芯片封装测试流程详解-芯片封装测试流程详解课件.pptx

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1、Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介,艾,IC Process Flow,Customer客 户,IC DesignIC设计,Wafer Fab晶圆制造,Wafer Probe晶圆测试,Assembly&TestIC 封装测试,SMTIC组装,Company Logo,IC Package（IC的封装形式）,Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为：PTH

2、封装和SMT封装 按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；,Company Logo,IC Package（IC的封装形式）,按封装材料划分为：,金属封装,陶瓷封装,塑料封装,金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；,Company Logo,IC Package（IC的封装形式）,按与PCB板的连接方式划分为：,PTH,SMT,PTH-Pin Through Hole,通孔式；SMT-Surface Moun

3、t Technology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的,SMT,Company Logo,IC Package（IC的封装形式）,按封装外型可分为：SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；,封装形式和工艺逐步高级和复杂,Company Logo,IC Package（IC的封装形式）,QFNQuad Flat No-

4、lead Package 四方无引脚扁平封装 SOICSmall Outline IC 小外形IC封装 TSSOPThin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFPQuad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGABall Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSPChip Scale Package 芯片尺寸级封装,Company Logo,IC Package Structure（IC结构图）,TOP VIEW,SIDE VIEW,Lead Frame 引线框架,Gold Wire 金 线,Die Pad 芯片焊盘,Epo

5、xy 银浆,Mold Compound 环氧树脂,Company Logo,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Wafer】晶圆,Company Logo,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Lead Frame】引线框架,提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame，BGA采用的是Substrate；,Company Logo,Raw Mat

6、erial in Assembly(封装原材料),【Gold Wire】焊接金线,实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接；金线采用的是99.99%的高纯度金；同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低，同时工艺难度加大，良率降低；线径决定可传导的电流；0.8mil，1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；,Company Logo,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Mold Compound】塑封料/环氧树脂,主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）；主要功能为：在熔融状态下将D

7、ie和Lead Frame包裹起来，提供物理和电气保护，防止外界干扰；存放条件：零下5保存，常温下需回温24小时；,Company Logo,Raw Material in Assembly(封装原材料),成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）；有三个作用：将Die固定在Die Pad上；散热作用，导电作用；-50以下存放，使用之前回温24小时；,【Epoxy】银浆,Company Logo,Typical Assembly Process Flow,FOL/前段,EOL/中段,Plating/电镀,EOL/后段,Final Test/测试,Company Logo,FOL Front of Li

8、ne前段工艺,BackGrinding磨片,Wafer,Wafer Mount晶圆安装,Wafer Saw晶圆切割,Wafer Wash晶圆清洗,Die Attach芯片粘接,Epoxy Cure银浆固化,Wire Bond引线焊接,2nd Optical第二道光检,3rd Optical第三道光检,EOL,Company Logo,FOL Back Grinding背面减薄,Taping粘胶带,BackGrinding磨片,De-Taping去胶带,将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils10mils）；磨片时，需要在正面（Active Area）贴

9、胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；,Company Logo,FOL Wafer Saw晶圆切割,Wafer Mount晶圆安装,Wafer Saw晶圆切割,Wafer Wash清洗,将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；,Company Logo,FOL Wafer Saw晶圆切割,Wafer Saw Machine,Saw Blade(切割刀片)：Life Tim

10、e：9001500M；Spindlier Speed：3050K rpm：Feed Speed：3050/s;,Company Logo,FOL 2nd Optical Inspection二光检查,主要是针对Wafer Saw之后在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有出现废品。,Chipping Die 崩 边,Company Logo,FOL Die Attach 芯片粘接,Write Epoxy点银浆,Die Attach芯片粘接,Epoxy Cure银浆固化,Epoxy Storage：零下50度存放；,Epoxy Aging：使用之前回温，除去气泡；,Epoxy Writing：

11、点银浆于L/F的Pad上，Pattern可选；,Company Logo,FOL Die Attach 芯片粘接,芯片拾取过程：1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜；2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程；3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F 的Pad上，具体位置可控；4、Bond Head Resolution：X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；5、Bond Head Speed：1.3m/s；,Company Logo,FOL Die Attach

12、 芯片粘接,Epoxy Write：Coverage 75%;,Die Attach：Placement0.05mm;,Company Logo,FOL Epoxy Cure 银浆固化,银浆固化：175C，1个小时；N2环境，防止氧化：,Die Attach质量检查：Die Shear（芯片剪切力）,Company Logo,FOL Wire Bonding 引线焊接,利用高纯度的金线（Au）、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和 Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接 点，Lead是 Lead Frame上的 连接点。W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。,Compan

13、y Logo,FOL Wire Bonding 引线焊接,Key Words：Capillary：陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点；EFO：打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温，将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊点（Bond Ball）；Bond Ball：第一焊点。指金线在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接点，一般为一个球形；Wedge：第二焊点。指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的焊接点

14、，一般为月牙形（或者鱼尾形）；W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间（Time）、温度（Temperature）；,Company Logo,FOL Wire Bonding 引线焊接,陶瓷的Capillary,内穿金线，并且在EFO的作用下，高温烧球；,金线在Cap施加的一定压力和超声的作用下，形成Bond Ball；,金线在Cap施加的一定压力作用下，形成Wedge；,Company Logo,FOL Wire Bonding 引线焊接,EFO打火杆在磁嘴前烧球,Cap下降到芯片的Pad上，加Force和Power形成第一焊点,Cap牵引金线上升,Cap运动轨迹

