集成电路设计基础课程设计单级CMOS放大电路的设计与仿真.doc
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1、目录:摘要 1Key words 11、综述:22、单级CMOS放大电路的设计 42.1 MOS管介绍:42.2 MOS特性分析52.3单级CMOS放大电路的设计原理63、原理图的绘制以及电路的仿真73.1 软件概述73.2 原理图的绘制 73.3 直流工作点的分析83.4 动态性能指标的测试91.瞬态分析 92. 傅里叶分析 113.5 仿真结果 123.6 测量结果以及误差分析: 124. 总结: 135. 心得体会 136. 参考文献 14单级CMOS放大电路的设计与仿真摘要:本文对单击CMOS放大器电路进行设计和仿真。首先将对CMOS管进行简单介绍和进行特性分析,并对单级CMOS放大电
2、路的设计原理做了简单介绍。然后根据设计要求,通过Hspice软件仿真系统对单级CMOS放大电路进行仿真,包括直流工作点的分析,瞬态分析,傅里叶分析。并对其静态工作点和交流小信号分析做出阐述。从而使我们了解到模拟CMOS集成电路的一般设计方法和思路,以及Hspice软件的一些基本操作和防真功能。通过实际操作进一步了解CMOS的特性以及在我们的实际生活中具有什么样的地位。关键词:直流工作点分析、单级CMOS放大电路、仿真操作、CMOS晶体管、瞬态分析、傅里叶分析、HspiceAbstract:The click CMOS amplifier circuit design and simulatio
3、n. The first of CMOS tube was introduced and the characteristics are analyzed, and on the single stage CMOS amplifying circuit design principle was briefly introduced. Then according to design requirements, through the Hspice software simulation system on single CMOS amplification circuit simulation
4、, including DC operating point analysis, transient analysis, Fourier analysis. And the static working point and make the small signal analysis. In order to make us understand the analog CMOS integrated circuit design method and train of thought, as well as the Hspice software of some of the basic op
5、eration and function of preventing it. Through the actual operation to further understand the characteristics of CMOS and our real life have what kind of positionKey word.Analysis of DC, single stage CMOS amplification circuit, simulation operation, CMOS transistor, transient analysis, Fourier analy
6、sis, Hspice1. 综述:金属氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效应晶体管。是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管。金属氧化物半导体场效应晶体管依照其“沟道”的极性不同,可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多数的P沟道型,通常又称为N型金氧半场效应晶体管(NMOSFET)与P型金氧半场效应晶体管(PMOSFET)。0世纪最初的10年,通信系统已开始应用半导体材料。20世纪上半叶,在无线电爱好者中广泛流行的矿石收音机,就采用矿石这种半导体材料进行检波。半导体的电学特性也在电话系统中得到了应用。 晶体管的发明,最早可以追溯到1929年,当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体
7、管的专利。但是,限于当时的技术水平,制造这种器件的材料达不到足够的纯度,而使这种晶体管无法制造出来。 由于电子管处理高频信号的效果不理想,人们就设法改进矿石收音机中所用的矿石触须式检波器。在这种检波器里,有一根与矿石(半导体)表面相接触的金属丝(像头发一样细且能形成检波接点),它既能让信号电流沿一个方向流动,又能阻止信号电流朝相反方向流动。在第二次世界大战爆发前夕,贝尔实验室在寻找比早期使用的方铅矿晶体性能更好的检波材料时,发现掺有某种极微量杂质的锗晶体的性能不仅优于矿石晶体,而且在某些方面比电子管整流器还要好。947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接
8、触型的锗晶体管。晶体管的问世,是20世纪的一项重大发明,是微电子革命的先声。晶体管出现后,人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件,来代替体积大、功率消耗大的电子管了。晶体管的发明又为后来集成电路的降生吹响了号角。 电力晶体管放大现象存在于各种场合,例如,利用放大镜放大微小物体,这是光学中的放大;利用杠杆原理用小力移动物体,这是力学中的放大;利用变压器降低电压变换成高电压,这是电学中的放大。研究他们的共同特点,一是都将物体形状或大小的差异按一定比例放大了,而是放大前后能量守恒,例如,杠杆原理中前后端做功相同,理想变压器的原、副边功率相等。放大器有一些比较重要的参数:增益、速度、功耗、电源电压
