35kv交联电力电缆技术规范.doc
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1、35kV交联聚乙烯绝缘电力电缆技术规范1、主题内容与适用范围 本技术规范规定了交流额定电压26/35kV交联聚乙烯(XLPE)绝缘电力电缆的结构材料、技术条件、验收规则、试验、包装及贮运。本规范中凡标明的参数值是作为特殊强调的条款。未标明的按GB/T12706.3-2008标准执行。2、引用标准下列标准所包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文,所有标准都会被修订,使用本规范的各方应考虑使用下列标准最新版本的可能性。GB/T12706.3-2008额定电压1kV(Um=1.2kV)到35kV(Um=40.5kV)挤包绝缘电力电缆及附件 第3部分:额定电压35kV(Um=40.5kV)电
2、缆JB/T 8996-1999高压电缆选择导则(eqv IEC 60183:1984)DL/T 5221-2005城市电力电缆线路设计技术规范GB/T3956-2008电缆的导体GB/T3952-2008电工用铜线坯GB/T3953-2009电工圆铜线GB/T8815-2008电线电缆用软聚氯乙烯塑料JB/T10437-2004电线电缆用可交联聚乙烯绝缘料GB/T 2951-2008电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法GB/T2952-2008电缆外护层GB/T3048-2007电线电缆电性能试验方法GB/T18380-2008电缆和光缆在火焰条件下的燃烧试验 GB/T6995.5-2008电
3、线电缆识别标志方法 第5部分:电力电缆绝缘线芯识别标志GB/T16927.1-1997高电压试验技术 第1部分:一般试验要求JB/T8137-1999电线电缆交货盘GA306-2007阻燃及耐火电缆:塑料绝缘阻燃及耐火电缆分级和要求GB/T19666-2005阻燃和耐火电线电缆通则GB/T 20285-2006材料产烟毒性危险分级GB /T 17650-1998取自电缆或光缆的材料燃烧时释出气体的试验方法GB/T17651-1998电缆或光缆在特定条件下燃烧的烟密度测定3、使用条件3.1 运行条件3.1.1 系统标称电压和频率:26/35kV,50Hz。3.1.2 电缆最高工作电压40.5 k
4、V,雷电冲击耐受电压250kV。3.1.3 系统接地方式和电缆额定电压(Uo/U):中性点经消弧线圈接地系统,电缆额定电压Uo/U 为26/35kV,单相接地故障时允许持续运行8h。3.2 环境条件3.2.1 环境温度:-20+45 。3.3 敷设条件3.3.1 电缆安装时的环境温度不宜低于0;3.3.2 敷设环境有直埋、沟槽、沟道、隧道、桥架、竖井等多种方式;地下敷设时电缆局部可能完全浸水中。3.4 运行要求3.4.1 电缆导体的额定运行温度为90。3.4.2 短路时持续时间不超过5s,电缆导体的最高温度不超过250。3.4.3正常使用条件下,电缆寿命不低于30年。3.5 电缆允许弯曲半径:
5、项目单芯电缆多芯电缆无铠装有铠装无铠装有铠装安装时的电缆最小弯曲半径20D15D15D12D靠近连接盒和终端电缆的最小弯曲半径(但弯曲要小心控制,如采用成型导板)15D12D12D10D注:D为电缆实测外径4、型号额定电压及名称4.1常用型号及名称: 序号型号规格名称1YJY23-26/35kV35kV铜芯交联聚乙烯绝缘聚乙烯内护钢带铠装聚乙烯外护套电力电缆5、结构材料5.1 导体5.1.1 铜杆用进口优质无氧铜杆(含铜量达99.98%以上),材料符合GB/T3952-2008标准的规定.20时导体直流电阻和导体结构符合GB/T3956-2008第二类导体规定。5.1.2 导体表面光洁、无油污
6、、无损伤屏蔽及绝缘的毛刺、锐边、无凸起或断裂的单线;导体采用绞合圆形紧压线芯,紧压系数不小于0.9。5.2 挤出交联工艺5.2.1 采用芬兰麦拉菲尔悬链式交联生产线,配备带有正压的内屏蔽、绝缘、外屏蔽三个1000级净化室,保证上料间的清洁度,上料采用真空吸入料斗。5.2.2 交联生产线采用三层共挤、全封闭干法交联工艺,确保内、外屏蔽与绝缘层界面上的光滑及紧密接触,提高电缆电气性能。5.2.3 三层共挤出后,电缆进入硫化管,以N2作为介质进行加热加压交联,绝缘热延伸控制在60-100%。5.2.4 导体屏蔽导体屏蔽采用美国陶氏的交联半导电内屏蔽料挤包,半导电层均匀地包覆在导体上,表面光滑,无明显
7、绞线凸纹,无尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹,在剥离导体屏蔽时,半导电层无卡留在导体绞股之间的现象。导体屏蔽标称厚度为0.8mm,厚度偏差不超过0.1mm。5.2.5 绝缘绝缘标称厚度10.5mm,绝缘厚度平均值不小于标称值,任一点最小厚度不小于标称值的90%,任一断面的偏心率不大于8%。绝缘偏心率最大测量厚度最小测量厚度最大测量厚度1008%绝缘材料采用进口美国陶氏化学阻水树化学交联聚乙烯料。5.2.6 绝缘屏蔽绝缘屏蔽采用美国陶氏的交联半导电不可剥离型外屏蔽料挤包,半导电层均匀地包覆在绝缘表面,表面光滑,无尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹,标称厚度为0.8mm,厚度偏差不超过0.1mm。5.2.7
8、绝缘层的微孔和杂质绝缘层中无大于75m的微孔,大于50m微孔的数量在103体积中不多于18个。绝缘层中无大于175m的任何杂质(透明材料或非均匀的交联聚乙烯材料),介于50175m的杂质数量在每103体积的绝缘内不得超过9个;电缆绝缘层内部不得有径向凸起大于1250m的任何半透明凸起物。5.2.8半导电屏蔽层与绝缘界面的微孔与凸起挤包半导电层导体屏蔽不得有大于75m的任何微孔。挤包半导电层与绝缘层之间的接触表面上不得有从挤包半导电圆柱形表面伸向绝缘层超过125m的凸起物,或者半导绝缘屏蔽层离开绝缘层超过250m的凹陷。5.3 金属屏蔽5.3.1 金属屏蔽由重叠绕包的软铜带组成,铜带接头采用电弧
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