《LED封装工艺与生产管理》课程标准.doc

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1、LED封装工艺与生产管理课程标准第一部分 前言一、 课程信息课程名称：LED封装工艺与生产管理适用专业：发光半导体专业建议课时：64学时二、 课程性质本课程是发光半导体（简称LED）专业的主干课程。和传统灯具相比，LED灯具在节能等方面具有非常突出的优势，对于环境保护和能源节约的重要意义已经越来越为人们所重视，由LED生产以及相关产业已经成为我国可持续发展战略的重要组成部分。我国的LED企业大部分集中在封装工艺，学习本课程能紧密联系实际生产工艺，提高学生职业素养，增强学生的就业竞争力。LED芯片属于电子元器件芯片，其封装工艺和普通电子元器件的封装工艺有一定的相似之处，但LED芯片属于发光器件，

2、在封装过程中必须考虑到封装工艺对光学性能的影响，必须发展出专门针对LED芯片的封装工艺。本课程还将介绍企业的实际生产管理模式，说明实际中的生产管理的具体要求，为学生走上工作岗位做好心理准备。本课程的先修课程有：LED照明基础、电路与电工基础、LED测试与设备。本课程的后续课程有：照明光学设计、开关电源与LED驱动、LED工程与施工等。三、 课程基本理念本课程是发光半导体专业的主干课程，应使学生了解LED芯片的封装工艺种类、封装工艺的具体操作步骤、注意事项以及操作步骤对芯片工作性能的影响，提高学生的实际操作技能并增强学生就业能力。其教学内容可分为原理和实践两大部分。在理论教学上要充分考虑到高职高

3、专教学的特点，在理论教学上可以充分利用多媒体教学等多种方式，对理论知识做深入浅出、浅显易懂的介绍，保证相关理论知识与实际操作技能有密切关系。教学中应充分发挥学生的主观能动性，在教师指导下发挥学生的想象力与创造力，将理论知识应用到实践中去。实践课程内容突出了对学生职业技能的训练，课程的教学要通过校企合作、校内实训基地建设等多种途径，采取工学结合等形式，灵活运用各种教学方法和手段，将课堂理论教学和课内外实践教学有机结合，大力提高学生的实践动手能力，增强毕业生的就业竞争能力。 四、 标准设计思路本课程的设计思路是改变传统的学科型课程目标，从职业能力出发，设定职业能力以及提高专业素质培养目标；变书本知

4、识的传授为完成专业工作能力培养。课程内容突出对学生职业能力的训练，以培养应用型人才为指导思想，通过本门课程的学习，使学生在掌握LED封装工艺的同时，能够理解应用更多的LED性能方面相关知识，使学生不仅可以掌握封装工艺的基本操作技能，也为以后掌握更高层次的职业技能如灯具设计、改进工艺等打下基础。根据这一指导思想，将LED封装工艺知识分解为直插式封装、平面式封装、大功率封装、防静电等几大块内容。在理论课教学中，注重结合实际，主要以封装步骤为主，解释封装工艺对实际芯片工作性能的影响。在实践课程中，注重对学生应用技能的培养，通过理论与实际相结合的教学方式，使学生能够得到全面发展，为培养应用型人才打下坚

5、实基础。本课程的课程标准在制定过程中应严格把握学生学习该课程的基本标准，所以在研制前期要充分对学生的知识基础、学习能力，高职高专人才的培养要求和培养目标等进行调研、分析，与校内外专家（包括本校任课教师、兄弟院校教学同行、企业相关人士等）进行充分详细的探讨分析，确定本专业学生对本课程的掌握和学习的最低标准或基本标准，然后在本专业实施，从实施结果出发对存在的问题进行修订。第二部分 课程目标本课程主要培养具有较强职业能力、专业知识和良好职业素质的LED封装工艺从业人员。通过本课程的教学，使学生系统地学习LED封装的理论和实践知识，掌握封装工艺流程中的翻晶、扩晶、点胶、固晶、焊线、灌胶、脱模等各种实际

