集成电路QFN生产技术改造项目建设项目环境影响报告表.doc

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1、建设项目环境影响报告表项目名称: 集成电路QFN生产技术改造项目 建设单位(盖章): 广东风华芯电科技股份有限公司 编制日期: 2015年4月13日建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。1项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。2建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。3行业类别按国标填写。4总投资指项目投资总额。5主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6结论与建议给出

2、本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7预审意见由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。8审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。建设项目基本情况项目名称集成电路QFN生产技术改造项目建设单位广东风华芯电科技股份有限公司法定代表廖永忠联系人梁天强通讯地址广东省广州市萝岗区科学城南翔二路10号联系电话13763333078传真邮政编码510663建设地点广东省广州市萝岗区科学城南翔二路10号一期厂房一、二、三层预留位置立项审批部门广东省经济和信息

3、化委员会批准文号备案编号：15011640531000445建设性质新建 改扩建 技改行业类别及代码C3562 电子工业专用设备制造占地面积（平方米）900绿化面积（平方米）总投资（万元）4162.5其中:环保投资（万元）50环保投资占总投资比例1.03评价经费（万元）1.3预期投产日期2016年12月工程内容及规模：一、风华芯电概况广东风华芯电科技股份有限公司（下简称：风华芯电，原公司名：广东省粤晶高科股份有限公司）是一家专门从事半导体分立器件、集成电路的研发、生产、封装、测试、销售的高新技术企业，厂区位于广州高新技术产业开发区科学城。风华芯电的建设分期进行，已建项目环评申报情况和环保验收情

4、况详见下表：表1 风华芯电已建项目环评及验收通过情况项目名称环评申报情况环保验收通过情况一期年产新型半导体器件封装共24亿件建设项目2004年通过广州开发区环保局的审批（文号为：穗开环影字200415号）2006年通过环保验收（文号为：穗开环保验收2006153号）新增职工食堂和备用发电机项目2007年通过广州开发区环保局的审批（文号为：穗开影字200717号）2007年通过环保验收（文号为：穗开环保验收2007166号）新增三极管锡沉积生产线项目2007年通过广州开发区环保局的审批（文号为：穗开环保影字2007189号）2007年通过环保验收（文号为：穗开环保验收2007168号）二期年产新

5、型半导体器件封装共40亿件建设项目2008年通过广州开发区环保局的审批（文号为：穗开环保影字200825号）正在建设中新型电力电子功率MOSFET器件产业化建设项目2010年通过广州开发区保局的审批（文号为：穗开环建影字2010126号）正在建设中BGA封装生产技术改造项2010年通过广州开发区环保局的审批（文号为：穗开环建影字2010269号）正办理验收三期年产新型半导体器件封装共20亿件建设项目2011年通过广州开发区环保局的审批（文号为：穗开环建影字2011272号）2015年通过环保验收（文号为：穗开环验字201544号）SOP/SOT片式半导体器件生产技术改造建设项2014年通过广州

6、开发区环保局的审批（文号为：穗开环建影字2014130号）正在建设中风华芯电厂区自动化程度较高，目前厂区已经建成的项目产能为：年封装半导体器件84亿件，年产集成电路1300万只，年产沉淀贴片式三极管6亿只、插件式三极管4亿只。二、本项目情况为满足市场需求及公司发展需要，风华芯电将投资4162.5万元，通过对目前同行业内的封装技术进行研发改造，采用较为先进的QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装，集成电路表面贴装的一种封装工艺)封装技术进行本项目建设，达产后可达年生产集成电路常规QFN产品10560万只的产能。 三、项目位置及四置风华芯电位于广州科学城南翔

