SMT与DIP工艺制程详细流程幻灯片课件.ppt

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1、1,SMT,与,DIP,工艺制程详细流程介绍,日期：,2011.3.11,编制：汪巍巍,2,Y,Y,Y,网印锡膏,/,红胶,贴片,过回流炉焊接,/,固化,后焊,(,红胶工艺先进行波,峰焊接,),PCB,来料检查,印锡效果检查,炉前,QC,检,查,焊接效果检查,功能测试,后焊效果检查,通知,IQC,处理,清洗,通知技术人员改善,IPQC,确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品机芯包装送检,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT,总流程图,3,SMT,工艺控制流程,对照生产制令，按研发,部门提供的,BOM,、,PCB,文,

2、件制作或更改生产程序、,上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,后,焊,作,业,指,导,书,印,锡,作,业,指,导,书,点,胶,作,业,指,导,书,上,料,作,业,指,导,书,贴,片,作,业,指,导,书,炉,前,检,查,作,业,指,导,书,外,观,检,查,作,业,指,导,书,补,件,作,业,指,导,书,对,BOM,、生,产程序、,上料卡进,行三方审,核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT,部,工程部,审核者签名,测,试,作,业,指,导,书,包,装,作,业,指,导,书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料卡备料、上料,4,SMT,

3、品质控制流程,网印效果检查,功能测试,Y,PCB,安装检查,设置正确回流参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,外观、功能修理,PCB,外观检查,退仓或做废处理,清洗,PCB,炉后,QC,外观检查,X-Ray,对,BGA,检查（暂无）,分板、后焊、外观检查,机芯包装,N,N,N,N,N,校正,/,调试,OQC,外观、,功能抽检,SMT,部,品质部,贴,PASS,贴或签名,SMT,出货,填写返工通知单,SMT,返工,IPQC,在线工艺监督、物料,/,首件确认,IQC,来料异常跟踪处理,Y,N,5,制造工序介绍,-,焊接材料,?,锡铅合金（,Sn63/Pb37,最通用）,?,无铅焊料（,SnAg

4、3.0Cu0.5,较通用）,?,物理形态,锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等,?,锡膏、锡线、锡条最常用,锡膏：锡粉和,Flux,的混合，锡粉大小为,25um-,45um,的等级，,Flux,是助焊剂,锡条：不含助焊剂,锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂,6,制造工序介绍,-,SMT,上料,7,制造工序介绍,-,SMT,：,MPM,正在印刷,8,制造工序介绍,-,SMT,：印刷好锡膏的,PCB,9,制造工序介绍,-,SMT,：贴片机进行贴片,10,制造工序介绍,-,SMT,：贴片后的,PCB,11,制造工序介绍,-,SMT,：回流、焊接完成,12,SMT,生产程序制作流程,研发,/,工程,/P

5、MC,部,SMT,部,导出丝印图、坐标,打印,BOM,制作或更改程序,提供,PCB,文件,提供,BOM,提供,PCB,NC,程,序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC,审核,程序与,BOM,一致性,品质部,排,列,程,序,基,板,程,序,打印相关程序文件,N,Y,13,清机前对料,按,PMC,计划或接上级转机通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准,备,PCB,板,刮刀准,备,领物料,锡膏、红胶,准备,料架准,备,转机工,具准备,确认,PCB,型号,/,周,期,/,数量,物料分,机,/,站位,清机前点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准

6、备,程序,/,排列表,/BOM/,位置图,检查是否正,确、有效,检查钢,网版本,/,状态,/,是,否与,PCB,相符,SMT,转机工作准备流程,14,正常生产,准备工具,接到转机通知,领辅助材料,领钢网,准备料架,领物料及分区,领,PCB,传程序,炉前清机,更换资料,拆料,上料,调轨道,网印调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导卡及注意事项,SMT,转机流程,15,生产线转机前按上料卡分机台、站位,IPQC,签名确认,Y,转机时按已审核排列表上料,产线,QC,与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部

