SMT手工焊接技术大全及技术指导要点.doc

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1、资料一 焊锡技朮第一章锡焊的基本认知一. 澄清观念l 正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。l 焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。l 焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上。二. 增进质量l 一般电子设备系统的故障，根据统计，有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。l 一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。三. 锡焊的定义l 当二金属施焊时，彼此并

2、不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料锡铅合金，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为锡焊。因其施焊熔融温度低，故又称为软焊。所以锡焊可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。四. 锡焊的原理l 锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。l 总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使、二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。五. 锡焊的材料l 松香焊剂。l 锡铅合金。焊剂

3、功用：l 清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。l 减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。l 增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。l 能使焊锡晶莹化，即光亮之效果。焊剂种类：n 助焊剂在基本上，应分为二大类:1有机焊剂。2无机焊剂。n 松香焊剂分为:1纯松香焊剂(R) 。2中度活性松香焊剂(RMA) 。3活性松香焊剂(RA) 。4超活性松香焊剂(RSA) 。焊锡锡、铅特性 ：l 锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。l 铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性，使铅也和锡一样，用

4、来涂抹在金属的表面，以防侵蚀。锡铅合金的组成与种类：锡/铅性质说明合适作业温度70/30预先上锡（预焊）之最佳合金228-24865/35很接近低熔点，几乎没有糊状阶段，用来预焊热敏件。226-24663/37熔点低于183，且不呈糊状，为电路焊接之最佳焊锡。220-24060/40导电性很好，糊状阶段极短，于焊接温度稍高时使用。230-25055/45用于较大热容量或一般焊接，凝固时间（糊状阶段）稍长。243-26350/50一般用于焊锡，不适于作电子、电路的连接，熔点较高，糊状阶段长。260-28040/60液化温度高，不适于用作电路皮上焊接，糊状阶段很长。280-300六.锡焊接的工具：

5、l 电烙铁l 烙铁架l 海棉l 其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)l 清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)第二章控温烙铁操作说明贰控温烙铁操作说明一. 使用步骤：1. 确认石棉潮湿。2. 清除发热管表面杂质。3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。4. 确认220V电源插座插好。5. 将电源开关切换至ON位置。6. 调整温度设定调整钮至300，待加热指示灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为30010以内；再加热至所需之工作温度。7. 如温度超过范围必须停止使用，并送请维修。8. 开始使用。二. 结束使用步骤：1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。2. 调整温度设定调整钮至可设

6、定之最低温度。3. 将电源开关切换至OFF位置。4. 拔下电源插头。三. 最适当工作温度)在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。 )若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。)若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。)以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。)为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要。下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点 183215（约361419）正常工作温度 270320（约518608）生产线使用温度 300380（约572716）吸锡工作温度（小焊点） 315（约600）吸锡工作温度（大焊点） 40

7、0（约752） 注意事项：在红色区即温度超过 400（752），勿经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。四. 烙铁头之使用及保养方法:(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。(6)锡不纯或含锡量过低。(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残

8、留的氧化物，污垢或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。(2)使用时先将温度先行设立在200左右预热，当温度到达后再设定至300，到达300时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，待稳定35分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度。(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头之虞。(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。(6)不可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时间不使用时，将温度调低至200以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时

9、才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温待锡接触融解后再予重新加锡。五. 烙铁头之换新与维护:(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可。(4)若有烙

10、铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。六. 一般保养:(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。(6)烙铁头若有氧化，应用600800细砂纸清除杂质后，再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象，应立即更换烙铁头。第三章 插件检查补焊作业指导一、目 的：为使插件检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作

11、业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。二、作业程序：2.1 工具准备：1）控温烙铁、2）真空吸锡枪、3）吸锡枪、4）小锡炉、5）斜口钳、6）起子、7）放大镜、8）刷子、上列工具依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准：工程样品或BOM。 2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。三、注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。四、插件检查补焊作业指导标准 1、零件排列最好的

12、1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间的距离很固定.3.零件固定于两零件孔中间.可允收的1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.不可允收的1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.2、零件排列最好的1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚 读出所有符号.2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚读出所有符号和颜色代号.4. 多脚数零件(变压器,IC.等)依指示方向插入.可允收的1.非极性零件没有依一致的方向插入.不可允收的1.有极性零件插

