手工焊接培训资料课件.ppt

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1、Hand soldering,手工焊接培训,目的：,焊接安全与管理,焊接流程,清洁要求,焊点可接收的条件,焊点缺陷与起因,相关培训,安全,-,安全知识培训,-,重要环境因素基础知识,技术,-,IPC,A,610,标准,-,元件识别,-,防静电基础知识培训,焊接优点,焊接：将两个金属连接在一起组成一个,可靠电气连接。,焊接的优点：表现在焊点上的不可移动,性及焊接介面没有象机械紧固件的氧化,现象,手工焊接的分类,通孔元件的焊接,表面贴装元件的焊接,焊点的返工与维修,焊接的安全,在焊接开始前，要理解并会执行所有关,于使用与丢弃危险物品的安全防范措施。,所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用,标签标示出来

2、。,不要使用一个没有标示的瓶子内的液体,或将其丢弃到公司的下水道中。让你的,主管将其拿开。,焊接的安全,焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）,和存在在锡膏中有潜在危害的铅制品。,在吃饭，喝水或吸烟前请洗手。,焊点的熔化温度在,183,o,C,，烙铁是热的。,注意，当你把什么东西掉在腿上时，不,要把两腿并拢试图去捉住它,。,没有人能比你自己更关心你的,健康,规则与管理,在焊接过程中时时注意遵守,ESD,防范规则,不要在工作台上放置任何私人物品,禁用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的,物品,在需要时戴手套,常用工具和材料,ESD,手环,焊接台,7X,放大镜,吸锡带,平剪钳,ESD,的硬毛刷,镊子,管脚

3、擦,尖锥,助焊剂,缺陷标签,无水酒精,焊锡,焊锡的组成,Sn63/Pb37,焊锡的熔点,183o,C,焊锡的熔化,浸润,助焊剂,一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。,什么是助焊剂,助焊剂的作用,助焊剂的种类,R;RMA;RA;RSA,电烙铁,电烙铁的功率,?,小型：,(2030 W),，用于对热敏感的元件或板块,?,中型：,(3045 W),，常用于印刷线路板装配中,?,大型：,(60100 W),，用于较薄的多层板或较大,的连接点,?,可控温型电烙铁：温度事先设定,电烙铁必须电气接地,电烙铁,烙铁嘴的温度设定：,?,315,摄氏度：主要使用于对热敏感元件,?,370,摄氏度：在电子装配中最

4、常使用,?,425,摄氏度：使用于多层板或较大连接点,铬铁嘴的形状：,?,圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点,?,螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于,较大的焊接点,焊接操作的姿势,电铬铁的握法：,?,反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功,率烙铁的操作。,?,正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。,?,握笔法：在操作台上焊接印刷板。,焊锡丝的拿法：,?,连续锡焊时内握,?,断续锡焊时外握。,焊接操作的正确步骤,步骤,1,：准备合适烙铁头,步骤,2,：烙铁头接触被焊件,步骤,3,：送上焊锡丝,步骤,4,：焊锡丝脱离焊点,步骤,5,：烙铁头脱离焊点,通常

5、的规则：在线路板上高可靠性的焊接所需的,时间不会超过,3,秒。,影响焊接质量的要素,每个焊点的完成时间要尽可能的快。,合适功率的电烙铁,合适形状与大小的烙铁,设定能完成优质焊点的最低温度值。,清洁,一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。,焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚,的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂殘留物。,了解,FLUX,的型号和用量来决定清洁的方法,用,ESD,硬毛刷沾清洁液刷去殘留物,在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过,2,小时,烙铁头的正常保养,在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这,会把烙铁头上的锈圬及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热,到,315,度，再将热的烙铁头在湿的耐高

6、温海绵上轻轻地，,快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将,其放在烙铁架上，且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。,每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙,铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂,质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大,量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间,。,焊点缺陷及形成原因,缺陷,描述,原因,锡尖,气孔，针孔,1.,在焊锡固化前移动了电烙铁,在焊点上有一突出的尖锥状锡,2.,在焊点没有形成前，助焊剂已经,挥发掉了。,在焊点上的小洞或空洞,焊盘跷起,焊盘从板上移开,在焊点的周围有焊球或焊锡珠,在焊接时，通孔中有潮湿气,体溢出,电烙铁使用不当或

7、过热,焊球、焊锡飞,濺,润湿不良,焊接时有潮湿气体放出,重复熔化的锡堆积在焊点上，,形成不规则的形状,焊盘或引脚上杂质没有清除,不润湿,干净,熔化的锡部分粘着在焊接面上。,焊盘或引脚上杂质没有清除,干净,焊点缺陷及形成原因,缺陷,描述,原因,焊点乱纹,焊点裂纹,焊点阴暗，呈多孔状或多粒状,在熔化的焊锡冷却前，引,脚被移动。,应当是平滑的焊接面边缘上有,裂开的痕迹。,焊点呈现出润湿不足，灰暗，,多孔状,1.,在焊接后修剪引脚,2.,在焊接后移动引脚,加热不当，或引脚上有杂,质,冷焊,锡桥,在两个引脚间有不希望出现的,锡的连接现象,焊点弯曲（通,孔）,立碑,1.,太多的锡或加热不当,2.,波峰焊接时，助焊剂工,艺不良,太多的锡,元件的一端完全脱离焊盘,贴片元件在过回流焊时出,现的工艺问题。,