7、,SMT,部,产线,QC,与操作员,核对物料正确性,IPQC,复核生产线上料正确性,SMT,转机物料核对流程,N,16,工程部,SMT,部,品质部,SMT,首件样机确认流程,生产调试合格首部机芯,核对工程样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,Y,提供工程样机,元件贴装效果确认,对照样机进行生产、检查,Y,N,通知技术员调试,PE,确认,N,N,Y,N,Y,IPQC,元件实物,测量,OQC,对焊接质量进行复检,17,将机芯标识并归还生产线,转机调试已贴元件合格机芯,检查元件实物或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,参照丝印图从机芯上取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调

8、至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交,QC,组长审核,N,N,更换物料或调试后再次确认,通知技术员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT,首件样机测量流程,SMT,部,品质部,18,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,技术员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,PE,确认炉温并签,名,N,SMT,部,工程部,Y,SMT,炉温设定及测试流程,19,元件贴装完毕,通知技术员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏,/,胶水量及精准度,确认,PCB,型号,/,版本

9、,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖,件、反件、侧立等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT,炉前质量控制流程,Y,20,发现机芯漏件,对照丝印图与,BOM,找到正确物料,IPQC,检验（品质部）,未固化机芯补件,固化后锡膏工艺补件,直接在原位置贴元件,用高温胶纸注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良机芯连同物料交修理,按要求焊接物料并清洗,IPQC,物料确认（品质部）,固化后红胶工艺补件,将原有红胶加热后去除,用专用工具加点适量红胶,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物,过回流炉固化,SMT,炉前补件流程,21,SMT,换料流程,巡

10、查机器用料情况,品质部,SMT,部,IPQC,核对物料（料,号,/,规格,/,厂商,/,周,期）,并测量记录实测值,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间,/,料号,/,规格,/,数量,/,生产数,/,实物保存），签名（操作员,/,生,产,QC/IPQC,）,机器停止后，操作员取出缺料,Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、上料卡进行三方,核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,提前准备需要更换的物料,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,22,操作员根据上料卡换料,IPQC,核对物料并,测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,

11、记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料机芯并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料机芯进行更换,标识、跟踪,Y,生产线,QC,核对物料正确性,品质部,SMT,部,SMT,换料核对流程,23,生产线,QC/,测试员,工程部,按“工艺指导卡”要求，逐项对,产品检验,接收检验仪器和工具,接收检验要求,/,标准,?,调校检验仪器、设备,?,提出检验要求,/,标准,作良品标,记,不良品统计,及分析,作好检,验记录,产品作好,缺陷标识,修理进行修理,包装待抽,检,检验结,果,判断修,理结果,在线产品,Y,N,N,Y,区分,/,标识，待,报废,填写报废申请单,/,做记录,SMT,机芯

12、测试流程,24,QC/,测试员检查发现不良品,Y,交,QC/,测试员全检,不良问题点反馈,不良品标识、区分,填写,QC,检查报表,交修理人员进行修理,合格品放置,N,修理不良品及清洗处理,Y,降级接受或报废处理,N,SMT,不良品处理流程,25,PMC/,品质部,/,工程部,SMT,部,SMT,物料试用流程,明确物料试用机型,领试用物料及物料试用跟踪单,生产线区分并试用物料,IPQC,跟踪试用料品质情况,部门领导审核物料试用跟踪单,Y,提供试用物料通知,试用物料及试用单发放至生产,线,填写物料试用跟踪单,技术员跟踪试用料贴装情况,N,停止试用,下达试用物料跟踪单,N,Y,发放试用物料,机芯及试

