[论文]颗粒增强镁基复合材料概述.doc
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1、颗粒增强镁基复合材料概述摘要:颗粒增强镁基复合材料具有很高的比强度、比刚度以及优良的阻尼减震性能,是汽车制造、航空航天等领域的理想材料之一。本文综述了颗粒增强镁基复合材料的研究概况,镁基复合材料常用的基体合金和常用的增强相。简要介绍了其制备方法、力学以及阻尼性能,并对它的发展趋势进行了展望。关键词:复合材料;颗粒增强体;基体镁合金;引言 颗粒增强金属基复合材料由于制备工艺简单、成本较低微观组织均匀、材料性能各向同性且可以采用传统的金属加工工艺进行二次加工等优点,已经成为金属基复合材料领域最重要的研究方向。颗粒增强金属基复合材料的主要基体有铝、镁钛、铜和铁等,其中铝基复合材料发展最快;而镁的密度
2、更低,有更高的比强度、比刚度,而且具有良好的阻尼性能和电磁屏蔽等性能,镁基复合材料正成为继铝基之后的又一具有竞争力的轻金属基复合材料。镁基复合材料因其密度小,且比镁合金具有更高的比强度、比刚度、耐磨性和耐高温性能,受到航空航天、汽车、机械及电子等高技术领域的重视。颗粒增强镁基复合材料与连续纤维增强、非连续 (短纤维、晶须等)纤维增强镁基复合材料相比,具有力学性能呈各向同性、制备工艺简单、增强体价格低廉、易成型、易机械加工等特点,是目前最有可能实现低成本、规模化商业生产的镁基复合材料。一、制备方法1、粉末冶金法 粉末冶金法是把微细纯净的镁合金粉末和增颗粒均匀混合后在模具中冷压,然后在真空中将合体
3、加热至合金两相区进行热压,最后加工成型得复合材料的方法。粉末冶金的特点:可控制增颗粒的体积分数,增强体在基体中分布均匀;制备温度较低,一般不会发生过量的界面反应。该法工艺设备较复杂,成本较高,不易制备形状复杂的零件。 2、熔体浸渗法 包括压力浸渗、无压浸渗和负压浸渗。压力浸渗是先将增强颗粒做成预制件,加入液态镁合金后加压使熔融的镁合金浸渗到预制件中,制成复合材料采用高压浸渗,可克服增强颗粒与基体的不润湿情况,气孔、疏松等铸造缺陷也可以得到很好的弥补。无压浸渗是指熔的镁合金在惰性气体的保护下,不施加任何压力对增强颗粒预制件进行浸渗。该工艺设备简单、成本低,但预制件的制备费用较高,因此不利于大规模
4、生产。增强颗粒与基体的润湿性是无压浸渗技术的关键。负压浸渗是通过预制件造成真空的负压环境使熔融的镁合金渗入到预制件中。由负压浸渗制备的SiCMg颗粒在基体中分布均匀。 3、全液态搅拌法 在保护气氛下,将增强颗粒加入熔融的镁合金基体中,再进行机械搅拌,最后浇铸成型。此方法设备以及工序简单,成本也较低,但在搅拌的过程中容易产生气孔,另外由于增强颗粒与基体的密度不同易发生颗粒沉积和团聚的现象:铸锭凝固后可以进行热挤压,可以改善基体和增强颗粒间的界面完整性以及增强相在基体中的均匀分布,并且在挤压的过程中发生了动态再结晶,复合材料发生了明显的晶粒细化现象。4、半固态搅熔铸造法 半固态搅熔铸造法是指将增强
5、颗粒加入由机械搅拌的半固态基体中,待混合均匀后升至熔点温度浇铸,凝固后得到镁基复合材料的方法。此方法可以避免全液态搅拌法易产生气孔和发生颗粒沉积及团聚的现象。该工艺较有利于大规模工业生产。5、喷射沉积法 此工艺首先用高压的惰性气体流将液态镁合金雾化,形成熔融状态的镁合金喷射流,同时将增强颗粒喷入镁合金喷射流中,使颗粒和基体的混合体沉积到衬底上,凝固后得到镁基复合材料:该工艺所制备的复合材料颗粒在基体中分布均匀、凝固快、界面反应较少。二、镁基复合材料常用的基体镁合金和颗粒增强体1、常用的基体镁合金镁基复合材料要求基体组织细小、均匀,基体合金使用性能良好根据镁基复合材料的使用性能,基体镁合金主要有
6、镁铝锌系(A731、AZ61、AZ91)、镁锌锆系、镁锂系、镁锌铜系(ZC71)镁锰系、镁稀土锆系、镁钍锆系和镁钕银系等。纯镁的强度较低,不适合作为基体,一般需要添加合金元素以合金化。主要合金元素有 A1、Mn、Zn、Li、AS、Zr、Th、Ni和稀土元素等。这些合金元素在镁合金中具有固溶强化、沉淀强化和细晶强化等作用。2、常用的颗粒增强体根据镁基复合材料的使用性能、基体镁合金的种类和成分来选择所需的颗粒增强体要求增强体与基体物理、化学相容性好,应尽量避免增强体与基体合金之间的有害界面反应,并使其与基体润湿性良好,载荷承受能力强等。取适当的工艺措施使颗粒在基体内分布均匀,减少颗粒间的团聚,以改
7、善材料受载时内部的应力分布,也保证复合材料具有良好性能的关键之一。(1)碳化物SiC颗粒SiC的硬度高,耐磨性能好,并具有抗热冲击、抗氧化等性能。镁没有稳定的碳化物,SiC在镁中热力学上是稳定的,因此,SiC常用作镁基复合材料的增强相,并且来源广泛,价格便宜,用其作为增强颗粒制备镁基复合材料具有工业化生产前景。B4C颗粒B4C为菱面体站构,高熔点、高硬度,硬度仅次于金刚石与立方氮化硼,热膨胀系数相当低,价格也较便宜。B4C颗粒增强镁基复台材料的制备方法有挤压铸造法、粉末冶金法、压力浸渗法、和只适用于MgLi基体台金的箔冶金扩散焊接法。B4C颗粒增强镁基复合材料具有很大的应用潜力。TiC颗粒Ti
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