引线框架和键合金丝LED框架行业002119 康强电子.doc

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1、引线框架和键合金丝LED框架行业 002119 康强电子宁波康强电子股份有限公司Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd.（注册地址： 浙江省宁波市鄞州区潘火工业区） 非公开发行募集资金总额不超过44,061万元募集资金用途（一）原材料价格波动风险 公司主要生产销售引线框架和键合金丝等产品。公司引线框架产品的主要原材料是铜带，键合金丝产品的主要原材料是黄金，因而这两种原材料价格变化对公司盈利能力影响较大。近年来黄金与铜的价格存在较大的波动，因此本公司存在因主要原材料价格波动而导致的经营业绩波动风险。（二）规模扩张带来的管理风险 近年来公司业务持续发展，截至20

2、11年9月30日公司总资产、净资产已分别达到169,724.01万元、67,539.45万元。本次非公开发行股票完成后，公司净资产规模将进一步增加。尽管公司已建立较为规范的管理制度，生产经营也运转良好，但随着公司募集资金的到位、新项目和前次募集资金投资项目的实施，公司的经营决策、运作实施和风险控制的难度也随之增加，对公司经营层的管理水平也提出了更高的要求，因此公司存在着能否建立科学合理的管理体系，形成完善的内部约束机制，保证企业持续运营的管理风险。（三）募集资金投资项目的市场风险 公司本次发行股票募集资金将投向“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式

3、LED框架生产线项目”。尽管本公司在确定投资该等项目之前对项目技术成熟性及先进性已经进行了充分论证，是基于目前的国家产业政策、国际国内市场环境等条件做出的。但在实际运营过程中，随着时间的推移，这些因素会发生一定的变化，由于市场本身具有的不确定因素，仍有可能使该等项目实施后面临一定的市场风险。公司专业生产半导体封装用材料：1、引线框架：包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，产能250亿只；2、键合丝：包括键合金丝，产能3吨；国内唯一批量生产的键合铜丝，性能指标超过进口产品，07年底产能将达到1吨。3、智

4、能卡IC载带：国内首创，公司自主设计制造了一条宽幅曝光、蚀刻生产线，生产样品达到用户要求，并通过了信息产业发展基金验收。该产品的研发成功为蚀刻生产引线框架，IC载带柔性印刷电路板等项目创造了条件。4、合金丝材料：07年新开发产品，目前已引进日产全自动金属丝加工机3台，年内达到21台，年产1500吨。合金丝材包括慢走丝线切割机用合金铜丝，计划开发晶体多组切片机用切割线，可以提高太阳能电池、集成电路等半导体切片生产效率和成品率。一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况（一）公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况公司的经营范围为：制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和

5、蒸发用金丝，提供售后服务。公司的主营业务是制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。公司及其前身宁波康强电子有限公司自成立以来，一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的生产和销售。公司引线框架的产销量连续多年居国内同行业首位，具有明显的竞争优势。基于半导体封装材料金丝与公司多年的主导产品半导体封装材料引线框架的客户群都是国内半导体封装测试企业，公司利用销售渠道优势，抓住国内键合金丝供不应求的市场机会，于2003 年从日本、德国引进了全套金丝生产线，同年10 月实现量产。由于公司生产的金丝产品具有优异的性价比，产销形势良好，目前公司已迅速发展成为国内第二大的金丝生产企业。（二）公司主要产品概

6、述本公司的主要产品引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。狭义的封装是指：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料。

7、为适应不同的键合机型和键合工艺，制备出不同品位和特性。集成电路用键合金丝品种规格很多，作为集成电路和半导体分立器件内引线的键合金丝是指纯度为99.99%（4N）、线径为18m50m 的高纯合金丝。键合金丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC 卡等封装。图 6.1 半导体剖面图图 6.2 引线框架 图 6.3 键合金丝在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。引线框架根据应

8、用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。公司报告期内产品主要以TO 系列分立器件用引线框架和DIP 系列集成电路用引线框架为主，随着半导体封装技术的进步，公司多脚位集成电路引线框架、SOT 表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架呈上升趋势。本次

