电子组装技术及设备毕业论文.doc

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1、毕业设计论文作者 学号 系部 机电学院 专业 电子组装技术及设备 题目 回流炉温度曲线的设定及相关缺陷分析 指导教师 评阅教师 完成时间： 题目：回流炉温度曲线的设定及相关缺陷分析摘要：随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面组装元器件。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机。回流焊接是表面组装技术特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面

2、组装质量的重要环节。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨。本文介绍了回流焊的分类，回流焊温度的设定参数，回流焊曲线中的四大阶段，回流焊中出现的缺陷和检验方法以及回流焊的发展方向。关键字：回流焊接 温度设定参数 缺陷分析Title：reflow ovens temperature profile setting and related defect analysisAbstract: with the rapid development of electronic industry, high level of integration, high reliabil

3、ity has become the industry trend. In this trend in China driven, SMT also got further promotion and development. Many companies already in production and r&d of the SMT process and application of surface mount components. Therefore, the welding process cannot be avoided a lot of use backflow welder

4、. Reflow soldering surface mount technology is an important technology, special welding quality fit and unfit quality not only affect the normal production, also influence the end product of quality and reliability. So the reflow process in-depth research, and accordingly development reasonable refl

5、ow temperature curve, is to guarantee the quality of surface mount important segment. The factors affect reflow soldering process, is also very complicated, many need continually during production process personnel study. This paper introduces the classification, reflow reflow temperature setting pa

6、rameters, reflow reflow soldered the four stages, the defects in and testing methods and the development direction of reflow soldering.Key word: reflow soldering temperature setting parameters defect analysis目录1 引言2 回流焊的分类3 回流炉的温度曲线设定3.1 锡膏特性与回流曲线的重要关系3.2 PCB板的特性与回流曲线的关系3.3 回流炉设备的特点与回流曲线的关系4 回流焊常见缺陷

7、及质量检测方法4.1 回流焊常见缺陷分析4.2 回流焊后的质量检验方法结论致谢参考文献1 引言由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。回流焊接是表面组装技术(SMT) 特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅

8、影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。2 回流焊的分类随着回流焊的一路发展而来，回流焊也被分为了好几类：（1） 热板传导回流焊 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。（2） 红外线辐射回流焊 此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热

9、，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。（3） 红外加热风回流焊 这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，因而引起的温升也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。（4） 充氮回流焊 随着组装密度的提高

10、，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点： 1) 防止减少氧化 2) 提高焊接润湿力，加快润湿速度 3) 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可

11、以减少氮气的消耗。 对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。 在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。（5） 双面回

12、流焊 双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。 已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二

13、种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而在 做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。 以

14、上这些制程问题都不是很简单的。但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑，在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。（6） 通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。 尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡

15、膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。 影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。3 回

16、流炉的温度曲线设定温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。3.1锡膏特性与回流曲线的重要关系锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。图1是一个典型的Sn

17、63/Pb37锡膏的温度回流曲线。以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段：图1 Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线3.1.1预热阶段把PCB板加热到150左右，上升斜率为1-3 /秒。 称预热（Preheat）阶段。预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害更大，因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，引

18、起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏。3.1.2均热阶段把整个板子慢慢加热到183 。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间一般为60-90秒。均热阶段的设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热阶段有两个作用，一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度（175左右），均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，它将清除焊件表面的氧化物和杂质，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性，因此均

19、热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。3.1.3回流阶段把板子加热到融化区（183 以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子达到最高温度，一般是215 +/-10 。回流时间以45-60秒为宜，最大不超过90秒。回流阶段，温度继续升高越过回流线（183），锡

20、膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。到达最高温度（215 左右），然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。3.1.4冷却阶段曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4/秒。冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却过程对焊接的最后结

21、果也起着关键作用。好的焊点应该是光亮的，平滑的。而如果冷却效果不好，会产生很多问题诸如元件翘起，焊点发暗，焊点表面不光滑，以及会造成金属间化合物层增厚等问题。因此回流焊接必须提供良好的冷却曲线，既不能过慢造成冷却不良，又不能太快，造成元件的热冲击。3.2 PCB板的特性与回流曲线的关系回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是

