半导体激光器的调制技术及电路设计.doc
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1、半导体激光器的调制技术及电路设计摘要:随着光通信技术的快速发展,使得对半导体激光调制技术的要求越来越高,而激光调制源是光通信系统中发信装置的核心部分,它产生光通信系统所需要的光载波,其特性的好坏直接影响通信系统的性能,在本文中的光调制系统中核心部分是电光调制。 调制是光电系统中的一个重要环节。光辐射的调制是指改变光波振幅、强度、相位或频率、偏振等参数使之携带信息的过程。调制的目的是对所需处理的信号或被传输的信息进行某种形式的变换,使之便于处理、传输和检测。目前用得较多的是电光调制、声光调制等方法。文中介绍的电光调制模块主要是验证电光调制原理以及介绍电光调制在激光通信方面的应用,通过此系统了解晶
2、体电光调制的原理,以便在此系统中测量晶体的半波电压、电光系数和消光比等参量。本文还运用矢量折射定律、光线追迹等分析方法对激光器输出的激光的准直设计了两种方法。通过比较改善后得出:当不考虑半导体激光器的固有像散时,非球面透镜加棱镜组准直系统理论上能将空间任意一条点光源发出光线完全准直;当考虑固有像散时,相互正交的柱透镜组准直系统理论上能将激光光束子午和弧矢面上的光线完全准直。并且,两种设计方案均可将半导体激光器发出的椭圆光斑准直整形为一个直径约为2cm的对称圆光斑,有效提高了激光器光束质量。本课题研究了各种激光调制的原理和技术现状,针对光通信中面临的低速率、光功率小以及光信号传输距离短等技术难题
3、,使用间接调制的方法。同时,基于对激光准直技术的理论分析和比较,得出一种适合该课题的准直方案。最后,使用ZMAX对激光准直模块进行了计算机仿真实验。关键词:激光调制技术,半导体激光器,激光准直,电光调制目 录第一章 绪论11.1课题研究意义11.2 半导体激光器调制技术的国内外研究现状21.2.1激光调制技术国外现状21.2.2激光调制技术国内现状31.3本论文的结构和个章内容安排5第二章 半导体激光器及调制62.1 半导体激光器62.1.1半导体激光器工作原理72.1.2 半导体激光器的输出光功率-电流特性82.2 半导体激光调制技术102.2.1半导体激光器直接调制技术102.2.2 半导
4、体激光器的外调制技术122.3半导体激光调制方式选取14第三章 半导体激光器调制源的设计153.1 半导体激光调制关键技术153.2 半导体激光调制源设计173.3 通信中激光调制与信号携带的关系183.3.1电光调制原理193.3.2电光调制系统总体设计213.3.3电光调制在光通信中的应用223.4 本章小结22第四章 半导体激光器准直模块的设计234.1 准直设计理论分析244.1.1 入射面剖面为凸双曲线244.1.2 入射面剖面为凹椭圆曲线254.2 点源半导体光束准直系统设计(不考虑固有像散)264.2.1准直系统设计方案264.3考虑固有像散半导体光束准直系模块计284.3.1准
5、直模块设计方案294.3.2准直系统设计模块及性能分析314.4 本章小结32第五章 全文总结33参考文献34致谢36第一章 绪论1.1课题研究意义随着人类科学技术的不断进步和信息流量的爆炸性增长,信息的传输和交换技术不断的获得发展和飞跃,以往的通信技术逐渐暴露出其自身的弱点。在此背景下,人们自然把目光转移到了光通信领域,期待依靠光通信来解决问题。随着科技发展的日新月异,光通信技术已经成为现代通信技术发展的新热点。与此同时,由于半导体激光器具有其它类型激光器无法比拟的特性,已经成为最重要的一类激光器并被广泛应用于光通信领域。而半导体激光调制源是光通信系统中发信装置的核心部分,它产生光通信系统所