13、反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.3、立式零件脚绝缘体与高度最好的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)小于2.5mm以下.不可允收的1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于2.5mm以上.4、立式零件倾斜最好的1.零件本体垂直于PC板.可允收的1.零件本体倾斜小于15度.不可允收的1. 零件本体倾斜大于15度5、卧式零件高度最好的1.零件本

14、体离PC板面0.4mm.可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以上.6、功率晶体最好的1.零件必须与PC板之平贴.2.螺丝与螺帽必须锁紧平贴.可允收的1.螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少 75%之零件面积接触到PC板面.不可允收的1.螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.7、振荡器最好的1.零件表面必须平贴PC板表面.可允收的1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.不可允收的1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘 与PC板面接触.8、连接器最好的1.边缘连接器底面须与PC板面平贴.2.接点须

15、成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收的1.边缘连接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 连接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.不可允收的1.边缘连接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.边缘连接器歪斜,且大于5度以上.9、IC最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收的1.零件浮高与PC板距离小于2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高与PC板距离大于2.5mm.2.零件脚未插入PC板之PTH孔.10、直立式排针最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.脚不能弯曲.可允收的1.零件底面与PC板面最大距离小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收的1.零件底面与PC板

16、面最大距离大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.11、横卧式排针最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.水平脚须与PC板表面平行.3.脚不能弯曲.可允收的1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.2.零件倾斜(C-D)最大不可超过0.7mm.3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.不可允收的1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.3.零件脚弯曲离其脚水平轴的0.8mm以上.12、排针沾锡最好的1.PIN上端部份不沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.可允收的1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.不可允收的1

17、.PIN上沾锡长度超过2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.13、剪脚最好的1.剪脚,但不伤害焊柱.可允收的1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.不可允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.14、零件脚长度最好的1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.不可允收的1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.15、吃锡性最好的1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收的1.不超过25%的焊

18、垫面积不吃锡或吃锡情况不良.不可允收的1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.2.零件脚氧化或玷污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡不完全.3.焊垫氧化玷污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.16、吃锡性最好的1.焊点是平滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜45度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面的焊垫上.不可允收的1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.17、吃锡性最好的1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.3.零件脚的外形轮廓可

19、以看的出来.可允收的1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.不可允收的1.焊锡太多.2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.18、吃锡性最好的1.焊点有平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑连续性的吃锡效果.3.可看见零件脚的外形轮廓.可允收的1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.不可允收的1.严重的包焊

20、,”A”角度小于或等于90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.19、贯穿孔最好的1.焊点有光滑的吃锡轮廓.2.焊垫四围呈现光滑连续性的吃锡效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm以下.2.其它状况都是可以接受的.不可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm以上20、冷焊,锡珠,锡桥最好的1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象可允收的1.同一铜箔线路之相邻两焊点产生锡桥.不可允收的1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾状.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.21、锡尖,锡柱最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允

21、收的1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起来.不可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.22、锡洞,针孔,爆孔最好的1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质可允收的1.锡洞,针孔的底部可以看到.2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.不可允收的1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外来物或杂质.23、PC板板边(角)修补最好的1.板边修补的和原来相同.2.板角修补的

22、和原来相同.可允收的1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.不可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离小于0.4mm.24、PTH焊垫修复最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.焊垫翘起须修复到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出来的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修复后的PTH焊

23、垫的焊性良好.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.25、PTH线路修复最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.翘起的线路须修复到原有的标准.可允收的1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.3.受损线路以同样宽度的线路更换两端焊接,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.2.修复区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.3.胶未清洗(有黏性).第四章 表面贴装检查补焊作业指导一、目 的：为使表面贴装检查补焊作业符合质量之要求，所拟定

24、此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。二、作业程序： 2.1 工具准备： 1）控温烙铁、2）IC拆装机、3）热风枪、4）BGA取置机、5）夹子、6）目视检查板、7）放大镜。上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准：1）工程样品或BOM、2）半成品检验规范。 2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。 2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。三、注意事项： 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于

