电子工艺实习报告七管半导体收音机的组装.doc
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1、 电子工艺实习报告题 目: HX 108-2 七管半导体 收音机的组装 学 号姓 名专业班级指导教师实践日期目 录一、实习目的与要求3二、实习任务3三、实习日志5四、实习总结6一、实习目的与要求正文实习目的:通过收音机组装实习,使学生掌握基本的焊接技术,学会元器件识别、测试和安装的方法,掌握万用表的使用方法,掌握超外差收音机的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图,学会电子设备的整机装配、调试方法等,从而锻炼和提高学生的动手能力,巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。具体要求有:1. 元器件装配要求为保证装配到线路板上的元件质量,要求严格按照下列步骤装配每一个元件:第一, 用万用表测试元件并记
2、录测试结果。具体测试方法见有关元器件的说明。第二, 观察元件引线,如表面有氧化,清除氧化层。第三, 元件引线镀锡。第四, 结合原理图与印刷图插接元器件。第五, 检查插接的元器件;第六, 焊接元器件。2. 测试记录要求为了使大家真正掌握元器件的测量方法,掌握万用表的使用,保证装配元件的质量,测试记录必须包含下列内容:1.测试日期2.测试人姓名3.测试结果1) 元器件的电路中的编号2) 元器件的类型3) 用万用表测量的具体方法4) 测量结果(标称值、实测值)电阻:色码、实测值电容:容量、极间电阻、电解电容的极性电感、中周、本振、变压器:初次级电阻二极管:方向、极间正反向电阻三极管:类型、放大倍数、
3、各极间正反向电阻二、实习任务(1)焊接技术1) 焊接常用的工具和材料1. 电烙铁2. 焊料3. 助焊剂4. 吸锡器2) 焊接1. 清除焊接部位的氧化层2. 元件镀锡3. 焊接3) 拆换元件从电路板拆卸元件时,可将烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。也可使用吸锡器,将元件管脚上的焊锡全部吸掉。当直接使用电烙铁熔掉焊锡来拆卸元件时,很容易因烙铁接触太久而烧坏元件或造成元件性能下降。为此,常用的方法是在加温的时就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记用力要适当,否则会将管脚拉断。4) 连接结点在电路板得设计中,为调试方便,事先预留有一些断点,当整个安装完成后就需要逐个
4、将这些断点连接起来。连接连个断点的方法是,先给其中一个焊点镀锡,在通过加焊锡,与另一个焊点连接。如果有些断点的距离较大,用焊锡直接连通不易,就可用剪下的元件引脚线焊接在两个断点处来连接5) 焊接中的安全问题l 当焊接完成时,应立即将电烙铁放在烙铁架上,不能放在其它地方,防止烫坏桌面或其他物品l 绝不能手拿烙铁取物,这样极容易造成人体的烫伤l 焊接时,如果烙铁漏电,应立即停止使用l 用点过程中如果出现意外,应立即切断电源,并通知指导教师进行处理6) 焊接要点总结l 为防虚焊和脱焊,焊前先除氧化层并镀锡l 焊点形状应为锥体,侧看为三角形,锡量应适中l 焊接应防止高温损坏元件,焊接时间应在3秒内完成
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