13、用跟踪单发放并交接,通知相关部门,26,提前清点线板数,QC,开欠料单补料,已发出机芯清点,物料清点,不良品清点,丝印位、操作员、炉后,QC,核对生产数,手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分,坏机返修,N,物料申请,/,领料,配套下机,N,Y,Y,QC,对料，操作,员拆料、转机,SMT,清机流程,27,DIP,工艺制程流程图,28,计划和文件确认,由该,BOM,的,版本、,12NC,确定需要执行,哪几份,ECN,以及所用的,丝印图,依据工作制令单,“,零件号”栏内的,编码，与项目部所发,BOM,的成品编码,一一,对照，确定生产所需为哪一,BOM,29,DIP,各线体依据：,PMC,部所发,日生产计

14、划表,上“机型”栏和,“工作令号”栏,的内容,找出“描述”栏,和“工单号”栏,与上表对应的,工作制令单,确认工作制令单,30,成型房作业,注意事项：,1.,套料单应和,BOM,、,ECN,的物,料描述一致。,2.,数量应该和工,作制令单一致,依据,MC,下的套料单，项目部发,的,BOM,、,ECN,，工作制令单领,料,.,依据,IE,做的,PI,成型,注意事项：,1.,成型前应确认,有,PI,、,PCB,、样,板。,2.,成型时应该呆,好静电环。,3.,成型过程中应,做到认真的点检。,31,插件段作业,注意事项：,1.,物,料应和,BOM,、,ECN,的物料描述,一致。,2.,数量应该和工,作

15、制令单一致,SMT,转板，领料（,依据工作制令单,领,SMT,转的板和所有的插件料）,投料，插件（,依据,MODEL,领对应,的,PI,、,ECN,、,BOM,）,注意事项：,1.,插件前应确认,PI,、,BOM,、,ECN,正确无误。,2.,插件、压件时,应该呆好静电环。,3.,插件过程中应,做到认真的点检,不允许有插件错,误和漏插的现象。,32,波蜂焊作业,注意事项：,1.,压件、波,蜂焊工位,应有样板、,PI,。,2.,波蜂焊接,工位作业,时一定必,须严格依,据波蜂焊,接作业,PI,作,业,3.,波蜂焊接,工位应随,时保证在,生产线，,确保波蜂,焊无任何,异常,压件并检查（,依据样板和,

16、PI,）,波蜂焊接,（严格依据波蜂焊接,PI,）,33,执锡段作业,注意事项：,1.,剪脚应严格按,剪脚的标准手法,作业。,2.,台面应该定时,清理干净。,剪脚（,按区域呆板元件脚剪在,1.0,1.5MM,之间）,执锡及检修（,按,PCBA,焊接标准对不,良的进行检修工作,）,注意事项：,1.,执锡前应确认,PI,、正确无误。,2.,执锡、,SPC,应,该呆好静电环。,3.,整个过程中应,做到认真的点检，,应该做到轻拿轻,放。,4.,SPC,工位应,有做好异常记录。,SPC,（,按,PCBA,标准检查,PCBA,的不良,）,34,测试段作业,注意事项：,1.,测试前应接好,所有的测试工装，,保

17、证测试工装完,好无缺,2.,测试应严格按,测试的标准作业。,3.,所有坏机必须,经确认后做记号,转到修理。,4.,测试过程中如,果遇见测试工装,坏、不灵等异常，,应该第一时间通,知到测试助拉或,者拉长处，由助,拉或者拉长通知,测试工程师、技,术员去修理。,测试（,严格按测试,PI,作业）,IC,T,测,试,电,脑,测,试,模,拟,测,试,35,包装段作业,终检（,按,PCBA,标准检查,PCBA,的不良,）,注意事项：,1.,作业前应确认,PI,、正确无误。,2.,作业时应该呆,好静电环。,3.,整个过程中应,做到认真的点检，,应该做到轻拿轻,放。,4.,终检工位应做,好异常记录。,5.,送检时应保证,送检的小车完好,无缺，保证数量,正确。,包装（,按,MODEL,组装包装材料，并且包,装,）,36,Q A,检,验,1,、核对,DIP,制程检验单,2,、首件核对,3,、检查外观,4,、区分、标识,5,、记录、包装,37,入库,38,Thank you,！,