MEMS陀螺仪项目商业计划书.doc
《MEMS陀螺仪项目商业计划书.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《MEMS陀螺仪项目商业计划书.doc(32页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、MEMS陀螺仪项目商业计划出版时间:2013年 3月指定联系人刘胜职务 董事长/总经理电话号码13871251668传真机号码027 87801533电子邮件 victor_liu63地址武汉东湖高新创业街7栋14楼邮政编码430070保密须知本商业计划书属商业机密,所有权属于飞恩微电子有限公司。其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后,收件人应即刻确认,并遵守以下的规定:1)若收件人不希望涉足本计划书所述项目,请按上述地址尽快将本计划书完整退回;2)在没有取得飞恩微电子的书面同意前,收件人不得将本计划书全部和/或部分地予以复制、传递给他人、影印、泄露或散布给他人;
2、3)应该象对待贵公司的机密资料一样的态度对待本计划书所提供的所有机密资料。本商业计划书不可用作销售报价使用,也不可用作购买时的报价使用。第一章:摘要1.1 项目背景陀螺仪器最早是用于航海导航,但随着科学技术的发展,它在航空和航天事业中也得到广泛的应用。陀螺仪器不仅可以作为指示仪表,而更重要的是它可以作为自动控制系统中的一个敏感元件,即可作为信号传感器。根据需要,陀螺仪器能提供准确的方位、水平、位置、速度和加速度等信号,以便驾驶员或用自动导航仪来控制飞机、舰船或航天飞机等航行体按一定的航线飞行,而在导弹、卫星运载器或空间探测火箭等航行体的制导中,则直接利用这些信号完成航行体的姿态控制和轨道控制。
3、作为稳定器,陀螺仪器能使列车在单轨上行驶,能减小船舶在风浪中的摇摆,能使安装在飞机或卫星上的照相机相对地面稳定等等。作为精密测试仪器,陀螺仪器能够为地面设施、矿山隧道、地下铁路、石油钻探以及导弹发射井等提供准确的方位基准。甚至在重型机械领域也有广泛的应用。由此可见,陀螺仪器的应用范围是相当广泛的,它在现代化的国防建设和国民经济建设中均占重要的地位。传统的陀螺仪是由高速旋转的转子,内环、外环和基座组成,这种陀螺仪的内外环通常是用滚珠轴承支承,这些通常是用机械加工方法制成,需要加工精度高,难度大,而且做成的陀螺仪体积大、重量重。MEMS陀螺仪,是基于MEMS(Micro-Electro-Mecha
4、nical Systems)技术而制造的陀螺仪,它与传统的陀螺仪不同,几乎所有的MEMS陀螺都舍弃了飞轮的设计方法而采用振动型的设计, 通过测量转动在振动体上产生的哥氏力所激发的正交振动来检测转动的角速度。MEMS陀螺仪由于其体积小、重量轻、成本低、可靠性高、低功耗、易于数字化等多种优势而广泛应用于航空、航天、兵器、汽车、生物医学领域。微机械使用现代半导体制造技术来制造机械结构,使得成本、尺寸、功耗、环境生存能力、工作寿命与传统技术相比有量级上的改进如同半导体取代真空管,微机械传感器正逐步替代传统惯性传感器。目前,低性能传感器市场已经由硅微机械占据。微机械陀螺的性能在很短的几十年内得到了迅速的
5、提高,目前正由速率级向战术级精度迈进从1991年起,根据随机游走系数定义的陀螺性能指标,体微机械和表面微机械陀螺的性能在每2年便以10倍的速度得到提高(图5),表面微机械陀螺与体微机械陀螺的性能差距也正越来越小。生产成本、性能和可靠性是微机械陀螺商业化的关键因素将产品成本降低到大规模汽车市场可接受的水平,需要精密微机械、高度真空封装、高性能接口电路和电子调谐技术。 Draper和Rockwell International从1993年开始合作将Draper的硅音叉陀螺商业化应用到汽车领域.其它许多公司也纷纷将各种类型的微机械陀螺推向商业市场。在一个芯片上组合多轴微机械传感器是微机械惯性传感器的
6、发展方向。目前已经有6自由度、手指甲大小的惯性测量单元(IMU),其中组合了信号处理和控制电路。全硅结构、混合模式(体/表面微机械)制造技术、高纵横比深度干蚀刻技术与集成电路技术相结合,可以为未来高性能微机械陀螺提供需要的技术条件。通过牺牲层蚀刻、高尺寸比、具有高品质因子的厚结构和一致性材料特性及应用芯片级真空封装技术来制造亚微米结构间隙,将有助于微机械陀螺在性能上获得数量级的提高。深干蚀刻技术形成的厚、高尺寸比结构可以提供具有大尺寸振动结构的大的敏感电容,其有助于提高性能并简化封装。将结构间隙缩小到亚微米级,可使偏差和控制电压下降到CMOS能够接受的水平。此外对于未来的高性能战术级和惯性级微