7、二路10号，东面隔南云一路为杜邦材料（广州）有限公司（距本项目40米），南面紧邻博能（广州）电子公司，西面紧邻泽鸿（广州）电子科技有限公司，北面隔南翔二路为3M材料技术（广州）有限公司（距本项目40米），周边最近敏感点为西北面玉树新村（约为330米），详见附图1项目地理位置图，附图2建设项目四置图和附图4四置照片图。风华芯电总用地面积为29824平方面米，总建筑面积38530.5平方米。风华芯电经济技术指标详见表3。表3 风华芯电经济技术指标指标名称数据单位用地面积29824m2总占地面积12928.4m2总建筑面积38530.5m2建筑密度43.3容积率1.29绿地面积8853.8m2绿地率

8、29.6风华芯电现有建筑物主要有1栋3层一期厂房、1栋2层设备房和食堂、1栋3层二期厂房，1栋1层门卫、消控中心、水表房，1个地下水池、泵房。本项目在风华芯电一期厂房内进行，新增设备将位于一期厂房的一层（划片、上芯、点焊车间及塑封车间）、二层（测试打印区和检测）和三层（分选和包装），使用厂房面积共约900平方米。风华芯电厂区平面布局图详见附图3-13-4。四、原料使用情况本项目使用主要原材料详见下表所示。表4 原材料使用清单序号原料名称单位年使用量使用工段1不导电胶升11.16上芯2引线框架万只180上芯3内引线（金丝）万米7.74焊线4塑封料吨1.44塑封5硅胶升99塑封6基板平方米1000

9、封装的对象原材料主要理化性质塑封料主要成分石英（25-40%）、无定形二氧化硅（25-40%）、苯酚与甲醛的聚合物（5-10%）、溴化环氧树脂（1-5%）、三氧化二锑（0.1-1%）、炭黑（0.1-1%）、环氧树脂（10-20%）。外观为黑色固体，熔点：60，相对密度（水=1）：1.85-2.00g/cm3，引燃温度：500，溶解性：微溶于水。吸入：熔融状态下的原料所产生的气体，会诱发对呼吸器官的刺激。眼接触：固体状或粒子状原料与眼睛接触时会产生刺激。皮肤接触：一般情况下，对皮肤不产生刺激。不导电胶属热熔胶的一种，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型

10、化学产品。是乙烯和醋酸乙烯在高温高压下共聚而成的，应用广泛。本项目不导电胶用于引线框架与基板的粘合。硅胶硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。本项目硅胶用于基板塑料封，使得电子配件绝缘、防水等。五、使用设备情况本项目不新增备用发电机与冷却水塔与锅炉。已申报的冷却水塔可兼容本次项目的需要。项目建成后主要设备清单见表5。表5 项目建成前后一期车间设备清单设备名称一期已申报数量（台）本次新

11、增数量（台）建成后一期全部数量（台）芯片切割机18119划片清洗机202热超声上芯键合机91495铝线键合机55055油压机29029塑模具31031自动排片机23023残胶冲切机20020冲筋机10010去溢料毛刺机404冲筋成型机18018打唛编带成型机61061自动分选机27027测试机73073自动打标机19019中央空调303空压机707工装夹具1批01批晶圆片减薄机112全自动贴膜机112热超声金丝键合机82937等离子清洗机112三维深井高倍显微镜101全自动金丝键合检测机49049抽真空充氮高温烤箱101全自动塑封机123全自动植球机101全自动撕膜机101全自动切割装载机14

12、5全自动激光打标机112全自动包装机101拉力剪切力测试机101BGA检测仪器505测试打标编带机12012冷却塔707测试/分选/编带机022六、员工人数和工作制度目前厂区员工约200人，项目新增员工16人。每天工作三班，8小时工作制，每周工作6天，年运营约300天，新增员工在风华芯电已申报食堂内就餐。与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题：风华芯电的建设分期进行，于2004年开始兴建，已建项目有一期年产新型半导体器件封装共24亿件建设项目、新增职工食堂和备用发电机项目和新增三极管锡沉积生产线项目，其运营状况均良好，均已通过开发区环保局环保验收。二期年产新型半导体器件封装共40亿件建设项目

