我國IC 半導體產業發展之研究.doc

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1、我國IC半導體產業發展之研究何培基 樊飛雄企業管理系副教授企業管理研究所碩士班研究生【摘 要】我國產業結構歷經勞力密集、資本密集、技術密集，到朝向知識密集產業之發展趨勢，期能創造更高的價值，以維持我國經濟發展。鑒於我國科技產業二十多年發展，已建立雄厚基礎，成為全球科技產業重要一環，尤其是資訊電子產業。然面對全球產業結構變遷加速、競爭加劇，為確保我國競爭優勢、強化既有優點，並持續積極創新升級，朝向知識產業發展，以創造更高的價值，是我國產業結構必然的發展趨勢。基於我國科技產業已在國際產業的分工鏈上，取得製造的先進地位，未來將持續以科技製造優勢發展我國成為科技研發中心及知識產業重鎮。但因我國國內市場

2、小，相較美日歐大廠資源與能力更是有限，然台灣半導體業因新竹科學園區所形成的群聚效應，並造就IC設計業的蓬勃發展，建立起世界級的競爭優勢，國內廠商掌握時機，並集中資源在資訊產品，得以成為美日歐資訊大廠的策略夥伴。但隨著成本逐漸下降並已面臨極限，故已到了重新思索將資源有效應用以利價值創造之時機。關鍵字：高科技產業、產業聚落、半導體、IC代工、IC設計 Study on the Development of IC Semiconductor IndustryPei-Chih Ho Fei-Hsiung FanAssociate Professor, Department of Business Ad

3、ministrationM.A. student, Department of Business Administration【Abstract】To support the economic development in our country, our industry structure has evolved from the labor intensive, investment intensive, technology intensive to the knowledge intensive industry. More than 2 decade development in

4、Tech industry, it has provided us a firm foundation and become an important part of the global technology industry, especially in the communication IC industry. However, facing the increasing change of structure in the global industry, the intensity of competiotion in the market place, in order to s

5、ecure our competitive position, enhance existing positive features, and continue aggressive development program, it is an essential development trend for the industry structure in our country to take in the knowledge industry development to create higher add-in value. Since our technology industry h

6、as been on the cooperative chain of the international industry, in order to gain the advanced manufacture position in the future, we should continuously utilize our advanced position in technology manufacturing to develop our country to be a high tech R&D center and knowledge industry base.In spite

7、of the small domestic market and the limitation of manufacture resource and capacity when compared to those large manufactures in U.S., Japan, and Europe, the Semiconductor industry in Taiwan gains strategic alliance with the large manufactures in U.S. Japan, Europe with the cluster effect at the Sh

8、in-Chi high tech industry park, which enables the development of the IC design industry and establishes the world class competitive position, and the seizing of the right opportunities by our manufactures and focus resource in IT products. But, following the gradually decreasing production costs whi

9、ch almost reach the bottom line, it is the time to re-think how to efficiently use existing resource to gain the opportunity to create value.key word：High Technology Industry, Industry Cluster, Semiconductor, Foundry, Fabless一、研究動機與目的科技產業是二十一世紀強化國家競爭力的重要因素，更是驅動整體產業發展的原動力，而產業技術能力為其決勝關鍵所在，亦是產業永續發展之源泉，

10、因為台灣地狹人稠，且缺乏天然資源，工業發展所需原料、能源全需要由國外進口，復因島內市場有限，為因應現今時代的需要，彌補傳統勞力密集產業的外移及協助產業升級，積極鼓勵開發技術密集產業，亟需以發展高附加價值、技術密集出口導向的產業為主，改善產業結構、創造產業競爭優勢，積極推動以促成產業永續發展、加速建設成為科技島、提升國家競爭力。有鑑於此政府相關部門自七十年代開始即推動高科技產業，發展至今這些高科技產品的產值，已經成為我國對外貿易的大宗，造就台灣成為世界少數發展高科技產業成功的典範。也使得台灣成為全球第四大積體電路產地，與第三大資訊產品生產國。由於科技不斷進步的特性，使得高科技產業的變動相當迅速且

