单环苯并恶嗪树脂热解的ReaxFF反应动力学模拟毕业论文1.doc
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1、单环苯并噁嗪树脂热解的ReaxFF 反应动力学模拟 Thermal Decomposition of Onocyclic Benzoxazine Resin from Reactive Dynamics Using the ReaxFF Reactive Force Field毕业论文(设计)原创性声明本人所呈交的毕业论文(设计)是我在导师的指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除文中已经注明引用的内容外,本论文(设计)不包含其他个人已经发表或撰写过的研究成果。对本论文(设计)的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中作了明确说明并表示谢意。 作者签名: 日期: 毕业论文(设计)授权
2、使用说明本论文(设计)作者完全了解*学院有关保留、使用毕业论文(设计)的规定,学校有权保留论文(设计)并向相关部门送交论文(设计)的电子版和纸质版。有权将论文(设计)用于非赢利目的的少量复制并允许论文(设计)进入学校图书馆被查阅。学校可以公布论文(设计)的全部或部分内容。保密的论文(设计)在解密后适用本规定。 作者签名: 指导教师签名: 日期: 日期: 注 意 事 项1.设计(论文)的内容包括:1)封面(按教务处制定的标准封面格式制作)2)原创性声明3)中文摘要(300字左右)、关键词4)外文摘要、关键词 5)目次页(附件不统一编入)6)论文主体部分:引言(或绪论)、正文、结论7)参考文献8)
3、致谢9)附录(对论文支持必要时)2.论文字数要求:理工类设计(论文)正文字数不少于1万字(不包括图纸、程序清单等),文科类论文正文字数不少于1.2万字。3.附件包括:任务书、开题报告、外文译文、译文原文(复印件)。4.文字、图表要求:1)文字通顺,语言流畅,书写字迹工整,打印字体及大小符合要求,无错别字,不准请他人代写2)工程设计类题目的图纸,要求部分用尺规绘制,部分用计算机绘制,所有图纸应符合国家技术标准规范。图表整洁,布局合理,文字注释必须使用工程字书写,不准用徒手画3)毕业论文须用A4单面打印,论文50页以上的双面打印4)图表应绘制于无格子的页面上5)软件工程类课题应有程序清单,并提供电
4、子文档5.装订顺序1)设计(论文)2)附件:按照任务书、开题报告、外文译文、译文原文(复印件)次序装订3)其它目录摘要IAbstract.II引 言.1第一章 绪论.21.1 苯并噁嗪树脂概述21.1.1 苯并噁嗪树脂来源和特点21.1.2 苯并噁嗪树脂的发展概况21.1.3 苯并噁嗪的研究趋势31.1.4 苯并噁嗪的应用31.1.5 苯并噁嗪的固化机理51.1.6 苯并噁嗪树脂的残炭率研究51.2 基于键级的反应力场的开发61.3 ReaxFF反应动力学模拟简介61.4 ReaxFF反应力场的势能函数表达71.5 ReaxFF反应力场的开发过程71.6 本课题的研究内容及选题目的意义8第2章
5、 苯并噁嗪树脂高温热解过程的ReaxFF-MD方法研究.92.1 构建模型92.2.1构建模型需遵循的原则92.2.2构建方法92.2 热解过程的ReaxFF分子动力学模拟102.2.1 模拟过程遵循的原则102.2.2 模拟方法11第3章 结果与讨论.123.1 引发反应123.2 温度的影响133.3 H2O和H2的生成机理183.3.1 H2O的生成机理183.3.2 H2的生成机理203.4 碳团簇213.5 苯并噁嗪树脂的残炭率24结论.26致谢.27参考文献28苯并噁嗪树脂热解的ReaxFF反应动力学模拟摘要:采用ReaxFF动力学方法模拟了非交联固化苯并噁嗪树脂在不同温度下的热解
