

9、0W或50P75W或75P4最小焊端焊点长度D注35最大焊缝高度E注36最小焊缝高度F注37焊料厚度G注39最小端重叠J要求有10焊端长度L注211焊盘宽度P注212焊端宽度W注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。4.1.1、侧悬出（A）图4最佳 没有侧悬出。合格级别1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。注：610D级别3用为级别2。不合格级别1 侧悬出（A）大于50W，或50P。不合格级别2 侧悬出（A）大于25W，或25P

10、。注：610D级别3用为级别2。4.1.2、端悬出（B）图5不合格 有端悬出（B）。4.1.3、焊点宽度（C）图6最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格级别1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50或小于焊盘宽度（P）的50。不合格级别2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。注：610D级别3用为级别2。4.1.4、焊端焊点长度（D）图7最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度(L)。合格 如果符合所有其

11、他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。4.1.5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。4.1.6、最小焊缝高度（F）图8合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.1.7、焊料厚度（G）图9合格 形成润湿良好的焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.1.8、最小端重叠（J）合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。4.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面的特征表特征描

12、述尺寸代码要求概述级别1级别21最大侧悬出A50W或50P 注125W或25P 注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度 注5C50W或50P75W或75P4最小焊端焊点长度D注35最大焊缝高度E注46最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有明显的润湿。 注6G25H或G0.5mm。 注67焊料厚度G注38焊端高度H注29最小端重叠J要求有10焊盘宽度P注211焊端宽度W注2侧立安装见注7、注8宽高比不超过2：1末端与焊盘的润湿焊端与焊盘接触区域100润湿最小端重叠J100最大侧悬出A不允许端悬出B不允许最大元件尺寸无限制1206元件焊端端面数量3个或多余3个端面注1 不能违反最小电气间距。注2 不作

13、规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注5 C从焊缝最窄处测量。注6 焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。注7 chip元件在组装过程中侧立的情况适用。注8 关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。4.2.1、侧悬出（A）图10最佳 没有侧悬出。图111： 级别1 2： 级别2合格级别1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。注：610D级别3用为级别2。图12

14、图13图14不合格级别1 侧悬出（A）大于50W，或50P。不合格级别2 侧悬出（A）大于25W，或25P。注：610D级别3用为级别2。4.2.2、端悬出（B）图15最佳 没有端悬出。图16不合格 有端悬出。4.2.3、焊点宽度（C）图17最佳 焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图18图19合格级别1 焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。合格级别2 焊点宽度（C）不小于75W或75P。注：610D级别3用为级别2。不合格 焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。4.2.4、焊点长度（D）图20最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度。?合格 对焊点

15、长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.2.5、最大焊缝高度（E）图21最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图22合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图23不合格 焊缝延伸到元件体上。4.2.6、最小焊缝高度（F）图24合格级别1 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。合格级别2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。注：610D级别3用为级别2。图25图26不合格级别1 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。 焊料不足（少锡）。不合格级别

16、2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。注1：610D级别3用为级别2。注2：对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝高度F具体标准由工艺设计文件给出。4.2.7、焊料厚度（G）图27合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.2.8、端重叠（J）图28合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图29图30不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。4.2.9、元件焊端变化 元件侧立图31图32合格 器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：1。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 元件焊端和焊盘之间有100重叠接触。 不允许有侧悬出(A)和端悬出（B）

17、 器件焊端至少有3端面为焊接面。 3个垂直焊端面有明显的润湿。合格级别1 器件尺寸为1206以上。 图33图34不合格 器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：1。 焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。 元件焊端和焊盘之间有没有100重叠接触。 有侧悬出(A)或端悬出（B） 器件焊端少于3端面为焊接面。不合格级别2 器件尺寸为1206以上。注：610D级别3用为级别2注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。元件贴翻图35最佳 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。合格级别1工艺警告级别2 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。图36工艺警告 元件贴翻。 元件

18、重叠图37合格 设计图纸允许。 器件满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝的形成。不合格 设计图纸不允许。 器件不能满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。立碑图38图39不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。4.3 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1级别21最大侧悬出A25W或25P 注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度（注2）C注450W或50P4最小焊端焊点长度D注4、注675R或75S 注6

19、5最大焊缝高度E注56最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F注4G25W或G1.0mm7焊料厚度G注48最小端重叠J注4、注675R 注69焊盘宽度P注310焊端/镀层长度R注311焊盘长度S注312元件直径W注3注1 不能违反最小电气间距。注2 C从焊缝最窄处测量。注3 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注4 明显润湿。注5 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注6 不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。4.3.1、侧悬出（A）图40最佳 无侧悬出。图41合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图42不合格 侧悬出（A）大于元件