13、的环评于2008年已通过了开发区环保局的审批，未开始建设；新型电力电子功率MOSFET器件产业化建设项目的环评于2010年通过了开发区环保局的审批，未开始建设。集成电路BGA封装生产技术改造项目（于2010年通过了开发区环保局的审批）和SOP/SOT片式半导体器件生产技术改造建设项目（于2014年通过了开发区环保的审批）已经试运行中，正办理验收。项目现有主要污染源包括：职工办公生活污水，食堂含油污水，生产性废水，塑封工序产生的热空气，厨房油烟，备用发电机尾气，酸性废气，生产车间综合噪声及空压机噪声，排风机运行噪声，备用发电机噪声，员工办公生活垃圾，食物残渣，废包装材料，废油脂，废机油，锡泥，槽

14、体更换废液，污泥，去氧化渣等。按照风华芯电历次环评批复数据，统计得出已建和待建项目污染源排放情况总结如下：表6 风华芯电已建和待建项目染物排放量表污染种类污染物已申报项目排放量处理措施废水（t/a）污水量164968.2粪便污水经三级化粪池处理，食堂含油废水经隔油隔渣处理，生产线含重金属废水入自建污水处理站处理，其余废水直接入市政管网。CODCr27.6978氨氮1.65六价铬0.000144总铬0.000162铅0.0036铜0.0009废气（t/）废气量（104m3/a）96277.192油烟处理后引至所在厂房顶部排放；备用发电机尾气水喷淋处理后引至所在厂房顶部排放；沉锡线废气碱液喷淋塔处

15、理后引至车间天面排放；塑封废气经过滤+活性炭处理后引至车间天面排放硫酸雾0.2272氯化氢0.0391二氧化硫0.04044烟尘0.0035油烟0.0551颗粒物2.752TVOC0.589固体废物（t/a）产生875.538，排放0全部外委处理注：已建项目是指一期年产新型半导体器件封装共24亿件建设项目、职工食堂和备用发电机项目、三极管锡沉积生产线项目，待建项目是指二期项目、电力电子功率MOSFET器件产业化建设项目和SOP/SOT片式半导体器件生产线项目。建设项目所在地自然环境社会环境简况自然环境简况（地形、地貌、地质、气候、气象、水文、植被、生物多样性等）地形、地貌及地质：本项目所在区域

16、广州科学城属珠江三角洲北部边缘的丘陵地区。科学城内地势北高南低，由高丘陵向平缓丘陵、台地及冲积平原过渡。区外西偏北部5公里处有岑村大山（火炉山），高度322.1米；西北部5公里处有凤凰山，山峰高370米，为本区最高山峰；靠近科学城北侧有暹罗大山，高288米；东北部5公里处分别为大笨象山、大洞岭、刘村大山等，山峰高度为220-289米。从上述可知，科学城西北、北部和东北部为低山和高丘陵所围绕。西北部有荔枝山（高141米）、尖峰岭（105）米，其余丘陵均在海拔100米以下，一般在海拔50-94米之间。在乌涌二侧有少许带状冲积平原分布，科学城内均属丘陵和台地地貌。科学城最南界线至铁路线仍为台地，在南

17、界2-5公里处为珠江冲积平原。从地质构造看，科学城处于珠江三角洲新生代断块地盆地东北侧，断地盆地东北侧断块隆起在南缘的萝岗花岗岩体中。山体的岩石和山谷的地下基岩为中粒斑状黑云母二长花岗岩。在山丘的地表上广泛分布花岗岩风化残积土，仅零星分布球状风化花岗岩球体，形状和大小各异，多被花岗岩残积土掩埋；在山脚和谷地则分布有坡积、洪积层。在乌涌河谷则分布着第四系河流冲积物。根据区域地质勘察表明，科学城内无大的构造断裂，地质条件稳定。气候、气象：本建设项目地处北回归线以南，属亚热带季风气候。据各种气象台历年资料统计：气温：多年平均气温21.8,最低月平均气温(1月)13.3，最高月平均气温(7月)28.4