6、需要的光载波,其特性的好坏直接影响通信系统的性能,因此必须研究半导体激光器调制源。激光技术的出现产生了许多新的技术现象。在通信传输领域中,半导体激光调制技术展现出前所未有和不可替代的技术成就,正处在一个飞跃发展的时期。调制是在发送端将调制信号运载到载波上的过程。激光调制分为内调制和外调制两类。内调制是指加载的调制信号在激光震荡的过程中进行,以调制信号的规律去改变震荡的参数,从而达到改变激光输出特性实现调制的目的。由半导体激光器的特点可知,用高频信号或脉冲信号来调制电流,使注入到有源层内的载流子密度或反转分布得到调制,反映在受激复合辐射的速度上,并且发射出强度被调制的激光。对于通信用半导体激光器
7、的情况,驱动电流约为几十毫安,端电压约为1V,因此调制需要的功率很小。内调制也可在激光谐振腔内放置调制元件,用信号控制调制元件以改变谐振腔的参数,从而改变激光输出特性实现调制。外调制是指加载调制信号在激光形成以后进行的,即调制器置于激光谐振腔外,在调制器上加调制信号电压使调制器的某些物理特性发生相应的变化,当激光通过时即得到调制。外调制不是改变激光器参数,而是改变已经输出的激光的参数。外调制设备速率高,输出功率大,可用在于远距离通信,是当前使用较多的一种调制方法,但是外调制体积大,损耗大,成本高。内调制虽然速率相对低,输出功率小,但是设备体积小,携带方便,可进行中远距离的传输。为降低系统成本及
8、复杂度,在通信速率要求不太高的情况下可采用直接调制方式。因此,半导体激光调制源的高效化研究和直接调制技术研究是当前光通信研究的主要课题之一。1.2 半导体激光器调制技术的国内外研究现状1.2.1激光调制技术国外现状 在各种调制器技术中,LiNbO3电光(EO)M-Z调制器和电吸收(EA)调制器是二种倍受关注的竞争技术。1.2.1.1 LiNbO3光调制器 LN光调制器是高速光通信系统中最有前途的器件,一直是国内外研发的热门器件。目前,国际上LN光调制器的调制带宽已达到100GHz以上,还开发出一些新型LN调制器。1.2.1.2电吸收型半导体光调制器 电吸收(EA)型半导体光调制器有高速、低啁啾
9、、易与激光器集成的优点。美国加利福尼亚大学研制出级联行波EA光调制器,通过MOCVD生长技术,采用在半绝缘InP衬底上的应变补偿InGaAsP量子阱结构,获得了大于-25dBm的平均光输出功率50dB的高消光比和高达30GHz的光开关容量。这种级联调制器配上色散为-6ps/nm的色散补偿光纤(DCF),脉冲可被线性压缩到4.2ps,适用于大于100Gb/s OTDM系统中的光脉冲源。 CyOptics公司利用InP技术开发出具有36GHz带宽的40G调制器,其尺寸小于1英寸,功耗只有以前的1/4。1.2.1.3其它调制器 聚合物高速光强度调制器已广泛用于模拟光纤传输系统、公共接入电视分配系统及
10、WDM光纤长途通信系统。电光(EO)聚合物M-Z调制器已实现大于100GHz的带宽。用发色团聚胺脂交联合成的新型EO聚合物调制器,在1.34m工作波长获得了3.6V的低开关电压和26dB的高消光比。 美国得克萨斯大学和南加利福尼亚大学还开发出采用12Y型定向波导耦合器的聚合物EO调制器。1.2.1.4 光调制器集成与模块 光调制器发展方向是实现更高数据率和增加集成密度。光调制器模块是在组件基础上发展的实用化功能组件,已开发了光调制器与可变光衰减器(VOA)的集成、相位调制器集成、MZI与相位调制器串联集成、调制器与激光二极管(LD)集成、调制器与光电二极管(PD)集成等多种集成器件与模块。 可
11、调谐激光器与LN光调制器的集成是全光网络中最有希望的光源,已实现了LN调制器与固定波长连续波(CW)激光器和可调谐激光器的集成。JDSU推出了业界第一个全可调激光调制器通用型的集成可调激光调制器(TLM),在一个模块中集成了宽范围可调激光源、10G LN光调制器、波长锁定器、VOA和PD五种不同功能的分立光器件。 目前,10Gb/s的EA调制器集成模块技术已成熟,正在发展下一代低成本的40Gb/s EA光调制器集成模块。行波电极EA调制器与DFB LD的单片集成技术是高速宽带光通信网络系统的最新发展方向。已有将EA调制器与8个DFB激光器集成的光源芯片。美加州大学开发出EA调制器/宽调谐激光器
