智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介课件.pptx
《智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介课件.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介课件.pptx(34页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介,材 料 简 介,2023/3/20,陶瓷的全新内涵微晶锆微晶锆作为一种独特的先进陶瓷材料,于1975年首次发现,其后在自然杂志上被誉为“陶瓷钢铁”,展现了其顶级的外观和结构性能特点,这些优质特性成就了氧化锆陶瓷从医疗产品到可穿戴设备,从奢侈品到新能源领域,从居家用品到移动通信产品等诸多领域的无限应用可能性。,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,材 料 简 介,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,质地高贵,光彩夺目微晶锆材料质地高贵,与蓝宝石(单晶氧化铝)同为宝石级材料具有较高的折光率(2.15-2.18)和较强的色散(0.06)无
2、色或淡蓝色的品种加工后,像钻石一样有较强的出火现象由于它在外观上与钻石很相似,因而被称为人工钻石,品 位 价 值,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,彰显时尚,典雅非凡因微晶锆材料拥有极高的颜值及耐用性,CHANEL,RADO,DIOR,GUCCI等国际品牌在其旗下奢侈品上均有选用这种材料。,品 位 价 值,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,科技美感,全新体验APPLE、VERTU亦采用微晶锆材料提升旗下高端科技产品的品位。,品 位 价 值,科技美感,全新体验,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,划伤,碎裂,磨损,弯折,摔痕,更好的材
3、料力学性能,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,高纯纳米级氧化锆粉体三环集团自主开发和生产高性能粉体性能稳定,强度优异,适用于制作精密陶瓷结构件,如手机陶瓷后盖、指纹识别模组陶瓷盖板等。,自制高纯纳米级微晶锆粉体的PSD分析,自制高纯纳米级微晶锆粉体的TEM照片,自制高纯纳米级微晶锆粉体造粒粉SEM照片,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,更高强度,更小变形微晶锆材料蓝宝石、玻璃的韧性及抗折强度更高。,精细陶瓷弹性模量实验方法 弯曲法 GB/T 6569-2006加载速率:0.5mm/min,跨距:30mm试样尺寸:3(w)4(b)3
4、5,陶瓷盖板及玻璃盖板三点抗弯形变展示,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,耐磨抗刮,永久光泽微晶锆在耐磨耐划性上与蓝宝石是等价,硬度高,与金属、灰尘摩擦不产生划痕。,维氏硬度仪下陶瓷和玻璃的划痕形态,陶瓷硬度高于生活中大部分常见物质,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,舒适健康,触感温润微晶锆陶瓷即使植入人体,也不会产生排斥或过敏,无毒且有最佳的生物友好度,同时因为其极佳的力学性能广泛应用于人造牙和人造骨关节。,舒 适 健 康,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,极 低 屏 蔽,极低屏蔽,助力无线微晶锆是非导电材料,不会对信号形成屏蔽
5、,并可匹配无线充电系统,适用于各类可穿戴式电子通讯设备。,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,具体应用,后盖片,摄像头框,按键,手机陶瓷外观件微晶锆材料,防刮耐划无屏蔽,手感温润有质感,具有良好的耐腐蚀性及生物相容性,给用户更独特的品味价值,更健康的使用体验,更强大的移动性能。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,具体应用,智能穿戴外观件极低屏蔽:更有利于GPS手表、电波手表、智能手表的信号接收定制设计:色彩多样,永不褪色潮流独特:玉石质感,耐磨损,高强度健康理念:亲和性好,无过敏反应,表壳,底盖片,表带,
6、表粒,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,指纹识别模组陶瓷盖板,微晶锆盖板:高介电:3倍于蓝宝石的介电常数,采集更清晰的指纹图像。薄厚度:盖板厚度低至0.08mm。高强度:更高的抗折强度和断裂韧性,相同厚度更耐压抗摔。高耐磨:比肩蓝宝石的硬度,防止金属划伤。成本低:可用流延等工艺制备,产能可以迅速放大,成本远低于蓝宝石。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,摄像头模组陶瓷封装基座,氧化铝陶瓷基座:提升摄像头整体影像质量及稳定性。减薄模组厚度:运用高强度瓷体和多层加工制程,可制成腔体或中空结构。提高散热效率:热导率为17W/mk,使高像素模组快速释放热量。表面平整度好
7、:1600高温共烧制备,COB制程翘曲极小,适用于双摄像头。,超薄平板式,倒装中空式,21M腔体式,双摄像头,OIS,针对手机终端双摄像头,OIS防抖,13M以上高像素的趋势,开发了完善的系列产品。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,摄像头模组陶瓷封装基座,制程能力:材料自制:强度达到460Mpa。精细冲孔:孔径最小至80um。精密印刷:线宽线间距最小至50um。精准叠层:实现多层布线。表面处理:可进行电镀、化学镀。大板加工:尺寸可调,结构多变,平整度佳。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,2023/3/20,产 品 展 示,华米AMAZFIT手环主体陶瓷,项目
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 智能 终端 陶瓷 部件 简介 外观 课件
链接地址:https://www.31ppt.com/p-3760745.html