9、募集资金投资项目陆续投产后，公司产品中DIP、SOP、QFP 多脚位集成电路引线框架、SOT 表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架将占主导地位。集成电路及半导体器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，要求用更细的键合丝进行窄间距、长距离的键合。因此对键合金丝的技术指标提出了越来越高的要求，高纯度、高温、超细超长的金丝需求量迅速增长，一半以上的普通键合金丝都将向高密度低弧度键合金丝发展，其发展潜力巨大，市场前景广阔。二、公司所处行业的基本情况（一）公司所处行业概况1、行业竞争格局公司所处行业为半导体封装材料行业，主要产品是引线框架和键合金丝。从全球市场视野看，境外厂商占据了半导体

10、封装材料行业的竞争优势，但国内厂商市场进步明显。（1）引线框架行业竞争格局引线框架行业，和其他的半导体子行业一样，是一个技术密集、资本密集的行业。目前，国际上主要的引线框架制造企业除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引线框架市场，行业的集中度较高。国内目前从事引线框架生产的企业也较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较少。在国际上，日本住友、三井高科技、柏狮电子集团等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品，以降低产品成本

11、。近几年，由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，目前国内市场上进口的引线框架占50%左右。国内下游半导体封装企业的不断发展，带动上游产业半导体封装材料引线框架生产企业的优势开始凸显，主要表现为以本公司为代表的国内引线框架生产企业规模迅速扩大、技术不断提高，逐渐挤压国内进口引线框架的市场。（2）键合金丝行业竞争格局日本是全球键合丝的主要生产国，其产品的种类、产量、质量均居世界首位。以2004 年为例，日本前三大金丝供应商市场占有率高达80%（Tanaka KinkinzokuGroup：田中电子工业株式会社；Sumitom

12、o Metal Mining，住友金属矿山；NipponMetal，日铁微金属），与引线框架行业相似，键合金丝的行业集中度也比较高。目前国内键合金丝的生产水平以山东贺利氏招远贵金属材料有限公司和本公司为代表，已经达到国际同等水平，但由于键合金丝的投资较大，目前国内的键合金丝产量的增长跟不上国内需求的增长。2、行业内的主要企业和主要企业的市场份额（1）引线框架行业的主要企业及其市场份额全球半导体引线框架行业内的主要企业及其市场份额国际市场上，引线框架及材料主要由日本厂商供货，住友、新光、大日本印制、凸板印刷、三井等5 大制造商占有全球70%左右的引线框架市场。国内半导体引线框架行业内的主要企业目

13、前，国内引线框架生产单位共有十余家，主要从事二极管、三极管和集成电路引线框架的生产。根据中国电子材料行业协会的统计，本公司（含前身）自1999 年到2005 年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一，2005 年国内市场占有率27%。国内目前有一定生产规模和影响力的半导体引线框架制造企业及产能见下表。表6.2 2005 年国内半导体引线框架主要制造企业产能情况这些引线框架企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求将会迅速增长。（2）键合金丝行业的主要企业及其市场份额国外键合金丝的主要生产企业及其市场份额日本是全球键合

14、丝的主要生产国，其产品的种类、产量、质量均居世界首位。以2004 年为例，日本前三大金丝供应商市场占有率高达80%（TanakaKinkinzoku Group：田中电子工业株式会社；Sumitomo Metal Mining，住友金属矿山；Nippon Metal，日铁微金属）。其他较大的键合丝供应厂商有：W.C.Heraeus（德国贺利氏），Kulicke& Soffa（美国），Herewusu（韩国）等。国内键合金丝行业内的主要企业及其市场份额国内键合金丝产业经过近十年的发展，目前已经形成几条产能较大的生产线。国内主要生产企业有：山东贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材

15、料有限公司、本公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司等。根据中国电子材料行业协会的统计数据，2005 年，国内键合金丝产量已达7500 千克。A、山东贺利氏招远贵金属材料有限公司，贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司：上述两家公司是世界上著名的金丝生产厂家-德国贺利氏集团公司在国内的合资公司，主要从事半导体键合金丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售，是中国最大的键合丝生产企业；根据中国电子材料行业协会的统计数据，2005年贺利氏招远公司的金丝产量约6,000 千克，国内市场占有率达64%左右。B、宁波康强电子股份有限公司：本公司于2003 年从日本、德国引进了全套金丝生产线，于同年10 月实现量

