半导体制造公司集成电路封装测试生产项目环评公示.doc

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1、德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目第二次环评公示1、建设项目的概况简述：建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司项目名称：集成电路封装测试生产项目建设地点：成都高新区西部园区成都高新综合保税区科新路原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。建设性质：新建生产规模及产品大纲：本项目建成后，德州仪器（成都）将形成集成电路年封装测试 39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封装(SOT)。投资总额：97760万元劳动定员：德州仪器现有员工580人，本项目满产预计新增员工 880 人。本项目投产后，德州仪器成都公司将拥有员工1460人。工作制度：

2、年工作日365 天，生产线工人实行四班两运转工作制，每班工作10 小时，管理人员实行单班工作制。建设进度：预计投产时间2014年11月。2、建设主要污染源本项目主要污染物产生的种类和来源如下：废水（1）清洗废水，主要来源于封装生产线研磨清洗和划片清洗过程排水；（2）空调排水、冷却排水、锅炉排水，主要来源于空调加湿器排水，工艺冷却排水，循环冷却水系统冷却塔排水，冰机及锅炉排水；（3）生活污水，主要源于盥洗间污水、餐厅污水、洗衣房污水；废气（1）锅炉排气：主要来源于锅炉；（2）一般排气：主要来源于封装测试厂房生产过程；固体废物（1）废塑封树脂：主要来源于塑封、固化过程；（2）废环氧树脂： 主要来源

3、于粘片工序；（3）废框架：主要来源于粘片与切筋成型工序；（4）废金属：主要来源于键合工序；（5）其他固体废物：主要有废包装材料、废塑料制品、不合格品、废日光灯管、废空气过滤芯、办公生活垃圾等。3、污染物处置措施废水：本项目废水包括生产废水和生活污水。本项目依托原有废水处理系统处理生产废水，主要为研磨、切片清洗废水，废水主要成分为SS。生活污水主要有厂区盥洗间污水，经化粪池预处理，餐饮污水设置隔油池作撇油处理。生产废水和生活污水处理达标后排入开发区市政污水管网，进入高新区西区污水处理厂处理。废气：主要为锅炉废气。通过锅炉烟囱排入大气。噪声：高噪声设备主要为冷冻机组、真空泵、风机以及水泵等动力设备

4、，通过合理布置声源，采取相应的隔声、减振、消声、吸声等降噪措施，厂界能够做到达标排放。固废：本项目固体废物年产生量106.5吨，分为危险废物和一般废物两类：危险废物，年产生量约16.5吨。包括：塑封使用环氧树脂产生的废环氧树脂料管（产生量6 t/a），主要有害物质为塑料；废含汞灯管，产生量约0.5t/a。 废框架等电子混合废料，产生量约10t/a；一般废物，年产生量约29吨。包括：废包装材料、废金属。废包装材料、废金属送废品回收商回收。废水处理污泥，产生20吨/年，包括：背面减薄/划片废水处理污泥；厂区办公垃圾约60t/a，送城市垃圾场统一处置。4、环境影响分析废水排放影响分析：本项目达产后，

5、生产废水排放总量为917m3/d，主要污染物为SS。本项目利用德州仪器（西厂区）现有生产废水处理系统，选用成熟的化学絮凝沉淀+中和处理等方法。经过废水处理系统处理后的废水，符合污水综合排放标准三级标准以及污水排入城镇下水道水质标准（CJ343-2010）要求后经过德州仪器（西厂区）现有污水排口排入市政污水管网，经污水处理厂处理达标后排入地表水体，废水总排口装有在线监测装置。生活污水排放总量为138m3/d，主要污染物包括：COD、BOD5、SS、氨氮等。通过隔油池+化粪池处理，达到污水综合排放标准三级标准以及污水排入城镇下水道水质标准（CJ343-2010）要求后经德州仪器（东厂区，原SMIC

6、）现有排口排放排入市政污水管网，经污水处理厂处理达标后排入地表水体，废水总排口装有在线监测装置。处理达标后的废水从厂区废水排口排入市政污水管网系统，纳入高新西区污水处理厂进一步处理，不会改变最终受纳水体-清水河的环境功能，对其影响较小。废气排放影响评价：本项目产生的主要废气污染物为锅炉废气，对周围大气环境及本项目大气环境保护目标的影响很小。噪声环境影响评价：本项目通过选用低噪声设备，合理布置噪声源，并采取隔声、减振等降噪措施，主要高噪声设备噪声对周围环境的影响的贡献值较小，噪声水平基本上由环境噪声背景值所决定。固体废物影响分析：本项目对产生的固体废物采取的贮存处置措施安全有效，同时合理利用固体

7、废物，尽量减少固体废物的产生，不会对周围环境产生污染，其贮存处置措施是经济、可靠、合理可行的。5、环评总结论本项目属国家鼓励发展的高新技术产业，符合国家产业政策；项目在既有范围内进行新建，符合成都高新综合保税区发展规划。尽管其生产不可避免产生一定量的废水、废气和固体废物，但与之配套的环保设施比较完善，治理方案选择合理，只要认真加强管理、落实环保措施，完全能满足国家和地方环境保护法规和标准要求。在贯彻落实本环境影响报告书各项环境保护措施的前提下，从环境保护角度而言，德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成封装测试生产项目是可行的。6、查阅环境影响报告书简本及索取补充信息的方式和期限公众如想进一步了

8、解项目和环境影响评价的内容，可向建设单位或其委托的环境影响评价机构索取环境影响报告书简本和其他相关补充信息，时间自本项目公示之日起10个工作日内，通过电话、电子邮件及写信的方式联系。联系方式详见后文。7、承担评价工作的环境影响评价机构名称和联系方式：评价机构名称：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(证书编号：国环评证甲字第3209号)单位地址：成都市双林路251号联系人：吴先生联系电话：028-84380352电子邮件： edrieia8、征求公众意见的主要事项：(1)请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话；(2)您是否知道/了解在该地区拟建设该项目；(3)根据您掌握的情况，认为该项目对环境质量造成的危害/影响方面及程度；(4)您认为该项目对环境造成的危害/影响程度；(5)您对该项目环保方面有何建议和要求；(6)从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。9、公众提出意见的主要方式：公众可以通过以下方式提供意见：(1)通过E-mail方式；(2)直接打电话的方式；(3)写信的方式。10、公示时间：本次公示时间为：公示之日起10个工作日内。信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司2013.10