印刷电路板制造流程简介课件.ppt

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1、,教 育 訓 練 教 材,流 程 圖 PCB Mfg.FLOW CHART,For O.S.P.,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 2,(1)前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 3,(2)多 層 板 內 層 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 4,(3)外 層 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 5,(4)外 觀 及 成 型 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 6,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,1.內層T

2、HIN CORE,2.內層線路製作(壓膜),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 7,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,4.內層線路製作(顯影),3.內層線路製作(曝光),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 8,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,5.內層線路製作(蝕刻),6.內層線路製作(去膜),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 9,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製

3、作流程-MLB,7.疊板,8.壓合,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 10,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,9.鑽孔,10.鍍通孔及一次銅,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 11,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,11.外層線路壓膜,12.外層線路曝光,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 12,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,13.外層線路製作

4、(顯影),14.鍍二次銅及錫鉛,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 13,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,15.去乾膜,16.蝕銅(鹼性蝕刻液),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 14,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,17.剝錫鉛,18.防焊(綠漆)製作,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 15,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程-MLB,15.浸金(噴錫

5、)製作,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 16,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,乾 膜 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 17,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型之多層板疊板及壓合結構,.,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 18,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜(光阻劑),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 19,BROAD TECHOLOGY I

6、NC.,BROAD TECHOLOGY INC.,3.曝光,4.曝光後,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 20,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 21,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜(Strip Resist),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 22,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOG

7、Y INC.,9.疊板,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 23,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via)(Drill&Deburr),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 24,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜Tenting),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 25,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,14.外層曝光,1

8、5.曝光後,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 26,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 27,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,18.去 膜,19.蝕 銅(鹼性蝕刻),印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 28,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,20.剝錫鉛,21.綠漆塗佈,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 29,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 30,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,25.噴錫(浸金),24.印文字,P 31,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,END,Q&A,