毕业设计(论文)CCH片式高压瓷介电容器在电路设计.doc
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1、摘 要CCH片式高压瓷介电容器在电路设计中得到广泛应用,需求庞大。由于第一代的效果不太好,厂家希望对这个生产线进行一些结构优化,以提高设备精度和生产效率。本论文的主要工作就是对该生产线的芯片上料部分进行结构设计,优化上料机构,把原生产线上料装置的单线上料改成双线同时上料,并对相关结构进行改进。例如:在电容芯片吸放机构部分增加两条导轨,吸放装置的改进,各装置的布局设置等。最后达到减少工序,延长设备使用寿命,提高设备精度和生产效率的目的。本课题的创新点主要就在于把单线上料改成双线上料,便于双线同时运输及同时吸放,使上料所用时间减少了将近一半,效率提高一倍。关键字:芯片上料机,双线上料,芯片吸放机构
2、,导轨装置,气缸AbstractThe CCH high Voltage Ceramic Capacitors are widely used in the electric circuit design. The requirement is huge. Factories hope to carry on some structure changes to this production line, to improve equipment accuracy and production efficiency. This paper re-designs the automatic mat
3、erial supply device, to make the device work better, change the original one-line material supply device into two-line material supply device, and carry on an improvement to related structures. For example, add a fuse tense device, improve the cut off device, change the layout constitution of each d
4、evice and so on. Eventually reduce work steps, improve equipment accuracy and production efficiency. The main contribution lies in changing the one-line material supply device into two-line material supply device. It can be easy to transport and cut by two lines at the same time. It saves half of th
5、e material supply time.Key words: automatic material supply device, two-line material supply, fuse tense device, cut off device, air cylinder目录第1章 引言11.1课题来源11.2课题的目的及意义11.3国内外技术发展现状与趋势21.4项目的成果应用及产业化前景分析3第2章 产品及课题介绍52.1产品结构介绍52.2生产线流程介绍62.2.1生产线布置62.2.2工作流程72.2.3工艺流程82.3驱动与控制系统82.4课题介绍92.4.1设计软件介绍9
6、2.4.2原方案介绍122.4.3原方案存在的问题132.4.4任务介绍14第3章 自动上料机总体方案设计153.1总体方案设计153.2具体方案设计153.2.1双排自动上料机方案设计153.2.2引线输送方式的设计153.2.3引线切断装置设计163.2.4系统工装及换位机构设计16第4章 自动上料机具体结构设计174.1双排自动上料机结构设计174.2引线输送方式具体结构设计184.2.1张紧机构的设计184.2.2引线支撑板设计194.2.3 步进电机介绍194.2.4 步进电机的改装214.3引线切断装置具体结构设计224.3.1 具体结构设计224.3.2 气缸的选择244.4系统