7、机械陀螺,利用结构的动态电子调谐技术对温度进行补偿则有助于消除传感器的长期漂移影响。陀螺仪市场在很多应用领域都呈现高速增长的趋势。除汽车电子稳定系统和GPS接收机外,行业分析家认为MEMS陀螺仪将会在消费电子市场出现高速增长,例如,便携通信设备的运动用户界面以及摄像机和数码相机的图像稳定器。1.2 公司背景飞恩微电子有限公司是由一批从海外归来的集成电路、MEMS及光电子封装、汽车电子等领域的技术专家和优秀管理人才组成的高科技企业。飞恩微电子有限公司依靠其优秀的技术和管理团队,依靠其在海内外掌握的先进技术和丰富的实践管理经验,以汽车电子、工业电子和消费电子产品为核心业务,提供芯片(专用集成电路芯
8、片、MEMS芯片)、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品,以及ODM/OEM服务。飞恩微电子有限公司开发、生产的MEMS压力传感器、汽车轮胎胎压监测系统(TPMS)、电流传感器等系列产品已经被多家知名的汽车制造商采用,并且基于低成本的ASIC和塑料封装技术正在进入消费电子领域。飞恩微电子已经开始一个基于SiC的功率电子封装研究项目,目的是希望吸引新的投资来建立一个新的部门或同新的投资伙伴或战略伙伴成立一个合资公司。图2 飞恩微电子有限公司介绍1.3 市场机会MEMS传感器的应用不断扩大,它们在工业控制、航天、汽车、医疗等各个领域都得到了应用,是物联网的核心。2005 年
9、,美国 ABI 研究公司公布了一份专门针对传感器市场的研究报告。这份名为汽车传感器:加速计、陀螺仪、霍耳效应、光学、压力、雷达以及超音速传感器的报告,对未来10年主要传感器的地区性使用前景作了预测。报告讨论了使用传感技术的许多先进安全系统,并提供了主要 40 家生产厂家的详细资料,以及 100多家生产厂家名录。这家调查公司的一位资深分析师认为,是主动式安全系统推动了传感器被越来越多地使用。在汽车业,安全系统成为传感器的最大市场。 根据“全球信息公司”的调查报告,全球轻型汽车传感器 OEM 市场年均增长率 7.4%,其增长幅度远远超出汽车本身的年均增长率。在发达国家,随着汽车电子系统日益完善,电
10、子传感新技术快速发展,但已经成熟的传感器产品的增长将趋缓甚至可能下降;在发展中国家,基本的汽车传感器主要用于汽车发动机、安全、防盗、排放控制系统,增长量十分可观。用于发展中国家汽车批量生产,以减少成本。汽车传感器供应商面临严峻挑战:一方面要扩大产能产量,另一方面要不断减低成本,这种发展趋势未来将不可能改变。MEMS陀螺仪器在航空和航天事业中也得到广泛的应用。传统的静电陀螺仪是由高速旋转的转子,内环、外环和基座组成,这种陀螺仪的内外环通常是用滚珠轴承支承,这些通常是用机械加工方法制成,需要加工精度高,难度大,而且做成的陀螺仪体积大、重量重,造价至少在百万人民币以上。其它如激光陀螺及光纤陀螺根据不
11、同的精度,往往售价也在20万至几百万人民币之间,而且体积较大,一般在军事上使用,市场规模有限。MEMS陀螺仪,是基于MEMS技术而制造的陀螺仪,它与传统的陀螺仪不同, MEMS陀螺都舍弃了飞轮的设计方法而采用振动型的设计, 通过测量转动在振动体上产生的哥氏力所激发的正交振动来检测转动的角速度。MEMS陀螺仪由于其体积小、重量轻、成本低、可靠性高、低功耗、易于数字化等多种优势。1.4 产品与服务项目完全投产后,将建成一个年产43万只传感器的生成线,拥有完整的、国内领先的检测、试验设备;年产值可达5000万元以上。1.5 市场战略本项目将以飞恩公司成立新事业部或新公司的形式开展,通过拥有自主知识产
12、权的电力电子器件封装及系统封装散热技术,相比国内同行业领先的封装设计能力和大量测试数据,以及我们独有的虚拟测试及虚拟可靠性测试技术,逐步建立起产品品牌,并通过进入具有行业龙头地位的用户塑造企业形象,拓展企业规模及市场占有率。1.6 管理和技术人员公司由一批从海外归来的封装领域及MEMS领域的专家和管理人员组成,并在公司运营的多年来培养了一批电子封装及系统封装的技术人才;同时引进华中科技大学光电国家实验室封装专业和微电子专业的多名博士,形成了具有极强专业背景的技术团队,已在相关领域申请了数十项发明专利(中国和PCT专利)。1.7 投资规划本项目规划总投资5000万元,其中1600万元用于厂房建设