11、多元，而範圍與特性也多有不同，以科技為本的公司能保持成功，端賴他們不斷創造新世代產品，及研發相關衍生產品的能力，因此高科技產業者，以持續拉大與競爭對手的技術與市場差距，其中之關鍵在於有效的研發能力與創新策略。面對全球高科技產業千變萬化的產業環境，錯綜複雜的技術發展以及迅速成長的的市場機會，如何掌握市場動向並運用本身的策略資源和競爭優勢，在這競爭激烈的態勢中，爭得一席之地或是鞏固營運領域，透過本研究建立一套IC 產業的發展架構為主要目的，並探討下列內容；1、高科技產業的競爭優勢，與IC半導體產業發展。2、產業聚落與IC半導體產業發展的互動關係。3、我IC半導體產業對於研發之探討。二、文獻探討（一

12、）高科技產業高科技產業最普遍的定義，就是生產資本及技術密集度較高之產業。依據Sherman（1982）之定義，高科技產業應符合三項條件：（1）投注相當比例資金於新技術之研究發展，（2）擁有較高比例的技術人力，（3）以產品產銷創新或發明新產品為主。ShanklinRyans（1984）則提出高科技產業具有三種不同的特徵，首先是具有穩固的科學基礎，其次是技術汰換率相當高，新技術替換舊技術在高科技產業中，可說是一種常見必然的現象，最後是市場導向的新技術應用，高科技產業發展的新技術，都必須能滿足以及創造市場的需求。楊丁元、陳慧玲（1996）主張高科技產業是，技術不斷且快速進步之產業。我國經濟部對高科技

13、產業的定義是採用OECD的定義，以列舉方式定義高科技產業，包括醫藥產品、辦公室儀器與電腦、電子儀器、通訊設備、太空科技產品和科學器械。目前國內較為國人熟知且具代表性的是，以聯電、台積電為首的積體電路工業，也就是俗稱的IC半導體產業或電腦周邊產業。（二）IC半導體 IC半導體(Semiconductor)產業是電子工業的重要上游產業。台灣IC半導體產業的成功，至少包含以下幾個因素：政府的介入、高素質的人力資源、政府設立工研院電子所的成功、技術移轉與技術擴散的成功、科學園區的設立、制度環境的輔助、充分利用台灣的核心能力等，是在這許多因素下共同交互影響的結果。台灣早期決定在政府的政策支持下發展積體電

14、路技術，受到本國環境與國際環境的影響。就本國環境因素而言，當時行政當局便決定以電子業轉型為台灣跨向技術升級的重要策略；就國際環境而言，美國在世界IC半導體市場佔有率節節下降，因此開始將略為過時的技術移轉出去；進而促使台灣具有垂直分工的半導體產業結構和完整的價值鏈體系，廠商的群聚將使得人才和技術充分擴散交流，並在制度環境的配合下，由新竹科學園區的成功經驗，發展出另一個IC半導體產業生態。台灣半導體產業近年來快速的發展，其年產值已達全球第四大國，在專業分工的體系下，各企業專注於自己的核心能力，使其產品更為精良，由於分工細膩，企業間的合作也更為重要，於是策略聯盟成為半導體產業最為需要的策略之一。19

15、99 年我國 IC 產業的成長率如表2-1： 表2-1 1999年我國IC產業的成長項目1998199999/98成長率產值合計2,8344,23549.4%IC設計業46974258.2%IC製造業小計1,6942,64956.4%代工業9381,40449.7%IC封裝業小計54065922.0%國資封裝業42054930.7%IC測試業13118541.2%產品產值1,2251,98762.2%單位：新台幣億元資料來源：工研院電子所 ITIS 計畫。比較1999年全球晶圓代工廠商前十大排名，從營收方面來看，專業晶圓代工創始公司台積電仍居龍頭地位，佔有率近三成。聯電、特許也穩居第二、三名。