16、产。公司生产的金丝产品的质量达到国际先进水平，公司金丝技术水平与贺利氏招远公司相当，但由于贺利氏招远贵金属材料有限公司有世界上著名的金丝生产厂家-德国贺利氏集团公司作为支撑，资金实力雄厚，且在国内已有10 多年的金丝生产和销售经验，拥有诸多的国际用户，我公司在国际客户上面与之竞争还存在差距。但我公司的市场占有率正在稳步上升，2004 年生产键合金丝650 千克，2005 年增加到1,273 千克，2005 年国内市场占有率12%左右，已成为国内第二大的金丝生产企业。本公司募集资金投资项目达产后，金丝产能将达到4,000 千克，公司金丝产品的竞争能力将进一步提高。3、进入本行业的主要障碍（1）资

17、本需求大引线框架行业和键合金丝行业都属于资金密集型的行业，行业的进入需要较高的资金投入。近年来，引线框架的主要原材料铜带及键合金丝的主要原材料金块持续上涨，公司运营需要大量的流动资金，行业内的小企业因为不能承受原材料上涨而停产，也增加了行业新进入者的市场风险。（2）行业进入需要学习和经验曲线引线框架行业和键合金丝行业同时也是技术密集型的行业，行业的进入需要丰富的生产加工经验的积累。半导体行业高度标准化，表现在产品上，引线框架、键合金丝产品也是高度标准化的，引线框架、键合金丝产品的型号和式样决定于下游的半导体封装企业的产品的型号和式样，所以引线框架、键合金丝行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创

18、新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平。生产工艺的创新和技术水平主要来源于企业长时间、大规模的生产实践，需要持续的生产经验的积累。（3）严格的合格供应商认证制度根据半导体行业的特性，产品在向下游企业供货前，必须先经过下游企业严格的合格供应商认证，这个认证非常严格，认证标准通常远远高于国家或行业制定的标准，而且认证周期较长，一般在半年以上，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。此外，销售网络的建立、品牌基础、用户基础、和下游企业良好的协作关系也是构成行业壁垒的主要因素。4、公司所处行业市场供求状况本公司主要产品引线框架和键合金丝都是半导体/微电子封装专用材料，是制造半导体的重要基础

19、材料，它们的市场供求状况与半导体的市场需求关系密切，成正相关关系。引线框架供求与半导体产品供求的关系是：一般将半导体产业分为集成电路产业和分立器件产业，目前集成电路封装方式中92%以上采用塑料封装，而塑料封装中90%以上的集成电路塑料封装必须使用引线框架；分立器件封装均需采用引线框架。键合金丝供求与半导体产品供求的关系是：目前的半导体封装中90%以上采用引线键合，而键合金丝占键合引线的90%以上。作为半导体内部的导线，通常半导体内部有一只引脚就需要一根金丝，每根金丝的长度为3 到5 毫米。另一种粗略的估计方法是每一万块集成电路通常需要3.8 克的金丝，而每一万只分立器件则需要0.45 克的金丝

20、。（1）半导体行业国际市场供求情况半导体行业在2004 年经历了强劲增长，2005 年全球半导体市场发展有所趋缓，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）的数据，2005 年全年销售额为2274.84亿美元，同比增长6.8%，其中，集成电路市场为1,927.98 亿美元，分立器件（含光电子器件）市场为346.86 亿美元。根据 WSTS 2006 年春季发布的预测数据，2006 年全球半导体市场的销售收入预计将达到2500 亿美元，比2005 年增长10.1%。2007 年全球半导体市场将加快增长，销售收入将增长11.0%，2008 年将增长12.8%。WSTS 同时称，当前的预测是推测一种持续