9、、线性度、噪声、最大电压摆幅。而这些参数中,增益和速度是这其中最重要的参数,他们对于放大器的性能有着很大的影响。更进一步,输入输出阻抗决定电路该如何与前级和后级相互配合。在实际中,这些参数中的大多数都会相互牵制,这将导致设计变成一个对为优化的问题。放大的前提是不失真,机只有在不失真的情况下放大才有意义。晶体管和场效应管是放大电路的核心元件,只有他们工作再合适的区域(晶体管工作再放大区、场效应管工作在横流区),才能使输出量和输入量始终保持线性关系,即电路才不会产生失真。由于任何稳态信号都可分解为若干频率正弦信号的叠加,所以,放大电路常以正弦波形式作为测试信号。在大多数模拟电路和许多数字电路中,放
10、大是一种基本的功能。我们放大一个模拟或数字信号是因为这个信号太小而不能驱动负载,而不能克服后继的噪声或者是不能为数字电路提供逻辑电平。放大器的输入输出特性通常是一个在一定信号范围内可以用一个多项式来描述的非线性函数:输入输出可以使电流值也可以是电压值。放大电路的组成原则:1)静态工作点合适:合适的直流电源,合适的电路参数(2)动态信号能够作用于有源器件的输入回路,在负载上 能够获得放大了的动态信号。(3)对实用放大电路的要求:共地、直流电源种类尽可能 少、负载上无直流分量。通常放大电路中直流电源和交流信号的作用共存,并且由于电路中电抗元件的存在,交流电流和直流电流流过的通路是不一样的,使电路的
11、分析复杂化。为简化分析,在分析时将它们分开作用,引入直流通路和交流通路的概念。放大器主要分为四类:共源结构、共删结构、源跟随器、和共源共删结构。模拟最初CMOS即使只用于数字设计,但是降低成本和增加集成电路功能的持续推动力以使其用于模拟、模拟数字和混合信号(包含模拟电路和数字信号处理的芯片)设计。将CMOS技术用于模拟设计时主要考虑匹配。匹配时用于描述两个相同晶体管电学特性一致性的词汇。匹配程度通常限制了设计的质量(例如,监视器的清晰度测量的精度等)。HSpice简介随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提
12、出越来越高的要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计的电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中的稳态分析,瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通用电路模拟程序,它在柏克莱的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它电路分析软件的基础上,又加入了一些新的功能,经过不
13、断的改进,目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可与许多主要的EDA 设计工具,诸如Cadence,Workview 等兼容,能提供许多重要的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中, HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案,并且应用HSPICE进行电路模拟时,其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。Avant! Start-Hspice(现在属于Synopsys公司)是IC设计中最常使用的电路仿真工具,是目前业界使用最为广泛的IC设计工具,甚至可以说
14、是事实上的标准。目前,一般书籍都采用Level 2的MOS Model进行计算和估算,与Foundry经常提供的Level 49和Mos 9、EKV等Library不同,而以上Model要比Level 2的Model复杂的多,因此Designer除利用Level 2的Model进行电路的估算以外,还一定要使用电路仿真软件Hspice、Spectre等进行仿真,以便得到精确的结果。本文将从最基本的设计和使用开始,逐步带领读者熟悉Hspice的使用,并对仿真结果加以讨论,并以一个运算放大器为例,以便建立IC设计的基本概念。在文章的最后还将对Hspice的收敛性做深入细致的讨论。Star-Hspic
15、e 与绝大多数SPICE的变种相兼容,并有如下附加的特征: 优秀的收敛性 、精确的模型,包括许多加工模型 层次节点命名参考 、对模型和电路单元的最优化,在AC,DC和瞬态仿真中,带有递增和同步的多参数优化。 带解释的Monte Carlo和极坏设计支持。可参数化单元的输入输出及行为算术描述(algebraics)有对高级逻辑仿真器校验库模型的单元特征化工具。 对PCB板,多芯片,包装,IC技术的几何损耗耦合传输线。 离散部件,针脚,包装和销售商IC库 。来自于多重仿真的AvanWaves 交互式波形图和分析。2、单级CMOS放大电路的设计2.1 MOS管介绍:CMOS晶体管(金属-氧化-半导体
16、)(Metal-Oxide-Semi Conductor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而有PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC(Complementary MOS Integrated Circuit)。 目前使用最最广泛的晶体管是CMOS晶体管,CMOS晶体管特点首先CMOS晶体管功耗和抗干扰能力优于同时期的TTL器件,而且速度和TTL器件相当,所以CMOS取代TTL是大势所趋,我们看到目前集成电路上的晶体管还有几乎所有PLD器件都是采用CMOS技术,这一点就说明了CMOS的大行
17、其道。 放大器的特点:放大器有一些比较重要的参数:增益、速度、功耗、电源电压、线性度、噪声、最大电压摆幅。而这些参数中,增益和速度是这其中最重要的参数,他们对于放大器的性能有着很大的影响。更进一步,输入输出阻抗决定电路该如何与前级和后级相互配合。在实际中,这些参数中的大多数都会相互牵制,这将导致设计变成一个对为优化的问题。在大多数模拟电路和许多数字电路中,放大是一种基本的功能。我们放大一个模拟或数字信号是因为这个信号太小而不能驱动负载,而不能克服后继的噪声或者是不能为数字电路提供逻辑电平。放大在反馈系统中也起着重要作用。在分析每个电路的大信号特性和小信号特性时,我们建立一些直观的方法和模型,这
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