6、操作技能和科学的管理方法，以更好地确保封装工艺的安全合理进行，提高封装质量和经济效益，应对日趋激烈的职场竞争。同时通过与职业岗位要求相同的实训实践教学，培养学生的职业意识与素养，使其形成初步的工作能力，并具备自主学习、团结协作的能力，良好的沟通与表达能力，创新思维和分析解决问题的能力，切实提高其职业技能和综合素质，同时有助于学生更深入的理解LED的工作原理，为其将来从事更高层次的LED相关工作打下坚实的基础，成为理论与实践相结合的高素质技能型专业人才。一、 知识目标通过学习使学各种封装工艺都有较全面的理解。对其中一些常见的已形成标准化的工艺要着重介绍，详细说明各个封装步骤，让学生形成较深刻的认

7、识，在就业时能迅速完成从理论到实践的过渡，提高就业能力。二、 能力目标1、 能独立完成直插式LED的封装过程，并对封装过程中出现的各种问题进行初步分析，解决简单仪器故障； 2、 能完成平面式LED的封装过程，明白PCB板在平面式封装过程中的用途；3、 能在指导下完成大功率LED的封装过程。了解大功率封装工艺和普通LED封装工艺的区别，对大功率基板所使用的散热工艺、倒装工艺都有一定的了解；4、 能完成白光LED的封装，对两种混光机理白光LED的性能和优缺点有明确的了解，对常见的保形涂覆工艺能熟练掌握；5、 理解ESD现象对LED封装工艺的影响，熟料掌握各种防ESD措施。三、 素质目标通过学习使学

8、生掌握各种常见的LED产品的封装工艺，对封装工艺的每一步都了如指掌，而且对封装过程中出现的问题能分析出错误所在的原因并提出修改方法。能对已有的工艺做出合理的修改，对新出现的LED产品能自行设计适合该产品的封装工艺步骤。让学生学会严谨对待科学实验的工作态度和认真负责的工作面貌，为以后的工作和进一步学习打下必要的基础。第三部分 内容标准序号教学目标教学内容能力训练重点难点参考学时1封装物料准备芯片、支架、银胶、模具、封装胶说明各种封装前物料的储藏和准备工艺重点：芯片的准备；难点；封装胶的准备工作42固晶工艺直插式LED封装工艺固晶部分说明固晶工艺的流程图重点：点胶和固晶工艺难点：准确的固晶方式63

9、焊线工艺直插式LED封装焊线工艺画出金丝球焊的工艺示意图重点：金丝球焊工艺难点：焊线功率选择44灌胶工艺直插式LED封装灌胶工艺画出灌胶工艺示意图重点：气泡排除的方法难点：粘胶的操作与原因65分光与包装封装工艺后期的分光测试与包装说明分光的方法和原因重点：分光操作仪器和方法难点：分光种类46平面式LED种类平面式LED的种类和常见产品说明常见的平面式LED属于那一种类重点：SMD产品难点：SMD和COB的区别47SMD工艺SMD型LED的封装工艺说明SMD和直插式LED封装工艺的异同重点：SMD使用的支架难点：SMD封装优点48PCB板工艺SMD的载体PCB板生产工艺画出印刷电路工艺流程示意图

10、重点：电路印刷过程难点：模板的作用49大功率封装工艺大功率LED封装常见工艺说明大功率和小功率封装工艺的异同点重点：大功率封装工艺难点：散热工艺410散热基板大功率LED常见散热基板说明常见散热基板的生产工艺和性能优劣重点：各种基板的散热性能难点：基板的生产工艺411白光LED封装工艺多芯片和加荧光粉混光形成白光LED说明荧光粉的混合工艺要注意的事项重点：荧光粉的均匀涂覆方法难点：荧光粉保形涂覆工艺412生产设备封装工艺常用的设备说明各种设备工作方式重点：机器设备的操作难点：机器的自动化控制413新型工艺大功率封装工艺中新出现的各种工艺简单说明各种工艺原理重点：各种新型散热工艺难点：各种散热工

11、艺原理414静电原理静电产生的机理和对芯片的伤害原因说明各种常见的静电产生原因重点：常见静电产生场合难点：静电产生原因415防静电措施LED封装工艺中各种防静电措施说明常见的防静电措施重点：仪器和人体的防静电措施难点：ESD材料的选择4第四部分 实施建议一、 教学建议（一）、教学方法作为一门实践性很强的基础性应用学科，根据课程设计及教学需要，本课程采用灵活多样的教学方法，旨在有效激发学生学习、实践和考证的积极性，综合提升教师的教学能力和学生的知识能力、职业能力与素质能力。在教学中，除了基本教学方法外，应特别强调下列教学方法的运用1、采用开放式教学，促进师生之间的互动合作。开放式教学强调教与学之