12、集成光源,注入电流为75mA时输出功率为1.2mW,CW可调范围为41nm,可产生51个不同的波长信道,在整个调谐范围内SMSR35dB。 小型光通信系统还需要将PD与LN芯片一起集成封装的光强度调制器。日本SOC新技术研究室实现了将监视PD与LN 调制器的集成封装。 如今,大多数城域网和区域网DWDM系统集成商都采用符合MSA协议的转发模块技术,外调制的光转发模块包括电吸收(EA)调制和LN调制等。随着“通用转发器”概念的日益兴盛,LN光调制器极有可能成为未来标准的调制器方案。目前,由多家企业就10Gb/s 转发器的光、电和机械性能标准达成的协议大大提高了器件性价比。集成的转发器模块尺寸比传
13、统的插盘缩小了1/10,功耗下降2/3,而价格1仅为原来的1/3。1.2.2激光调制技术国内现状我国的光调制器技术也取得许多新进展。重庆航伟光电科技有限公司、浙江大学、南京大学以及上海交通大学等均都开发出达到国内先进水平光调制器。1.2.2.1LN光调制器 我国的LN光调制器从器件设计、工艺制作到性能都取得了较大的进展。清华大学采用低损耗的T型复合行波电极结构技术,制作出40GHz LN光调制器,其半波电压小于5V,调制器在2938GHz区域(8mm波段)内相对调制指数变化小于3.5dB。该大学还采用厚电极共面波导(CPW)行波电极技术研制出60GHz带宽LN光调制器,使小尺寸电极实现了宽带调
14、制。 北京世维通光通讯技术有限公司研制出具有自主知识产权的10Gb/s LN调制器,具有光插入损耗低、调制消光比高、零啁啾或可调啁啾、调制速度高、工作带宽大、性能对波长敏感性小的特点,在低损耗钛扩散波导制作、窄间距厚电极制作和衬底模抑制等方面都有所创新,可用于SDH、DWDM光通信系统等应用领域。此外,该公司还建立了国内首条可生产高速LN光调制器的产业化生产线。 我国在其它光调制器方面的新进展有:华东师范大学采用一个可移动抗反射膜的Si机械式抗反射开关(MARS)器件结构技术研制出具有插损低和入射与反射对比度高的微型F-P机械式光调制器,可用于高数据传输速率、较宽频谱和较低总封装成本的光纤到家
15、系统。该大学还采用表面微机械工艺技术,在掺磷的硅衬底上研制出具有F-P结构的新型微机械光调制器。 中科院半导体所通过合理选择SOI光波导的埋层和包层的厚度,设计和制作了综合性能良好的多模干涉M-Z SOI热光调制器,其调制深度为91%,功耗为0.35W,调制速度2约为27s。 此外,浙江大学、北京邮电大学等研制的40GHz超高速QW行波EA光调制器也取得较大进展。 1.2.2.2 光调制器集成与模块 由于我国光子集成(PIC)和光电集成(OEIC)器件技术已取得较大突破,在DFB-LD与EA型外调制器集成方面有显著进展,已研制出2.5G和10Gb/s DFB QW LD+ EA调制器PIC组件
16、和单片光集成器件技术。 中科院半导体所和清华大学研制出高速DFBEA集成光源芯片及模块,单片集成单脊条形EA调制DFB激光器的阈值为26mA,最大光功率可达9mW,消光比达16dB。该所又通过在激光器条形的侧面淀积一个薄膜加热器,研制出波长可热调谐的单脊条形EA调制DFB激光器,实现了2.2nm的连续调谐,采用相调制可实现3.2nm的连续调谐。成都电子科技大学采用X切LN基片湿腐蚀刻槽技术和大厚度电极制作技术,研制出X切LN脊形结构的集成电光MZ波导调制器,大大提高了调制带宽;东南大学也研制出基于行波电极EA调制的高速光脉冲发生模块。 总之,光调制器的发展趋势是实现更高数据率和增加集成密度。随
17、着光传输系统和网络的复杂性继续增长,光调制器技术将进一步得到发展和提高,并将在光通信中发挥重要的作用。1.3本论文的结构和个章内容安排课题要求了解各种光辐射调制技术的原理和技术现状,掌握调制电路的设计,了解光通信当中光强调制和信号的携带关系。围绕上述主题思想,本文的具体章节安排如下:第一章:介绍了课题研究意义,并简单介绍了半导体激光器的调制技术及其发展和国内外研究现状。第二章:介绍了半导体激光器基本理论。对调制技术做了比较并进行选取。第三章:本章主要说明了激光调制的关键技术,以及电光调制系统的设计和光强调制与信号的携带关系。第四章:介绍了半导体激光器的准直模块,考虑到固有象散设计了两种准直方案
