雷射热处理技术课件.ppt
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1、第 5 章雷射熱處理技術,5.1雷射淬火技術5.2雷射熔覆技術5.3雷射毛化技術5.4雷射表面合金化技術,國外權威人士將雷射表面處理技術分為六種類型,圖5.1雷射熱處理技術的分類,表5.1各種雷射熱處理技術的特點,5.1雷射淬火技術,5.1.1概述雷射淬火在提高工件表面硬度、耐磨性、耐蝕性以及強度和高溫性質的同時,又可使其芯部仍保持較好的韌性,具有顯著的經濟效益,雷射淬火是一種具有很多優點的表面硬化處理。(1)強化效果好。(2)能夠獲得極細的硬化層組織,而且淬硬層深度可以控制。(3)變形小。(4)適應性廣泛且靈活。(5)熱處理週期短,生產效率高,成本低。(6)對環境無污染。,5.1.2雷射淬火
2、理論基礎一、技術參數對淬火層性質的影響雷射淬火的技術參數主要有三個:雷射輸出功率P、掃描速度v和光斑大小D。技術參數P、v、D之間可以相互補償,在其他條件一定的情況下,雷射淬火硬化層深度H與P、v、D、E有如下關係(H正比於功率密度E,反比於掃描速度v)。(5.1),1.雷射功率P,圖5.2雷射功率對硬化層深度的影響,圖5.3雷射功率對表面硬度的影響,2.掃描速度v,圖5.4掃描速度與硬化層深度的關係,圖5.5掃描速度與表面硬度的關係,3.光斑大小D對於一定的聚焦雷射光束來講,處於焦點處的光斑尺寸最小,距離焦點越遠,D值越大,其E值越小,表面溫度越低,硬化層越淺。,圖5.6透鏡式聚焦系統結構,
3、二、冷卻速度對硬化層硬度分佈的影響一般淬火在淬火時,工件表面接觸溫度相對很低的冷卻介質,冷卻速度很快,冷卻方向是由表至裏的“導冷”,冷卻速度由表至裏存在由快到慢的下降梯度。因此,表面的硬度值最高,而芯部冷卻速度慢,硬度值最低。,圖5.7一般淬火的加熱方向、冷卻方向及溫度、冷卻速度、硬度分佈示意,雷射淬火的冷卻方向是工件的內部向表面進行,正好與一般淬火的冷卻方向相反。局部表層的裏面雖然溫度低,但冷卻速度最快。表面雖然溫度最高,但冷卻速度最慢,最終形成硬化層的硬度值幾乎一樣,近似成“水平分佈”狀態。,圖5.8雷射淬火的加熱方向、冷卻方向及溫度、冷卻速度、硬度分佈示意,三、淬火後殘餘應力及變形1.殘
4、餘應力殘餘壓應力可以提高材料的可靠性和使用壽命,殘餘拉應力則將導致裂紋的產生及擴展。當溫度升高時,材料發生膨脹,其膨脹量和速度取決於加熱速度和加熱溫度。當溫度降低時,材料發生收縮。材料內部溫度分佈不均勻,所產生的變形也不均勻,導致其內部產生熱應力。在冷卻過程中,當奧斯田體發生麻田散體相變時,由於麻田散體密度小於奧散田的密度,因此在轉變過程中會發生體積膨脹。雷射相變硬化過程中,由於存在由表至裏的溫度梯度,冷卻時組織轉變不可能同時進行,麻田散體膨脹量的不同會導致相變應力的產生。可見,殘餘應力是由熱應力和相變應力共同作用的結果決定的。,2.變形在雷射淬火過程中,變形主要是由熱應力和相變應力綜合作用的
5、結果。當應力大於材料的屈服點時,便會引起工件的變形。若應力大於材料的強度極限時,將會使工件產生裂紋。對於大多數工件來講,雷射硬化的區域只占整體零件表面的一小部份,其熱應力和相變應力對整體的變形驅動很小,所以只產生極小的變形量,且通常有組織相變產生的表面凸起和徑向跳動,變形量一般只有0.1mm左右,甚至更小。但是,對於厚度小於0.5mm的工件,變形問題不可忽視,一般要採取輔助冷卻等方法,才能保證獲得良好的效果。,四、雷射淬火系統的組成雷射淬火系統包括雷射器、光路系統、雷射電源系統、冷卻系統、工作檯及控制系統等部份。1.雷射器雷射器是整個系統的核心,對雷射器的要求是穩定、可靠。固體雷射器和氣體雷射