12、间的交往、互动，在教学过程中师生双方相互交流沟通，并互相启发补充。教师与学生分享彼此的思维、经验和知识，交流彼此的情感、体验与观念，丰富教学内容，求得新的发现，从而达到共识，共享、共进，实现教与学的共同发展。在LED封装工艺与生产管理课程的教学过程中，可以采用各种互动形式如讨论、辩论等，充分发挥学生的主观能动性，激发学生的学习兴趣，促进学生积极思考。在课堂上注重处理好难点与重点、概念与应用、理论与操作的关系，主要内容做到精讲多练，部分内容边讲边练、讲练结合，以激发学生的学习积极性。2、采用案例教学，全面提高学生的职业能力 。在本课程中可采用大量案例来辅助教学。通过实例的说明在封装工艺中可能出现

13、的问题，以及如何改正，进而说封装工艺中的每个步骤对实际产品工作性能的影响。可以让学生对出现的问题进行分析讨论，教师加以点评。通过案例教学，引导学生分析和研究现实中可能遇到的封装错误，有效缩短实践实际与课堂教学之间的距离，克服课程教学与实践脱节的弊病，有助于培养学生独立分析解决问题的能力，以及自主学习、逻辑思维和语言表述能力。3、采用“项目制”、“团队制”教学，提高学生的综合执行力。“项目制”、“团队制”教学，就是以项目小组为单位，通过实际项目的规划、设计、实现、测试和评价，激发学生的学习积极性，在锻炼学生的组织能力、沟通能力、协作能力和团队精神的同时，也培养了学生的创新意识、创新精神和创新能力

14、，从而全面提升了学生在诸多限制条件下完成任务的能力及跨学科、跨部门的综合执行力，为学生在未来的职业生涯中适应不断变化的工作环境打下一定的基础。在LED封装工艺与生产管理课程的实验中，要求学生以小组的形式完成实验，培养学生的团队合作精神，深化了教学的综合效应，较好地实现了课堂教学与未来工作岗位间的“短距离对接”。4、采用教科研结合教学法教师申报和立项的各级各类与LED封装工艺相关的教改教研和科研项目，可以考虑让学生参与资料搜集、整理、分析等工作；也可组织学生对当地LED企业在对LED产品封装工艺的现状及存在的问题进行调查研究，培养学生的调研能力和创造性思维能力。（二）、教学手段本课程是一门理论和

15、实践结合较为紧密的应用学科，具有关系繁琐、操作性强的特点，要求学生对授课内容具有一定的感性认知、三维思维和实际操作能力。因此为更好地实现教学模式的改革，突出不同教学方法特点，教学手段也应随之改革，尤其要重视优质教学资源建设和网络信息资源的利用。本课程即借助内容丰富、新颖的教学手段，有效地保障教学、实践及考证目标的实现。1、 多媒体教学手段本课程广泛采用多媒体课件进行教学。丰富生动的多媒体教学资源，有利于增加学生的学习兴趣、提高学习效果。通过精心设计教学课件、创建问题情境，激发学生学习兴趣。在课件设计中，营造轻松活泼的课堂气氛，将抽象化的问题融入到学生熟悉的生活情境，并通过动画演示、教学录像等手

16、段，增强其可视性，让学生通过对熟悉事物的认知来理解理论知识，激发学习兴趣。本课程教学中还可充分利用幻灯仪、网上直播系统、BBS、Email、视频点播、课件库、素材库、光盘下载、期刊网等各种现代化辅助教学手段，突破根据单一统编教材进行教学的模式，实现优质资源共享。使学生有身临其境的感觉，增强课堂教学的趣味性及生动性，提高学生信息收集能力，增加学生信息量，扩大学生知识面，全面提升教学质量。2、 网络教学手段充分利用网络对教学内容进行及时的更新和补充，并教导学生学会利用网络进行资料的收集和整理，提高学生的自学能力与兴趣。还可以让学生学会利用网络获得本行业的研究前沿和最新动态。3、 理论与实践结合教学