18、，历年极端最低气温-0.3，极端最高气温38.7。日照：全年平均日照达1895.2小时。10月份日照最长，平均为240260小时， 4月份日照最短，平均为78.9小时。全年日照率为42.9%，其中10月份达55%，4月份只有21%。降雨量：全年降雨量充沛。多年平均降雨量为1700毫米，最大年降雨量为2516.7毫米,最小年降雨量为1158.5毫米。降雨集中在夏季，以5、6月份降雨量最多，月平均降雨量为293.8 毫米；最少在12月份，月平均只有24.7毫米。历年46月份为梅雨季节，79月份为台风季节。科学城季风变化明显。全年主导风向为北风，多出现于9月份至次年3月份，频率为16%。其次为东南风

19、，主要出现在48月份，频率为9%,全年平均风速为2.0米/秒，极大风速35.4米/秒。静风频率为29%,年平均气压为1012.4百帕,年平均相对湿度为77%,年蒸发量为1575.5毫米。水文：广州科学城东西长8公里，有三条河涌流经科学城区内：西部有新塘水，往西南流至新塘后在广州氮肥厂处流入车陂涌；贯穿中部的白头石、玉树、上堂等地的有乌涌；东部边界有火村水约1公里流经科学城，火村水为南岗涌的一条支流。车陂涌发源于广州帽峰山自白云山高丘陵中部的肖箕窝，汇入珠江前航道，该河涌全长21.2公里，1987年和1988年枯水期实测平均流量为1.67和1.58立方米/秒。乌涌源于白云高丘陵古箭岭北麓，经水口

20、水库、黄陂果园、玉树、上堂、珠江冶炼厂、广州汽车制造厂、黄埔新村、黄埔港东面流入珠江前行道，全长21.5公里，集水面积54平方公里。南岗涌属二类河流，发源于白云区木强水库，自鹅门从北向南流经全区至南岗镇的龟门注入东江北干流，全长26.5公里，五十年一遇的最大洪水流量538m3/s,洪水位2.28m。植被：科学城所在地区的自然条件，其自然植项目所在地主要植被属南亚热带绿阔叶林带，因长期受人类活动的干扰和破坏，现存植被皆为次生林，且绝大多数为人工种植的马尾松林。项目所属的功能区分类及标准如下：表7 建设项目功能区分类及标准一览表序号功能区分类建设项目所属功能区1地表水环境功能区非饮用水源保护区地表

21、水环境质量标准（GB3838-2002）类标准2大气环境功能区环境空气质量标准 (GB3095-2012)二级标准3声环境功能区声环境质量标准 (GB3096-2008)类4农田保护区否5风景保护区（市政府颁布）否6水库库否7城市污水厂集水范围是，大沙地污水处理厂8管道煤气干管区否9广州市环境保护条例第24条否10施工地点是否可现场搅拌混凝否社会环境简况(社会经济简结构、教育、文化等)：本项目位于广州科学城内，根据广州市萝岗区区域发展规划(2004-2020)，广州科学城位于萝南路以南，广深高速以北的地区，包括现状的科学城与玉树村，总面积35km2。该区内主要为工业及居住混合区，没有需要特殊保

22、护的重要文物。广州科学城是以科学技术的开发应用为动力，以高科技制造业为主导，配套发展高科技第三产业，如信息咨询、科技贸易等，使其成为具有高质量的城市生态环境，完善的城市基础设施，高效率的投资管理软环境的产、学、住、商一体化的多功能、现代化新型城区。广州科学城开发将从1998年开始至2020年分三期建设，近期1998-2005年，中期2006-2015年，远期2016-2020年。广州科学城主要发展以下六大技术领域项目：电子与信息技术、新材料技术、生物工程技术、机电一体化技术、新能源、节能与环保技术，火炬计划项目。2013年，广州开发区萝岗区经济总体呈现稳中有进，各项经济指标表现良好。规模以上工