6、器均可用於雷射熱處理,其中CO2雷射器和YAG雷射器應用最廣泛。在相同功率密度下,YAG雷射器比CO2雷射器的淬火深度要深一些,而且變形小。在熱處理效果上,500W的YAG雷射器可相當於1.5kW的CO2雷射器7。,表5.2室溫下常見金屬在特定雷射波長下的吸收率,表5.3室溫下常見金屬在特定雷射波長下的反射率,2.光路系統光路系統是雷射器和工件的連接部份,是雷射加工設備的主要組成部份之一,它的特性直接影響雷射加工的性質。,圖5.9雷射淬火系統光路組成簡圖,圖5.10數控YAG雷射淬火機(天津大學),圖5.11CO2雷射淬火機(青島中發),5.1.3發動機缸套雷射淬火汽缸或汽缸套的材質多為灰鑄鐵
7、或合金鑄鐵,其硬度為180250HV(相當於2025HRC)7,採用雷射淬火處理後,汽缸表面硬度可達800HV以上,耐磨性可提高13倍,發動機使用壽命提高20%30%以上,可保證發動機的正常運行。一、缸套淬火深度依中國汽車行業公認的指標,汽車發動機汽缸在缸徑磨損量大於或等於0.150.20mm時就要進行大修。因此,雷射淬硬層的深度有0.15mm就已經滿足使用要求了,如果過深,則容易產生缸體變形8。,二、缸套淬火網紋工作檯帶動工件進行旋轉運動,雷射光束進行垂直運動,使雷射光束在缸體內表面快速掃描,形成特定的硬化帶圖案。雷射淬火硬化網紋圖案有多種形式,包括螺旋紋、正弦紋以及菱形網紋等,其中以菱形交
8、叉網紋效果最佳。,圖5.12缸套雷射淬火,圖5.13缸套內壁展開圖案,網紋的參數主要包括網紋周長、高度、角度和頭數等,各參數說明如下:(1)網紋的橫向長度L:即缸體的周長,由缸體的半徑R決定。(2)淬火網紋的高度h:由缸套尺寸和實際需求來決定。(3)網紋角度:即網紋斜線與水平方向的夾角。(4)淬火頭數n:為整體雷射淬火軌跡在缸體一端轉折的次數。(5)淬火面積比:即雷射淬火網紋有效面積與缸體內壁有效面積之比,由淬火頭數、網紋寬度和網紋夾角共同決定,一般認為淬火面積在20%30%左右為宜。,經過雷射淬火的網格是硬化區,未經過淬火的空白區是原來的組織,相對比較軟,可形成儲油結構,如圖5.14所示。在
9、摩擦過程中,軟組織含油表面的油膜與硬組織表面的油膜連成一片,使摩擦副成為油膜間隔型摩擦副,大大增加了其表面抗磨損性質。同時,磨損下來的磨粒較易嵌入軟組織基地中,減少了表面劃刮傷。缸體內表面的軟硬相間的網格狀組織,具有一定的表面彈力,也具有良好的抗拉傷性質。,圖5.14網紋淬火後的表面磨損形成的儲油結構1潤滑油,2缸壁表面,3儲油結構,4活塞環表面,5磨粒,三、雷射淬火組織及硬度Nd:YAG雷射淬火組織與CO2雷射淬火組織差別不大,淬火組織為較細的針狀麻田散體,原始組織中的片狀石墨仍然存在。YAG雷射硬化層的硬度達789871HV,比CO2雷射淬火硬度略高。,5.1.4齒輪的雷射淬火傳統的齒面硬
10、化處理如高頻淬火、滲碳、滲氮、液體氮碳共滲等,雖然能獲得硬齒面齒輪,但不同程度存在如下問題:淬火變形過大(如滲碳)、硬化層過淺(如氮化)、齒面硬化層分佈不均(如滲碳、高頻淬火、火焰淬火),而且處理後通常需要進行二次整形加工(磨齒),費用昂貴,如果變形過大磨削餘量不夠,還會導致齒輪報廢。齒輪雷射淬火克服了上述傳統技術硬化層分佈不均、變形大等缺點。,表5.4常見齒輪表面硬化技術比較9,一、齒輪雷射淬火的要求如圖5.20所示,A處(齒根)為齒輪嚙合時產生最大彎曲應力的部位,該處極易產生疲勞裂紋,而導致疲勞斷裂。B處是產生表面接觸疲勞的部位,硬化處理時需要沿齒形淬硬至一定深度。C處的硬度(中心點硬度)
