从蓝宝石衬底供给看LED行业的过剩情况.doc
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1、从蓝宝石衬底供给看LED行业的过剩情况进入2010年,业界关于蓝宝石衬底紧缺、价格上涨限制LED产业快速发展的论调一直存在,蓝宝石衬底是否真的紧缺?是否会持续影响到未来几年LED产业的发展?本文通过倒推法,由LED产品的终端需求依次推导芯片、外延片、蓝宝石基板、蓝宝石晶棒、蓝宝石坯料的需求量。得出蓝宝石晶棒、基板等的供给完全可以支持今明两年的LED终端产品需求的结论,而目前蓝宝石相关产品价格的飙升是源于MOCVD的过剩。蓝宝石生产LED芯片的产品链如下:数据来源:实地资本本文采取倒推法来推测蓝宝石基板、晶棒的需求量,在此基础上分析蓝宝石产品是否不足以供应LED终端产品的需求,进而分析MOCVD
2、的利用率。分析思路如下:数据来源:实地资本由于蓝宝石基板、晶棒的供给方主要为美、俄、日,占全球供应量的70%以上;蓝宝石基板、蓝宝石晶棒的需求方主要在亚洲,仅台湾企业和日本企业就分别占其销售总量的60%和20%左右。因此,分析中国LED产业蓝宝石相关产品的供需矛盾必须站在全球的角度进行分析。一、由全球LED终端产品倒推LED芯片需求量LED终端产品主要为LED TV、LED Monitor、LED NB、LED PHONE、LED照明。LED蓝绿芯片的需求量=需使用蓝绿芯片的对应产品出货量渗透率平均使用晶粒数通过对各产品的出货量、渗透率、平均使用晶粒数的推测,得出(表1):20092010 E
3、2011E2012E LED TV芯片需求量(亿颗)12.6105210376 lED Monitor芯片需求量(亿颗)0.8420.44166 lED NB芯片需求量(亿颗)39.777.8104140 lED PHONE芯片需求量(亿颗)54.54750.855.2 LED照明芯片需求量(亿颗)00.0540.327合计107.64250.254406.12644.2表1 2009-2012全球LED芯片需求量(数据来源:申银万国研究所)二、由LED芯片需求量倒推2英寸LED蓝宝石基板(衬底)需求目前,GaN基衬底包括蓝宝石、SiC、GaN、Zno等,商业化的只有蓝宝石、SiC衬底,除CR
4、EE外,基本都使用蓝宝石衬底。假设:1、蓝绿芯片100%使用蓝宝石衬底2、LED衬底生产LED外延片的良品率为100%3、LED外延片生产LED芯片的良品率为70%4、每片2英寸外延片可以生产3000颗40mil*20mil的芯片可以得出(表2):20092010 E2011E2012E蓝宝石衬底(基板)总计需求量(万片)513119219343068表2 2009-2012全球LED蓝宝石基板需求量(数据来源:实地资本)三、由2英寸蓝宝石基板需求倒推2英寸蓝宝石晶棒需求蓝宝石基板生产晶棒的流程如下:图片来源:实地资本生产工艺主要有C-PLANE、R-PLANE、M-PLANE、PSS(图案化
5、基板)、SSE(侧边蚀刻)/SBR(基板背面粗糙化)等,其中C-PLANE工艺较为成熟。表3是4个主要厂家2英寸C-PLANE蓝宝石基板的厚度。厂家名称2英寸基板厚度美国crystal systems(330-430m-25m,330-430m+25m)俄罗斯cradley crystals(330-430m-25m,330-430m+25m)台湾兆晶科技股份有限公司(330-430m-25m,330-430m+25m)台湾中美矽晶制品股份有限公司(430m-25m,430m+25m)表3 2010年全球主要LED蓝宝石基板生产厂商2英寸基板的厚度(数据来源:实地资本)基于上面的数据,假设:1
6、、所有蓝宝石基板厚度为0.43毫米2、LED蓝宝石晶棒生产LED蓝宝石基板的良品率为70%,得出(表4):20092010 E2011E2012E蓝宝石晶棒总计需求量(万毫米)31573211881884表4 2009-2012全球LED蓝宝石晶棒需求量(数据来源:实地资本)四、由2英寸蓝宝石晶棒需求倒推蓝宝石坯料需求蓝宝石坯料生产蓝宝石晶棒流程如下:图片来源:实地资本生产蓝宝石晶棒的工艺主要有泡生法(KY法、凯氏长晶法)、提拉法(CZ法、柴氏拉晶法)、温度梯度法(TGT法)等,其中泡生法为主流工艺,生产的蓝宝石晶体约占70%,钻取率约30%。蓝宝石晶体原材料为氧化铝碎晶,生产利用率大于97%
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