20、直径（W）或焊盘宽度（P）的25。4.3.2、端悬出（B）图43最佳 没有端悬出。不合格 有端悬出。4.3.3、焊点宽度（C）图44图45图46最佳 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格级别1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。合格级别2 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图47不合格级别1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。4.3.4、焊点长度（D） 图48图49最佳 焊点长度D等于R或S。合格级别1 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。合格级别2 焊点长度（D）是R或S的75。不合格级别1 焊点长度

21、（D）上无良好的润湿焊缝。不合格级别2 焊点长度（D）小于R或S的75。注：610D级别3用为级别2。4.3.5、最大焊缝高度（E）图50合格 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图51不合格 焊缝延伸到元件体上。4.3.6、最小焊缝高度（F）图52合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2 最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 注：610D级别3用为级别2。图53不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。注：610D级别3用为级别2。4

22、.3.7、焊料厚度（G）图54合格 形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.3.8、端重叠（J）图55合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%R。注：610D中级别3用为级别2。图56不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。不合格级别2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% R。注：610D中级别3用为级别2。4.4 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4 无引脚片式器件城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号要求概述级别1级别21最大侧悬出A50W

23、 注125W 注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度C50W75W4最小焊端焊点长度 注4D注3城堡焊端高度5最大焊缝高度EGH6最小焊缝高度F注3G25H7焊料厚度G注38城堡形焊端高度H注29伸出封装外部的焊盘长度S注210城堡形焊端宽度W注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 长度D取决于最小焊缝高度F。图574.4.1、最大侧悬出（A）1 无引脚片式器件 2 城堡（焊端）图58最佳 无侧悬出。图59合格级别1 最大侧悬出（A）是50W。合格级别2 最大侧悬出（A）是25W。不合格级别1 最大侧悬出（A）超过50W。不合格级别2 侧

24、悬出（A）超过25W。注：610D级别3用为级别2。4.4.2、端悬出（B）图60合格 无端悬出（B）。不合格 有端悬出（B）。4.4.3、焊端焊点宽度（C）图61最佳 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格级别1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50。合格级别2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。不合格级别1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。不合格级别2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。注：610D级别3用为级别2。4.4.4、最小焊点长度（D） 图62合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。不合格 焊盘与焊端

25、之间有润湿焊缝，但长度未超出城堡凹陷深度内侧。4.4.5、最大焊缝高度（E）图63合格 焊料延伸到城堡形焊端的顶部。注：没有最大焊缝高度的不合格状态。4.4.6、最小焊缝高度（F）图64合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。图65不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。4.4.7焊料厚度（G）图66合格 形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征

26、表特征描述尺寸代号要求概述级别1级别21最大侧悬出A50W或0.5mm2最大脚趾悬出B注13最小引脚焊点宽度C50W4最小引脚焊点长度LW时D100W或0.5mm300W或75LLW时100L5最大脚跟焊缝高度E注46最小脚跟焊缝高度F注3G50T 注57焊料厚度G注38成型引脚长度L注29引脚厚度T注210引脚宽度W注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 见4.5.5注5 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。4.5.1、侧悬出（A）图67最佳 无侧悬出。图68图69合格 侧悬出（A）不大于

27、50W或0.5mm。图70图71不合格 侧悬出（A）大于50W或0.5mm。4.5.2、脚趾悬出（B）图72合格 悬出不违反最小导体间距要求。不合格 悬出违反最小导体间距要求。4.5.3、最小引脚焊点宽度（C）图73最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图74合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。图75不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。4.5.4、最小引脚焊点长度（D）图76图77最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点。图78图79图80合格级别1 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm。合格级别2 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或

28、大于3倍的引脚宽度W。 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75L。不合格级别1 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度(W)或0.5mm。不合格级别2 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75L。 4.5.5、最大脚跟焊缝高度（E）图81图82最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。 焊料未接触到器件本体。图83合格 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。图84合格级别1不合格级别2 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件

29、的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。4.5.6、最小脚跟焊缝高度（F）图85图86最佳 最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊料没有延伸到引脚膝部。合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。图87图88合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50T。不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半