16、與較之1998年，前五名中唯一變動的是IBM與TI對調，如表2-2：表2-2 全球前十大晶圓代工廠商排名(19981999)1999排名1998排名公司名稱1998營收1999營收營收成長率1998-1999(%)市場佔有率1999 (%)11TSMC1,5222,26348.730.122UMC1,1301,78457.923.833Chartered Semiconductor45070857.39.445Texas Instruments24040066.75.354IBM Microelectronics380300-21.14.068ANAM Semiconductor1102941

17、67.33.9710Seiko Epson10016464.02.287Sharp179150-16.22.0912Sanyo7914178.51.91033WSMC41202976.91.6Total Top 10 for 19994,1946,32450.884.3Other Companies1,1471,1823.115.7Total Market5,3417,50640.5100.0單位：百萬美元資料來源：Dataquest, 2000/07；工研院經資中心ITIS計畫整理, 2000/11 我國晶圓代工產值及其全球佔有率，在談產業的國際競爭力時，不可諱言的，我國多數的IC產業是以製

18、造能力取勝，尤其是包括IC在內的資訊電子相關產品上，更是明顯。藉由具彈性且應變迅速的製造能力、成本與控管經驗，以及具備相當水平的作業與工程人員，使得我國在資訊電子領域上有著相當顯眼的成績。未來之成長率來看，基本上代工市場之成長應會高於全球IC市場約十個百分點，潛力十分看好，尤其是我國在代工領域耕耘已久，其經驗、成本優勢、工程師平均素質等，均高於其他競爭國家，因此，在專業分工日漸成為潮流，專業代工市場成長速度高之情況下，國內業者在此一領域當有豐碩之收穫，如表2-3所示：表2-3我國IC代工產值及其全球佔有率(19941999)199419951996199719981999我國IC代工產值879

19、14762036290427974343全球佔有率(%)21.628.235.744.951.664.6單位：百萬美元資料來源：工研院經資中心ITIS計畫, 2000/07（三）產業聚落高科技產業是一個具備全球生產分工體系的產業，以全球商品鏈的架構來分析，該產業可分為零件供應網絡、生產網絡及行銷網絡，而生產網絡是台灣主要的利基位置，因為台灣大部分都以專業代工為業務型態，因此台灣廠商在全球商品鏈中是扮演主要生產者的角色，因此廠商在科學園區設廠投資，形成一個資訊產業聚落。楊丁元與陳慧玲(1996)將產業生態比擬自然界生態，認為企業的個體有如生物生態中之生命體，人及其擁有之知識與技術為產業生態中之種

20、子，經由企業主動或被動的衍生、成長形成企業體，同質者稱之為產業(Industry)，異質者則具有共生、競爭或寄生的依存關係，也就是所謂的產業上、中、下游。並以產業生態內涵與產業生態基本要素分析觀察產業生態，認為產業生態的基本要素為：企業、人、技術與資本，為激發產業成長的原動力；產業生態的內涵為：產業的上、中、下游體系、附加價值鏈、商品化經驗與企業密集度。 產業生態的形成與自然界生態的形成有其基本上的差別，自然界生態的形成為隨機的，其演化是不受時間限制；而產業生態的形成，人是主要的控制者，成功分別取決於實力、機運和適應力。因此環境可說是影響產業生存與發展的關鍵因素之一。產業的發展受到政府產業政策

21、的影響，而產業政策內的研究發展、技術移轉、人才培訓與延攬、投資環境則為影響產業發展的關鍵因素，國家型計畫如能夠考量與商業化結合及短期的效果，對產業的發展有立即性幫助，開放與健全的技術移轉機制，可提高學研單位研發成果擴散至產業，健全的資本市場所提供的資金，可強化產業研發活動的競爭力，產業租稅優惠的擴大，對企業投入更多的資源從事研發工作有幫助，能夠讓產、學、研互動更密切與周邊體系健全之園區，更易產生產業聚落（Industry Cluster）效應。依據哈佛大學麥克波特教授（Michael E. Porter；1985）的研究，認為企業的經營包括產品、生產、行銷、運輸與相關支援等活動的價值鏈，價值鏈