7、工装及换位机构具体结构设计304.4.1 具体结构设计304.4.2 气缸的选择324.5系统总装配关系图33第5章 控制系统简介355.1电气控制系统355.2人机界面375.3控制面板375.4上机位监控385.5现场总线41第6章 结论456.1该课题的创新点456.2个人体会45参考文献46致 谢47外文资料原文48译文57第1章 引言1.1 课题来源当今世界,生产效率已经成为许多行业追求的目标,也是竞争力的关键所在。在同样的产品面前,谁拥有高的效率,谁就拥有更多的市场。表面贴装元器件(片式元器件)是适用于表面贴装工艺的新一代无引线电子元器件,其应用标志一个国家电子工业的组装水平,是电
8、子装备更新换代的基础,已成为当今世界电子元器件发展的主流。表面贴装元器件主要有片式电阻、片式电感、片式电容、片式电位器和片式IC等,广泛应用于通信、计算机和广播电视产品中。其中CCH片式高压瓷介电容作为其中的一种不仅具备片式元器件所具备的性质和适应场合,还有其特有的性质,其芯片直径在 4.55厚度在0.41.1双面被敷银电极框架式引线为Ni42合金材料,单边长182.5,厚度0.1,表面电镀锡,镀层厚度1015微米单边框架引线有25只引脚双边组合成品塑封环氧树脂材料,两纵向侧面外露引线弯脚。该电容体积小,安装方便,寿命长,因而在电路设计中得到广泛应用,需求庞大,不可缺少。然而,这种电容的外形尺
9、寸较小,装配过程动作复杂,定位要求高,其生产过程以前主要靠人工完成,落后的生产工艺限制了它的产量的提升。目前采用的CCH高压瓷介电容自动生产线来生产电容,大大提高了产量,给企业带来了很大的效益,但在生产过程中,发现生产线存在一些缺陷,需对该生产线进行优化设计,提高产品的产量和质量,节省材料,降低生产成本。1.2课题的目的及意义随着液晶电视、液晶显示器笔记本电脑等的高速发展,表面帖装元件(SMT)越来越多,片式电容就是其中一种。其中片式陶瓷电容器为多层陶瓷电容器(MLCC),但在片式高压电容器中,小容量规格用MLCC制作相对困难。单层圆片陶瓷电容器制作成本比片式高压陶瓷电容器更为优越,而且从技术
10、、成本上远比多层陶瓷电容器更具竞争力。目前只有日本松下公司有类似产品,但产量并不大。仅中国大陆市场,液晶显示器、逆变器及开关电源、模块电源等产品每个月对小容量片式高压瓷介电容器的需求量在11000万以上,年需求两在13.2亿只以上,并且据估计仅液晶显示器的年增长率在30%以上。国外具有更加广阔的市场,同时开关电源的模块化趋势必将大量增加对片式高压瓷介电容器的需求。本课题产品在性能以及价格上都占有优势。本课题的目的就是针对南方宏明公司的专利产品(专利号:ZL022272135)CCH片式高压瓷介电容器的自动生产线中的上料机部分进行优化设计。CCH片式高压瓷介电容器是以单层陶瓷为介质,烧渗银为电极
11、,扁平引线引出,环氧树脂模塑外壳封装,整体结构坚固牢靠,防潮性能好,可靠性高,适宜SMT贴装。它是通过适用于载流焊的表面贴装技术,由圆片陶瓷电容芯片和树脂封装做成。由于使用的陶瓷介质材料消耗小,产品本身的发热小,且温度特性和频率特性良好,是具有高可靠性的产品。1.3国内外技术发展现状与趋势随着世界表面贴装技术的发展,以及片式陶瓷电容器具有体积小、可靠性高、低ESR、价廉等特性。国际市场对片式陶瓷电容器的需求以年平均1520%的速度增长。2000年日本片式陶瓷电容器的产量为2370亿只,其中日本村田公司占世界总量的50%;2006年日本片式陶瓷电容器的产量达5580亿只,近三年年平均发展速度为1