23、业总产值、商品销售额、固定资产投资额等三项主要经济指标实现突破。2013年，萝岗区规模以上工业总产值首次突破5000亿元，达到5010.27亿元，增长13.8%；商品销售额首次突破2000亿元，达到2348.01亿元，增长27%；固定资产投资额首次突破500亿元，达到537.67亿元，增长22.1%。2013年，开发区实现地区生产总值（GDP）2110.01亿元，增长12.08%。全区实现地区生产总值（GDP）1892.14亿元，增长11.6%，全年增速水平均保持在12%左右。两项指标分别比年初人大通过GDP预期目标11%高出1.1个和0.4个百分点。规模以上工业总产值增长13.8%，比年初人

24、大通过预期目标高3.8个百分点；固定资产投资增长22.1%，完成年初预期目标；社会消费品零售总额增长18.1%，比年初人大通过预期目标高8.1个百分点。全面完成年初国民经济发展预期目标。广州开发区萝岗区对广州市经济贡献稳步提升。一是6项指标总量位列广州市12区（县级市）第一位。2013年，规模以上工业总产值、公共财政预算收入、进口、出口、合同利用外资、实际利用外资等6项指标总量，位列广州市12区（县级市）第1位，分别占全市比重达到28.9%、9.6%、36.2%、24.4%、30.1%和29.4%。二是3项指标占广州市比重提升。农林牧渔业总产值、社会消费品零售总额、固定资产投资占广州市比重分别

25、为3.4%、3.7%、12.1%，比2012年提高0.04个、0.9个、0.4个百分点。三是对广州市经济贡献高于南沙、增城。2013年，萝岗、南沙和增城分别实现地区生产总值1892.14亿元、908.03亿元、866.51亿元，增速分别为11.6%、12.5%、12.3%，占广州市GDP的比重为12.3%、5.9%和5.6%。广州开发区萝岗区对广州市GDP的贡献比南沙高出6.4个百分点，比增城高出6.7个百分点。环境质量状况建设项目所在地区域环境现状及主要环境问题(环境空气、地表水、地下水、声环境、生态环境等)1、 地表水：本项目所处地理位置属于大沙地污水处理厂集水范围，其排放的污水进入大沙地

26、污水处理厂处理达标后排入珠江后航道黄埔航道。根据广州市水环境功能区区划和广东省水功能区划（2011年），本项目污水受纳水体珠江后航道黄埔航道水体功能为工农业景观航运用水，执行地表水环境质量标准（GB3838-2002）类水质标准。为了解本项目受纳水体的水环境质量现状，本报告表根据2013年广州市环境监测中心站的水质监测数据对本项目受纳水体水环境进行评价，地表水环境质量现状监测断面为珠江后航道黄埔航道长洲断面，该断面水质监测情况见表8。表8 珠江后航道黄埔航道长洲断面监测数据 （单位：mg/L）项目CODCrDOBOD5氨氮石油类年平均值13.224.653.231.320.13GB3838-2

27、002类标准值*303.06.001.50.5标准指数（量纲）0.4410.7120.5380.880.260从监测数据可知，珠江后航道黄埔航道长洲断面各监测因子CODCr、DO、BOD5、氨氮、石油类均符合地表水环境质量标准（GB3838-2002）类水质标准要求，表明本项目最终纳污水体的水质现状良好。2、 空气环境：根据位于金鹏集团的科学城大气自动监测子站(距离本项目约2km)2013年1月10日至1月16日连续7天的实测数据，详见下表：表9 2013年1月10日-16日科学城大气质量监测结果 单位：mg/m3监测时间指标PM10SO2NO22013年1月10日日平均值0.1030.035

28、0.0102013年1月11日日平均值0.1070.0260.0142013年1月12日日平均值0.0940.0180.0132013年1月13日日平均值0.0710.0170.0102013年1月14日日平均值0.0740.0090.0202013年1月15日日平均值0.1170.0160.0282013年1月16日日平均值0.1120.0100.041GB3095-2012二级标准日平均值0.150.150.08由监测结果可知，区内的环境空气中SO2、NO2、PM10的日平均值均符合环境空气质量标准(GB3095-2012)二级标准的要求(SO20.15mg/m3、NO20.08mg/m3

