毕业论文工业XCT用闪烁晶体性能的MCNP.doc
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1、摘 要工业X-CT虽在原理上与医学X-CT相类似,但在系统结构设计和对X射线探测及扫描方式等方面二者却存在极大的差异,其系统结构设计将因被检测对象的不同而进行个性化的设计,因而对闪烁晶体的尺寸难于做到统一的标准尺寸,且晶体中还掺入了对人体有剧毒的杂质Tl和Cd等元素,这样对系统结构设计及人为操作方面带来困难。基此,针对工业X-CT系统中如何实现对X射线的高效探测问题,本论文采用蒙特卡罗方法,模拟研究了CsI(T1)、NaI(T1)、CdWO4 闪烁晶体与X射线作用后,其在能量分布、全能峰效率及闪烁体转换效率方面的性能。研究结果发现,CsI(Tl)闪烁晶体在全能峰效率,闪烁体转换效率,光特性及易
2、于加工等方面,综合性能最优,它可以作为工业X-CT系统中对X射线高效探测的理想选择,当CsI(T1)晶体长度为1.5cm时,X射线能量为220keV时,探测器的全能峰效率高达62.3%,转换效率高达74.3%。这一结果可以给X-CT系统结构设计及操作方面带来重大参考价值。关键词:工业X-CT; 闪烁晶体; MCNPABSTRACTIndustrial X-CT is similar with the medical X-CT in principle, but there are great differences between system architecture design and
3、X-ray detection and scanning,besides,the system design will be designed personalizely due to different detected object, and thus the size of scintillation crystals cant achieve a uniform standard , and the crystal mixed with impurities such as Tl and Cd elements are also highly toxic to humans.Thus,
4、it brings difficult to system architecture design and man-caused operational. Based on this, this paper takes Monte Carlo method for how to achieve efficient detection of X-ray problem in industrial X-CT system,and simulate energy distribution, the peak efficiency all-round performance of CsI (Tl),
5、NaI (T1), CdWO4 scintillation crysta after they acted with the role of X-ray.The results showed that, CsI (T1) scintillation crystal has optical properties in the all-round peak efficiency, scintillator conversion efficiency, and easy processing, etc. It can be used as ideal for X-ray high efficienc
6、y probe in industrial X-CT system. when the crystal length is1.5cm,and X-ray energy 220keV, the detector efficiency reached as high as 62.3% and all-round peak conversion efficiency as high as 74.3%. This result can bring great reference value of X-CT system design and operation of significant aspec
7、ts.Key words: Industrial X-CT; scintillation crystal; MCNP目 录绪 论11工业X-CT21.1射线与物质的相互作用21.1.1光电效应21.1.2康普顿效应31.1.3电子对效应31.2工业X-CT的结构和原理31.2.1工业X-CT基本原理41.2.2工业X-CT的结构工作原理51.3工业X-CT的新发展62闪烁晶体的性能72.1闪烁晶体的种类72.2闪烁晶体的物理特性72.2.1物理性能82.2.2全能峰效率82.2.3转换效率83蒙特卡罗方法与MCNP程序93.1蒙特卡罗方法模拟原理93.2蒙特卡罗方法的解题步骤103.3基于蒙特
8、卡罗方法的MCNP程序113.3.1MCNP程序的发展113.3.2MCNP程序的特点123.3.3MCNP的应用状况134MCNP模型的建立与程序模拟154.1MCNP模拟的空间布置154.2闪烁晶体性能MCNP模拟164.2.1能量分布的MCNP模拟164.2.2全能峰效率的MCNP模拟164.2.3闪烁体转换效率的MCNP模拟19结 论22致 谢23参考文献24附录125附录226附录327绪 论工业X-CT(X-ray Computed Tomography)是工业计算机析成像技术的简称,它是一种先进的无损检测手段,可广泛用于航空、航天、军事、冶金、机械、石油、电力、地质等领域内的无损
