毕业设计(论文)开题报告CLNT陶瓷的低温烧结及介电性能的研究.doc
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1、河南科技大学毕业设计(论文)开题报告(学生填表)学院:材料学院 2010年 3月16日 课题名称CLNT陶瓷的低温烧结及介电性能的研究学生姓名顾斌专业班级非金材062课题类型论文指导教师顾永军职称讲师课题来源科研1. 设计(或研究)的依据与意义现代移动通信技术的高速发展,对移动通信终端用射频元器件的小型化提出了越来越高的要求。射频元器件小型化最初解决方案是采用高介电常熟的微波介质陶瓷,但是小型化程度有限。以低温共烧陶瓷(Low temperature cofired ceramic,简称LTCC)技术为基础的多层结构设计可有效的减小器件的体积,是实现元器件小型化,集成化,高可靠性和低成本方向发
2、展的重要途径。多层微波元器件的制备,需要微波介质陶瓷与高电导率电极共烧。从经济性以及环境保护的角度考虑,选择高电导率金属Ag,Cu(熔点分别为961和1083)作为内电极是最想的。Ca0.7Nd0.2TiO3- (Li1/2Nd1/2)TiO3微波介电陶瓷属于复合钙钛矿系,具有较高的介电常数,适中的介电损耗,近零的频率温度系数,有优势成为小型化移动通讯设备的介质材料。该微波介质陶瓷体系是由两种频率温度系数相反的陶瓷复合而成。用正的谐振频率温度系数的高介电常数的Ca0.7Nd0.2TiO3(CNT)( Kr=170,Qf=3600GHz,TCF=800ppm/),再引入负的谐振频率温度系数的高介
3、电常数的(Li1/2Nd1/2)TiO3(LNT)(Kr=80,TCF=310ppm/)陶瓷,最后得到介电性能优异的微波介质陶瓷。其温度较高,仍然不能满足与Ag或Cu共烧。而降低介电陶瓷的烧结温度主要途径有:一、利用化学方法,制备出超细粉体。二、选择合适的烧结助剂,进行液相烧结。三、降低原料粒度,提高颗粒的反应活性。对于第一种方法只能小范围内降低烧结温度,且成本较高,不利于工业化生产。而在降低颗粒粒度的同时结合第二种方法可以很大程度上降低烧结温度,进而实现共烧技术。结合文献本研究选取BCB,LBS等作为助烧剂,研究其对CLNT陶瓷的相组成,烧结特性,介电性能的影响。使其降到能与Ag或Cu共烧的
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