25、”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。四、表面贴装检查补焊作业指导标准1、芯片型电阻器焊点最好的1.平滑光亮的锡垫及金属端面.2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹状.可允收的1.沾锡稍呈凸状.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收的1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.2、芯片型电容器焊点最好的1.平滑光亮的锡垫及金属端面.2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹状.可允收的

26、1.沾锡稍呈凸状.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收的1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.3、芯片型钽质电容器焊点最好的1.焊锡覆盖零件高度约1/4,焊点需呈内凹弯曲状.可允收的1.焊锡收束面与零件端面应呈之沾锡稍呈内凹弯曲状.不可允收的1.只有贴装于底部.2.无弯曲现象.3.空焊.4、QFP(鸥翼型)脚焊点最好的1.任一边脚沾锡后均可视出脚之外形.2.任一边脚沾锡后应呈内

27、凹之收束面.可允收的1.沾锡应延伸IC脚厚1/4T.2.锡覆盖整支IC脚,但脚外形某部位仍可视出不可允收的1.锡量过多覆盖IC脚后无法视出脚外形.2.IC脚下锡过量,翘高和倾斜超过3支脚厚.3.空焊.5、(PLCC)J型脚焊点最好的1.脚的四边均沾锡.2.脚位于焊垫中心.3.沾锡到达脚弯曲处.可允收的1.沾锡到达脚弯曲处1/2.2.沾锡面积可看到脚的三边.不可允收的1.无法看到锡呈内凹状.2.空焊.6、PLCC焊点外观最好的1.锡点外观呈内凹状-.可允收的1.焊点呈现弯曲凸状角度可判断-.2.外观可明显看出沾锡-.不可允收的1.无明显沾锡-.2.焊点呈流质不良-.7、芯片型电阻,电容零件摆设最

28、好的1.零件座落于两焊垫中心点.可允收的1.零件横向偏移焊垫达1/4以上: A.零件端沾锡面积应达50%以上； B.未接触相邻组件锡箔之空间是必须可见的； C.只容许1206及1210电阻,电容芯片零件1/4W以上偏移.2.芯片相对位置不可超过1/4W偏移.3.一边金属端面纵向滑出焊垫但应呈现可接受之锡点;而另一边金属端面并未超出焊垫末端且尚留有空位而焊点可看出. 不可允收的1.两端金属端面纵向滑出焊垫末端.2.无法看出锡点.3.墓碑效应产生.4.零件之MARK座落于侧面.8、圆柱状零件摆设最好的1.零件座落于焊垫中心点.可允收的1.金属端面纵向滑出焊垫末端.2.只允许横向滑出焊垫1/4.不可

29、允收的1.金属端面之连接点座落于焊垫边缘.9、无引线芯片零件脚摆设最好的1.零件焊垫和城堡与板子焊垫一致的中心线.可允收的1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以上.10、QFP零件脚摆设最好的1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以上.11、SOIC零件脚摆设最好的1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.单边滑出到焊垫边缘. 2.脚离开焊垫1/2W.3.脚纵向偏移超出焊垫1/4L以内.4.脚歪斜超出焊垫1/4W以内.12、 SOIC零件脚摆设最好

30、的1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.脚纵向偏移超出焊垫1/4L以内.(超出 1/4L以上则不可允收).2.零件左右偏移,但仍在焊垫范围内并未 超出边缘.3.脚左右偏移,且仍可看到沾锡于脚上.4.IC脚两边偏移焊垫达1/2W以内.不可允收的1.IC脚偏移超过焊垫达1/2W以上;除非有下列条件则可允收. A.脚虽偏移但每一支脚均沾锡,缺一不可； B.脚位偏移但并未超过邻近零件之焊垫或警戒区.13、(PLCC)J型脚零件摆设最好的1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.J型脚偏移焊垫1/2W(SIDE A),而(SIDE B)脚位于焊垫边缘.2.假如横向偏移 L 50%与纵向偏移达99%.(但