15、形成良好的Wire Loop,Cap下降到Lead Frame形成焊接,Cap侧向划开，将金线切断，形成鱼尾,Cap上提，完成一次动作,Company Logo,FOL Wire Bonding 引线焊接,Wire Bond的质量控制：Wire Pull、Stitch Pull（金线颈部和尾部拉力）Ball Shear（金球推力）Wire Loop（金线弧高）Ball Thickness（金球厚度）Crater Test（弹坑测试）Intermetallic（金属间化合物测试）,Size,Thickness,Company Logo,FOL 3rd Optical Inspection三光检查

16、,检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品,Company Logo,EOL End of Line后段工艺,Molding注塑,EOL,Laser Mark激光打字,PMC高温固化,De-flash/Plating去溢料/电镀,Trim/Form切筋/成型,4th Optical第四道光检,Annealing电镀退火,Note：Just For TSSOP/SOIC/QFP package,Company Logo,EOL Molding（注塑）,为了防止外部环境的冲击，利用EMC 把Wire Bonding完成后的产品封装起 来的过程，并需要加热硬化。,Before M

17、olding,After Molding,Company Logo,EOL Molding（注塑）,Molding Tool（模具）,EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特 性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。Molding参数：Molding Temp：175185C；Clamp Pressure：30004000N；Transfer Pressure：10001500Psi；Transfer Time：515s；Cure Time：60120s；,Cavity,L/F,L/F,Company Logo,EOL Molding（注塑）,Molding

18、Cycle,-L/F置于模具中，每个Die位于Cavity中，模具合模。-块状EMC放入模具孔中,-高温下，EMC开始熔化，顺着轨道流向Cavity中,-从底部开始，逐渐覆盖芯片,-完全覆盖包裹完毕，成型固化,Company Logo,EOL Laser Mark（激光打字）,在产品（Package）的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等；,Before,After,Company Logo,EOL Post Mold Cure（模后固化）,用于Molding后塑封料的固化，保护IC内部结构，消除内部应力。Cure Temp：175+/-5C；Cure Time：8Hr

19、s,ESPEC Oven,4hrs,Company Logo,EOL De-flash（去溢料）,Before,After,目的：De-flash的目的在于去除Molding后在管体周围Lead之间 多余的溢料；方法：弱酸浸泡，高压水冲洗；,Company Logo,EOL Plating（电镀）,Before Plating,After Plating,利用金属和化学的方法，在Leadframe的表面 镀上一层镀层，以防止外界环境的影响（潮湿 和热）。并且使元器件在PCB板上容易焊接及 提高导电性。,电镀一般有两种类型：Pb-Free：无铅电镀，采用的是99.95%的高纯 度的锡（Tin），

20、为目前普遍采用的技术，符合 Rohs的要求；Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占 15%，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰；,Company Logo,EOL Post Annealing Bake（电镀退火）,目的：让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于 消除电镀层潜在的晶须生长（Whisker Growth）的问题;条件：150+/-5C;2Hrs；,晶须,晶须，又叫Whisker，是指锡在长时间的潮湿环境和温度变化环境下生长出的一种须状晶体，可能导致产品引脚的短路。,Company Logo,EOL Trim&Form（切筋成型）,Trim：将一条片的Lea

21、d Frame切割成单独的Unit（IC）的过程；Form：对Trim后的IC产品进行引脚成型，达到工艺需要求的形状，并放置进Tube或者Tray盘中；,Company Logo,EOL Trim&Form（切筋成型）,Cutting Tool&Forming Punch,Cutting Die,Stripper Pad,Forming Die,1,2,3,4,Company Logo,EOL Final Visual Inspection（第四道光检）,Final Visual Inspection-FVI在低倍放大镜下，对产品外观进行检查。主要针对EOL工艺可能产生的废品：例如Moldin

22、g缺陷，电镀缺陷和Trim/Form缺陷等；,Company Logo,The End Thank You！,Introduction of IC Assembly Process,Company Logo,1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。23.3.1923.3.19Sunday,March 19,20232、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。01:24:3701:24:3701:243/19/2023 1:24:37 AM3、越是没有本领的就越加自命不凡。23.3.1901:24:3701:24Mar-2319-Mar-234、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。01:24:3

23、701:24:3701:24Sunday,March 19,20235、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。23.3.1923.3.1901:24:3701:24:37March 19,20236、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。2023年3月19日星期日上午1时24分37秒01:24:3723.3.197、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。2023年3月上午1时24分23.3.1901:24March 19,20238、业余生活要有意义，不要越轨。2023年3月19日星期日1时24分37秒01:24:3719 March 20239、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。

24、上午1时24分37秒上午1时24分01:24:3723.3.1910、你要做多大的事情，就该承受多大的压力。3/19/2023 1:24:37 AM01:24:372023/3/1911、自己要先看得起自己，别人才会看得起你。3/19/2023 1:24 AM3/19/2023 1:24 AM23.3.1923.3.1912、这一秒不放弃，下一秒就会有希望。19-Mar-2319 March 202323.3.1913、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。Sunday,March 19,202319-Mar-2323.3.1914、我只是自己不放过自己而已，现在我不会再逼自己眷恋了。23.3.1901:24:3719 March 202301:24,谢谢大家,