11、低於A和B處時,就會產生殘餘壓應力,齒根的彎曲疲勞強度就會得到提高。D處緊靠A處,最好也進行淬火。,圖5.20齒輪雷射淬火位置示意,理想的硬化層為:沿著齒形均勻分佈,同時由於芯部硬度比表面的低,所以硬化層呈壓縮狀態,如圖5.21所示。這樣就可以在提高齒根的彎曲疲勞強度和齒面的接觸疲勞強度的同時,也能保持淬硬層的壓應力,而有利於提高齒輪的使用壽命。,圖5.21理想淬火層形狀,二、齒輪雷射淬火的掃描方式1.搭接掃描當雷射光束沿齒廓掃描時,每一齒面在齒頂(漸開線QS部份)及齒根(過渡曲線RJ部份)各掃一次,才能使整個齒面全都淬硬,如圖5.22所示。,圖5.22齒面雷射淬火方式,2.寬帶掃描為了實現無
12、軟化區較大面積的雷射淬火,用寬帶光束掃描系統,實現低功率密度、慢速掃描雷射淬火。齒輪採用寬帶雷射淬火,整個齒寬可一次處理完畢,避免雷射光束在齒面搭接。,圖5.23齒輪寬帶雷射淬火,三、齒輪雷射淬火後的硬度和變形1.硬度雷射淬火能在工件表面上產生硬化麻田散體,取得較好的表面淬火硬度。硬化層金相組織為極細的針狀麻田散體(圖5.24)。經雷射淬火處理後的齒面兩側硬度基本一致(硬度差可控制在小於3HRC),比一般熱處理約高15%20%,硬化層深可控制在0.41.2mm範圍內,硬化層由表及裏硬度值幾乎一致(表5.5)。對於低碳鋼、低碳合金鋼,淬火硬度可達40HRC左右,中碳鋼(如45鋼)表面淬火硬度可達
13、57HRC左右。齒面硬度分佈均勻,形態合理。圖5.25是採用寬帶雷射光束處理齒輪得到的硬化層沿齒廓的分佈,硬化層形狀是均勻的。,表5.5齒面淬火硬度及硬度梯度,2.變形齒輪雷射淬火的變形量極小,可控制在微米量級。由於雷射淬火加熱速度極高,可達1000/s以上,相變溫度停留時間不到0.1s,因此熱影響區很小,再加上基體對微小的局部熱作用區變形具有很大的抑制作用,所以可將熱應力變形和相變變形控制在極小的範圍內,一般不會使原齒輪加工精度等級下降,表面粗糙度無明顯變化。,四、齒輪偏置量和變速掃描1.齒輪偏置量由於齒輪的齒廓是漸開線,因此必須使雷射光束光軸和齒輪的旋轉軸線保持一定的距離,才可以使整個齒面
14、得到硬化。定義此距離為齒輪偏置量a,可以表示為(5.3)式中,d為光斑直徑,rb為基圓半徑,rk為漸開線上任意點K的極徑。,圖5.26齒輪雷射淬火的偏置量,2.變速掃描在齒輪處理的過程中,考慮到熱傳導對硬化效果的影響,應使雷射沿齒面由齒頂向齒根移動。此時,齒面上任意點K的掃描速度vk可以表示為(5.4)式中,a、rk含義同式,隨著雷射光束由齒面向齒根移動,掃描速度是不斷減小的。由於齒頂的熱容量較小,齒根的熱容量較大,在處理過程中常常發生齒頂熔化,而齒根尚未硬化的現象。因此必須採用變速掃描技術,進一步提高齒頂的掃描速度、降低齒根的掃描速度,以獲得滿意的處理效果。,5.1.5軸類零件的雷射淬火一、
15、長軸的雷射淬火121.長軸雷射淬火變形規律長軸的雷射淬火,採用沿外徑等分分步對稱掃描方式或者不對稱掃描方式。長軸振擺變形與雷射掃描長度的關係,大致為(5.5)式中,為振擺變形量;mm。L為雷射掃描長度;mm。K為相關係數(與工件尺寸、形狀、雷射功率密度等有關)。,圖5.27長軸振擺變形與雷射掃描長度的關係,2.用雷射淬火變形校直長軸對振擺變形超過12mm的長軸進行局部區段的不對稱雷射淬火之校正處理,可將2m多長的長軸振擺變形量控制在0.070.20mm13。同樣,對於冷加工(銑扁)後引起較大翹曲變形的長軸,進行了表面不對稱雷射淬火處理,變形也可以得到校正,變形控制精度小於0.20mm。,二、曲
