塑胶模具IMR模具设计概念课件.ppt
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1、,塑膠模具/IMR模具 設計概念及研討,大綱,ID Spec的重要性 塑料 塑料大略狀況 塑料特性簡介 塑料與成形機構設計概略 肉厚 變形 段差陰影 縮水 BOSS 熱熔柱 模具結構 斜梢 鋼材強度 模具結構設計 咬花 蝕刻 IMR IMR簡介 檢討 Gate 案例,ID Spec的重要性,電鍍-水鍍、濺鍍 1.影響塑料選擇 2.水鍍因作業需求,需有框架結構 3.水鍍無法雷雕,濺度可以,但濺鍍附着度較差,有時 還要噴一層UV、PU噴塗 UV、PU 1.UV對縮水有放大作用,需特別注意肉厚設計 2.漆的遮蔽力、種類影響澆口的形式 3.雙色噴塗,美工溝設計及Spec嚴重影響良率,IMR 1.ID的
2、要求影響塑料選擇、肉厚的設計 2.Film的顏色、花樣、金屬蒸著,影響塑料顏色選擇及 進料方式 3.IMR產品需要特別檢討外觀R角大小、脫模角度及肉厚 結構咬花 1.咬花規格牽涉脫模角度設計 2.蝕刻必須特別檢討花的排列、深度,ID Spec的重要性,ID Spec的重要性,外觀需求,部份區域不能有澆口或不能有頂針、入子等icon的大小、位置不確定,經常造成外觀補焊高光澤要求,在模面上做icon是有困難的,無法有效拋光,製使變形,塑料大略狀況,ABS+PC 一般用在LCD Bezel、Middle cover上,彈性較好,光澤度較亮,強度較差ABS+PC+TAC 一般用在LCD Panel、主
3、機,光澤度較暗,強度較好,流動性也較佳,瓦斯氣較重PC 一般用在透明、半透明件,光澤度亮,強度好,流動性不佳,後收縮較大PC+PMMA/PC+GF(超微纖)一般用在RHCM上,光澤度亮,高硬度,流動性佳,易有脆化、刮傷模面問題PA+4550%GF 取待鋁鎂件用料,磨損性嚴重,目前各方正在check中,分子配向 與 鬆馳,熔融塑膠流動時,因受噴泉效應與切斷力的作用,分子鏈會延流動方向排列,此稱為分子配向;而當流動結束,如塑膠仍有足夠的溫度則會朝原來的糾纏結構回復,此稱為鬆弛。配向與鬆弛的程度取決於料溫,模溫,射出速度,肉厚,材料黏度以及射出時間等;它會影響成形品縱橫及厚度方向之收縮率,也是變形翹
4、曲的另一要因;同時它也使成形品各有不同程度的方向性,改變不同方向的性質。,塑料特性簡介,塑料特性簡介,分子配向 與 鬆馳,塑料與成形,塑膠是個彈性體,沒有固定的密度 注塑過程中,保壓的進入從澆口傳到末端,力量逐次 降低,因此流動的末端與澆口處密度並不相同成品脫模後,除卻外力,塑料鬆弛的特性,密度會有 變化,故成品尺寸需一段時間才能穩定成品脫模後,除卻外力,塑料鬆弛的特性,有時會有 變形問題成品脫模後,除卻外力,塑料鬆弛的特性,任何熱能 提供,均會有尺寸或變形度變異(ex:噴塗、電鍍)過快的射速或不當的保壓,尺寸或變形度變異越容易 出現(ex:LCD Panel)塑料縮水率越高,越容易有縮水問題
5、,此下蓋有白霧現象,射速慢惻邊不會有白痕,但電池處會有射不保狀況,但白痕會產生在表面網孔處射速快白痕就會跑到會跑到成品icon處,以下為剛開始量產狀況但還是有白痕,塑料與成形-塑料瓦斯氣,三菱PC+ABS TMB1615,2邊字體處有輕微發白,三菱PC+ABS TMB1612低瓦斯2邊字體處無發白現象,塑料與成形-塑料瓦斯氣,以下為量產一段時間的狀況白痕狀況已好很多幾乎看不清楚了,塑料與成形-塑料瓦斯氣,塑料與成形-塑料瓦斯氣,網狀結構靠破孔與澆口方向如左圖,瓦斯氣較嚴重,gate,機構設計-肉厚,我們約略整理過個parts尺寸肉厚狀況,但這並非一個絕對值,牽涉到離澆口的遠近,機構設計-肉厚與