12、9%,其中日本村田公司2080亿只(含其本土外的生产量),世界约为3500亿只。国内市场对片式陶瓷电容器的需求,同样发展很快。尤其是近三年,对片式陶瓷电容器的进口量、值都在翻番增长,2006年达到629亿只、7.17亿美元。国内陶瓷电容器的发展可见一斑。国内片式陶瓷电容器的生产连年高速增长。2000年生产量以超过480亿只,同比增长速度大于80%,出口比重超过95%;主要生产企业家家高速发展,2005年更是开足马力生产,产品还是供不应求,整个村田公司四班三运转,息人不息机,仍只能满足客户需求量的60%。由上可见,片式陶瓷电容器的国内、国际市场一片兴旺。2005年国内市场对片式陶瓷电容器的总需求
13、量近500亿只,其中进口350亿只,国内生产只占国内市场的三分之一。加入WTO之后,随着电子信息产品关税达幅度下降直至零时,国外高品质低价的片式元件产品也要大量进入国内,对国内市场造成的冲击将更大,为此国内企业要更进一步加快发展开发具有自主知识产权的新的产品和生产工艺,同时配备先进的全自动生产线,实现产业化、规模化1。1.4项目的成果应用及产业化前景分析该产品已经应用于许多领域,包括笔记本电脑,液晶显示器,液晶电视等。主要用于LCD背光逆变器电路与开关电源的初级电路和缓冲电路。此外,由于该产品可靠性高,性能稳定,结构牢固,也可应用于军用电子设备中。南方宏明生产的CCH型贴片式电容器在国外都属于
14、新型产品,有自主知识产权,目前已经建立手工生产线和一条自动生产线,产品已经得到韩国三星等外国公司的认可,市场需求非常大。且国外的贴片式电容的生产工艺及自动化生产线均严格保密;市场上只有此类产品,但结构形式和性能都有很大差距,南方宏明的产品在小容量高耐压领域具有明显优势。片式电容生产情况除南方宏明以外,国内至今是一个空白。片式高压瓷介电容器主要应用于各种高压电路,在LCD逆变电源中应用广泛,主要应用领域为:液晶电视;液晶电脑显示器;手提电脑;便携式DVD;汽车,火车飞机载电视;GPS显示;博彩游戏机;便携电视;儿童学习机;掌上电脑;游戏机;OA工业仪器显示;可视电话;灯箱、广告等方面。据相关资料
15、和部门预测,未来几年LCD的应用发展很快:在车用电视方面的增长率将在15%以上;在其它方面的应用也将有较快增长。(据统计全球光电显示器2004年比2003年增长约28%)。全球LCD行业的龙头企业均在加大投入,并加快在中国建厂或扩大在中国生产基地的规模。LCD在珠江三角洲,长江三角洲,北京等地的发展很快,主要代表厂家有:北京东方电子集团;上海广电集团;韩国三星;LG;现代大学;福建冠捷电子及TCL;康佳;创维;海信;长虹等公司。开关电源主要通信;电子电器设备;程控交换机;电力电子设备;计算机;医疗;控制设备电源等领域,目前大部分电源已经实现了开关电源化。通信电源应用的主要客户为:中国电信,移动
16、公司,中国联通,开发生产的厂家主要有:中兴通讯,华为,大唐电信,艾默生电源等。此外,在广电,专网(包括电力网,铁道网,军事网,石油网等)领域也有广泛应用。据不完全统计,仅江苏省每个月的背光模块生产量至少在600万片,珠江三角洲每个月的背光模块生产量也在800万片以上,若再考虑其它地区的产量,仅中国市场每个月的背光模块生产量至少在2000万片以上,由于每个背光源模块需要132只高压瓷介电容器(目前已开发出64灯管及以上的背光源,即每个背光源要使用64只以上高压瓷介电容器),平均每片背光源模块用6只高压瓷介电容器计算,每个月仅LCD行业对高压瓷介电容器的需求量应在12000万只以上,再按片式化50
17、%的保守估计,每个月对片式高压瓷介电容器的需求量也在6000万以上。片式高压瓷介电容器在开关电源,模块电源等电源中仍然被大量选用,开关电源广泛应用在计算机,通信,电力,医疗等电子设备中,并且随着开关电源模块化的快速发展,即模块电源的应用将越来越广泛,而模块电源则要求选用片式高压瓷介电容器,因此市场需求越来越大。据相关资料显示,开关电源,模块电源行业每个月对片式高压瓷介电容器的需求量至少在5000万只以上。所以仅中国大陆市场,液晶显示器逆变器及开关电源,模块电源等产品每个月对小容量片式高压瓷介电容器的需求量在11000万只以上,年需求量在13.2亿只以上,并且据估计仅液晶显示器的年增长率在30%