22、將公司分解成九種策略性的相關部門，每一個階段活動對最後產品都會產生貢獻，以作為了解在特定事業與產業的成本結構，此九種價值活動包括五項主要活動與四項支援性活動，如圖2-1。台灣高科技產業在這一種兼具大學、研發單位及產業間的脈絡或連結（connective）的商業模式，而此脈絡或連結的商業模式兼具技術專利、產業聚落、財務、法令及策略意義，建構有系統的產業之策略聯盟商業模式，導引提升競爭優勢。所以有科學園區之設立，係由政府主導，在工研院等技術研究及過去既有產業發展的基礎下，配合政府投入公共資源、租稅減免及相關輔助措施，以引進高科技術，培植人才、培育高科技產業基礎。園區區位的選擇、產業發展環境的資源條

23、件及區域產業經濟發展的規劃為其創始條件考量。產業發展之績效，除產業本身營運之外，更應考量政府投入、產出，質性目標達成，總體經濟貢獻的關聯乘數效益。而形象、地位、科技人力網及科技文化的形成，更是不可忽視。公司的基礎結構 人力資源管理科技發展採 購廠內後勤作業生產作業廠外後勤作業行銷與銷售服務邊際利潤支 援 性 活 動主 要 的 活 動圖2-1 一般性價值鏈模型資料來源：Michael E. Porter1985 Competitive Advantage 麥克波特教授（Michael E. Porter1996）在國家競爭優勢一書中指出：產業聚落（Industry Cluster）有助於發展出具

24、有競爭力的行業，因為情報、技術、資金和人才的交流都更為容易，讓競爭和技術的改善速度都更快。此一聚落效應在我國科學園區發揮極大的效應，以半導體為例，我國晶圓代工、設計、光罩、封裝及測試具完整的垂直分工體系，加上新竹科學園區相關產業聚落族群，使得我國在半導體產業的產值也居於全球第四位。系統產品的需求產 品 設 計光 罩晶 片 製 造封 裝測 試系 統 組 裝圖2-2 IC產業上下游價值傳送網路資料來源：本研究整理產業的發展是一項經濟活動，他的關鍵在於投入（Input）的要素。有別於傳統的工業發展，除了資本、材料設備和人力，發展科技產業還需要技術。台灣作為一個新興國家，一開始是沒有足夠的科技能力，用

25、來發展像半導體這樣的科技產業，台灣經濟發展成功經驗的主體除了在於活潑的中小企業外，在整個國家的經濟政策策略導引，確實功不可沒。在我國發展IC半導體產業之初，政府的干預是具有決定性的影響關係。依據張維安與高承恕（1996）認為，台灣半導體產業發展過程中，政府主要的貢獻在四個方面，包括（1）建立工研院電子所；（2）電子所衍生民營公司；（3）政府財力的支援；（4）建設科學園區。另外除了上述的因素以外，一些美國半導體產業在台灣投資的推力，以及台灣相關電腦週邊產業相繼的研發，也造成促進發展的重要原因。面臨環境高度競爭及技術的快速變化下，企業難以僅憑自有的資源及能力來單獨面對，因應產業技術發展之尖端化、高

26、資本化及高風險化等發展趨勢，政府營造產業界良好研發投資環境，如投資抵減、鼓勵創新、租稅優惠、融資協助、人才培訓，以及與科技產業發展密切相關之環境設施，如健全智財權管理制度和創新育成中心等措施，在在都能用以激勵產業界積極投入研發，以創新與開發新產品。專業分工之產業結構是我國IC產業與國外最大之不同點，在快速變遷之產業環境，以及日益擴大之資本設備投資額下，這種分工模式，確實符合了產業趨勢需求，在集中資源於單一產業領域之術業專攻模式進行下，這幾年也確實獲得了相當好的成效。以我們最異於國際同業的專業分工體系而言，國內已有一百多家的IC設計公司、約二十家的晶圓製造公司、四十幾家封裝公司、三十多家的測試業