9、检测与无损评价。在工业X-CT系统中,如何对X射线进行高效的探测,则是工业X-CT系统获取高质量CT的关键。目前,在工业X-CT系统中,国内国外对X射线的探测,均是首先通过CsI(T1)、NaI(T1)、CdWO4和GOS (Gd2O2S) 稀土等闪烁晶体或闪烁晶体屏将X射线转换成可见光,而后利用光电转换器件如PMT(Photomultiplier Tube)、PD(Photodiode)或CCD(Charge Coupled Device)等,将光信号转换成易于处理的电信号。为使CT图像有既要高的空间分辨率(或几何分辨率)又要使CT图像信号具有足够的信噪比,就需要对闪烁晶体的尺寸或闪烁屏的厚
10、度进行合理的选取。这是因为,闪烁晶体的尺寸太大或闪烁晶体屏的厚度太厚,将直接影响CT图像的空间分辨率;但是,如果闪烁晶体的尺寸太小或闪烁晶体屏的厚度太薄,又将直接影响闪烁晶体或屏的发光效率,进而影响CT图像信号的信噪比。尤其是,一方面,工业X-CT系统虽在原理上与医用X-CT相类似,但在系统结构设计和对X射线探测及扫描方式等不同于医用X-CT,它检测的工件或零部件十分复杂,被检测的尺寸直径从几个mm到几百个mm,密度从几kg/m3到几十kg/m3 ,这就决定了工业X-CT是非标产品,其设计将因被检测对象的不同而进行个性化的设计,故对X射线的能量及其探测要求也不尽相同,因而其对CsI(T1)、N
11、aI(T1)、CdWO4晶体尺寸也难于做到统一的尺寸标准。另一方面,CsI(T1)、NaI(T1)、CdWO4闪烁晶体对X射线的探测性能也未尽相同,且还参入了对人体有剧毒的杂质T1和Cd等元素。为使X射线在CsI(T1)、NaI(T1)、CdWO4 闪烁晶体中既有足够的能量沉积,让更多的X射线转换成可见光(提高信噪比),又要使工业X-CT系统的CT图像获得较高的空间(或几何)分辨率,基此,采用MCNP方法,模拟研究CsI(T1)、NaI(T1)、CdWO4 闪烁晶体探测X射线的性能进行比较研究,则是解决问题的一个可选的方案。本论文中第一章对射线与物质的相互作用以及工业X-CT的基本结构与原理做
12、了详细的阐述,使本课题的研究工作有了充分的理论支持;第二章对闪烁晶体的性能进行了说明,为本论文的性能模拟理工理论基础;第三章对蒙特卡洛方法和MCNP程序进行了详细的介绍,使本课题的研究工作有了基本的模拟方法和程序技术支持;第四章对模型的建立和模拟过程进行了详细的介绍,同时对模拟结果进行了分析与研究,使本课题的研究具有一定的实际意义;第五章是本论文最后的结论部分,是对本课题模拟结果的总结,同时对在本课题模拟过程中出现的问题不足以及未来的改进方向进行了介绍。1 工业X-CT工业X-CT是一种先进的无损检测手段,在工业X-CT系统中,首先通过CsI(T1)、NaI(T1)、CdWO4和GOS (Gd
13、2O2S) 稀土等闪烁晶体或闪烁晶体屏经过光电效应、康普顿效应及电子对效应等将X射线转换成可见光,而后利用光电转换器件如PMT、PD或CCD等,将光信号转换成易于处理的电信号1。1.1 射线与物质的相互作用射线、韧致辐射、湮没辐射和特征射线等,虽然它们的起源不一、能量大小不等,但都属于电磁辐射。电磁辐射与物质相互作用的机制、与这些电磁辐射的起源是无关的,只与它们的能量有关。射线与物质的相互作用和带电粒子与物质的相互作用有着显著的不同。光子不带电,它不像带电粒子那样直接与靶物质原子、电子发生库伦碰撞而使之电离或激发,或者与靶原子核发生碰撞导致弹性碰撞能量损失或辐射损失,因而不能像带电粒子那样用阻
14、止本领dE/dx和射程来描述光子在物质中的行为。带电粒子主要通过连续的与物质原子的核外电子的许多次非弹性碰撞逐渐损失能量的,每一次碰撞中所转移的能量很小。而光子与物质相互作用时,发生一次相互作用就导致损失其大部分或全部能量。光子不是完全消失就是大角度散射掉。光子可以通过与物质的相互作用被间接探测到。这些作用过程产生带电的次级粒子,随后在探测器的灵敏体积内通过电离过程被记录下来。射线与物质相互作用,可以有多种方式。当射线能量在30MeV以下时,在所有的相互作用中最主要的有三种方式:光电效应、康普顿效应和电子对效应。还有一些其它的相互作用方式,如:相干散射、光致核反应和核共振反应等。1.1.1 光
15、电效应射线与靶物质原子的束缚电子作用时,光子把全部能量转移给某个束缚电子,使之发射出去,而光子本身消失掉,这种过程称为光电效应。光电效应中发射出去的电子叫做光电子。原子吸收了光子的全部能量,其中一部分消耗于光电子脱离原子核束缚所需的能量即电离能,另一部分就作为光电子的动能。所以,释放出来的光电子的能量就是入射光子的能量和该束缚电子所处的电子壳层的结合能之差。因此,要发生光电效应,光子的能量必须大于电子的结合能。光电子可以从原子的各个电子壳层中发射出来,但是自由电子却不能吸收入射光子的能量而成为光电子。而且,电子在原子中束缚的越紧,就越使原子核参与上述过程,产生光电效应的概率就越大。发生光电效应
16、时,从原子内壳层上打出电子,在此壳层上就留下空位,并使原子处于激发状态。这种激发状态是不稳定的,退激过程有两种。一种是外层电子向内层跃迁。另一种是原子的激发能交给外壳层的其它电子,使它从原子中发射出来,这种电子称俄歇电子。1.1.2 康普顿效应康普顿效应是入射光子与原子的核外电子之间发生的非弹性碰撞过程。这一作用过程中,入射光子的一部分能量转移给电子,使它脱离原子成为反冲电子,而光子的运动量发生变化。康普顿效应与光电效应不同。光电效应中光子本身消失,能量完全转移给电子;康普顿效应中光子只是损失掉一部分能量。光电效应发生在束缚得最紧的内层电子上;由于外层电子的结合能相对不入射光能量可以忽略不计,