13、,2400万元用于购置生产设备和产品性能检验试验平台等;经营性流动资金1000万元。另外我们还可能获得额外的5000万元贷款。第二章:公司介绍一、宗旨(任务)我们的目标是“创世界先进技术、做国际一流企业、为客户提供具有国际先进水平的技术、产品和服务”,我们始终把技术创新作为企业发展的立足之本,使我们成为MEMS陀螺仪技术及封装技术的领导者。我们立志于在封装技术领域尤其是MEMS陀螺仪技术领域达到国际先进水平,改变国内MEMS陀螺仪技术落后的现状。为达到此目标,我们采取先进的建模仿真技术、虚拟测试技术来实现。我们始终把人才、装备建设和提高企业经营管理水平作为履行对客户承诺的重要保障措施。飞恩微电
14、子有限公司真诚地希望与广大合作伙伴携手共进,永续发展。二、公司简介飞恩微电子有限公司是由一批从海外归来的集成电路、MEMS及光电子封装、汽车电子等领域的技术专家和优秀管理人才组成的高科技企业。飞恩微电子有限公司依靠其优秀的技术和管理团队,依靠其在海内外掌握的先进技术和丰富的实践管理经验,以汽车电子、工业电子和消费电子产品为核心业务,提供芯片(专用集成电路芯片、MEMS芯片)、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品,以及ODM/OEM服务。飞恩微电子有限公司开发、生产的MEMS压力传感器、汽车轮胎胎压监测系统(TPMS)、电流传感器等系列产品已经被多家知名的汽车制造商采用,
15、并且基于低成本的ASIC和塑料封装技术正在进入消费电子领域。图3 飞恩微电子MEMS压力传感器、TPMS、电流传感器产品系列飞恩微电子不仅在MEMS传感器领域取得了成功,而且还作为协作单位参与了2010年国家高技术研究发展计划(863计划)先进能源技术领域能源高效转换高压大容量新型功率器件研发与应用课题的研究。由于飞恩公司在汽车MEMS传感器领域的专业及成长潜力,2012年已从美国华尔街风险投资公司SID和ABACI获得共600万美元的风险投资用于产能扩充及新品研发,主要用于基于MEMS的产品。三、公司战略电力电子器件及驱动系统的市场目前主要由国外厂家占据,主要的厂家有:Invensense、
16、Bosch、ST等,因此存在很大的进口替代空间。而且国外厂家由于产量饱和及其它原因,经常发生交货不及时、售后服务差的情况。飞恩微电子的市场战略是将本公司MEMS陀螺仪项目变成国内汽车电子和消费电子主要生产与供应商,配合先进的器件、系统封装技术及量身定做式的产品,帮助顾客实现降低成本的同时仍然保证质量以赢得市场;并且通过及时交付和迅速精准的售后服务赢得顾客的赞赏。飞恩微电子的MEMS陀螺仪项目目前正同多家研究所合作,为其研发专用系统。而在供应链上,飞恩微电子正与Si-ware、Tronics工厂洽谈合作,由其代工MEMS芯片与ASIC。通过与这两家公司的合作可以可以使飞恩微的MEMS陀螺仪,建立
17、稳定可靠的供应渠道,同时还有助于降低成本。四、技术飞恩微电子创始人、总经理刘胜博士是本项目的技术领军人物,1963年生,长江学者特聘教授。1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实验室主任。2004年5月至今任长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、华中科技大学教授、微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组成员。2006年11月至今受聘为科技部半导体
18、照明重大项目总体专家组成员。2009年首批入选中组部“千人计划”。2009年当选为美国机械工程师学会(ASME)院士。 2012年当选为科技部微纳制造主题专家。同时是电气和电子工程师学会(IEEE)高级会员。在国内国际发表文章700多篇,申请和授权中国发明专利、美国专利达到近300项,组织和主办国际会议6次,主笔、参与编写专著7本。合作出版两本封装领域著作。先后获得美国白宫总统教授奖(1995),美国ASME青年工程师奖(1996年),国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年),中国杰出青年基金(B)(1999),NSF青年科学家奖(1995),长江学者特聘教授(2004),I