27、者。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小，但是在集中資源於各家之專長領域內的情況下，加上中小企業之創業精神，其實發展實力及市場空間仍非常大。IC是電子產品的重要零組件，也是電子科技進步重要動力，同時，IC產業又是高科技產業，台灣IC產業蓬勃發展市場成重要環節，大陸目前半導體業仍處於起步階段，發展主力集中在晶圓代工與封裝業務，晶圓代工是國際半導體業發展的一個趨勢，而封裝業也能充分利用大陸低廉的勞力供給的優勢。對台灣而言，大陸是未來半導體市場最具發展潛力的地區，除此之外台灣與大陸半導體在資金、技術、勞動力等等方面都有互補的關係。不論是技術來源，上

28、下游的合作或是行銷的搭配，透過策略聯盟使彼此的弱點得以彌補，或增加其競爭優勢、擴張市場等。由於晶圓專業代工廠之投資設備高昂、折舊時間短，所以各個晶圓廠無不努力增加其機台利用率以達最大產能。然而整廠的產能又限制於瓶頸機台的產出，若在某一時間產品組合的變動過大，則會造成新的瓶頸機台產生以及產能供給短缺。對此問題，一些聞名的晶圓代工廠，如TSMC、UMC等，皆採取集團中友廠剩餘產能支援的方式解決。但在剩餘產能有限的情況下，一旦它降低至某一程度後，便會對支援廠生產績效造成影響。三、我國高科技產業發展評估（一）台灣IC產業承接海外代工之作法高科技產業的發展，與產業發展環境的資源條件、政府科技產業的發展政

29、策及廠商本身的營運策略三大構面因素相關。先進國家中高科技產業歷經許多競爭，在面對挑戰時，有些企業選擇努力改善品質，以圖維持競爭力，有些則將一些相關產品或製程採行海外製造，以減輕生產成本。Michael J.Stahl（2000）對企業經理人選擇海外製造，提出如下構面：成本競爭力海外製造政府政策製 程競爭市場圖3-1企業採行海外製造的原因資料來源：Michael J. Stahl（2000）Management：Total Quality in the Global Environment成本競爭的因素包括勞工的比較成本、原物料成本、運輸成本以及匯率等。IC專業代工市場可以說是台灣業者一手主導開

30、發的，專業代工（Foundry）不必負擔產品銷售與研發的成本，避免產品因開發失敗而承擔風險，另一方面因代工沒有產品，委託業者不用擔心技術因此被抄襲而成為競爭者，類似台積電的虛擬晶圓廠就是客戶可以把台積電的晶圓廠當成他們自己的晶圓廠一樣，甚至比他們自己的廠還要好。也就是說，在客戶眼中，台積電的廠在機密維護和資訊取得上就如同他們自己的廠一般；而在生產彈性、製程技術、品質及成本上比他們自己的廠還要好。台灣專業代工的優缺點如表3-1：表3-1 台灣專業代工的優缺點優 點缺 點1. 具彈性且應變迅速的製造能力2. 成本與控管經驗3. 優質水平作業4. 更有效資源利用5. 降低週期時間6. 多元化的顧客群

31、7. 最大產能利用8. 成長更快速1. 缺乏規格領導2. 通路影響力3. 品牌知名度 資料來源：高科技創新與競爭表3-2 代工產值佔我國IC產業比重年 份晶 圓 代 工其 他19918.5091.50199433.1066.90199855.4044.60 資料來源：ITIS,1999/8另外台灣在技術提供方面，新竹科學工業園區附近的工業技術研究院、國立清華大學、國立交通大學等著名理工學術研究機構環立，提供園區充沛的人力資源，並協助廠商突破技術瓶頸。在IC設計業方面，拜國內晶圓代工、封裝和測試等下游產業就近支援之賜，我國已成為矽谷的第二大設計業集散地，近年來IC設計業者表現不俗、屢創佳績，年產