21、增长的局面。半导体行业在整个预测期内都是正增长，其中2006 年将以较低的两位数增长，随后的两年将以稳定的两位数增长，一直持续到2008 年。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计，2005 年全球半导体封装用引线框架的销售额是30.10 亿美元，键合金丝的销售额是18.09 亿美元。（三）影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）产业政策环境持续向好（2）国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体/微电子封装材料产业发展半导体及微电子行业正处于全面持续发展的周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体

22、/微电子封装行业的发展，进而拉动上游半导体/微电子封装材料行业的发展。（3）行业技术水平日益提高（4）国际生产基地向中国集中近年来、笔记本电脑、数码相机和其他电子信息产品的生产基地都大规模向中国转移，中国已经成为世界电子信息产品的生产基地。我国在初级劳动力、技术研发人才、土地、资本等生产要素成本的优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。在半导体封装产业和半导体封装材料产业也是如此，如日本住友、三井、德国贺利氏集团公司均在国内设立了合资或独资公司，生产半导体封装材料并占据较大的市场份额。国际半导体公司及半导体封装材料制造厂家向我国的转移，不仅扩大了半导体封装材料的市场规模，更将先

23、进的技术带入我国，迅速提高我国半导体封装材料及半导体封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。2、不利因素（1）国内技术水平与国际技术水平存在差距半导体封装材料的技术水平由国内半导体封装技术水平决定。目前，在半导体封装测试行业，高端技术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头占据，如台湾日月光、台湾硅品、美国安科（Amkor）、美国金朋（Chipac） 和新加坡新科（STATS）等世界五大封装企业。目前，国际集成电路封装技术以BGA、CSP 为主流技术，而国内厂商则仍然以SOP、QFP 为主，产品以中、低端为主，发达国家在技术水平上占有优势。（2）发达国家半导体封装技术进步对引线框架的需求增长放

24、缓当前国际上高档产品正逐渐以球焊阵列封装（BGA），芯片尺寸封装（CSP）,多芯片组件（MCM）以及系统封装（SIP）, 多芯片封装（MCP）等先进封装技术代替最初的DIP、SOP、QFP 等必须采用引线框架的封装方式，先进的封装技术促使引线框架逐渐为层压基板材料所取代。尽管国内半导体产业比国际半导体产业落后10-20 年，但无论从集成电路市场，从封装技术发展方向，还是从系统集成的角度来分析，这些封装类型将是未来技术进步集成电路封装形式的发展方向。因此，从长期看，尤其是从全球范围看，塑封多层基板对引线框架存在部分替代效应，发达国家半导体封装技术进步对引线框架的需求增长放缓。国内引线框架的需求增

25、长主要由下游半导体整机需求拉动。（四）行业技术水平及技术特点1、行业技术水平及技术发展趋势（1）引线框架行业技术水平及技术发展趋势不同的半导体封装方式采用不同的引线框架，因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。总体上半导体封装方式受表面安装技术（SurfaceMount Technology）的影响在向薄型化、小型化方向发展。对分立器件来说，随着表面安装技术的发展，分立器件封装方式由TO 向SOT方式转变，片式分立器件将成为市场的主流；同时广泛运用于各种电子整机电源的大功率晶体管仍将采用TO 封装方式。目前集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的D

26、IP 封装方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP 等封装方式发展。各种封装方式对应需要的引线框架的引脚数也从最初的几个发展到现在的几十个，甚至上百个；引脚之间的间距从2 毫米以上发展到1 毫米以下。目前国内市场90%的半导体引脚数在100 个以下；各种封装方式中SOP 封装方式的量最大，占集成电路封装量的50%左右，预计未来5 到10 年内，国内集成电路的封装方式仍以SOP、QFP 为主，但BGA、CSP 封装方式是发展方向。从引线框架的生产工艺来讲，国际上主要有冲制型和蚀刻型两种生产工艺，国内目前量产的只有冲制型生产工艺。根据国际上的生产经验，目前100 脚位以上的引线框架产品适合采用蚀刻