31、零件两边不超过为原则.不可允收的1.IC脚偏移超过100%,即使沾锡可见.14、点胶范围(芯片型电阻,电容)最好的1.无法看到胶污染于焊垫或金属端面.2.点胶于两焊垫中央.可允收的1.胶量至少必需填满该零件1/3W.不可允收的1.焊垫与零件金属端面被胶污染.2.胶残留于金属端面表面.3.无法看到沾锡.15、零件损坏(芯片型电阻)标准1.对任何芯片外观裂痕0.01mm2.在”B”范围不得损坏.3.不允许破裂.16、零件损坏(圆柱状二极管)标准1.破裂,裂痕之任何型号均不可允收.2.该型零件损坏无最低允收限度.17、金属层流失(芯片型电容)可允收的1.零件金属端顶层需50%.不可允收的1.任何边(

32、W)或(T)25%.2.金属层流失而暴露陶瓷本体.18、损坏或错误之维修1.任何重工维修SMT损坏的锡垫,铜箔,必须符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必须被点胶于PWB表面,所增加之线需焊于零件金属末端.(如下图所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-绝缘铜箔线需被点胶,当铜箔长度1/2”时. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB线路被损坏时需以30AWG裸线依原线路路径点胶于PWB,且点胶时勿覆盖于裸在线.(如下图A所示) D.对信号线应用1624AWG;对电源或地线应用30AWG.资料二 插件手工焊接培训资料第一章 概述

33、修板线承接于波峰焊之后和IBT 之前，修板对波峰焊的不良进行手工补焊等措施来保证焊接的质量，IBT 则是修板的反馈环节，对修板的质量起着监督的作用。本书主要讲解修板这一部分内容。目前，修板线的工艺流程一般为：剪脚、修正、检查焊接面、检查元件面、修理这五个环节。其中，剪脚量的多寡与整形设备的整形能力有关；修正与焊接技术密切相关；检查焊接面、元件面与检查人员的认真仔细程度及工作态度有关；修理不仅与焊接有关，而且还要配合拆装元件的良好技术。总之，修板线的每个环节都是环环相扣，息息相关的，只有各道环节都做好了才能保证修板的质量。下面就针对各环节在以下的章节中逐步介绍。练习题：1、 修板线与前后段工段有

34、何联系？2、 修板线的流程是怎样的？与各个环节相关的内容又有哪些？第二章 剪脚剪脚是修板线的第一道工序，剪脚控制得好，可以保证IBT 测试的正常性，减少误判率，不损坏测试针等，同时，也可保证电调测试及本体组装。比如，高压测试，如果元器件管脚过长则会产生元件电极间放电，产生电火花现象，过长的管脚在电路板组装到机壳上后易发生电气短路导致烧毁元件等。第一节 剪脚标准一、剪脚的标准剪脚的标准是依据IPC-A-610C 中之规定，具体要求如下表：1 级2 级3 级L（max）没有短路危险2.3mm1.5mmL(min)锡点见到零件脚其中，L 的测法如图（1）所示：图（1） L 的测量方法IPC 中将电子

35、产品分成三个级别，分别为1 级、2 级、3 级。级别越高，相应的要求也越高。目前，我们部门遵循2 级标准，所以工艺中要求元件的管脚最长不得超过2.3mm,否则就要剪去多余的管脚。二、剪脚元件举例在实际生产中，插排、IC 及机器整形的元件脚长一般不超过2.3mm,故不剪脚，经常要剪的主要是手工整形的异形元件，如竖插电阻，竖插二极管，部分三极管等。因为这些元件从插件线流入波峰焊后会有所倾斜，导致过完波峰焊后，一边脚符合要求，而另一边经常达到35mm，超出2.3mm 有0.72.7mm 不等。这种情况经常在多功能一体机 DAA 板、主板及DH9093 主板上出现，因为这些板竖插件较多，另外一种情况就

36、是尺寸整得刚好的三极管插入基板，过完波峰焊后亦有所倾斜，造成其中某个管脚超过2.3mm。这种情况在马兰士功放PM7000、PM8000 的M01 板上会经常出现。所以对这些元件就必须剪脚，否则就影响到IBT的测试及本体组装。练习题1、 试举例说明剪脚的好处。2、 剪脚标准的依据是什么？试叙述其关于剪脚长度的具体内容。3、 目前，我们工艺上要求剪脚的长度是多少？4、 试举例哪些元件脚长可以不剪，而哪些元件的脚长要剪。第二节 剪脚工具剪脚的主要工具是斜口钳，当然，剪完管脚之后还要将剪断的残余管脚扫出印制板，因为刚过完波峰焊的印制板还有助焊剂的粘性，易将剪断的残余管脚吸附住，造成焊点之间不必要的短路