32、值成長率更名列前茅，以1999年IC產業產值為例，IC設計業產值較1998年成長58.2%，所佔整體產業產值比重已達17.5%。在IC製造業方面，我國IC製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大幅地拓展國際版圖，以及DRAM業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC產業的製造中心路上，已具備了十足的架式。無論就國內八吋晶圓廠產能的快速增加，或是對於未來十二吋晶圓廠的積極籌設來看，台灣已是全球IC晶圓廠密度最高的地區，而晶圓廠又是IC生產製造所不可欠缺的孕育基地所在，若再考慮台灣擁有全球最專業的垂直分工體系時，台灣成為全球IC生產基地已有主觀的優勢存在。在封裝、測試方面，由於全

33、球製程微縮技術與銅製程驅使IC朝高頻、高功能方向發展，輸出家數增多，對於先進封裝型態的需求也將大幅增加，因此已吸引多家國內業者投入先進技術的開發行列；對測試業者而言，測試設備投資與技術需求也跟著提高。就現況而言，封裝測試技術的提升已刻不容緩，不僅是現階段國內業者爭取IDM訂單所必須；更是未來建構一次購足(One-stop Shopping)生產基地的必經之路。在SoC時代來臨下，可預見封裝測試佔IC成本的比重將逐漸提高，業者唯有積極提昇技術能力，才能有效降低成本甚至提供差異化的先進產品線，如此才能與晶圓代工業翩然共舞，開創我國IC產業的新紀元。我國IC代工產值中各產品的比重，在專業分工的潮流下

34、，再加上日本在成本結構上的逐漸失去競爭力，因此預估未來將可能會有更多的記憶體產品尋求外包代工。在記憶體價格跌勢較緩後，以一個較穩定的單價來計算時，相信記憶體產品比重將有機會提升。在國內IC製造業的產品分佈中，若扣除了代工產品後，自有產品的分佈幾乎全集中在記憶體產品上面，微元件、邏輯產品及類比元件所佔的比重很小，這些產品都是拓展的方向，雖然有些產品時進時退，但仍可看出這個趨勢，只是進展速度不明顯。因為成本競爭力的追求及產品差異化的建立，其實會是不一樣的經營方式。兩者端賴各別公司的體質與擁有的資源多寡而有不同的選擇。以規模經濟的追求來說，它是DRAM與代工皆必須要的，我國在全球IC產業的競爭角色上

35、，又屬於技術追隨者、優勢多建立在以量產取勝的成本競爭模式，或是彈性生產能力上，在此情形下選擇單一的記憶體產品，或是結合眾多廠商產品來做代工，又恐怕就是必走的路。（二）產業聚落之探討產業生態環境的形成，除了大環境的因素以外，人們刻意製造扮演不可或缺的角色，尤其政府在這方面佔有很大的份量，高科技產業的成功分別取決於實力、機運和適應力。新竹科學園區設立的宗旨，在塑造台灣高品質的研發、生產與工作環境，以吸引高科技人才，引進高科技技術，建立高科技產業發展基地，促進台灣產業升級。因此在政府決定發展高科技產業之同時，即有效的將相關因素考量其中。經本研究整理高科技產業成功之因素，如圖3-2所示：國家政策科技實

36、力人員素質 經濟實力 相關產業 基礎建設圖3-2高科技產業成功之因素資料來源：本研究整理如何將以上相關產業成功因素群聚，以形成產業中強勢地位，在新竹科學園區規劃時，即結合產、學、研合作，引進創業育成中心，提昇園區產業技術水準。其中除精密機械與生物科技外，大多與電子、資訊相關之產業為主。其相關產業概況，如表3-3所示：表3-3 新竹科學園區九十年產業概況表產業別家 數就業人數實收資本額（新台幣億元）金 額（新台幣億元）積體電路1235851862543768電腦及週邊51133639941611通訊576753307561光電5116173977624精密機械118432748生物科技19712