27、型生产工艺，100 脚位以下的引线框架产品适合采用冲制型生产工艺。国内目前尚没有企业采用蚀刻型生产工艺。本公司产品研发计划中，拟自筹资金投资一条蚀刻法引线框架生产线，对蚀刻型生产工艺进行研发，以满足未来引线框架产品更新换代的需求，保持公司的持续盈利能力。（2）金丝行业技术水平及技术发展趋势尽管黄金价格昂贵，但由于出色的电气、导热、机械性能和化学稳定性，金丝作为半导体封装材料目前尚不能被完全替代。键合金丝正随着半导体市场的发展而稳步发展。随着集成电路及分立器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，在金丝的产品规格上，半导体封装要求用更细的键合金丝进行窄间距、长距离的键合，后道的半导体封装企业对键

28、合金丝的技术指标提出了越来越高的要求。从目前市场角度看，高纯度、高温、超细、超长的金丝需求量迅速增长，预计一半以上的普通键合金丝都将向超细、高强度、低弧度键合金丝发展。2、技术特点（1）引线框架技术特点对于引线框架来说，随着半导体产业的发展，引线框架的引脚也来越多，引脚间距越来越小，引线框架的精度越来越高。就公司目前主要采用的冲压法来说，关键技术包括：冲压模具设计：是引线框架制造的核心和关键技术，是制造引线框架的前提。冲压模具设计的好坏直接关系到模具的精度、寿命和生产效率。冲压模具设计技术，主要取决于模具设计人员的技术水平和经验积累。模具的精度和形状决定了引线框架的档次和质量。模具的精度影响到

29、产品的成本。冲压模具的装配技术：也是引线框架制造的关键技术。冲压模具装配的好坏直接影响所冲制的引线框架产品的精度和稳定性。冲压模具的装配技术主要取决于模具装配工人的技术水平和经验。引线框架冲压技术：引线框架冲压技术，主要取决于冲床的精度，模具的先进性，以及工人的素质和敬业精神。引线框架的电镀技术：引线框架的电镀技术，主要取决于电镀设备的性能、电镀液的配方、模具的精度和电镀线操作人员的经验和敬业精神。（2）金丝技术特点键合金丝的技术含量体现在金的纯度、微量元素的含量和金丝的成弧性。键合金丝生产的关键技术包括：金的提纯技术：金的提纯技术主要取决于设备的先进性。金的熔炼技术：金在熔炼的过程中需要添加

30、一些合金元素，以决定金丝的性能。添加不同的合金元素，以及添加合金元素的量的不同，都会引起键合金丝的不同特性。金的熔炼技术主要取决于先进的微量元素检测技术、过程参数的控制和工人的技术水平、经验积累。键合金丝的热处理技术：键合金丝的热处理技术主要取决于热处理过程参数的控制、工人的技术水平和经验积累。热处理技术的好坏直接影响金丝的强度和成弧形。（五）公司所处行业与上、下游行业之间的关系1、公司所处行业与上游行业的关系公司引线框架的上游行业主要是铜合金带加工行业。由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。如

31、下图所示：图6.8 铜合金引线框架所占比例图公司金丝的主要原材料是黄金，由于公司不是上海黄金交易所的会员，目前通过中国银行宁波分行向上海黄金交易所购买。公司与中铝洛阳铜业有限公司等供应商有多年的合作关系、公司还采用将生产过程中出现的铜角料委托加工方式取得公司引线框架的主要原材料铜带，根据公司产品需要及国内外铜带的市场供应情况，决定是否进口铜带。对于长期合作的铜带加工厂，目前公司原材料价格的定价原则主要采取市场原料价加综合加工费的方式确定，市场原料价由原材料采购框架协议确定，如采用合同签订当日长江有色金属现货铜的价格等。对于国际市场采购，以合同方式确定采购价格和采购数量。随着国内铜带加工水平的提