6、特性。结果表明,含N和含O桥键的断裂是热解的引发反应。观察到H2O的3种主要的生成途径,而这些反应途径都涉及到含羟基的前驱体。当反应温度较低时,H2O为热解的主要产物。而在高温条件下,热解的主要产物为H2,它主要为分子内/分子间脱氢反应和氢自由基的夺氢反应的产物,高温同时促进了含石墨烯结构且分子量较大的碳团簇的形成。除此之外,还观察到了CH4、HCN、NH3和CO等小分子产物。本文用ReaxFF动力学方法模拟所得的气体产物以及含类似石墨烯结构的碳团簇与实际实验结果一致,说明ReaxFF动力学方法能为从分子水平上研究有机物高温热解反应提供了一种有效的途径。关键词:热解;ReaxFF;反应动力学;
7、苯并噁嗪树脂;碳团簇 Thermal Decomposition of onocyclic Benzoxazine Resin from Reactive Dynamics Using the ReaxFF Reactive Force FieldAbstract:The non-cross linked curing benzene and oxazine resin pyrolysis characteristics in different temperature and heating rate is simulated by ReaxFF dynamics method. The r
8、esults showed that the cleavages of N and O bridge bonds are the start of reactions. Three primary formation pathways of H2O were observed, all of these reaction pathways in-volved hydroxyl-containing precursors. When the reaction proceeded in low-temperature, H2O is the main product .But when it pr
9、oceed in high-temperature H2 is the main product, and H2 is informed by intra- and inter-molecular dehydrogenation and hydrogen abstraction by hydrogen radical. The larger carbon cluster containing graphene-related structure prefers to formation at high temperatures. we also could found other small
10、molecular products, such as CH4,HCN,NH3 and CO. In this subject, the gas products and larger carbon cluster containing graphene-related structure which simulated by ReaxFF dynamics method are the same as the experimental results. So the ReaxFF dynamics method can provide useful insights into the com
11、plicated bulk thermal decomposition of organic materials under high-temperature at the atomistic level.Key words:thermal decomposition; ReaxFF; reactive dynamics simulations; benzoxazines resin; Carbon clusters引 言苯并噁嗪树脂的热解过程是一类非常典型的快速反应过程。其热裂解过程的特点,如裂解温度高,裂解反应速度快,决定了仅通过实验方法很难获得详尽地热裂解反应过程。现有的研究中人们更多的