37、3113合計3129636285906625資料來源：新竹科學園區管理局台灣的IC設計產業在政府提供相關獎勵措施吸引人才、資金投入，以及晶圓代工、封裝和測試等下游產業就近支援下，IC設計業的產業群聚效益以穩定成長中，台灣目前為全球第二大設計業集散地，而IC設計業的家數和產值規模僅次於北美。台灣IC半導體業因新竹科學園區所形成的群聚效應建立起世界級的競爭優勢。1980年代，張忠謀先生首創專業晶圓代工的經營模式，並成功地在世界舞台佔有重要地位，並造就IC設計業的蓬勃發展。以厚植的實力後盾，完整的產業分工體系中整合上游晶圓製造的價值活動，配合中下游封裝、測試、系統組裝等，與園區電腦及週邊、通訊等，形

38、成強而有效的價值鏈。2000年我國IC設計業家數已超過135家，為除了美國矽谷以外，群聚最多IC設計業的地方。在產值的表現上，2000年我國IC設計業產值首度突破1000億台幣大關，達1,075億台幣，成長率達44.9%。雖然不及去年(1999)58.2%的高成長率，但也是歷年來成長率第三高的一年。四、研究方法經由文獻探討得知，台灣由傳統產業轉型為高科技產業，歷經政府主導產業升級、引進高科技技術與人才、制定相關法規並促進產業研發、設立製造園區，經由如此總體涵蓋構面，促成包括政治環境、法律環境、經濟環境、科技環境、社會文化環境的優勢，導引各個營運廠商的產業聚落，這樣的產業聚落造就了廠商的競爭優勢

39、，例如資訊的自由流通、交易或發現新的附加價值、運輸成本的降低、資源的互享與互相激勵的創新活動等，由一個彼此相關聯的各項活動所組成的系統，因此整體高科技產業不只從單一活動產生，而是從活動間的最佳化和協調機制來完成，也因為高科技產業的變化快速、市場競爭漸趨全球化、產品生命週期縮短、技術與知識水準快速累積、產品汰換率提高、企業或組織本身擁有的資源有限，成功的企業經營者要發揮組織長期的競爭優勢，就必須有一套整體的思考盱衡全局，有效的整合本身資源，以確立組織未來的發展方向，整合企業內部資源分配過程，及推動企業目標達成，經營策略的制定會隨著總體環境而改變，企業因面臨不同的壓力與競爭，再審視本身內部資源優勢

40、後，形成整體資源配置來因應各種挑戰，企業經營的各種活動與策略，提升組織績效。經歸納產生本研究架構如下：本研究希望以台灣高科技產業為分析主體，藉由目前新竹科學園區內高科技產業發展過程，透過理論分析驗證。本研究依據我國高科技產業發展演進，繪製出架構如圖4-1所示：IC半導體產業目前之發展廠商的營運策略產業聚落的形成政府產業的發展政策產業發展成效評估 圖4-1 研究架構基本命題推論如下：命題1 台灣地區由勞力密集產業轉為技術密集之高科技產業過程中，為保有技術優勢透過薪資制度設計，留住優秀科技人才，以知識創造競爭力。命題2 當外在環境不確定性高時，廠商可採取與先前投資者（或同產業之競爭者）相似的決策，

41、早期進入市場，如此可以有效降低其資訊與決策成本，甚至可獲得報酬之外部效果。命題3 產業群聚的有無在投資區位的考量上是個重要因素，若廠商的資本規模較小、研發能力與其他資源能力較弱者，在區位選擇上應以產業群聚之區域為投資地點之首選命題4 核心競爭力是保有高科技產業領先的競爭優勢，政府產業政策的制定與相關廠商之產業發展，配合周邊學、研單位技術支援，使得產業發展尋求領先之技術，獲得競爭獲勝的能力。命題5 產業之發展須獲得一系列互不相同，但又相互聯繫的增值活動所組成，園區的研究開發、產品設計、製程檢驗、營銷服務等環節，形成一個完整的鏈狀網路結構，獲得最大效益。五、結論從我國產業的需求來看，我們不再享有低