29、、PM100.15mg/m3)。3、声环境：风华芯电所在区域属声环境2类功能区，风华芯电厂区北面南云二路属科学城内支路，非城市次干路，车流量较少，北侧声环境功能区维持2类标准。环评单位于2015年4月1011日对项目所在厂区周边声环境质量进行了现状监测，噪声监测方法严格按照声环境质量标准（GB3096-2008）要求进行，本项目东、南、西、北边界布设共4个环境噪声监测点，分昼（6：00-22：00）、夜（22：00-6：00）间监测边界噪声，噪声布点图见附图2。项目所在的厂区四周环境噪声本底值昼间、夜间平均值如下表所示：表10 本项目的边界噪声现状情况监测地昼间Leq（A）值夜间Leq（A）值

30、监测值执行标准监测值执行标准1#东面边界1米处56.86046.8502#南面边界1米处56.2607.3503#西面边界1米处57.06047.2504#北面边界1米处57.26046.550备注：执行标准为声环境质量标准（GB3096-2008）2类标准的标准值。主要环境保护目标（列出名单及保护级别）1.环境敏感保护目标本项目位于风华芯电公司内，风华芯电位于广州科学城南翔二路10号，东面隔南云一路为杜邦材料（广州）有限公司，南面为博能（广州）电子公司，西面紧邻泽鸿（广州）电子科技有限公司，北面隔南翔二路为3M材料技术（广州）有限公司，周边最近敏感点为西北面玉树新村（约为330米）。表11

31、本项目环境保护目标情况一览表敏感点名称方位距离(m)保护性质玉树新村西北面330大气环境2.水环境保护目标本项目的污水排入大沙地污水处理厂处理，项目污水最终受纳水体为黄埔航道，该水道水质执行地表水环境质量标准(GB3838-2002)中的类标准，应保证项目的建设不对黄埔航道产生明显的不良影响。3.环境空气保护目标保护评价区内的环境空气质量达到环境空气质量标准(GB3095-2012)二级标准，使本项目所在区域不因该项目而受到明显影响。4.声环境保护目标确保本项目及其周围有一个安静、舒适的生活生产环境，保证评价区内声环境符合声环境质量标准(GB3096-2008)2类标准。本项目应落实好各项环保

32、措施，加强管理，保证不对敏感保护目标及区域环境空气质量、水环境质量造成明显的影响。评价适用标准环境质量标准1、地表水环境质量标准（GB3838-2002）类标准；2、环境空气质量标准（GB3095-2012）二级标准；3、声环境质量标准（GB3096-2008）2类标准。污染物排放标准1、营运期执行工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）2类标准（即昼间不超过60dB（A）、夜间不超过50dB（A）。2、广东省地方标准水污染物排放限值(DB44/26-2001)（第二时段）三级标准（pH：6-9，CODCr500mg/L，BOD5300mg/L，SS400mg/L，动植物油10

33、0 mg/L）。3、广东省地方标准大气污染物排放限值(DB44/27-2001)（第二时段）二级标准（颗粒物：浓度120mg/m3，速率2.9（H=15M）；TVOC参考执行非甲烷总烃：浓度120mg/m3，速率8.4（H=15M）。总量控制指标废水：3945.6t/aCODCr：0.63 t/a氨氮：0.016t/a废气量：0颗粒物：0.004 t/aTVOC：0.004 t/a建设项目工程分析工艺流程简述（图示）：本项目通过对当下同行业QFN封装技术的研发改进，调整封装过程线控布局，在现有厂区较为成熟的封装工艺基础上，得到电和热性能更好、体积更小、重量更轻的电气元器件产品。本项目的主要的工