37、，为了克服这一点，必须使用毛刷清除。故剪脚工位上必须要有斜口钳和毛刷。一、斜口钳修板线目前使用的是日本生产的GMK125 型斜口钳，该斜口钳如图（2）所示。图（2） 斜口钳的外形1、 斜口钳的保养斜口钳在使用过程中难免会有磨损，尽量避免用斜口钳剪直径大于1.5mm 的管脚,为增加斜口钳的使用灵活性,可视情况不定期地给斜口钳活动轴孔中滴入适量的机油。2、 斜口钳的确认当斜口钳使用一段时间后，出现刀口不利，剪钝了，遇到这种情况可用厚度为0.2mm的纸张做剪切对象,每天检验4 次。若能够顺利将纸张剪裂，则说明刀口还可使用，反之则应更改斜口钳了。二、毛刷在剪脚工位上对毛刷的要求并不高，只要刷毛不要过硬

38、，不划伤绿油及铜箔即可。一般普通的油漆软毛刷就可达到要求。练习题：1、 在剪脚工位上主要要用哪些工具？并讲解各自的作用。2、 如何保养斜口钳？3、 如何确认斜口钳的好坏？第三节 剪脚技术剪脚技术的熟练与否可以提高修板线的整体速度，提高修板线的质量。剪脚主要分为放板、剪脚、清除管脚这三步。一、放板根据工艺操作指导书描述的放板方向，调节线体的适当宽窄后固定。线体不能调得过紧，以防电路板移动困难；线体也不能调得过松，否则电路板就会掉入线体上造成损坏。二、剪脚剪脚的正确姿势如图（3）所示，手掌心朝上，斜口钳的斜口面也朝上，五指自然弯曲握住斜口钳的把柄。剪脚时顺着元件管脚排列方向一排剪下，不要一个一个管

39、脚挨着剪，这样可提高剪脚的工作效率。这种使用方式的好处是除了能提高工作效率还能防止铜箔翘起，因为在这种情况下元件管脚和焊盘承受的剪力最小，损坏焊盘的机率也小。图（3） 正确的剪脚姿势以下几个图是错误的使用方式。这几种方式都有可能在剪脚过程中使铜箔翘起。图（4） 不正确的剪脚姿势1图（5） 不正确的剪脚姿势2三、清理管脚大家知道元件管脚剪完后，会在印制板上留下残余的剪断管脚，此时就必须用毛刷轻轻地由上往下扫，使之板面无零碎的管脚。如此，就完成了一块板的剪脚，电路板就可流入下一道工序。练习题：1、 剪脚主要分为哪几步？2、 简述放板的要求。3、 试述剪脚的正确姿势，并说明这种姿势的好处。4、 下面

40、两幅图（图A 和图B）中，哪张图在焊接面上清理管脚的方向是正确的。5、 找一块电路板，按照书中所述进行剪脚，时间为3 天，每天半小时。图A图B第三章 修正修正的主要内容是焊接，焊接是一种牢固的电连接形式。它主要是用于修板线的修正与修理工序之中。焊接是修板线的关键所在，焊接质量的好坏，直接影响到IBT 的直通率和基调的直通率。为此，掌握良好的焊接技术是修板线的一项最基本的技能。第一节 介绍几种常用的电烙铁电烙铁按照传热（导热）的方式可分为内热式和外热式两种。一、内热式和外热式的定义所谓内热式就是烙铁芯嵌在烙铁头腔中，通电后，发热体直接对烙铁头进行加热；外热式则是发热体通过外面的烙铁腔间接传热到烙铁头上。这种加热方式通过了中间热传递过程，是一种间接加热方式，故称之为外热式。二、常见的几种电烙铁1、 普通电烙铁普通电烙铁也有