16、軸的雷射淬火131.曲軸的受力分析曲軸是在連續週期性變化的氣體壓力、往復和旋轉運動質量的慣性力及扭矩和變矩共同作用下工作的,曲軸既扭轉又彎曲產生疲勞應力。曲軸破壞的統計分析表示,80%左右是由彎曲疲勞所致14。因此,進行曲軸彎曲應力的分析,對正確選取雷射淬火曲軸的處理方法十分重要。,2.曲軸雷射淬火的掃描方式(1)軸頸軸向掃描圓角周向掃描:,圖5.28軸頸軸向掃描,(2)軸向螺旋掃描圓角周向掃描:,圖5.29軸向螺旋掃描,5.1.6模具的雷射淬火一、國內外模具材料及模具的發展與現狀15,16模具的使用壽命決定了許多設備的生產效率和產品成本,模具材料是模具工業的基礎,其表面硬度、耐磨性、高溫硬度
17、及抗熱疲勞性質等,在不同程度上決定了模具的使用壽命。模具的承載能力、精度、使用壽命和製造週期,在很大程度上取決於所選的模具材料。,二、模具雷射淬火影響因素,圖5.30影響模具雷射表面淬火的主要因素,三、模具雷射淬火實例1.CrWMn鋼雷射淬火CrWMn鋼加熱時易在奧斯田體晶界上形成網狀的二次碳化物,顯著增加工件脆性,降低衝擊韌性,耐磨性也不能適應各種工具日益提高的技術要求,特別是刃口或關鍵工作部位。採用雷射淬火可獲得細麻田散體和均勻分佈的碳化物顆粒,消除網狀。雷射淬火最大硬化層深度與基體熱處理狀態有關,正常化基體為0.92mm,淬火、回火態基體為0.98mm。雷射硬化層最高硬度,正常化基體為9
18、88Hv,淬火、回火態基體為1017.2Hv。,2.W6Mo5Cr4V2高速鋼雷射淬火原始組織為淬火、回火的W6Mo5Cr4V2高速鋼,其臨界硬化的能量密度範圍是3.337.5MJ/m2,且在5.87.5MJ/m2範圍內,可獲得較理想的硬化層。隨著雷射功率增加,掃描速度下降,組織中殘留奧斯田體數量增加,顯微硬度也呈增加趨勢。二次雷射照射對硬化層深度有很大影響,兩次照射能量比大於0.8時,可使硬化層深度增加。,5.2雷射熔覆技術,5.2.1概述雷射熔覆技術的特點總結如下:(1)熔覆層經光束照射升溫快、溫度高。光束移開後,熔層的大部份熱量由基體傳走。(2)熔覆層成份可以精確控制,且具有與基體材料性
19、質完全不同的性質。(3)熔覆層寬度、厚度可以精確控制,且基體的稀釋率很低(一般小於5%)。(4)可以在大氣中進行加工,而電子束、離子束表面改質都要求有較高的真空度。(5)可以進行局部加工,材料消耗少,具有很高的性質價格比。(6)熔覆層組織細小均勻,無裂紋氣孔。與基體的結合為冶金結合。(7)對粉末的選擇幾乎沒有任何限制,可以在低熔點金屬表面熔覆高熔點合金。,5.2.2雷射熔覆技術一、預置式雷射熔覆預置式雷射熔覆是將熔覆材料預先置於基材表面的熔覆部位,然後採用雷射光束輻照掃描使其熔化。熔覆材料以粉末、絲和板材的形式加入,其中以粉末的形式最為常用。其主要技術流程為:基材熔覆表面預處理預置熔覆材料預熱
20、處理雷射熔覆後熱處理。,圖5.31預置式雷射熔覆橫截面示意,二、同步送粉式雷射熔覆同步送粉式雷射熔覆則是將熔覆材料直接送入雷射光束中,使供料和熔覆同時完成。熔覆材料主要也是以粉末的形式送入,有的也採用線材或板材同步送料。其主要技術流程為:基材熔覆表面預處理送料雷射熔化後熱處理。不同的添加方式會影響雷射熔覆過程的能量、動量和質量傳輸,最終會影響熔覆過程的冶金行為和塗層性質。,1.送線法用線材作為雷射熔覆材料,將線材傾斜指向處理表面,用高於電漿形成閾值的功率密度(大於2106W/mm2)輻照,雷射能量主要經由電漿傳遞給線材和工件。線材的反射率高於粉末材料,通常將線預熱到1000以上,可以顯著減少所