34、艺流程如下图所示：项目工艺简介1、芯片检查：即为IQC，来料品质检验，对采购进来的原材料、部件或产品做品质确认和查核，即在供应商送原材料或部件时通过抽样的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换。2、芯片底部减薄：使用减薄机将晶圆片减薄至符合工艺要求的厚度，晶圆尺寸4-12。用去离子水对减薄后的芯片进行清洗，主要为去掉芯片表面减薄残留物及静电，将产生减薄清洗废水。3、芯片贴膜：使用自动贴膜机将圆片贴上蓝（或UV）膜。4、划片：使用划片机将晶圆片按电子器件尺寸切割成单元芯片，可划4-12圆片。5、清洗：用去离子水对划片后的芯片进行清洗，主要为去掉芯片表面残留物及静电，将产生清洗废

35、水。6、上芯：将芯片贴合到基板上。7、银胶烘干：将芯片与基板之间的不导电胶烘干，热熔胶烘干过程无有机废气产生。8、气浆清洗：在焊线前需要进行等离子清洗，若放置超过一定时间未打线需重新进行清洗，保证焊线质量，将产生清洗废水。9、焊线：利用热超声的原理，将已粘贴好芯片的引线框架进行引线键合的焊接，从而实现半导体芯片，引线和引线框架的键合焊接。项目焊线采用全机械自动化无焊料方式在芯片背面进行，两个塑料的接触面通过超声能量迅速熔化，凝固成型，焊线过程无焊烟产生。10、注胶前烘干：塑封前烘烤是为了去除潮气，烘烤采用电加热，温度是125，时间40分钟，可防止静电损害及封胶产生气泡。11、气浆清洗：塑封前采

36、用气流进行吹扫清洗，是为了去除产品表面的水汽和少量杂质，防止塑封分层等。12、塑封：已键合好的芯片及引线框架进行塑料封装，塑封过程中，塑封料中少量成分会挥发出来，形成塑封废气。13、热老化：对塑封后的产品进行电加热至130附近，固化产品的塑封体；14、外委工序：热老化处理后的半成品进行电镀等表面处理，表面处理工艺委外加工，不在项目内进行。15、切割分离：进行产品切割分离，设备自带外观检查功能，切割过程产生边角料。16、测试：对产品进行电性能测试。17、分选：将产品测试后，分选出合格或不合格的产品进入相应的料盒。18、包装、出货：将合格的产品包装入库，等待出货。主要污染工序：项目表面处理工序采用

37、外委处理，焊线采用全机械自动化无焊料方式在芯片背面进行，两个塑料的接触面通过超声能量迅速熔化，凝固成型，焊线过程无焊烟产生。故预计本项目建成后产生的主要污染源为：办公生活污水、食堂含油污水、减薄和划片清洗水、气浆清洗废水；塑封废气；车间综合噪声；办公生活垃圾、塑封残胶、不合格品、废活性炭、废包装材料及边角料等。本项目新增废水、废气的环保处理措施需依托一期项目现有工程或新增处理措施情况详见表12。表12 本项目废水、废气环保处理措施依托现有工程/新增处理措施一览表污染类型产污环节处理措施废水办公生活污水、食堂含油污水依托厂区现有设施处理划片废水和气浆清洗废水废气塑封废气依托现有2个塑封废气排放口

38、及其滤筒式除尘器及活性炭吸附系统（气-08、气-09）排放（一）水污染源本项目产生的污水主要为办公生活污水、食堂含油污水、减薄和划片清洗水和气浆清洗废水。（1）办公生活污水本项目有16名员工，根据广东省用水定额（2014.12）规定计算，职工办公用水量为0.05立方米/人*日，以90%的产污系数计算，则本项目办公生活污水排放量为0.0590%=0.045立方米/人*日，即0.72吨/日，年平均工作300天，故产生废水量为345.6吨/年。水质可参考广州市同类污水水质的实测数据，则项目排放的污水中污染物浓度及排放量如下表所列：表13 项目新增办公生活污水的水质水量表污染物CODCrBOD5SS氨

