毕业设计(论文)开题报告添加Bi4ZnB2O10的CLST陶瓷的低温烧结.doc
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1、河南科技大学毕业设计(论文)开题报告(学生填表)学院:材料科学与工程 2010 年 3月3日 课题名称添加Bi4ZnB2O10的CLST陶瓷的低温烧结学生姓名刘宏雷专业班级非金材062课题类型论文指导教师李谦职称副教授课题来源科研1. 设计(或研究)的依据与意义随着现代信息技术的进步,电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件提出了尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和可高度集成的要求。进入二十世纪八十年代以来,以微波应用为代表的雷达及通讯技术的发展十分迅猛,尤其是在信息化浪潮席卷全球的今天,移动通讯如车载电话、个人便携式移动电话、卫星直播电视等正在迅猛增长,而且移动通信设备和便携式终端
2、正趋向小型、轻量、薄型、高频、低功耗、多功能、高性能发展。这一方面为微波介质陶瓷材料的发展提供了广阔的前景。微波介质陶瓷,是指应用于微波频率(主要是300MHz30GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料。因具有介电损耗低、频率温度系数小、介电常数高等特点被广泛应用于微波谐振器、滤波器等现代移动通信设备的核心材料。随着科学技术的发展,特别是能源、空间技术、汽车工业等的发展,对材料的要求越来越苛刻,迫切需要开发出各种新型的高性能结构材料。但在改善材料性能的同时往往会提高生产成本,是有待今后解决的问题。陶瓷材料的性能和成本是一对矛盾,要在保证性能的前提下尽可能的降低成本,实现陶
3、瓷的低温烧结是关键之一。低温烧结能显著降低生产陶瓷材料的能耗,从而明显降低其生产成本,推动陶瓷产品的产业化。目前国内外研究最多、最常用的低温化方法是掺加适当的氧化物或低熔点玻璃等烧结助剂、选择固有烧结温度低的微波介质陶瓷材料、采用纳米粉粒促进烧结温度的降低。其中,利用掺加烧结助剂来实现微波介质陶瓷的低温烧结是最有效,最常见和最经济的一种方法。由于微波元器件的片式化,需要材料能够与高导电率的金属电极如Pt、Pd、Au、Cu、Ag等低温共烧。摩尔比为16:12:9:63的CaOLi2OSm2O3TiO2(简写为CLST)的钙钛矿结构陶瓷是一种性能叫优异的微波介质陶瓷材料。它是上个世纪90年代初才提
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