集成电路设计流程IC设计流程.doc

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1.1从RTL到GDS的设计流程：这个可以理解成半定制的设计流程，一般用来设计数字电路。整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：一个完整的半定制设计流程应该是：RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、门级验证、时序/功耗/噪声分析，布局布线（物理综合）、版图验证。整个完整的流程可以分为前端和后端两部分，前端的流程图如下：前端的主要任务是将HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析，最后转换成基于工艺库的门级网表。后端的流程图如下，也就是从netlist到GDS的设计流程：后端的主要任务是：（1）将netlist实现成版图（自动布局布线APR）（2）证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则（DRC）、layout与netlist一致（LVS）。（3）提取版图的延时信息（RC Extract），供前端做postlayout仿真。1.2从Schematic到GDS的设计流程：这个可以理解成全定制的设计流程，一般用于设计模拟电路和数模混合电路。整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：一个完整的全定制设计流程应该是：电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证（DRC和LVS）、寄生参数提取、后仿真、流片。