17、手段改变了传统的“先理论，后实践”的教学方式。对于实训内容，以实物教学和现场操作作为教学辅助手段，采用“边教边练”的方式，教师先做一遍示范，再让学生按照示范进行一遍操作。在做过一次后，学生对操作会有一定的印象，同时也会发现一些问题。这样在理论讲授时就会带有针对性的听讲，甚至主动发问，充分调动了学生的学习积极性。再次进行操作时就能明白操作的步骤和原因，大大的提高了学习效率。对课程中的一些内容，采用走出去参观实际生产和请企业人员现场讲课的方式，强化了教学效果，加深了学生对实际生产的了解，使学生明白了所学的理论在实际生产中的作用，提高了学生学习理论知识的兴趣和热情。4、 与时俱进的更新教学内容LED

18、是一个新兴产业，日新月异，发展迅速，各种新产品不断涌现，因此本课程的教学内容也需要及时跟进和更新。一方面要加强与业界的联系与合作，建立校外实训基地，及时了解和掌握LED行业的发展现状，根据需求改变教学内容和知识结构，另一方面，及时把教改、教研成果或学科最新发表成果引入教学，适时调整教学内容，保持与LED行业的同步发展，使教学内容既要重视基础知识，以够用为度，也要体现出行业的先进性和时代感，使学生所掌握的知识不仅可用，而且实用。LED封装工艺与生产管理是一门理论与操作紧密结合的课程，我们在已有的教学经验基础上不断进行新的尝试和改革，取得了良好的教学效果。学生不仅熟练掌握了使用的封装工艺相关知识，

19、而且具有较好的心理素质和职业能力，为将来顺利地完成从学生到职员的角色转变打下了良好的基础。二、 评价建议LED封装工艺与生产管理课程评价的根本目的是为了让学生掌握LED产品的封装工艺以及相关评价封装效果性能优劣的参数。课程评价应准确反映学生的学习水平和学习状况，全面落实课程目标。应充分发挥课程评价的多重功能，恰当运用多种评价方式，注重评价主体的多元与互动，突出课程评价的整体性和综合性。要根据不同学习内容的知识结构特点，按照不同结构的课程目标和能力训练，抓住关键，突出重点，采用合适方式，提高评价效率。（一）充分发挥课程评价的多种功能课程评价具有检查、诊断、反馈、激励、甄别和选拔等多种功能，其目的

20、是为了考察学生实现课程目标的程度，检验和改进学生的学习和教师的教学，改善课程设计，完善教学过程。应发挥课程评价的多种功能，尤其应注意发挥其诊断、反馈和激励的功能，有效地促进学生的发展。（二）恰当运用多种评价方式形成性评价关注学习过程，有利于及时揭示问题、及时反馈、及时改进教与学活动。终结性评价关注学习结果，有利于对教学活动作出总结性的结论。形成性评价和终结性评价都是必要的。应加强形成性评价，注意收集、积累能够反映学生学习与发展的资料。 定性评价和定量评价应相互结合，全面反映学生学习的状态及水平。评价方法除了纸笔测试以外，还有平时的行为观察与记录、问卷调查、面谈讨论等各种方法。教师要对学生的成长

21、记录和考试结果进行分析，评价结果的呈现方式除了等级或分数以外，还可用代表性的事实客观描述学生学习的进步，并提出建议。各种评价方法都有其一定的适应性，在评价的客观性和深刻性上也各有差别，因此，评价设计要注重可行性和有效性，力戒繁琐，防止片面追求形式。（三）注重评价主体的多元与互动应注意将教师的评价、学生的自我评价及学生之间的相互评价相结合，加强学生的自我评价和相互评价，促进学生主动学习，自我反思。评价要理解和尊重学生的自我评价与相互评价。要尊重学生的个体差异，有利于每个学生的健康发展。根据课程的需要，可让从事LED行业的专业人员等适当参与评价活动，争取让学生获得来自企业一线的准确评价。（四）具体