19、EEE CPMT杰出技术成就奖(2009),中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009),中国物流与采购联合会一等奖(2009),中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009)。刘胜博士提出了用于微电子封装的并行工程和工艺力学框架,包括材料数据库(含本构关系)、器件数据库、载荷数据库、多尺度和多物理建模、提出了新颖的试验工具、试验手段和在线检测手段,以及加速试验的评估方法,并用于研究各种封装结构形式和封装工艺,如塑料封装、陶瓷封装、倒装焊、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)、高密度互连(HDI),以及制造过程产生的应力、变形和可靠性问题。系统研究了一些重要封装材料
20、与结构(如焊料、薄膜、填充塑料、模塑料、电路板、高密互连等)的加载速率/时间/加载路径和集成系统性能的相关关系。刘勇博士,IEEE高级会员,ECTC、Eurosime、EPTC和ICEPT技术委员会成员,美国仙童半导体公司首席工程师,飞恩微电子有限公司高级顾问,1995-1996年获德国洪堡基金,在德国布伦瑞克工业大学从事合作研究;1997获洪堡欧洲基金,在英国剑桥大学做学术研究;1998年在美国加州大学进行合作研究;1999-2000年美国伦斯勒理工学院访问教授,从事微电子芯片封装研究;2001年至今在美国Fairchild(仙童)半导体国际公司从事技术研发工作。已获得超过40项美国专利,出
21、版了两本专著(微电子器件及封装的建模与仿真、Power Electronic packaging),并定期为许多国际性组织如Eurosime, ECTC, APM, ICEPT, EPTC进行演讲和培训。表 1 飞恩微电子申请的陀螺仪及其MEMS器件相关的专利序号专利名称专利号发明人1三自由度谐振硅微机械陀螺仪201110136712刘胜;罗璋;陈君杰2惯性测量单元201010526112刘胜 陈君杰 刘超军3一种微型陀螺仪200720085639刘胜;甘志银;罗小兵;艾叶4一种微机电系统的圆片级真空封装方法200910061898汪学方;黎藜;张卓;刘川;甘志银;张鸿海;刘胜5一种硅通孔互连
22、结构的制备方法200910060749刘胜;高鸣源;胡程志;吴一明6微机电系统后封装工艺3119029刘胜;张鸿海;易新建;汪学方;陈四海7一种真空封装方法及其装置200610072545志银;刘胜;汪学方;张鸿海;王成刚;林栋8MEMS圆片或器件的动态测试加载装置200510018470汪学方;史铁林;张鸿海;刘胜;施阳和;甘志银;谢勇君9微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法200910306690汪学方;张卓;刘川;甘志银;张鸿海;刘胜;罗小兵10圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法200910272424汪学方;刘川;张卓;罗小兵;甘志银;张鸿海;刘胜11一种微机电系统的圆
23、片级真空封装工艺200910061897汪学方;黎藜;张卓;刘川;甘志银;张鸿海;刘胜12一种加工硅通孔互连结构的工艺方法200910060750刘胜;高鸣源;胡程志;吴一明13微系统真空封装装置200510018218刘胜;汪学方;甘志银;张鸿海;关荣锋;林栋14一种局部键合后封装方法3153968赖建军;汪学方;刘胜;易新建15与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法200410012626王志勇;刘胜;张鸿海;贺德建;胡晓峰;汪学方;陈志凌;马斌16一种用于圆片真空封装的夹具200510018220刘胜;汪学方;甘志银;张鸿海;关荣锋;林栋17种低温集成的圆片级微机电系统气密性封装工艺
24、3156716汪学方;张鸿海;刘胜;王志勇;马斌;贺德建18一种低温圆片键合方法200810047370陈明祥;刘文明;刘胜五、价值评估通过建立汽车与消费MEMS陀螺仪的生成线,实现年产43万只传感器,累计4年共生产175万只的目标,可带来约14500元的销售收入,利润12707.84万元。六、公司管理公司设立董事会,由总经理直接对董事会负责,首席技术总监负责研发及生产,副总经理负责市场销售,首席财务总监负责财务部门。公司的组织架构图下图所示。图15 公司组织机构图七、知识产权策略技术创新能力是高科技企业发展的核心竞争力,而知识产权则是创新能力的最好体现。自公司成立之日起,飞恩微电子就在知识产
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- MEMS 陀螺仪 项目 商业 计划书
链接地址:https://www.31ppt.com/p-4144162.html