18、以上。同时开关电源的模块化趋势必将增加工业对片式高压瓷介电容器的需求。由于电子信息产品及装备的小型化、薄型化、轻型化及模块化的迫切需要,表面安装技术(SMT)和电子元件片式化必将快速发展,SMT已经逐步成为整机生产的主要工艺,并且随着3G及数字化的到来,数字电视、通讯、计算机、电力以及相关网络及信息化设备的快速发展,LCD、开关电源、模块电源、各种适配器转换器、充电器等电源的广泛应用,因此对瓷介电容器的片式化要求越来越高,因此片式高压瓷介塑封型电容器的应用前景相当广阔23。第2章 产品及课题介绍上一章我对课题的来源、目的及意义进行了介绍,还介绍了国内外技术发展现状与趋势,项目的成果应用及产业化
19、前景。这一章主要介绍CCH高压瓷介电容产品结构、生产流程、驱动与控制系统及我的课题介绍。2.1产品结构介绍片式高压瓷介电容器是以单层陶瓷为介质,烧渗银为电极,扁平引线引出,环氧树脂模塑外壳封装,整体结构坚固牢靠,防潮性能好,可靠性高,适宜SMT贴装。瓷介电容芯片是直径为4.5-5mm的圆片,厚度为0.4-1.1mm,圆片的双面被敷银电极,做为电容的两个电极。其示意图如图2-1。图2-1芯片示意图由图可以看出芯片的结构,而引线接于芯片的两面,引线也是片式结构,且引线为框架式引线,为Ni42合金材料,单边长182.5mm,厚度0.1mm,引线表面电镀Sn,镀层厚度为10-15m,单边框架引线有25
20、只引线脚,双边组合。芯片的装配就是把上引线,芯片和下引线通过锡膏印在一起,最后再塑封的过程,下图2-2为引线、芯片装配过程示意图:图2-2芯片与引线装配示意图芯片装配好以后,最后通过塑封,切除框架,成为可供使用的电容。2.2生产线流程介绍CCH片式高压瓷介电容器南方宏明公司的专利产品(专利号:ZL022272135),生产该产品的生产线的产量比手工工艺的产量有非常大的提高。下面介绍CCH片式陶瓷电容器的生产线。2.2.1生产线布置考虑到引线备料的方便和定位的准确性,引线采用卷料备料方式。一个夹具一次装配一排元件,每排25个瓷片。因为装配所需的引线为卷料,需要引线上料机构;引线上的助焊剂的印抹、
21、引线的切断必须定位,需要一个印焊膏设备印锡机;瓷片的抓取、搬运、放置动作比较复杂,这一过程安排一个瓷片上料机构来完成。装配机构和卸料机构是整个装配线的核心部分,在这两个机构上分别完成装配件的装配和装配完成品的卸载工作。为了减少占用空间,更好的满足灵活、可靠的要求,生产线采用环形生产线,这样还可以让夹具循环使用,提高生产效率和安全性。生产线布置示意图如图2-3所示。图2-3生产线布置示意图2.2.2工作流程系统采用卷料式芯片引线,并使用一个步进电机同时牵动两排引线,引线按要求25芯一组,通过冲压机剪断,经过锡膏印刷机填印锡膏,通过振动料斗填装芯片,然后通过翻转机构翻转贴合上下引线和芯片,装配好送
22、入回流焊焊接,最后通过自动卸料等工序生产合乎规格的芯片电容,整个流程如下图2-4:图2-4工作流程图2.2.3工艺流程在片式高压瓷介电容器的开发中,设计合理的工艺流程至关紧要,是实现产业化生产的前提。大量借鉴了有关片式元件生产流程的成功经验,做到了以最小的投入获得了最有效的工艺流程方案。工艺流程如下图2-5。图2-5工艺流程图2.3驱动与控制系统整个系统采用气动驱动,传送装置采用步进电机,便于定位,采用电磁阀和PLC进行控制。电气控制系统:图2-6所示。1. 控制系统的中央处理器采用高可靠性的工控PLC2. 操作人员在微机的图形输入单元输入数据,通过RS232送入CPU3. 通过开关两输入模块
23、采集位状态4. 采集到的各种传感器信号和各种位状态信号经过PLC进行信息处理,处理结果直接控制机械动作系统,结果数据也通过RS232送回人机接口输入输出单元进行显示。图2-6电气控制系统2.4课题介绍引线自动上料部分是整个生产流程的第一个环节,引线在这个环节被切断并输送到下一个环节,我的课题是CCH高压瓷介电容引线自动上料机设计,是用Auto CAD对原生产线的上料机部分进行结构优化设计。此课题以外,我还要对计算机辅助虚拟设计,Pro/E机构运动仿真平台,以及该生产线的控制系统进行一些学习和了解。2.4.1设计软件介绍一、虚拟设计概述虚拟设计是20世纪90年代发展起来的一个新的研究领域,是计算
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