18、并进行了选取及优化。第二章 半导体激光器及调制2.1 半导体激光器半导体激光器(简称LD)是利用半导体材料导带中的电子和价带中的空穴的复合来产生受激辐射,具有良好的辐射特性和空间相干性,是光发射机的核心器件。半导体激光器实际上是一个极小的芯片。从其电气性能上来看,LD是一个PN结二极管,如图2.1。具体讲它由三层半导体组成,上、下层分别为N型和P型半导体。中间层为发光层,也称有源层,构成了带状的光波导,其宽度为数微米,厚度在1m以下,长度为0.2mm-0.5mm左右。这个光波导将光波封闭在光波导的内部,并使光波沿着纵向传播。 图 2.1 半导体激光器结构示意图 半导体激光工作物质有几十种,目前
19、已制成激光器的半导体材料有砷化稼(GaAs)、砷化锢(InAs)、氮化镓(GaN)、锑化锢(InSb)、硫化镉(CdS)、碲化镉(CdTe)、硒化铅(PbSe)、碲化铅(PbTe)、铝镓砷(A1GaAs)、锢磷砷(InPAS)等。半导体激光器的激励方式主要有三种,即:电注入式、光泵式和高能电子束激励式。绝大多数半导体激光器的激励方式是电注入,即给PN结加正向电压,使得在结平面区域产生受激发射,也就是说是个正向偏置的二极管,因此半导体激光器又称为半导体激光二极管。对半导体来说,由于电子是在各能带之间进行跃迁,而不是在分立的能级之间跃迁,所以跃迁能量不是个确定值,这使得半导体激光器的输出波长分布在
20、一个很宽的范围上。它们所发出的波长在0.3-34m之间,其波长范围决定于所用材料的能带间隙,最常见的是AlGaAs:双异质结激光器,其输出波长为750-890nm。世界上第一只半导体激光器是1962年问世的,经过几十年来的研究,半导体激光器得到了惊人的发展,它的波长从红外、红光到蓝绿光,被盖范围逐渐扩大,各项性能参数也有了很大的提高。其制作技术经历了由扩散法到液相外延法(LPE),气相外延法(VPE),分子束外延法(MBE),MOCVD方法(金属有机化合物汽相淀积),化学束外延法(CBE)以及它们的各种结合型等多种工艺。其激射阈值电流由几百毫安降到几十毫安,直到亚毫安,其寿命由几百到几万小时,
21、乃至百万小时从最初的低温(77K)下运转发展到在常温下连续工作,输出功率由毫瓦级提高到千瓦级(阵列器件)。它具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高(已达10%以上、最大可达50%),便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。目前,固定波长半导体激光器的使用数量居所有激光器之首,某些重要的应用领域过去常用的其他激光器已逐渐为半导体激光器所取代3。尽管如此,半导体激光器也有其自身的缺点,最重要的是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大(一般在几度到二十度之间),所以在方向性、单色性和相干性等方面较差。但随着科学技术的迅速发展,这些缺点已作为半导体激光器
22、的研究课题正向纵深方向推进,另一方面正在开发回避这些问题的方法,使半导体激光器的性能不断提高。2.1.1半导体激光器工作原理 半导体激光器是一种相干辐射光源,要使它能产生激光,必须具备三个基本条件: (1)增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注入必要的载流子来实现,将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生
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