17、所以康普顿效应可以认为是光子与处于静止状态的自由电子之间的弹性碰撞。入射光子的能量和动量就由反冲电子和散射光子两者之间进行分配。1.1.3 电子对效应当光子从原子核旁经过时,在原子核的库伦场的作用下,光子转化为一个正电子和一个负电子,这种过程称为电子对效应。根据能量守恒定律,只有当入射光子能量hv1.02MeV时,才能发生电子对效应。光子的能量除一部分转变为正负电子对的静止能量(1.02MeV)外,其余就作为他们的动能。除了在原子核库仑场中发生电子对效应外,在电子的库仑场中也会产生正-负电子对。不过电子质量小,反冲能量较大,所以产生电子对的最低入射能量至少是4M0c2而且产生电子对的概率要小得
18、多。对于一定能量的入射光子,电子对效应产生的正电子和负电子的动能从0到hv2M0c2都是可能的,电子和正电子之间的能量分配是任意的。电子对过程中产生的快速正电子和电子,在吸收物质中通过电离损失和辐射损失消耗能量。正电子在吸收体中被很快慢化后,将发生湮没,湮没光子在物质中再发生相互作用。1.2 工业X-CT的结构和原理随着制造业的迅速发展,对产品质量检验的要求越来越高,需要对越来越多的关键、复杂零部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸精确测量。传统的无损检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于这些领域,ICT(Industria
19、l Computed Tomography-简称工业CT)技术便是其中的一种。工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称工业计算机断层扫描成像。虽然层析成象有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测(NDT)与无损评价(NDE)领域更加显示出其独特之处。因此,国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。进入80 年代以来,国际上主要的工业化国家已把X射线或射线的ICT 用于航天、航空、军事、冶金、机械、石油、电力、地质、考古等部门的NDT 和NDE,检测对象有导弹、火箭发动机、军用密
20、封组件、核废料、石油岩芯、计算机芯片、精密铸件与锻件、汽车轮胎、陶瓷及复合材料、海关毒品、考古化石等。我国90 年代也已逐步把ICT 技术用于工业无损检测领域。1.2.1 工业X-CT基本原理CT的基本思想是:让一束X射线投射在物体上,通过物体对X射线的吸收(多次投影)便可获得物体内部的物质分布信息。当强度为的一个窄束X射线穿过吸收系数为的物体时,其强度满足指数衰减关系见式(1-1) (1-1)式中为X射线所穿过物质层厚度。在实际情况中,所研究的物体往往不是由单一成分组成的,当物体由若干个不同成分组成时,物体内部各处的也将可能不同。在这样的物质中,X射线穿过整个物件后的强度见式(1-2) (1
21、-2) 式中为处的吸收率。CT系统通过改变一组射线路径,记录下对应出射强度的变化来分析物体内部的分布。在实际操作中,总是假定物体中的吸收系数是一个连续函数,通过射线测量方法和图像处理技术,将数学物理方程通过计算机解出函数。在计算机屏幕上,可用颜色或灰度来表示的大小,从而被扫描的物体的切面图像即可显示出来21.2.2 工业X-CT的结构工作原理在工业X-CT系统中,对X射线的探测可以有多种探测方式,但是从获取或采集X射线数据的方式看,主要有限性阵列探测和面阵列探测两种。对于采用CsI(Tl)、NaI(Tl)、CdWO4闪烁晶体实现对X射线的探测而言,通常以线阵列探测为主。图1即是目前工业X-CT
22、中探测X射线的线阵数据获取的一种典型方式原理图1-1。图1-1工业CT机结构工作原理图当X射线进入线阵探测器时,通过与CsI(Tl)、NaI(Tl)、CdWO4闪烁晶体的相互作用因产生光电效应、康普顿效应和电子对效应而损失能量,并以光的形式为后端光电器件所探测。X射线能量低于1MeV时,其相互作用主要是光电效应和康普顿散射,如发生的作用光电效应,就直接计算收集电荷,并把散射光子作为入射光子重复计算。某一个光子与闪烁晶体发生的作用类型是随机的,但其几率受它的作用截面的限制3。通常,工业X-CT中探测X射线的线阵数据获取时,其闪烁晶体为圆柱形,如图1-2所示。对其在进行蒙特卡罗方法模拟时,假设X射
23、线源为能量可调的单能源,经前准直后进入探测器为平行光,晶体的直径不变,为0.3cm,而圆柱的长度可以变化,基此,模拟研究CsI(Tl)、NaI(Tl)、CdWO4闪烁晶体在不同长度、不同能量、不同晶体及X射线源-被检物-探测器距离(后面简称源距)为100cm情况下的一些性能。计算中每次模拟的粒子数为500000,光子和电子的截断条件主要是能量截断和位置截断,即当光子或电子的能量小于0.001MeV时,程序不再跟踪该粒子;若光子或电子溢出闪烁体,程序不再跟踪该粒子。荧光光子的截断条件是长度截断,即当荧光的传输距离大于150mm时,程序截断该束荧光。晶体0.3cm图1-2 Monte Carlo模
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