12、关注热裂解过程中,小分子的生成机理和特定官能团的结构演变,忽略了树脂基体的演变过程,尚未对苯并噁嗪树脂的热裂解过程给出一个完整的描述。而这类有机化合物反应的机理,包括在热解和燃烧过程中发生了何种化学反应,化学反应比例是怎样的,在热解或燃烧过程中的化学反应类型和分布又是怎样的,对于其在工业上应用有着非常重要影响。由于温度过高和反应过快,实验时在对此类快速反应过程的机理研究中遇到了困难,而ReaxFF反应力场13方法为研究此类快速反应过程提供了新的思路。ReaxFF反应力场是描述化学反应过程中键的断裂、生成和反应过程的分子模拟方法,其计算成本低,同时能够得到与量子力学方法计算结果相同的精度,并且对
13、反应物、过渡态和产物都有比较可靠的描述,广泛地用于复杂化学反应过程和其他极端条件下的计算。例如褐煤的热解4,5,高能物质1,3,5-三硝基-1,3,5-三嗪在热激发和激波诱发下的化学反应6,7,三过氧化三丙酮的热引发反应以及航空燃料JP-10的热解及燃烧。为了研究苯并噁嗪树脂的高温热解机理,本文运用ReaxFF动力学方法模拟苯并噁嗪树脂热解特性,同时分析了苯并噁嗪树脂的热解引发反应机理,考察了温度对热解过程和反应产物的影响。本文中ReaxFF动力学模拟得到的结果和实际结果一致,说明ReaxFF动力学方法为从分子水平上研究有机物高温热解反应提供了一种有效的途径。第一章 绪论1.1 苯并噁嗪树脂概
14、述1.1.1 苯并噁嗪树脂来源和特点苯并噁嗪化合物是以酚类化合物、胺类化合物和甲醛为原料合成的六元杂环。在适当的条件下能发生开环聚合反应,生成类似酚醛树脂结构的材料。这种新型开环聚合酚醛树脂与普通酚醛树脂的本质区别在于开环聚合技术的先进性,即在成型固化过程中没有小分子放出、成型收缩率小口,尤其适用于制造低孔隙率、高性能、低成本的纤维增强树脂基复合材料。苯并噁嗪树脂具有以下特点:1)相对低的熔融黏度,便于成型加工;2)聚合时无小分子放出,制品7L隙率低;3)聚合时收缩很小,近似零收缩,可以保证制品精度;4)固化时不需要强酸作催化剂;5)聚合物有良好的机械性能和电性能;6)具有灵活的分子设计性。但
15、由于其分子结构自身的特点,苯并噁嗪树脂的交联密度低6。从而影响了树脂的高温性能,因此需要改善苯并噁嗪树脂的耐热性能以满足特殊领域的需求。本课题采用的苯并噁嗪分子片段结构如图1.1所示:图1.1 苯并噁嗪分子片段结构(C34H32O3N2)1.1.2 苯并噁嗪树脂的发展概况苯并噁嗪化合物是Holly和Cope7在1944年进行Mannich反应产物中意外发现的。随后,Burke8就开始对酚类化合物、胺类化合物和甲醛的合成反应进行了研究,合成了一系列含苯并噁嗪结构的化合物。1973年,德国人Schreiber首次报道了用Benzoxazine合成酚醛类聚合物的研究工作。1988年到1991年Sch
16、reiber又分别公布了两篇关于Benzoxazine开环聚合制备酚醛塑料的专利。此外,Higginbottom研究了聚苯并噁嗪涂料9。Grsbarnik10将苯并噁嗪用作酚醛树脂固化剂,还有将其用做摩擦材料的11。1990年以来,美国的Ishida对苯并噁嗪也进行了大量的研究。国内已经将聚苯并噁嗪用作真空泵旋片材料和汽车刹车片材料12-13随着研究的不断深入,苯并噁嗪树脂已引起世界各个国家的关注,并且具有广阔的应用前景。1.1.3 苯并噁嗪的研究趋势随着高新科学技术和社会不断进步,电子、通讯和信息技术产业飞速发展,电子电器产品也越来越小型化、绿色化和集成化,这对苯并噁嗪等树脂材料的性能提出了
17、越来越高的要求。苯并噁嗪综合性能优异,是复合材料的理想基体材料,可以广泛应用于电子电器、航空航天等工业领域18。但是,对于作为高性能的热固性树脂应用来说,聚苯并噁嗪还存在不足之处:虽然苯并噁嗪树脂与传统的酚醛树脂相比韧性有所提高,但是总体而言,其作为高性能材料的脆性还是偏大;与通用树脂相比,苯并噁嗪树脂的耐热性有明显提高,但是作为航空航天等要求极严格的领域而言,其耐热性还有待进一步提高;随着集成电路技术的日新月异,苯并噁嗪的介电、电气绝缘性能和阻燃性能已无法满足技术和社会发展的要求;苯并噁嗪的固化温度偏高,这也是限制苯并噁嗪树脂发展应用的一个障碍。因此,综合性能优良的苯并噁嗪研制和应用开发成为
