铝电解电容测试﹑-失效分析课件.pptx

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1、铝电解电容测试 失效分析,1.电解电容原理介绍 2.铝电解电容制作工艺及流程介绍3.产品特点及质量因素4.寿命预估及测试方法5.设计选用注意事项6.失效模式及案例分析7.业界发展趋势,LELON ELECTRONICS CORP.,1.电解电容器基本介绍,主讲人:,1.电容器简介2.电解电容器规格介绍与说明3.电解电容器信赖性测试介绍与说明4.电解电容器入料检验介绍与说明5.电解电容器应用介绍与说明6.Low ESR Type特性介绍与说明 7.电解电容器生产流程介绍与说明8.电解电容器使用注意事项,目 录,电容器简介,1.在两平行对立之金属加以额定电压,两平行板间存在诱 电介质即可构成电容器

2、.,2.电容器以电气功能而言,因具有充放电功能本身就是 小能量之电池.,3.电容器静电容量(C)电容器电容量大小与两极板的截面积成正比,与距离成反比,与充填介质的介质系数成正比4.电容器功能:旁路作用 滤波作用 耦合作用 移相作用 滤频作用 谐振作用 振荡作用,电容器简介,5.电容器结构,铝壳,CP线端子,铝端子,电解纸,阴极箔,阳极箔,CP线端子,线端子,封口橡胶盖,塑料套管,素子基本结构,电容器简介,1.定义 CE：铝质非固体电解电容器(JIS).2.外形:,04型(Radial)：圆筒形金属壳引线端子同一方向 披覆套管.,02型(Axial)：圆筒形金属壳引线端子反方向披覆套管.,69型

3、(Snap-in)：圆筒形金属壳 PCB用端子同方向自立型披覆套管.,电解电容器规格介绍与说明,33型(Screw):圆筒型,金属壳、端子为螺丝型且同方向PC板自立式之铝质非固态电解电容器,披覆套管.,32型(V-Chip):圆筒形(附座板立式)金属壳表面黏着型端子同方向披覆套管或镀树脂胶膜.,电解电容器规格介绍与说明,3.制品基本电气特性 Cap.(F):制品容量值,F(法拉)为其单位,为计数单位(10-6)W.V.:工作电压(DC V.)Tan:损失角,以小数点表示(如16V之损失角为0.16)DF:散逸因素,以百分比表示(如16V之散逸因素为16%)LC(A):泄漏电流,A(安培)为其单

4、位,为计数单位(10-6)Impedance():交流阻抗,(奥姆)为其单位 E.S.R.():等价直列阻抗,(奥姆)为其单位 Ripple Current:耐涟波电流(rms),A或mA为计数单位,电解电容器规格介绍与说明,4.E S R值计算 3.1415 f 使用频率(120Hz)c制品容量(F)例:立隆REA1000F/16V之ESR值计算 16V之损失角为0.16,电解电容器规格介绍与说明,6.损失角(TAN)-以REA为例,5.静电容量(CAP)容许误差范围,电解电容器规格介绍与说明,7.泄漏电流(LC),8.突破电压(Surge Voltage),电解电容器规格介绍与说明,9.对

5、频率变化,10.对温度变化,电解电容器规格介绍与说明,返回,电解电容器规格介绍与说明,2.制作工艺及流程介绍,电解电容器生产流程介绍与说明,电解电容器生产流程介绍与说明,铝质电解电容器加工形式,电解电容器生产流程介绍与说明,Foil slitting,Stitching and Winding,Impregnating and assembling,Aging and Sorting,返回,3.产品特点及质量因素,各种电容器特点与影响质量因素比较,注:优 劣,4.寿命预估及测试方法,液态电解电容器寿命预估与测试法,电解电容器信赖性测试介绍与说明,固态电解电容器,液态电解电容器,电容器寿命比较,