21、需雷射功率。2.送粉法粉末的成本只有線材的20%。無論是從技術角度,還是生產效率角度,送粉法是雷射熔覆中材料添加方式的主流。,圖5.32送粉雷射熔覆示意,三、送粉法的覆蓋率覆蓋率是指在作用時間內實際進入雷射光束作用面積的熔覆材料顆粒數,與理論上完全佈滿雷射光束作用面積所需顆粒數之比。覆蓋率R的計算公式,即(5.7)式中,N1為在作用時間ti內進入光束中的熔覆材料顆粒數,N2為理論上布滿雷射光束作用面積所需顆粒數,vf和vs分別為送粉速率和掃描速度,r為熔覆材料顆粒半徑,D為雷射光束直徑,為熔覆材料的密度,為在作用時間ti內熔覆材料的送粉有效利用係數。,在雷射光束作用的過程中,因粉末粒子雲的屏蔽
22、作用,少量顆粒不能被加熱到足夠的溫度進入熔覆層,材料還有少部份的燒損、飛濺等。熔覆層的橫截面示意,用金相檢測法測得送粉有效利用係數19為(5.8)vf為實際送粉速率。,圖5.33熔覆層橫截面示意,四、稀釋度稀釋度 定義為塗層材料和熔化的熔覆基體的混合,引起的塗層合金的成份變化。稀釋度的簡化計算公式,即(5.9)式中,H為熔覆層高度,h為基材熔深。定義雷射比能GP/(vsD),(P為雷射功率密度,vs為掃描速度;mm/s,D為光斑直徑;mm)。稀釋率與技術的關係可用比能來確定,隨比能增加,稀釋率增加,同時,對粉末厚度有不同的依賴關係。,5.2.3常用雷射熔覆材料一、對合金粉末的基本要求雷射熔覆合
23、金粉末的設計在滿足所需表面改質要求的同時,要考慮到熔覆層與基材線膨脹係數的匹配21,22、熔覆層與基材熔點的匹配和熔覆材料對基材的潤濕性。有以下幾條基本要求:1.應具有所需要的使用性質,如耐磨、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化等特殊性質。2.應具有很好的固態流動性。球形粉末流動性最好。雷射熔覆通常使用普通粒度粉末或粗粉末,很細粉末和超細粉末因固態流動性差。,表5.7不同規格粉末的粒度範圍,注:100目表示粉末可以從100目的網孔中漏下,325目表示用325目篩網時粉末不能通過。,3.粉末材料的線膨脹係數、導熱性應盡可能與工件材料相接近,以減少熔覆層中的殘餘應力。4.粉末應具有良好的潤濕性,潤濕性與表面張
24、力有關。表面張力越小,潤濕角越小,液態流動性越好,越易於得到平整光滑的熔覆層。5.應有良好的造渣、除氣、隔氣性質。合金粉末在製造和使用過程中,不可避免地受到氧化,也會在熔化過程中溶解一些氣體。6.合金粉末的熔點不宜太高,粉末熔點越低,越易控制熔覆層的稀釋率,所獲得的熔覆層品質越好。,三、常用雷射熔覆合金粉末常用雷射熔覆合金粉末主要有自熔性合金粉末、複合粉末和氧化物陶瓷粉末。1.自熔性合金粉末自熔性合金粉末是指合金中加入了B(硼)和Si(矽)等元素的熔覆用合金材料。這種合金材料在熔覆過程中,具有自脫氧性質和自造渣性質,即自熔性。合金中的B和Si在重熔時被氧化,分別生成B2O2和SiO2,在熔覆層
25、表面形成薄膜。這種薄膜既能防止合金中的元素被氧化,又能與這些元素的氧化物形成硼矽酸鹽熔渣,而獲得氧化物含量低、氣孔率少的噴焊層。B和Si還降低了合金的熔點,增加了合金的潤濕作用,對合金的流動性及表面張力產生有利的影響。雷射熔覆自熔性合金主要有Fe基合金、Ni基合金、Co基合金和WC(碳化物)型自熔性合金等。,(1)鈷基合金:雷射熔覆鈷基合金的基體通常為鋼或鐵基合金,適用於要求耐磨、耐腐蝕和抗熱疲勞的零件。鈷基合金潤濕性較好,其熔點較碳化物低,受熱後Co元素最先處於熔化狀態,而在凝固時,它最先與其他元素結合形成新的物相,對熔覆層的強化極為有利。,表5.8鈷基合金熔覆的應用實例(重量百分比),鈷基
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