42、價位的優勢，而是處在一個必須硬碰硬，要以知識密集為本位的競爭時代，最重要的國際化行動就變成是如何在國外開闢與掌握科技資源了，這類的工作 稱為 “International Technology Sourcing” （ ITS ）。科技產業的競爭，除了以技術創新、製程改良、經濟規模、成本優勢作為產業爭取市場的成功關鍵因素外，專利權的策略運用，已是不容忽視的利器。由於，我國科技產業仍以專業代工為主要產值來源，對於技術研發與專利申請並沒有完善的專利策略佈局。因此，當我國科技產業在世界舞台獲得一席之地時，也引來國際大廠為鞏固其市場優勢，而發動的一連串專利權利金追索行動。既然，可以預見專利權的紛爭將無法

43、避免，為能提升產業專利競爭力，專利工程師的培養，專利分析資訊的提供，提升專利爭議談判與侵權分析能力，便是刻不容緩的工作，唯有達到專利量與質的提升，專利知識的普及，科技產業才能在未來世界經濟舞台上，佔有一席之地，展現我國科技產業應有的競爭力。加強技術實力和創新環境為台灣設計業升級契機，台灣具備發展設計業的群聚環境優勢，就近支援的晶圓代工、封裝和測試業等一應俱全下，台灣才得以發展出全球第二大的IC設計產業。不過當時空背景已大不相同，台灣仰仗甚深的個人電腦產業發展逐漸趨緩後，台灣業者應該思考的一大議題即是：除了完善產業鏈支援、成本優勢和資訊IC技術基礎外，台灣還擁有什麼資源呢? 除了政府持續提供半導

44、體產業優良投資環境外，回歸設計業本質的技術和創新能力觀點思考，才是維繫台灣設計業永續競爭力的關鍵所在。首先就產業趨勢來看，通訊、網路應用已成為下一波設計業成長的主要驅動力，而整合資訊、通訊和消費性電子3C領域的SoC技術亦快速發展中，因此高頻、類比、系統和SIP相關技術已經成為競爭利器。然而，台灣在高頻、類比、系統等相關技術的人才卻明顯不足，因此，加速建立培養此類領域的人才、技術取得管道和創新環境已成為當務之急。此外，IC設計業轉往通訊、網路和資訊家電等相關零組件佈局，以及增強市場行銷能力也是業者可以努力的方向。其次，以目前SoC趨勢發展的觀點來看，由於SoC晶片複雜度高且技術整合困難度高，致

45、使全球半導體業者無不投入龐大經費和研發人力進行產品開發，包括積極提昇設計生產力和建構SIP、設計重複使用環境。反觀國內，除了較大型的IC設計公司已著手進行SoC技術佈局外，多數設計公司還停留在設計業僅需小額資本和不錯技術即可輕易獲利的迷思中，使其花費在研發費用和提昇設計生產力的努力還不夠，因此，未來國內設計業對內勢必得投入更多的研發費用和人力資源於SoC技術開發，對外則深耕與其他公司技術合作或併購具備特殊專長的公司，如此才能增強台灣設計業的競爭利基。 參考文獻一、中文部份1. 徐作聖、邱亦嘉，高科技創新與競爭，遠流出版事業股份有限公司。2. 陳光榮，高科技產業的行銷策略，經濟情勢暨評論，第七卷

46、第一期，90年6月。3. 楊丁元、陳慧玲（1996），業競天擇高科技產業生態，工商時報。4. 楊玉玲，高科技產業分析架構之建立-以無線通信服務為例，國立政治大學企業管理研究所碩士論文，90年6月。5. 林榮禎，企業資訊化模式組織文化與資訊部門人力資源之相關性探討，國立成功大學企業管理研究所碩士論文，90年6月。6. 李文惠，資訊科技、知識管理、經營策略、人力資訊控制與組織績效關係之研究-以台灣高科技產業為例，國立成功大學企業管理研究所碩士論文，90年6月。7. 邱柏松，半導體事業策略聯盟之研究-以台塑集團為例，國立中正大學企業管理研究所，90年6月。8. 照裕修，晶圓代工廠產能支援決策模式，中華大學科技管理研究所，90年6月。9. 王興毅、郭秋鈴、陳梧桐、游李興、彭茂榮、易維綺，台灣半導體廠商經營研究2000工研院IEK中心，電子資