22、建议1、对于直插式封装工艺掌握的测试评价，重在考察学生对直插式封装工艺的了解。直插式封装已经较为成熟，有较为标准的工艺流程和评价方法，要求学生能熟练掌握整体封装流程。2、关于平面式封装，要求学生熟练掌握SMD工艺和相关的其他工艺，明白SMD产品的优异性能。3、关于大功率白光LED封装，要考察学生对大功率LED封装工艺的整体能熟练掌握，了解大功率封装中出现的各种新工艺的特点和用途。4、关于白光LED封装，要求学生明白荧光粉的使用注意事项。5、对于防静电知识评价，要求学生能熟记各种防ESD措施，能严格按照企业制定的规章制度来认真完成。三、 教材编写建议1教材编写应依据课程标准，全面有序地安排教学内

23、容，设计教学活动，并注意体现基础性和阶段性，关注各学段之间的衔接。2教材应符合学生的身心发展特点，适应学生的认知水平，密切联系学生的经验世界和想象世界，有助于激发学生的学习兴趣和创新精神。教材还应图文并茂，提高学生的学习兴趣，加深学生对采购管理知识的理解与掌握3教材应注意引导学生掌握学习的方法，养成良好的学习习惯。4教材内容的安排要避免繁琐，简化头绪，突出重点，加强整合，注重情感态度、知识能力之间的联系，致力于学生实际工作素养的整体提高。5教材编写应努力追求实践和理论相结合，校企联合编写适合工学结合的教材，教材编写以校企合作、工学结合培养高技能人才的要求为目标，注重能力本位的原则，力求突出“理

24、论够用、重在实操”和“简单明了、方便实用”的特色，内容应具有较强的应用性和针对性，编写的目的主要是为了培养具有良好职业道德、具有一定理论知识、具有较强操作和管理实践能力、具有可持续发展能力的、为企业所欢迎的应用型人才。对相应的章节都应提供具有代表性的例子。6教程编写应注意与时俱进，及时补充产业前沿研究成果与最新技术。四、 教学资源1、注重实验实训指导书和实验实训标准的开发和应用。2、常用课程资源的开发和利用挂图、幻灯片、投影片、录像带、视听光盘、多媒体软件、电子教案等，充分利用这些资源创设形象生动的工作情境，激发学生的学习，促进学生对知识的理解和掌握。建议加强常用课程资源的开发，建立多媒体课程

25、资源的数据库，努力实现跨学校多媒体资源的共享，以提高资源利用效率。3、积极开发和利用网络课程资源。充分利用诸如电子书籍、电子期刊、数据库、数字图书馆、教育网站和电子论坛等网络信息资源，使教学媒体从单一媒体向多种媒体转变；使教学活动从信息的单向传递向双向交互转变；使学生从单独的学习向合作学习转变。4、校企合作开发实验实训课程资源。充分利用本行业典型企业的资源，加强校企合作建立校内、校外实训基地，满足学生的实习实训需求，在此过程中进行实验实训课程资源的开发，同时为学生提供就业机会，开创就业渠道。5、建立开放式实验实训中心，使之具备职业技能考核、实验实训、现场教学的功能，将教学与培训教材合一、教学与

26、实训合一，满足应用型本科学生综合职业能力培养的需求。五、 师资力量本课程教师应具有一定的企业生产实践经验，或参与企业的相关项目研发，对封装工艺具有较深入的理解。第五部分 考核方式本课程全面配合工学结合、课证融合的教学需要，以职业岗位能力为重点，以职业资格认证为参照标准，融“教、学、做、考”于一体，实施知识、能力、素质考核并重的多元化课程考核方式。考核评价的标准充分体现以实际操作驱动的项目化课程特征，将过程考核与结果考核相结合、理论考核与实践考核相结合。考核评价的内容包括学生的知识掌握情况、实践操作能力、学习态度和基本职业素质。1课程考核方式采用试卷库出题，实行教考分离。2课程考核标准（1）态度纪律考核标准 考勤、作业、参与实践的积极性等方面作为平时成绩（2）单元实践考核标准 以课后作业作为单元实践考核标准（3）期末考试考核标准 平时成绩占50，期末考试成绩占50。第六部分 附录使用教材：LED封装技术 作者苏永道参考资料：LED照明基础、LED结构原理与应用技术、LED制造技术与应用