39、氮日排污量（t）年排污量（t）年工作日浓度（mg/L）200150120150.72216300日排污（kg/d）0.1440.1080.0860.011年排污（t/a）0.0430.0320.0260.003（2）新增食堂含油污水风华芯电内设一职工食堂，每日供应3餐。本项目将新增16名员工，均在公司现有食堂内解决伙食，因此产生相应新增的含油污水。根据广东省用水定额（2014.12），职工食堂用水量为0.03立方米/人*日，以90%的产污系数计算，则该食堂所新增的含油污水产生量为0.03*90%=0.027立方米/人*日，则本次新增含油污水0.432吨/天，合计129.6吨/年。根据广州市职工

40、食堂含油污水水质类比，可得其处理前污水水质。风华芯电现已有含油污水的隔油隔渣池，新增的含油污水也进入现有的隔油隔渣池进行处理达标后排入市政管网。则处理前后的水质水量如下表。表14 项目新增食堂含油污水产排污情况注：年工作日按300天计算。（2）清洗废水本项目产生的生产性废水主要为来自减薄工序、划片工序、气浆清洗。各清洗工序的清洗废水。划片工序中使用高纯水将划割产生的少量边角料冲洗干净。根据建设单位提供的资料核算，本次新增等离子废水产生量约为每天12吨，则年产生量为3600吨。项目清洗废水中主要含SS污染物，参照同类型项目清洗废水，项目等离子清洗废水的水质情况如下表。表15 等离子清洗水的水质水

41、量表污染物pH值CODCrSS氨氮LAS石油类日排污量(t)年排污量(t)年工作日(d)浓度(mg/L)7.3615010031.50.5123600300日排污(kg/d)1.8001.20.0360.0180.006年排污(t/a)0.540.360.0110.0050.006排放标准(mg/L)6-95004002020（二）大气污染源本项目主要大气污染物为新增塑封废气。（1）本次项目新增塑封废气收集处理情况本项目新增塑封废气经工作岗位上方的集气罩收集后，通过管道引至滤筒式除尘器及活性炭吸附系统处理后，在一期厂房塑封废气排放口（气-08）排放，高度约为15米。公司建设之初对封塑设备做了长

42、远规划，预留足够的空间给本项目塑封抽风的位置，本项目新增塑封废气同现有塑封废气一起通过现有风机（现排放口气-08和排放口气-09风量均为7800m3/h）抽集后引至一期厂房楼顶排放。排放口气-08和排放口气-09现主要容纳广东省粤晶高科股份有限公司三期年产新型半导体器件封装共20亿件建设项目（2011年已批复）和SOP/SOT片式半导体器件生产技术改造建设项目（2014年已批复）的塑封废气。由于SOP/SOT项目正在建设，尚未投产，故无法得出现有申报项目在投产后气-08和气-09的实际排污监测情况，故本报告按照SOP/SOT项目环评中的数据估算本项目建成后该两个排放口的排污数据。根据SOP/S

43、OT片式半导体器件生产技术改造建设项目环评报告资料，现有进入排放口气-08和排放口气-09污染物产排污情况见下表：表16 本项目建成前塑封废气排放口（气-08、气-09）污染物产生及排放情况排放口名称污染物产生浓度（mg/m3）产生速率（kg/h）年产生量（t/a）去除率（%）排放浓度（mg/m3）排放速率（kg/h）年排放量（t/a）风量（万m3/a）气-08颗粒物300.2341.6858060.0470.3375616TVOC150.1170.842655.250.0410.295气-09颗粒物300.2341.6858060.0470.3375616TVOC150.1170.842655.250.0410.2951、上表中污染物产生量包括前面两期环评的污染物量2、建设单位滤筒式除尘器及活性炭吸附系统设计去除率约为80%。由于项目塑封废气产生的TVOC浓度较低，实际运行过程中效率有所减小，本报告取TVOC去除率为65%计算。根据建设单位资料，本项目使用的塑封料与现有项目塑封料材料相同