22、非常重要的。常用的测量回流焊曲线的方法有三种：3.2.1热偶线 用回流炉本身配备的长热偶线（一般常用的工业标准是K型热偶线），热偶线的一端焊接到PCB板上，另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内，当板子从炉另一端出来时，用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉都带有多个K型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量PCB板几个点的温度曲线。3.2.2温度跟踪记录器它能够跟随待测PCB板进入回流炉。记录器上也有多个热偶插口，可因此可连接多根热偶线。记录器里存放的温度数据，只有在出炉后，才可输到电脑里分析或从打印机中输出。3.2.3带无线数据传输的

23、温度跟踪记录器与第2种方法相同，只是多了一个无线传输功能。当它在炉内测温时，在存储温度数据的同时把数据用无线方式传到外面的接受器上，接受器与电脑相连。三种方法本质都是一样的，用户可根据习惯来选择采用那种方法。热偶线的安装有一般两种，一是高温焊锡丝，温度在300以上（高于回流最高温度）。另一种方法是用胶或是高温胶带把它粘住。这样热偶线就不会在回流区脱落。焊点的位置一般为选取元件的焊脚和焊盘接触的地方。焊点不能太大，以焊牢为准。焊点大，温度反应迟后，不能准确反映温度变化，尤其是对QFP等细间距焊脚。对特殊的器件如BGA还需要在PCB板下钻孔，把热偶线穿到BGA下面。热偶线的安装位置一般根据PCB板

24、的工艺特点来选取，如双面板应在板上下都安装热偶线，大的IC芯片脚要安装，BGA元件要安装，某些易造成冷焊的元件（如金属屏蔽罩周围，散热器周围元件）一定要放置。还有就是你认为要研究的焊接出了问题的元件。3.3回流炉设备的特点与回流曲线的关系因为回流曲线的实现是在回流炉中完成的，因此它与回流炉的具体特点有关。不同的炉因加热区的数目和长短不同，气流的大小不同，炉温的容量不同，对回流曲线都会造成影响。设备对回流曲线的影响可归纳为下面几点：3.3.1加热区数目的因素对加热区多的回流炉（8个加热区），由于每一个炉区都能单独设定炉温，因此调整回流温度曲线比较容易。对要求较复杂的回流曲线同样可以做到。但短炉子

25、（5个加热区），因为它只有五个可调温区，要想得到复杂的曲线比较难，但对于没有特别要求的简单SMT焊接，短炉子也能满足要求，而且价钱便宜。另一个方面，长炉子的优点是传送带的带速可以比短炉子提高至少1倍以上，这样长炉的产量至少能达到短炉的1倍以上。当大批量生产线追求产能时，这一点是至关重要的。3.3.2热风气流的因素由于目前大多数回流炉以风扇强制驱动热风循环为主，因此风扇的转速决定了风量的大小。在相同的带速和相同的温度设定下，风扇的转速越高，回流曲线的温度越高。当风扇马达出现故障时，如停转，即使炉温显示正常，炉温的曲线测量也会比正常曲线低很多，若故障马达在回流区，则PCB板极易产生冷焊，若故障马达

26、在冷却区，则PCB板的冷却效果就下降。因此对马达转速是可编程调节的回流焊接炉，如VITRONICS，风扇的转速也是需要经常检查的参数之一。3.3.3炉温的容量的因素回流焊接有时会出现这样的现象，当焊接一块小尺寸的PCB板时，焊接结果非常好，而焊接一块大尺寸的PCB板时，某些温区炉温会出现稍微下降的现象。这就是由于大板子吸热较多，炉子的热容量不足引起的。一般可以通过加大风扇转速来调节。但是炉温的容量主要是由炉体结构，加热器功率等设计因素决定的，因此是炉子厂家设计时已经固定了的。用户在选择回流炉时必须考虑这个因素。热容量越大越好，当然炉子消耗的功率也越多，选择时要根据您的产品定位回流焊，如力锋S系

27、列针对工艺要求简单，中小批量企业，M系列定位中档要求的客户，标配西门子控制系统，三通道炉温曲线测试系统，当然要求经济也可以选择仪表型，但调节参数和多品种生产就不合适，那么针对产品要求高，且要求节能的企业Mcr系列完美之选，更高要求ROHS系列，还可以选择氮气机型。4 回流焊常见缺陷及质量检测方法4.1回流焊常见缺陷分析焊接缺陷可以分为主要缺陷，次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。4.1.1不润湿/润湿不良

28、通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。如图2所示。产生原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量； 4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象； 6. 越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温

29、度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7. 钎料或助焊剂被污染。防止措施：1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2. 选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5m厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层13m的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；6. 焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。图2 润湿不良4.1.2桥连焊锡在毗邻的不同