32、高，公司主要原材料的国产化率提高，有利于降低公司的原材料成本，促进公司所处行业的发展。2、公司所处行业与下游行业的关系公司的下游行业是半导体封装测试行业，公司生产的引线框架和键合金丝等半导体封装材料直接供应下游半导体封装测试企业，国际半导体封装生产基地向国内转移，公司下游半导体封装测试行业的技术进步和发展将直接带动本行业的发展。公司与国内较大的封装测试企业如长电科技（上交所上市公司，股票代码600584）、宁波明昕微电子股份有限公司、佛山蓝箭电子有限公司、广州半导体器件有限公司、天水华天科技股份有限公司、华微电子（上交所上市公司，股票代码600360）等公司已有多年的业务合作关系。近年来，公司

33、对飞利浦半导体（广东）有限公司的销售额呈上升态势， 2005 年、2006 年1-6 月向飞利浦半导体（广东）的销售额分别为1,895.21 万元、1,670.82 万元，2006 年1-6 月飞利浦半导体（广东）已成为我公司的第四大客户。三、公司在行业中的竞争地位（一）公司在行业中的市场地位1、公司在行业中的市场地位半导体行业是一个高度标准化、高度专业化分工的行业。目前的半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业，引线框架、键合金丝都是封装材料，属于封装测试业。从世界范围来看，引线框架行业和键合金丝行业都实行专业化生产，目前还没有一家芯片设计、制造或专业封装测试

34、企业自己生产引线框架和键合金丝产品。本公司目前有32 台高精度自动高速冲床、17 条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，2005 年生产引线框架产品129 亿只，2006 年1-6 月生产引线框架71.79 亿只，是我国目前规模最大的引线框架生产企业。根据中国电子材料行业协会的统计，本公司（含前身）自1999 年到2005 年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一。本公司目前键合金丝的产能为每年1,000 多千克，到2006 年年底产能将达2,000 千克，仅次于山东贺利氏招远贵金属材料有限公司，是国内排名第二的键合金丝生产企业。2005 年公司被评为中国半导

35、体支撑业最具影响力的五家企业之一。2、公司现有产品在整个行业的实际技术水平、产品档次和客户定位情况（1）公司现有产品在整个行业的实际技术水平和产品档次就引线框架产品而言，公司现有引线框架产品以分立器件引线框架为主，约占公司产品总量的85%；集成电路引线框架约占15%，以双列直插式封装（DIP）为主。国内分立器件封装企业虽然在产量、品种上已经具备了一定规模，但其产品普遍以技术含量不高的传统二极管、三极管为主，目前市场上急需的新型分立器件产品，国内半导体封装企业尚未大规模生产。公司作为目前国内分立器件封装企业的最大引线框架配套供应商，为适应市场的需求，产品的技术水平与国内封装企业的技术水平是同步的

36、，但和国外先进企业相比有一定的差距。本公司生产的集成电路引线框架产品以双列直插式封装（DIP）系列为主，属中低档水平。就金丝产品而言，本公司金丝产品的实际技术水平和产品档次均达到国际先进水平。（2）本公司现有产品的客户定位由于引线框架和金丝都是分立器件和集成电路封装材料，公司引线框架产品和金丝产品的客户基本是一致的。公司现有产品主要定位于国内大型封装企业，如根据CCID 的资料统计的国内2005 年销售收入前20 大分立器件生产企业中，本公司客户有14 个，包括长电科技、华微电子、无锡华润华晶微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子有限公司、宁波明昕微电子股份有限公司等。下表是2005年国内销售收入

37、前20 大分立器件生产企业情况：2005 年国内销售收入前20 大分立器件生产企业情况以上企业销售收入以分立器件产品为主，部分企业包含集成电路产品。在2005 年国内分立器件封装测试知名品牌20 个企业中，国内企业只有2 个，即长电科技（上交所上市公司，股票代码600584）和华微电子（上交所上市公司，股票代码600360），其余均为海外品牌。在上述20 个企业中，本公司客户有3 个，即Philips Semiconductor、长电科技和华微电子。在2005 年国内集成电路封装测试前20 大企业销售收入排名中，本公司客户情况如下表：2005 年中国集成电路封装测试前20 大企业销售收入排名（