18、聚苯并噁嗪发展的一个重要新方向。1.1.4 苯并噁嗪的应用利用苯并噁嗪树脂独特的性能特点,可以开发出相应的应用领域,目前聚苯并噁嗪树脂的应用主要包括以下几方面:(1) 耐烧蚀材料:聚苯并噁嗪本身具有较好的耐热性,经过分子设计引入其他耐热可交联基团后,聚苯并噁嗪的高温残炭率可以达到很高,特别是含有如炔基、氰基等的聚苯并噁嗪,其在氮气氛中800的残炭率可达60%6-8以上,可用作耐烧蚀材料。(2) 电子封装材料:苯并噁嗪树脂具有固化时不释放小分子、固化物吸水率低、膨胀系数小、耐热性能优异等特点。其作为电子封装材料具有很大的潜力,在美国和日本有许多这方面的应用研究。Rimdusit等制备了一种苯并噁
19、嗪、环氧树脂和酚醛树脂的共混物,该共混物兼具聚苯并噁嗪、环氧树脂和酚醛树脂的优点,具有低的熔融粘度和低吸水率,可以合成无空隙试样,具有良好的稳定性,加工范围广适用于电子封装用材料20-21。(3) 复合材料基体树脂:聚苯并噁嗪的原料来源广泛、价格低廉、综合性能优良,可以作为高性能复合材料的基体树脂材料,利用无机材料和填料对苯并噁嗪树脂进行增强,是苯并噁嗪树脂的重要应用方式。张建等利用不同苯并噁嗪树脂体系胶液浸渍短切玻璃纤维,得到苯并噁嗪模塑料,并热压成型。和普通模压材料相比,苯并噁嗪模压材料具有较高的弯曲强度和模量。通过断面形貌观察到玻纤浸润良好,说明纤维树脂具有良好的胶粘性。树脂与纤维良好的
20、胶粘性和浸渍性,模压制品优异的力学性能和耐热性能,表明苯并噁嗪可以作为高性能的模压材料树脂基体得到应用。顾宜等制备了玻璃纤维布增强的聚苯并噁嗪层压板,已经作为电机和变压器的电气绝缘材料、真空泵旋片、压缩机阀片材料等获得了广泛的实际应用。(4) PCB层压板:利用苯并噁嗪的高耐热性和阻燃性,可以制成性能优良的PCB电路板。针对WEEE和RoHS指令,做出绿色化和高频化的电路板产品,日本做了大量应用研究,申请了许多关于苯并噁嗪在PCB板中应用的专利,产品主要分为无卤阻燃体系和无卤无磷阻燃体系。国内研究者也做了大量关于苯并噁嗪在PCB板中的应用研究。如凌鸿等人研制了F级苯并噁嗪玻璃布层压板,该层压板
21、具有优良的机械性能和电气绝缘性能,耐高温性能。谢美丽等以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成了苯并噁嗪,用该苯并噁嗪制成的层压板具有优良的高温机械性能和电绝缘性能,而且加工性能良好。近年来,国内关于苯并噁嗪树脂用于PCB层压板的专利也是层出不穷,所得到的印制电路板用层压板具有优异的阻燃性、耐化学性、anti-CAF性,以及高玻璃化转变温度,耐高温、低介电损耗、低吸水性以及低C.T.E等特性。(5) 摩擦制动材料:将苯并噁嗪树脂与橡胶、摩擦性能调节剂和各种填料混合可以制得性能优良的汽车刹车片和火车闸瓦。如北京化工大学研制的苯并噁嗪基碳纤维复合摩擦片具有摩擦系数低,耐热性好、磨耗小、使用寿命长、
22、造价低等特点。(6) 电解质膜:2007年,三星SDI株式会社申请了利用聚苯并噁嗪制成燃料电池电解质膜的专利。通过单官能团的第一苯并噁嗪单体和多官能团的第二苯并噁嗪单体与可交联的化合物交联而得到聚苯并噁嗪。交联的聚苯并噁嗪在多聚磷酸中不熔化,具有强大的酸捕获能力,很好的机械性能和优异的化学稳定性。利用这些优良的特性,该电解质膜可以有效地用于高温非增湿的燃料电池。1.1.5 苯并噁嗪的固化机理苯并噁嗪除可以加热开环聚合外,还可在较低的温度下用阳离子引发开环聚合17-18,但两种开环的反应机理却不相同。加热聚合是形成酚羟基邻位的Mannich桥接,而以PCl5等引发聚合,则Mannich桥接基团接
23、在另一分子酚羟基的O原子上,而不是接在另一分子苯环的邻位。树脂分子结构中的羟甲基既可在中温下自身发生反应,也可与噁嗪环反应。1.1.6 苯并噁嗪树脂的残炭率研究苯并噁嗪最显著的特点是分子结构的可设计性强,可以根据应用的需要,选择不同的酚源或者胺源,合成出不同结构的苯并噁嗪,达到进一步改善其固化物的综合性能22-24。普通的苯并噁嗪(不含其他附加的官能团)的残炭率较低,一般在N2保护下800的残炭率为42左右,主要是因为聚苯并噁嗪树脂自身交联密度低的原因9。所以提高聚苯并噁嗪树脂交联密度成为国内外学者研究的焦点。热裂解机理的研究着重于从与影响其耐热性的相关因素开始,诸如初始分解温度(时间)、残炭
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