30、导线或元件之间形成的非正常连接就是通常所说的桥连现象。如图3所示。产生原因：1. 线路分布太密，引脚太近或不规律；2. 板面或引脚上有残留物；3. 预热温度不够或是助焊剂活性不够；4. 锡膏印刷桥连或是偏移等。注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，处理不当多余的部分都可能造成桥连现象。防止措施：1. 合理设计焊盘，避免过多采用密集布线；2. 适当提高焊接预热温度，同时可以考虑在一定范围内提高焊接温度以提高焊锡合金流动性；3. 氮气环境中桥连现象有所减少。返修：产生桥连现象的焊点可以用电烙铁进行返修处理。图3 桥连4.1.3不共面/脱焊脱焊容易造成桥连、短路、对

31、不准等现象，如图4所示。产生原因： 1. 元件引脚扁平部分的尺寸不符合规定的尺寸； 2. 元件引脚共面性差，平面度公差超过0.002 英寸，扁平封装器件的引线浮动； 3.当 SMD 被夹持时与别的器件发生碰撞而使引脚变形翘曲；4. 焊膏印刷量不足，贴片机贴装时压力太小，焊膏厚度与其上的尺寸不匹配。 防止措施：1. 选用合格的元件；2. 避免操作过程中的损伤；3. 焊膏印刷均匀。图4 脱焊4.1.4立碑立碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。如图5所示。产生原因：立碑的产生与焊接过程中元件两端受力不均匀有关，组装密集化之后该现象更为突出。1. 锡膏印刷不均匀；2. 元件贴片不精确；3.

32、 温度不均匀；4. 基板材料的导热系数不同以及热容不同；5. 氮气情况下立碑现象更为明显；6. 元件与导轨平行排列时更容易出现立碑现象。防止措施：1. 提高整个过程中的操作精度印刷精度、贴片精度、温度均匀性；2. 纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基，出现立碑的概率依次减少；3. 对板面元件分布进行合理设计。图5 立碑4.2 回流焊后的质量检验方法回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法。4.2.1目检法简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。4.2.2自动光学检查法自动化。避免人为因素的干扰。无须模

33、具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。4.2.3电测试法自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。4.2.4 X-光检查法自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。4.2.5

34、超声波检测法自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。结论回流焊的演变始终是跟随电子装联技术的发展而变化的。从目前的电子装联技术发展方向看，元件正在朝小型化，超小型化发展，而电路板装联则向高密度方向发展。随着进入信息时代，这种趋势在便携计算机，个人通讯工具等高科技领域更加显著。分离元件如阻容元件，从0805，到0603，再到0402（1.0mmX0.5mm),甚至更小到0302，0201。现在也有人尝试把小元件直接做在PCB板上。对IC芯片，半导体的集程度

35、越来越高，从大规模集成电路（VLSI），到超大规模集成电路（ULSI）。同时IC封装尺寸越来越小，管脚越来越多，在细间距IC（Pitch0.5mm）发展到极限时，又引入了BGA，Flip-Chip，CSP工艺，它是一种硅片级的尺寸封装技术，目的都是尽量减少占用面积，增加贴装密度。这种工艺的进步，使得人们可以制造出体积更小，功能更强大的电子设备。因此，回流焊如何去适应这种变化便是将来回流焊工艺的要求。例如现在的加热方式是否能满足超小元件的焊接，热风吹力是否影响元件的稳定，对BGA类的焊点在元件下面的焊接，会产生什么样的问题。这些都是回流焊应解决的问题。另外的一个问题是，随着环保意识的提高，要求电子焊接使用无铅锡膏的呼声越来越高。那么，无铅锡膏的应用也是回流焊下一步要面对的新问题。致谢本文是在老师的热情关怀和悉心指导下完成的，老师给予了很大的帮助。在近两年的学习期间，他们渊博的学识、敏锐的思维、严谨的态度、勤奋的精神时时刻刻熏陶和激励着我。这不仅使我学业上得以进步，更使我今后的工作获益匪浅。在本论文即将结束的时候，我要忠心地感谢老师们谢谢！与此同时也感谢所有帮助和关心过我的老师及同学。参考文献1 百度百科http :/2 韩满林.表面组装技术（SMT工艺）.北京：人民邮电出版社3 文沛先.表面组装技术专业外语.南京信息职业技术学院4 舒平生，郝秀云.电子焊接技术.南京信息职业技术学院