38、二）主要竞争对手（1）框架产品（2）金丝产品公司金丝产品的竞争对手主要是贺利氏招远公司，双方技术水平相当，但贺利氏招远公司的生产规模要大于本公司，根据中国电子材料行业协会的统计数据，2005 年贺利氏招远公司的金丝产量约6,000 千克，国内市场占有率达64%左右。贺利氏招远公司是世界上著名的金丝生产厂家-德国贺利氏集团公司在国内的合资公司，在山东省招远市和江苏省常熟市设有工厂。由于该公司有世界上著名的金丝生产厂家-德国贺利氏集团公司作为支撑，资金实力雄厚，且在国内已有10 多年的金丝生产和销售经验，拥有诸多的国际用户，本公司在国际客户上面与之竞争还存在差距。本公司从2003 年开始从事金丝产

39、品的生产和销售，近三年来增长形势较好，2005 年公司金丝销量增加到1,273 千克，国内市场占有率12%左右，已成为国内第二大的金丝生产企业。本公司金丝产品的目标市场定位于国内LED 封装企业、分立器件封装企业，集成电路封装企业和部分外资半导体封装企业。本公司金丝产品的另一竞争对手是北京达博公司。该公司成立于1990 年，当时是国家机电部下属单位的科研院所，金丝的科研项目是其课题之一，后逐渐发展成为生产性单位。2001 年随着经济体制改革的深入，达博公司正式由科研单位转型为企业。该公司在技术水平、融资能力、产品质量、生产规模等方面的综合竞争力尚不如本公司。3、如募集资金项目建成后，公司的产品

40、档次发生变化，公司与相应的竞争对手的比较信息。项目建成后，本公司将年新增集成电路引线框架20 亿只、功率器件引线框架20 亿只、SOT 表面贴装框架50 亿只、大规模集成电路引线框架10 亿只。项目建成后，与国内竞争对手相比，本公司引线框架产品领先优势更加明显，体现在产量规模、产品结构、技术水平、产品档次上都将远远超过国内竞争对手；与相应高档次的国际竞争对手，如三井高科技有限公司、日本住友公司相比，本公司募集资金项目建成后在产品技术水平、产品档次等方面与上述高档次国际竞争对手的差距将缩小，且本公司将体现一定的规模经济优势。本公司募集资金投资项目达产后，金丝产能将达到4,000 千克，与目前金丝

41、行业龙头企业贺利氏招远公司的差距将逐渐缩小。本公司募集资金项目建成后，本公司的客户群也会发生一定的变化，除保持原有主要客户，如长电科技、天水华天微电子股份有限公司、飞利浦半导体（广东）有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、华为电子等客户外，还将增加国外知名品牌的封装企业，如南通富士通微电子有限公司、英飞凌科技（无锡）有限公司、三星电子（苏州）有限公司、瑞萨半导体（苏州）有限公司、乐山菲尼克斯半导体有限公司、新科金朋（上海）有限公司等。目前本公司正致力于开发上述国外知名品牌的封装企业。（三）公司在行业中的竞争优势1、生产工艺先进、技术创新能力强公司自2000 年被宁波市外经贸委评为外商投资先进技

42、术企业，2001 年起被国家科技部认定为国家火炬计划重点高新技术企业，2004 年复评通过，2005 年公司被评为中国半导体支撑业最具影响力的五家企业之一。在引线框架生产方面，公司自1996 起通过数次大规模技术改造，引进了大批包括高精度自动高速冲床、引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线、精密磨床、镀层测厚仪、投影仪、三维坐标仪在内的国际90 年代先进设备，保证了公司产品的质量和在国内的技术优势。公司在和韩国同行交流的基础上，吸收韩国引线框架冲制模具的制作经验，提升自身的引线框架模具设计能力。目前公司的引线框架模具设计能力已达到或超过韩国同行的水平。公司在引进引线框架高速全自动选择性连续电镀