6、變形,17”U case,原料 PC,RHCM製程,因肉厚不均,嚴重變形,機構設計-肉厚與變形,機構設計-肉厚與變形,嚴重變形,機構設計-肉厚與變形,對策1:增加一靠破,機構設計-肉厚與變形,對策2:增加兩處偷肉,此處偷肉長度無法偷整排,若偷整排會影響到走膠,固只偷一段的範圍,機構設計-肉厚與變形,機構設計-肉厚與變形,對策3:將結構破開,機構設計-肉厚與變形,長形Bty Latch、K/B Ring類形產品,為避免變形,建議肉厚設計如左圖PS:有靠破,情況會有不同,機構設計-肉厚與陰影,保壓過程中,薄肉處較早冷卻,保壓 無法進入薄肉處,造成陰影產生分化一般30倍偷肉超過肉厚1/3以上,分化未
7、必有效離澆口越近,陰影越明顯,肉厚段差沒有做分化會有外觀應力痕問題,圖面已修改作分化處理,修正前,修正後,機構設計-肉厚與陰影,機構設計-肉厚與縮水,平均肉厚1.5mm,boss、RIB肉厚均太厚 縮水問題,此凸點R角太大肉厚會太厚產生縮水,圖面修改後R角取消,修正前,修正後,機構設計-肉厚與縮水,側牆與Boss相連肉厚太厚會造成外觀縮水問題,圖面已修改BOSS形式,修正前,修正後,機構設計-肉厚與縮水,此角需做R角不然肉厚太厚會有縮水狀況,圖面已將直角修改成R角,修正前,修正後,機構設計-肉厚與縮水,卡勾肉厚設計過厚會縮水,卡勾現在肉厚已經改為0.8MM,修正前,修正後,0.8mm,1.4m
8、m,機構設計-肉厚與縮水,Boss與RIB相連肉後太厚會縮水,圖面已修改去除一段RIB避免縮水問題,修正前,修正後,機構設計-肉厚與縮水,側牆與Boss相連肉厚過厚易縮水,圖面已修改將側牆減肉以防縮水,修正前,修正後,機構設計-肉厚與縮水,此區域底部肉厚偷到1.1mm,結構肉厚0.61.2mm,會有縮水問題,1.5mm,圖面已修改將底部肉厚修改到1.5mm以防縮水,修正後,修正前,機構設計-肉厚與縮水,機構設計-BOSS,1.BOSS倒角沒有做 至銅釘不好埋入2.BOSS 徑不對 銅釘扭拉力不足,M2銅釘=3.2mmM2.5銅釘=3.6mm特別注意母模面boss,脫模角度問題,設計時請於內側導
9、C角,以免再次EC使成本變高.,機構設計-BOSS,C角,機構設計-BOSS,高光澤產品經常發生縮水問題,偷火山口效果不佳,故有左圖做法,目前此種方式多處都有應用,但沒有明確設計值,機構設計 熱熔柱,1.Boss中間的pin過細,小於0.81.0mm,2.Boss位於澆口進入處或距離太近,3.Boss長度設計太高,易造成Pin針斷掉,易造成拉模或斷裂,易造成拉模或斷裂,PIN,機構設計-熱熔柱,1.熱熔柱高度3mm以內,Pin直徑1.01.2mm2.熱熔柱高度35mm,Pin直徑1.52.0mm3.熱熔柱高度58mm,Pin直徑2.02.5mm4.Gate處直沖熱熔柱,pin易斷,網孔肉厚太薄
10、難成型易斷結構脆弱,圖面已修改將網孔肉厚修改至1.5mm,修正前,修正後,0.87mm,1.5mm,機構設計,Dimm cover問題:Dimm Cover近來肉厚約1.01.2mm,且因外觀要求,往往從側邊進料 1.因面積較大,保壓充填不理想,極易縮水 2.多澆口進澆,接合線問題無法有效解決 3.單邊進膠,因肉厚薄、面積大,易有大小頭問題,料末端容易縮水,機構設計,機構設計,b,b處離進點遠,注塑壓力損耗大,易產生縮水.,原始模具設計為兩點進膠.,a,A處,料末端容易縮水,增加平均肉厚.無結合線中間單點進膠.減少流道廢料.產品太小頭容易控制,機構設計,Gate,機構設計,下列兩種狀況均會有大
11、小頭問題,需要ME配合修正,模具結構-斜梢,1.斜梢作動方向如上圖示,F2方向在斜梢作動範圍內如果有結構存在,會影響斜梢的作動,模具結構-斜梢,1.斜梢度數越大,斜稍越容易出問題,模具結構-斜梢,模具結構-斜梢,1.此處肉厚過厚,需走斜梢偷肉,但空間狹小,斜梢太小支,致使易斷(斜銷本體最好不要小於8mm),2.橫向斜梢行程的考量及脫模角度問題(行程最好有18MM空間),空間不足,圖面設計製作斜梢空間不足問題,圖面已有取消部分RIB斜銷可以製作,修正前,修正後,模具結構-斜梢,此處斜銷度數超過11度,且會包住RIB,模具結構-斜梢,模具結構-鋼材強度,修正前,修正後,更改為T形rib增強模具結構
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