30、径中点的高度。4.5.7、焊料厚度（G）图89合格 形成润湿良好的焊缝。不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.5.8、引脚不共面图90不合格 器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。4.6 圆形或扁平形（精压）引脚表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号要求概述级别1级别21最大侧悬出A50W或0.5mm 注12最大脚趾悬出B注13最小引脚焊点宽度C50W4最小引脚焊点长度D150W5最大脚跟焊缝高度E注46最小脚跟焊缝高度F注3G50T 注57焊料厚度G注38成型引脚长度L注29最小侧面焊点高度Q注3G50T或G50W10焊点处引脚厚度T注211扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W注2

31、注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 见4.6.5注5 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。4.6.1、侧悬出（A）图91最佳 无侧悬出。合格 侧悬出（A）不大于50W。不合格 侧悬出（A）大于50W。4.6.2、脚趾悬出（B）图92合格 悬出不违反导体最小间隔要求。不合格 悬出违反导体最小间隔要求。4.6.3、最小引脚焊点宽度（C）图93最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。合格 存在良好的润湿焊缝。不合格 不存在良好的润湿焊缝。4.6.4、最小引脚焊点长度（D）图94合格

32、级别1 引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。合格级别2 引脚焊点长度（D）等于150W。不合格级别1 引脚焊点长度（D）小于W。不合格级别2 引脚焊点长度（D）小于150W。注：610D级别3用为级别2。4.6.5、最大脚跟焊缝高度（E）图95最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。 焊料未接触到器件本体。合格 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。合格级别1不合格级别2 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。 焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。不合格 润湿焊缝不明显。 焊料过多导致

33、违反最小电气间距。4.6.6、最小脚跟焊缝高度（F）图96合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50（T）。合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50T。不合格 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。4.6.7、焊料厚度（G）图97合格 存在良好的润湿焊缝。不合格 不存在良好的润湿焊缝。4.6.8、最小侧面焊点高度（Q）图98合格级别1 存在

34、良好的润湿焊缝。合格级别2 最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。4.6.9、引脚不共面（G）图99不合格 器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。4.7 “J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7 “J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1级别21最大侧悬出A50W 注12最大脚趾悬出B注1、注23最小引脚焊点宽度C50W4最小引脚焊点长度D注3150W5最大脚跟焊缝高度E注46最小脚跟焊缝高度FG50T7焊

35、料厚度G注38引脚厚度T注29引脚宽度W注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 焊料不能触及封装体。4.7.1、侧悬出（A）图100最佳 无侧悬出。图101合格 侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。图102不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的50。4.7.2、脚趾悬出（B）图103合格 对脚趾悬出不作规定。4.7.3、引脚焊点宽度（C）图104最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图105合格 最小引脚焊点宽度（C）是50W。不合格 最小引脚焊点宽度（C）小于50W。4.7.4、引脚焊点长度（D）图106图107最佳 引脚焊点

36、长度（D）大于200%引脚宽 度（W）。合格级别1 存在良好的润湿焊缝。合格级别2 引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。不合格 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。4.7.5、最大脚跟焊缝高度（E）图108合格 焊缝未触及封装体。图109不合格 焊缝触及封装体。4.7.6、最小脚跟焊缝高度（F）图110图111最佳 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图112合格 脚跟焊缝高度（F）至少等于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。图113不合格 脚跟焊缝未润湿。 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。4.7.

37、7、焊料厚度（G）图114合格 形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.7.8、引脚不共面图115不合格 器件引脚不共面导致部门引脚不能接触焊盘形成焊点。4.8 对接 /“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件冲压或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8 对接 /“I”形引脚的特征表特 征描述尺寸代码要求概述级别1级别21最大侧悬出A25W 注1不允许2最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C75W4最小引脚

38、焊点长度D注25最大焊缝高度（见注意）E注46最小焊缝高度F0.5mm7焊料厚度G注38引脚厚度T注29引脚宽度W注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 最大焊缝可延伸到引脚弯曲段。但焊料不能触及封装体。4.8.1、最大侧悬出（A）图116最佳 无侧悬出。合格级别1 侧悬出A小于25引线宽度W。不合格级别1 侧悬出A等于或大于25引线宽度W。不合格级别2 有侧悬出。4.8.2、最大脚趾悬出（B）图117合格 无脚趾悬出。不合格 有脚趾悬出。4.8.3、最小引脚焊点宽度（C）1 引脚 2 焊盘图118最佳 引脚焊点宽度大于引脚宽度（W）。合格 引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。不合格 引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。4.8.4、最小引脚焊点长度（D）图119合格 对最小引脚