43、生产线的基础上，自我摸索，消化吸收，掌握了关键电镀设备制造技术、电镀液配方和相关控制参数，改造了多条电镀线。在金丝生产方面，公司在引进全套日本、德国先进键合金丝生产设备的基础上，自我摸索不断创新，掌握了包括合金元素配方、热处理等在内的多项核心技术。公司目前已具备生产超细、超低弧度的键合金丝，产品各项技术指标已经达到或超过国际同档次产品水平。2、公司具有产品定价引导能力近年来，公司产品主要原材料铜带、黄金价格持续攀升，推动公司产品成本不断上升，公司为抵消原材料上涨压力，在行业内率先推出产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策。2006 年1-6 月公司引线框架平均售价较2005 年度上浮16

44、.16%,同期键合金丝平均售价上浮21.72%。（1）公司主要产品的定价模式、销价与原材料定价关系的具体表现公司主要产品是各种不同规格、型号的半导体封装材料引线框架和键合金丝。引线框架的主要原材料是铜带，由于2003 年至2005 年期间的铜带价格涨幅相对平稳，故该期间的引线框架销售价格，一般由公司与用户签订框架性协议，并在一段时间内保持售价的相对稳定。2006 年，由于铜价持续上涨，为确保公司盈利水平，公司利用行业地位优势所拥有的定价能力，调整了引线框架的销售定价政策，即从2006 年4 月起将引线框架销售价格与原材料采购价格保持同步变动。引线框架的具体定价模式是：以2006 年3 月份电解

45、铜均价48,065 元/吨为基准，乘以订单上月金属原材料价格每上下浮动1000 元时不同规格品种的引线框架产品的调整系数确定，该调整系数显示了金属原材料价格的变动与引线框架产品价格变动的比例关系。公司键合金丝产品的主要原材料是黄金，其具体定价模式是：按照各种不同规格金丝产品的定额消耗外加加工费确定金丝产品的销售价格，其原材料黄金采用订货当日的上海黄金交易所市价，加工费的计价基础是元/百米。由于公司对键合金丝产品采用订货当日黄金采购价格外加加工费的方式确定产品售价，故键合金丝产品的价格变动与黄金价格变动是一致的。（2）公司议价能力较强的具体体现 公司产品在报告期内供不应求公司产品在报告期内供不应

46、求，2003 年度、2004 年度、2005 年度、2006 年1-6 月，公司引线框架产品的产销率分别为95.16%、102.45%、99.04%、103.48%，键合金丝的产销率分别为73.97%、97.42%、98.27%、98.39%，公司产品十分畅销。为适应金属原材料价格的频繁波动，公司从2006 年4 月份开始调整了引线框架产品的定价政策，将引线框架销售价格与原材料采购价格保持同步变动，使得引线框架销售价格有所提高，但2006 年1-6 月的产销率仍达到103.48%。公司产品供不应求体现了公司具有较强的议价能力。 公司下游客户的转换成本较高，转换风险大半导体行业规模经济效应明显，

47、而且实行专业化分工，因此普遍实行合格供应商认证制度。上游的生产厂商在对下游生产厂商供货之前，必须通过下游生产厂商的认证。合格供应商认证比较严格，包括对供应商的生产规模、供应能力、信誉、服务水平的考核，还包括对产品小、中、大三个批量的质量和稳定性考核。整个认证过程通常在半年以上。本公司产品质量稳定，能满足下游客户对产品质量的要求，若本公司下游客户转换供应商，其与供应商需要较长的磨合期，在磨合期内会导致其产品成品率下降，导致其产品生产成本提高。公司已连续多年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一，键合金丝产品自2003 年试生产成功后，2005 年也跃居国内销售排名第二。公司产品质量稳定，可以稳定地大批量地向下游电子封装企业供货，而国内其他引线框架制造企业缺乏这种能力。公司下游客户的转换成本较高、转换风险大是公司产品议价能力较强的另一体现。 公司产品品种丰富、规格齐全在产品结构上，公司产品覆盖了TO、SOT 系列分立器件用引线框架和DIP、SOP、QFP 等第一代和第二代集成电路用引线框架，是目前国内产品品种最丰富的引线框架生产企业。公司下游客户在同一家封装材料供应商采购可降低其材料采购成本，目前公司下游客户很难找到可替代本公司的引线框架和键合金丝供应商。因此，公司产品品种丰富、规格齐全的优势进一