6、5.设计选用注意事项,电解电容器使用注意事项,1.铝质电解电容器一般是有极性的,极性反接是造成铝质电解 电容器短路损坏及漏液的原因。2.请勿施加过电压、过电流，当电压、电流过载时电解电容 器的漏电流会急速增加,造成电容器的损坏。3.铝质电解电容器的寿命取决于使用温度，因此使用温度请勿 超出最高使用温度之设定范围。4.电解电容器经过长时间放置后，通常其漏电流有增大之倾 向，因此在使用经过储存时间长于1年以上时之电解电容器 以前，需先串排1K之保护电阻并施加定额电压使其电气特 性回复正常。,电解电容器使用注意事项,5.有防爆孔设计之铝质电解电容器其使用时，防爆孔侧应与 其他机构保持相当之空间距离,

7、如此条件不能满足的话,防 爆孔将无法正常运作。6.须尽量避免过高温度及过长时间之焊锡，因可能造成表面 胶管之异常收缩破裂,有时高温也会藉由导针及端子导热至 素子内部,对产品造成不良影响。7.电解电容器储存条件-温度:535;湿度:less than 75%，一 年之内,电解电容器使用注意事项,8.插件注意 基板孔距应依组件空间需求、电容器CP线加工间距来设 计孔距尺寸。,6.失效模式及案例分析,失效分析与案例分析,7.业界发展趋势,2004,2005,2006,2007,2008,2009,105C15,000h,170CMax.,150CMax.,105C20,000h,105C8,000h

8、,-33%(Dia.88L),Hi-grade85C,Hi-grade105C,1.,2.,4.,5.,6.,MiniaturizationC(Cap.)x V(Voltage),Safety Type,Complying with high temperature,Complying withLong life,For Audio,3.,Life extension of the Low Impedance products,RZF Series 105deg.C 10,000hRXF Series 105deg.C 10,000h,RGA Ex.400V/100uF:Dia.16x31.5

9、L,RZD Series 4000h,OCRZ Ex.4V/560uF:Dia.8x12L,RUA Series 125deg.C Max,RAA Series,Technology Road Map-1,105C10,000h,PassiveFlammability,ActiveFlammability,RoHS Compliant,2004,2005,2006,2007,2008,2009,2.Life Extension,3.high temperature,5.RoHS compliant Reflow Soldering Resistance,1.Low Impedance Wide

10、 temperature,0.46ohms(-46%),125C1000h,105C8,000h,105C5,000h,150C1000h,4.Durability for vibration,30G,50G,260Creflow,VGA Series 105deg.C,2000h,Pb free,VEZ Series Ex.Dia 6.3 x 5.3L,0.85Ohms,VEU Series 3000h,Technology Road Map-2,RoHS Compliant,1.,2.,3.,4.,5.,LSK Series 105deg.C 5000h,Dia.90 x 157L,200

11、4,2005,2006,2007,2008,2009,MiniaturizationC（Cap）x V（Voltage）,Safety Type Snap-in,Safety Type Screw,Long life,Very Large Screw type,Dia.100 x237L,-13%(Dia.30 x35L),LS Ex.450V/330uF,Dia.30 x 40L,-37%(Dia.35x25L),Technology Road Map-3,PassiveFlammability,ActiveFlammability,ActiveFlammabilityLong Life,P

12、assiveFlammability,RoHS Compliant,1.,2.,3.,4.,5.,OCR/OCV Series 2.5 20V,Dia.6.3 x 6L,2004,2005,2006,2007,2008,2009,Low ESR,Life Extension,High Temperature,Voltage Extension,Smaller Sized,Dia.4 x 6L,2.525V,-25%6mOhm,OCRZ Ex.Dia.8 x 8L 8mOhm,（The numerical value written in the above is calculated based on 2004）,Technology Road Map-4,5000h,10000h,-37%5mOhm,OCR 2000h,OCRU/OCVU 1000/2000h,5000h,235V,250V,Dia.3 x 5L,RoHS Compliant,